CN221101894U - 一种激励闭合器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电力控制和电动汽车领域，具体指一种激励闭合器，包括壳体、激励源、活塞、导电结构、第一导体和第二导体，所述激励闭合器处于初始状态时，所述导电结构被限位在所述活塞与所述第一导体之间，所述第一导体和所述第二导体之间相互绝缘地设置，所述导电结构与所述第一导体之间导电接触；当所述激励源接收触发信号释放驱动力，所述活塞在所述驱动力作用下，驱动所述导电结构的一端穿过所述第一导体并与所述第二导体导电接触，通过所述导电结构使所述第一导体和所述第二导体导电连接。通过导电结构穿过第一导体和第二导体，提高闭合可靠性。

Description

一种激励闭合器

技术领域

本发明涉及电力控制和电动汽车领域，尤其是指电故障主回路切断后储能元部件的电能释放保护，具体指用于电能释放保护的激励闭合器。

背景技术

电动车电池包主回路中连接着诸多电器元件，包括电感、电容、电动机等，电池包主回路出现故障电流时，依靠热熔熔断器或激励器件可快速切断故障电流，将电池包与主回路断开。但电池包外部电路中的电感、电容、电动机等器件也储存一定的电能，如果不能及时释放，后续将给车辆操作及维修人员带来安全隐患。

目前电动车电池包储能部件残余电能的快速释放，已有相应的保护性器件激励闭合器。激励闭合器连接在电动车主回路上的接地支路上，与电池包形成并联关系。在电池包正常工作时，此接地支路处于常开状态，当主回路出现故障电流并被切断时，本发明的常开切换常闭电路的激励器件立即动作，快速接通接地支路，释放主回路中储能部件的电能，以确保后续操作安全。现有结构的激励闭合器，比如中国专利申请2021107188581公开的一种控制电路由常开切换常闭的激励保护装置，主要存在以下不足之处：导体接通方式为翻折式，可靠性不高，导体被驱动后翻折时还可能存在翻折的导体部分断裂或者翻折的导体部分偏移与待接触的导体部分间发生错位，导致该保护装置不能正常导通等的风险，存在机械失效的可能性。

发明内容

本发明的目的提供一种激励闭合器，增加可直线运动的导电结构，在激励源的驱动力下，通过活塞驱动导电结构穿过第一导体和第二导体，第一导体和第二导体之间相互绝缘，通过导电结构导电连接第一导体和第二导体。通过导电结构穿过第一导体和第二导体，提高闭合可靠性，从而确保在电池包主回路故障电流被切断后快速接通接地支路，并释放主回路中储能元部件残余的能量，以确保后续操作安全。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案是一种激励闭合器，包括壳体、激励源、活塞、导电结构、第一导体和第二导体，所述激励源和所述活塞依次设置于所述壳体中；所述第一导体和所述第二导体均穿设在所述壳体中，所述第一导体上和所述第二导体上位于所述壳体外部的一端均为连接端；所述激励闭合器处于初始状态时，所述导电结构被限位在所述活塞与所述第一导体之间，所述第一导体和所述第二导体之间相互绝缘地设置，所述导电结构与所述第一导体之间导电接触；当所述激励源接收触发信号释放驱动力，所述活塞在所述驱动力作用下，驱动所述导电结构的一端穿过所述第一导体并与所述第二导体导电接触，通过所述导电结构使所述第一导体和所述第二导体导电连接。

优选地，所述活塞、所述激励源之间形成密闭空腔。

优选地，所述导电结构与所述第一导体过盈配合，或者，所述导电结构穿过所述第一导体的部分与所述第一导体之间呈卡勾设置。

优选地，位于所述壳体中的所述第一导体部分为筒状结构，所述活塞和所述导电结构分别位于所述筒状结构内。

优选地，所述筒状结构与所述壳体内壁紧密配合或过盈配合。

优选地，所述导电结构与所述筒状结构可活动地导电接触。

优选地，所述筒状结构内设置有对所述导电结构初始位置及位移距离限位的限位结构。

优选地，位于所述激励源一侧的所述活塞一端开口形成空腔，在所述活塞初始位置时，所述激励源的释放驱动力的一端位于所述活塞的空腔中。

优选地，所述第一导体与所述第二导体之间设置有绝缘件；当所述活塞在所述驱动力作用下动作，驱动所述导电结构动作，所述导电结构依次穿过所述第一导体和所述绝缘件，并与所述第二导体导电接触，通过所述导电结构使得所述第一导体和所述第二导体导电连接。

优选地，所述导电结构的一端穿过所述第一导体后穿过所述第二导体，并与所述第二导体导电接触；当所述第一导体与第二导体之间设置有绝缘件时，所述导电结构的一端依次穿过所述第一导体、所述绝缘件及所述第二导体，并与所述第二导体导电接触。

优选地，对应所述导电结构位置处的所述第一导体和所述第二导体上分别设置有供所述导电结构与所述第一导体导电接触的一端穿过的通孔或薄弱结构的其中一种。

优选地，所述薄弱结构为在所述通孔边缘开设的齿状结构；或所述薄弱结构为在所述第一导体或第二导体上开设盲孔，所述盲孔底部设置为凹槽。

优选地，所述导电结构为导电钉，所述导电钉包括头部及与头部连接的导电的钉身，或仅包括钉身；当所述导电钉包括头部及钉身时，所述头部与所述壳体内壁或所述第一导体的筒状结构内壁贴合设置；当所述导电钉仅包括钉身时，所述导电钉与所述活塞相邻一端固定设置于所述活塞上。

优选地，所述钉身与其穿过通孔或薄弱结构过盈配合，或者，所述导电钉的钉身外周面设置有倒刺结构，所述钉身与其穿过通孔或薄弱结构呈卡勾设置。

优选地，当所述导电钉仅包括钉身时，所述导电钉与所述活塞一体式设置。

优选地，所述壳体由第一壳体和第二壳体对接而成；所述激励源、所述第一导体的筒状结构、所述活塞、所述导电结构分别位于所述第一壳体中，所述第二导体穿设在所述第二壳体上；所述第一导体和第二导体的连接端分别从所述第一壳体和第二壳体的接触面处穿过；绝缘件设置于所述第一壳体和第二壳体的接触面处。

优选地，所述第二壳体与所述第一壳体对接的端面上设置有限位凹槽和环状的限位凸棱，所述限位凸棱一侧向所述第二壳体外周面延伸形成延伸部，所述限位凹槽贯穿所述第二壳体壳壁和所述限位凸棱；所述绝缘件和所述第一导体依次设置在所述限位凸棱上，所述第二导体的连接端穿过所述限位凹槽；所述第一壳体对应所述延伸部设置有相应的供所述延伸部嵌套的定位缺口，所述限位凸棱位于所述第一壳体内。

本发明的有益效果：

通过导电结构穿过第一导体后与第二导体导电接触，使第一导体和第二导体导电连接，提高了闭合可靠性。

通过第一导体的筒状结构，当激励源释放驱动力时，活塞及导电结构的运动均在第一导体内，第一导体的筒状结构承受大部分的冲击能，形成对第一壳体的保护，因此，在制作壳体时，可降低第一壳体的强度要求。

由于采用第一导体的筒状结构、活塞设置为一端开口的空腔结构，活塞及导电结构均设置在第一导体的筒状结构内，第一导体和第二导体之间除了绝缘膜外，间隙缩小或无间隙，缩小了产品的体积及整体尺寸，使结构更紧凑，使产品更适于小型化。

通过在第一导体和第二导体之间设置绝缘膜，提高了第一导体与第二导体间的绝缘效果，同时缩小了第一导体和第二导体间的距离，进一步降低了产品体积。

通过激励源驱动力释放一端位于一端开口的活塞结构中，激励源引爆后的气体被密封，产生恒定向下的压力，避免活塞及导电结构在运动到终止位置时回撤，提高了安全性和可靠性。

第一导体和第二导体通过导电结构连接，电接触面积较大，提高载流能力。

通过筒状结构的第一导体、一端开口的活塞结构、及初始位置时，设置于活塞结构中的激励源释放端，降低了产品动作时的噪音，使结构更紧凑。

附图说明

图1a是激励闭合器动作前的剖视结构示意图。

图1b激励闭合器动作后的剖视结构示意图。

图2是激励闭合器的爆炸结构示意图。

图3a是第一导体外观结构示意图。

图3b第一导体内部立体结构示意图。

图4a是导电钉立体结构示意图。

图4b是图4a的导电钉另一视角的立体结构示意图。

图5a是第二导体结构示意图，其中，薄弱结构为盲孔中设置球形凹槽的结构。

图5b是第二导体结构示意图，其中，薄弱结构为通孔边缘为齿状结构。

图6是第二壳体结构示意图。

图7a是动作前，不带头部的导电钉、第二导体结构为图5a结构的激励闭合器结构示意图。

图7b是动作后，不带头部的导电钉、第二导体结构为图5a结构的激励闭合器结构示意图。

图8a是动作前，第二导体结构为图5b结构的激励闭合器结构示意图。

图8b是动作后，第二导体结构为图5b结构的激励闭合器结构示意图。

图9a是动作前，导电结构和第二导体另外一种结构形式的结构示意图。

图9b是动作后，导电结构和第二导体另外一种结构形式的结构示意图。

激励源1；第一壳体2；定位缺口201；第一导体3；筒状结构301；端面302；内壁303；通孔304；限位凸台305；连接端306；密封圈4；活塞5；密封槽501；导电结构6；头部601；钉身602，锯齿形倒刺结构603；绝缘件7；第二导体8；通孔801；连接端802；第二导体的另一端803；盲孔804；齿状结构805；第二壳体9；限位凹槽901；限位凸棱902；空腔903；延伸部904；限位台阶905。

具体实施方式

本发明的激励闭合器，包括壳体、激励源1、活塞5、导电结构6，第一导体3、第二导体8，激励源和活塞依次设置于壳体中，第一导体和第二导体穿设在壳体中，第一导体和第二导体上位于壳体外部的一端均为连接端；当激励闭合器处于初始状态时，导电结构被限位在活塞与第一导体之间，第一导体和第二导体之间相互绝缘地设置，导电结构与第一导体之间导电接触；当激励源接收到触发信号释放驱动力，活塞在该驱动力作用下，驱动导电结构的一端穿过第一导体并与第二导体导电接触，通过导电结构使第一导体和第二导体导电连接。

该方案中，当活塞在激励源释放的驱动力动作并驱动导电结构动作后，导电结构的一端穿过第一导体并与第二导体导电接触时，导电结构的至少一部分，或者导电结构上穿过第一导体的一端上的至少一部分，可以被限位在第一导体与第二导体之间(例如，导电结构抵靠在第一导体与第二导体之间，或者，保持导电结构与第一导体接触的同时，抵靠在活塞与第二导体之间，或者，保持导电结构与第二导体接触的同时，抵靠在活塞与第一导体之间)，使得导电结构保持导通第一导体和第二导体的位置上，从而使得该激励闭合器闭合后能更为安全可靠地保持在闭合位置。

一种优选地实施方式中，活塞、激励源之间形成密闭空腔(即就是，当活塞与激励源在壳体内的空间为密闭空腔)，当激励闭合器动作后，导电结构通过激励源释放的驱动力被限位在激励闭合器的闭合位置上，使得激励闭合器的闭合更为可靠。

在另一种优选地实施方式中，导电结构与第一导体过盈配合，或者，导电结构穿过第一导体的部分与第一导体之间呈卡勾设置，使得激励闭合器闭合后，保持在安全可靠的闭合状态。

在上述方案中，位于壳体中的第一导体和第二导体间可以设置有绝缘件；位于壳体中的第一导体部分可以设置为两端开口的筒状结构，活塞和导电结构可以分别位于筒状结构内；当激励源接收触发信号释放驱动力，活塞在驱动力作用下，驱动导电结构的一端可以依次穿过绝缘件、第一导体和第二导体，通过导电结构使第一导体和所述第二导体导电连接。

本发明的激励源，为在触发信号下，可以释放驱动力的装置，比如气体发生装置，在触发信号下，点火释放高压气体作为驱动力。

下面举较佳的实施例结合图示进行具体说明。

参看图1a至图8b，壳体，材质为绝缘材质，由第一壳体2和第二壳体9相互拼接而成。第一壳体2和第二壳体9分别为一体成型。第一壳体2和第二壳体9对接后形成容置空腔，在容置空腔内分别设置有激励源1、活塞5、导电钉6、第一导体3、绝缘件7、第二导体8。

第二壳体9，其一端开口，其开口端与第一壳体2接触。在第二壳体9的开口端端面上设置有环状的限位凸棱902和限位凹槽901，限位凸棱902一侧向第二壳体9外周面延伸形成延伸部904，限位凸棱902和延伸部904表面平齐，用于放置绝缘件7和第一导体3。限位凹槽901贯穿第二壳体9壳壁厚度和限位凸棱902厚度，用于供第二导体8的连接端802从该限位凹槽901处穿过。在限位凸棱902内的第二壳体中设置有供导电结构6位移的空腔903，在该空腔设置有供第二导体8的另一端803放置的限位台阶905。

第一壳体2，对应凸出的延伸部904设置有对应的定位缺口201，当第一壳体2和第二壳体9对接时，延伸部904和与之对应的定位缺口嵌套对接，同时，限位凸棱902位于第一壳体2的内壁处，形成位置限定。第二壳体9通过第二壳体的延伸部904与第一壳体2的定位缺口配合定位，通过螺栓连接或超声波焊接连接。

激励源1，设置于第一壳体2的空腔顶部，激励源1的信号接收端可与壳体外部的信号触发源连接。激励源1与第一壳体2的固定方式满足固定即可，如可过盈压装在第一壳体2内部，或可埋模注塑在第一壳体内部，也可在其上端增加压片与第一壳体2配合限位。

第一导体3，参看图3，材质为导电材质，包括筒状结构301和连接端306，筒状结构301与连接端306一体连接。筒状结构301，为圆柱状结构，朝向激励源1一端为开口端，朝向第一导体8一端的端面302上开设有通孔304，通孔304位于筒状结构301内的一端向激励源1一侧延伸，形成环状的限位凸台305。第一导体3上的限位凸台305优选与第一导体3为一体式结构，在其他实施例中，也可设置为分离的两个零件，限位凸台305为金属件并与第一导体3筒状结构301的内部底面焊接。第一导体3的筒状结构301与连接端306优选为一体式机加件或铸件，也可将筒状结构301与连接端306设置为分离的两个零件，通过焊接连接。

第一导体3的筒状结构301的端面302放置在第二壳体9的限位凸棱902上，连接端306穿过延伸部904的接触面伸出壳体外部，端面302与限位凸棱902接触，筒状结构的外周面位于第一壳体2的内壁中，与第一壳体2的内壁过盈配合或紧密配合，在第一导体与激励源之间形成密闭空腔。在第一导体2与限位凸棱902之间设置有绝缘件7，在产品初始状态时，绝缘件7完全隔绝壳体内第一导体和第二导体，使其完全绝缘，避免电击穿接通，始终处于电路断开状态；在激励源动作，当导电结构6刺穿绝缘膜，使第一导体和第二导体导电连接，电路呈连通状态。绝缘件7为绝缘膜。通过绝缘膜7的设置，可以有效隔绝第一导体和第二导体，缩短第一导体和第二导体直接按的绝缘距离，降低产品体积。绝缘膜的材质为聚合物塑料、绝缘纸、陶瓷片、玻璃均可。优选塑料绝缘膜。优选绝缘膜粘贴在第一导体底面302上。绝缘膜也可以粘贴在第二导体表面上。图1a和图1b为第一导体和第二导体间保留有一定空间，图7a至图8b中，第一导体3和第二导体8间仅通过绝缘膜7隔离，不保留空间，可以进一步使产品结构紧凑。在壳体内，第一导体3和第二导体8在沿导电结构的运动路径上相重叠设置的部位可以设置为相互平行的关系，平行设置为优选方案，平行情况下，节省了壳体内的空间，在保证绝缘距离的情况下，能够导电结构的动作行程最小，当然，也可以不平行设置。

在第一导体3的筒状结构301中依次设置有活塞5和导电结构6。活塞5，材质为绝缘材质。活塞5位于激励源1一侧的一端为开口端，其纵截面呈凹形，在活塞5中形成空腔。在活塞5初始位置时，激励源1的驱动力释放一端位于活塞5的开口一端的空腔内。活塞5外周优选开设密封槽501，在密封槽中设置有密封圈4，通过密封圈4，活塞5与第一导体的筒状结构301内壁303密封接触，形成密封腔体，防止激励源释放的高压气体外泄，降低驱动力。通过活塞的结构，可以充分利用激励源释放的驱动力，使激励源释放的驱动力最大限度作用于活塞5上；同时，通过活塞可以缓冲一部分冲击能量。通过第一导体的筒状结构，使活塞及激励源的驱动力释放一端均位于第一导体的筒状结构内，缓冲激励源释放驱动力产生的冲击能量，对壳体进行保护，避免裂壳，甚至炸壳，提高产品安全性能；同时，通过该结构，使产品结构更紧凑，减少产品体积。

在其他实施例中，第一导体3可以取消筒状结构，活塞5与导电结构6直接设置在第一壳体2腔体中，在第一壳体2的腔体中需要设置对导电结构6的限位结构，或在第一导体3上设置对导电结构6进行限位的限位结构，比如第一导体3上通孔304。

在其他实施例中，活塞5也可以不设置密封圈，其与第一导体的筒状结构内壁或第一壳体内壁过盈配合即可。

导电结构6，参看图1a至图2、图4a和图4b，与第一导体的筒状结构可活动地导电接触，在本实施例中，导电结构6为导电钉，其外形呈T型，采用机加或铸造的加工方式制作。导电钉6包括头部601和钉身602；其头部601位于活塞5一侧，头部601的外周侧面与第一导体3的筒状结构301的内壁303贴合设置，其目的之一为提高导电钉运动的导向性，目的之二为提高导电钉与第一导体的导电接触面积，使导电接触更可靠。钉身602的外径大于通孔304的内径，钉身602的尖端部(即冲击端)外径小于通孔304内径，钉身602的尖端部位位于通孔304中，形成对导电钉6的初始位置的限定，通过限位凸台305形成对导电钉6位移距离的限定。通过通孔304、活塞5对导电钉6初始位置进行定位，通过限位凸台305对导电结构和活塞位移距离限定。通过第一导体3的筒状结构301的内壁303、通孔304对导电钉运动进行导向及限定。当导电钉6的钉身602穿过通孔304时，与通孔304形成过盈配合，通过过盈配合，防止导电钉6穿过第一导体3后回撤，导致其与第二导体导电接触不良。活塞5位于导电钉6的上方，通过导电钉的头部对活塞5形成支撑，对其初始位置形成限定。当第一导体3不设置限位凸台305时，通过通孔304实现导电结构初始位置及位移距离的限定。

在一些实施例中，在钉身602的外周面上设置有锯齿形倒刺结构603，通过导电钉上的锯齿形倒刺结构603，当导电结构穿过第一导体后，与第一导体形成卡勾结构，可以实现导电钉动作后，防止导电钉回撤，影响第一导体和第二导体的导电连接；提高与第一导体和第二导体的导电连接的可靠性。

在一些实施例中，导电钉6也可以不设置头部601，仅保留钉身602即可，参看图7a和图7b，当仅保留有钉身602时，在活塞5的底部设置有安装导电钉6的安装孔，导电钉6的一端端部与活塞5的安装孔过盈配合，对活塞5形成支撑。或者，导电钉6与活塞5处的安装孔通过埋模注塑一体成型。总之，当导电钉仅保留钉身时，导电钉6需要固定设置在活塞5的底部。当活塞带动导电钉一起位移时，第一导体上的限位凸台305对活塞形成限位。

第二导体8，参看图1a至图2，穿设在第二壳体9的限位凹槽901上，第二导体8的连接端802穿过限位凹槽901位于壳体外部，第二导体8位于第二壳体内的另一端803位于第二壳体9的内的限位凸台905上。第二导体8，采用冲压成型工艺制作。在第二壳体9内的第二导体8对应第一导体3的通孔304的位置处开设有通孔801，通孔801的内径大于导电钉6的钉身602的外径。当导电钉穿过通孔801时，形成过盈配合。

参看图5a，第二导体8供导电钉6穿过的通孔801也可以不是通孔，可以是盲孔804，盲孔804底部的设置为圆弧形凹槽形成薄弱结构，盲孔804与导电钉过盈配合。当导电钉6穿过第二导体8时，参看图7a和图7b，导电钉6穿过盲孔804后破开圆弧形凹槽。

参看图5b，也可以将通孔801的边缘为齿状结构805，形成花型预破口作为薄弱结构，参看图8a和图8b，当导电钉6穿过花型预破口时，可以破开齿状结构805。

在一些实施例中，在钉身602的外周面上设置有锯齿形倒刺结构603，通过导电钉上的锯齿形倒刺结构603，当导电结构穿过第一导体和第二导体后，与第一导体和第二导体形成卡勾结构，可以实现导电钉动作后，防止导电钉回撤，影响第一导体和第二导体的导电连接；提高与第一导体和第二导体的导电连接的可靠性。

第一导体3和第二导体8伸出壳体外部的连接端，便于安装在外部电路中，可采用螺栓压接、快速接插端子等方式安装在外部电路中。

工作原理：

正常工作状态下，即产品初始状态时，第一导体和第二导体间通过绝缘件绝缘隔离，电路始终处于断开状态。

当故障电流发生时，激励源1根据接收到的触发信号动作，释放驱动力，驱动活塞5动作，沿着第一导体3的筒状结构301的内壁位移，驱动导电钉6穿过第一导体3的通孔304、刺穿绝缘膜7，然后再穿过第二导体8上的通孔801，当导电钉6的头部601接触到限位凸台305时，导电钉6停止动作，由于导电钉6的钉身602与第一导体的通孔304和第二导体的通孔801为过盈配合，因此，导电钉6穿过第一导体3和第二导体8后，可以确保导电钉6与第一导体3和第二导体8导电接触，实现第一导体和第二导体的可靠的导电连接，使电路处于导通状态。由于导电钉6上的锯齿形倒刺结构，导电钉不会产生反弹；同时由于第一导体3内的活塞5设置有密封圈4，依靠密封圈4可以避免气体外泄，在活塞5与激励源1之间形成稳定的压强，进而使得导电钉6可以依靠该压强稳定的将第一导体3和第二导体8导电连接。

本发明的激励闭合器，具有以下优点：

由于第一导体的筒状结构，当激励源释放驱动力时，活塞及导电钉的运动均在第一导体内，第一导体的筒状结构承受大量的冲击能，形成对第一壳体的保护，因此，在制作壳体时，可降低第一壳体的强度要求。

由于采用第一导体的筒状结构、活塞设置为一端开口的空腔结构，活塞及导电钉均设置在第一导体的筒状结构内，第一导体和第二导体除了绝缘膜外，间间隙缩小或无间隙，缩小了产品的体积及整体尺寸，使结构更紧凑，使产品更适于小型化。

激励源引爆后的气体被密封，产生恒定向下的压力，避免活塞及导电钉在运动到终止位置时回撤，提高了安全性和可靠性

第一导体和第二导体通过导电钉连接，电接触面积较大，提高载流能力。

上述技术方案为导电结构穿过第一导体和第二导体后，使第一导体和第二导体导通的结构形式。在一些其他实施例中，导电结构可以不穿过第二导体实现第一导体和第二导体的导电接触。参看图9a和图9b，在图8a的基础上，将导电钉6的钉身的尖端部去除，导电钉6与第一导体3的通孔304处的限位凸台305抵触的冲击端为平面结构，冲击端设置为平面结构的目的增大与第二导体的接触面积。第二导体8上不开设供导电钉6穿过的通孔、盲孔或薄弱结构。激励源1和活塞5之间形成密闭的空腔，在活塞5和导电结构6均位移后，激励源1和活塞5之间依然保持密闭的空腔，使高压气体形成驱动力一直存在，形成对活塞和导电结构的压制，使其动作后，一直位于终止位置处，确保接触的可靠性。其工作原理：激励源1根据接收到的触发信号动作，释放驱动力，驱动活塞5位移，活塞5驱动导电钉6穿过第一导体上的通孔304和绝缘件7后，与第二导体8的表面导电接触，通过导电钉6实现第一导体3和第二导体8的导电连接。为了使导电接触更可靠，在导电钉6的钉身上设置倒刺结构，或导电钉6的钉身与第一导体的通孔304过盈配合，使导电结构6穿过第一导体3后不会回撤，防止导电钉6与第二导体8导电接触后反弹，造成接触不良。同时，通过激励源与或活塞之间形成的密闭空腔，在导电结构运动至终止位置时，在导电结构和活塞上一直保持有足够的驱动力，压制活塞和导电结构一直处于终止位置，防止其反弹，确保接触可靠性。

Claims (17)

1.一种激励闭合器，其特征在于，包括壳体、激励源、活塞、导电结构、第一导体和第二导体，所述激励源和所述活塞依次设置于所述壳体中；所述第一导体和所述第二导体均穿设在所述壳体中，所述第一导体上和所述第二导体上位于所述壳体外部的一端均为连接端；所述激励闭合器处于初始状态时，所述导电结构被限位在所述活塞与所述第一导体之间，所述第一导体和所述第二导体之间相互绝缘地设置，所述导电结构与所述第一导体之间导电接触；当所述激励源接收触发信号释放驱动力，所述活塞在所述驱动力作用下，驱动所述导电结构的一端穿过所述第一导体并与所述第二导体导电接触，通过所述导电结构使所述第一导体和所述第二导体导电连接。

2.根据权利要求1所述的激励闭合器，其特征在于，所述活塞、所述激励源之间形成密闭空腔。

3.根据权利要求1所述的激励闭合器，其特征在于，所述导电结构与所述第一导体过盈配合，或者，所述导电结构穿过所述第一导体的部分与所述第一导体之间呈卡勾设置。

4.根据权利要求1所述的激励闭合器，其特征在于，位于所述壳体中的所述第一导体部分为筒状结构，所述活塞和所述导电结构分别位于所述筒状结构内。

5.根据权利要求4所述的激励闭合器，其特征在于，所述筒状结构与所述壳体内壁紧密配合或过盈配合。

6.根据权利要求4所述的激励闭合器，其特征在于，所述导电结构与所述筒状结构可活动地导电接触。

7.根据权利要求4所述的激励闭合器，其特征在于，所述筒状结构内设置有对所述导电结构初始位置及位移距离限位的限位结构。

8.根据权利要求4所述的激励闭合器，其特征在于，位于所述激励源一侧的所述活塞一端开口形成空腔，在所述活塞初始位置时，所述激励源的释放驱动力的一端位于所述活塞的空腔中。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的激励闭合器，其特征在于，所述第一导体与所述第二导体之间设置有绝缘件；当所述活塞在所述驱动力作用下动作，驱动所述导电结构动作，所述导电结构依次穿过所述第一导体和所述绝缘件，并与所述第二导体导电接触，通过所述导电结构使得所述第一导体和所述第二导体导电连接。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的激励闭合器，其特征在于，所述导电结构的一端穿过所述第一导体后穿过所述第二导体，并与所述第二导体导电接触；当所述第一导体与第二导体之间设置有绝缘件时，所述导电结构的一端依次穿过所述第一导体、所述绝缘件及所述第二导体，并与所述第二导体导电接触。

11.根据权利要求10所述的激励闭合器，其特征在于，对应所述导电结构位置处的所述第一导体和所述第二导体上分别设置有供所述导电结构与所述第一导体导电接触的一端穿过的通孔或薄弱结构的其中一种。

12.根据权利要求11所述的激励闭合器，其特征在于，所述薄弱结构为在所述通孔边缘开设的齿状结构；或所述薄弱结构为在所述第一导体或第二导体上开设盲孔，所述盲孔底部设置为凹槽。

13.根据权利要求1至8任一项所述的激励闭合器，其特征在于，所述导电结构为导电钉，所述导电钉包括头部及与头部连接的导电的钉身，或仅包括钉身；当所述导电钉包括头部及钉身时，所述头部与所述壳体内壁或所述第一导体的筒状结构内壁贴合设置；当所述导电钉仅包括钉身时，所述导电钉与所述活塞相邻的一端固定设置于所述活塞上。

14.根据权利要求13所述的激励闭合器，其特征在于，所述钉身与其穿过通孔或薄弱结构过盈配合，或者，所述导电钉的钉身外周面设置有倒刺结构，所述钉身与其穿过通孔或薄弱结构呈卡勾设置。

15.根据权利要求13所述的激励闭合器，其特征在于，当所述导电钉仅包括钉身时，所述导电钉与所述活塞一体式设置。

16.根据权利要求1至8中任一项所述的激励闭合器，其特征在于，所述壳体由第一壳体和第二壳体对接而成；所述激励源、所述第一导体的筒状结构、所述活塞、所述导电结构分别位于所述第一壳体中，所述第二导体穿设在所述第二壳体上；所述第一导体和第二导体的连接端分别从所述第一壳体和第二壳体的接触面处穿过；绝缘件设置于所述第一壳体和第二壳体的接触面处。

17.根据权利要求16所述的激励闭合器，其特征在于，所述第二壳体与所述第一壳体对接的端面上设置有限位凹槽和环状的限位凸棱，所述限位凸棱一侧向所述第二壳体外周面延伸形成延伸部，所述限位凹槽贯穿所述第二壳体壳壁和所述限位凸棱；所述绝缘件和所述第一导体依次设置在所述限位凸棱上，所述第二导体的连接端穿过所述限位凹槽；所述第一壳体对应所述延伸部设置有相应的供所述延伸部嵌套的定位缺口，所述限位凸棱位于所述第一壳体内。