CN221077670U - 温度压力一体传感器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种温度压力一体传感器，包括NTC芯片、NTC支架、NTC连接片、外壳。其中，外壳包括安装腔室以及与安装腔室相连通的底孔，电路板、插接部、感压芯片均位于安装腔室内，底孔与安装腔室相连通位置设置有连接台阶；NTC支架压铆固定于底孔的连接台阶上，NTC支架上开设有与安装腔室相连通的传压进液孔；NTC连接片固定于NTC支架上，NTC连接片的一端与电路板相连；NTC芯片位于底孔内，且NTC芯片与NTC连接片的另一端连接。本申请提供的温度压力一体传感器，可防止温度压力一体传感器内的NTC芯片松动，提高传感器的测量精度与可靠性以及抗跌落性。

Description

温度压力一体传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及温度压力一体传感器。

背景技术

传统的温度压力传感器中，通常将NTC芯片(热敏电阻芯片)设置在原有压力传感器的进液腔内，而后通过连接片将NTC芯片与电路板进行电性连接，为了便于固定NTC芯片，通常会在进液腔的顶部加装设置一个NTC支架，利用NTC支架来固定NTC芯片。但是传统温度压力传感器中的NTC支架通常采用卡紧或者胶粘等方式与进液腔内壁连接，导致温度压力传感器长时间使用后，NTC支架在液体浸泡与压力作用下，导致NTC支架出现松动，进而导致固定在NTC支架上的NTC芯片位置变化，进而影响温度压力传感器的测量精度与可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度压力一体传感器，用以解决传统的温度压力传感器中NTC支架与传感器外壳进液腔之间固定不牢靠，容易出现松动，导致影响温度压力传感器的测量精度与可靠性的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种温度压力一体传感器，所述温度压力一体传感器包括：

外壳，所述外壳包括安装腔室以及与所述安装腔室相连通的底孔，电路板、插接部、感压芯片均位于所述安装腔室内，所述底孔与所述安装腔室相连通位置设置有连接台阶；

NTC支架，所述NTC支架压铆固定于所述底孔的连接台阶上，所述NTC支架上开设有与所述安装腔室相连通的传压进液孔；

NTC连接片，所述NTC连接片固定于所述NTC支架上，所述NTC连接片的一端与所述电路板相连；

NTC芯片，所述NTC芯片位于所述底孔内，且所述NTC芯片与所述NTC连接片的另一端连接。

在一个实施例中，还包括NTC套管，所述NTC套管的一端位于所述底孔内，所述NTC套管的顶部抵紧所述NTC支架，所述底孔末端向内扣紧所述NTC套管，所述NTC芯片位于所述NTC套管内。

在一个实施例中，所述NTC支架靠近所述NTC套管的一侧设置有连接部，所述NTC套管套设于所述NTC套管的连接部上，所述NTC套管的外壁紧贴所述底孔内壁。

在一个实施例中，所述NTC芯片与所述NTC连接片铆接。

在一个实施例中，所述电路板通过安装支架固定于所述安装腔室内，所述感压芯片位于所述电路板靠近所述底孔的一侧，所述感压芯片与所述电路板电性连接，所述电路板与所述外壳之间设置有内密封圈；所述插接部包括插接件以及固定于所述插接件内的端子，所述插接件的一端嵌入设置于所述安装腔室内，所述端子的一端通过柔性FPC与所述电路板电性连接。

在一个实施例中，所述柔性FPC通过焊接的方式与所述电路板及所述端子连接。

在一个实施例中，所述底孔外的所述外壳上设置有连接螺纹，所述连接螺纹靠近所述安装腔室的一端设置有密封槽，所述密封槽内设置有外密封圈。

本实用新型实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型实施例提供的温度压力一体传感器，其中，NTC芯片通过NTC连接片固定在NTC支架，并利用NTC连接片与电路板电性连接。当温度压力一体传感器工作时，流体从底孔流入，NTC芯片测量流体温度并通过NTC连接片将数据传递至电路板，实现对流体温度进行测量；流体通过NTC支架上的传压进液孔流向感压芯片所处位置，使得感压芯片能测量出流体的压力，进而实行对流体的压力测量。通过在外壳的底孔上设置连接台阶，并利用压铆的方式将NTC支架固定至底孔的连接台阶上，使得NTC支架上的三个不同平面(上下两个圆柱面以及两个圆柱面之间的圆环面)分别紧贴作用于底孔上，使得NTC支架牢固固定在底孔上，不易出现松动，并且可起到对NTC支架进行定位的作用。进而可防止温度压力一体传感器内的NTC芯片松动，提高传感器的测量精度与可靠性以及抗跌落性。

进行组装时，可先将NTC支架与NTC连接片、NTC芯片与NTC套管组合成NTC主体，而后将NTC主体压铆至底孔内，以完成NTC主体的安装。使得NTC主体安装便捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的温度压力一体传感器正面的剖视示意图；

图2为本实用新型实施例提供的温度压力一体传感器侧面的剖视示意图。

其中，各个附图标记如下：

1、接插件；2、外壳；3、柔性FPC；4、安装支架；5、电路板；6、弹片；7、外密封圈；8、NTC芯片；9、NTC套管；10、NTC连接片；11、NTC支架；12、内部密封圈；13、感压芯片；14、端子；15、连接台阶；16、连接部。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图2，本申请实施例提供了一种温度压力一体传感器，NTC芯片8(热敏电阻、探头)、NTC支架11、NTC连接片10、外壳2。其中，外壳2包括安装腔室以及与安装腔室相连通的底孔，电路板5、插接部、感压芯片13均位于安装腔室内，底孔与安装腔室相连通位置设置有连接台阶15；NTC支架11压铆固定于底孔的连接台阶15上，NTC支架11上开设有与安装腔室相连通的传压进液孔；NTC连接片10固定于NTC支架11上，NTC连接片10的一端与电路板5相连；NTC芯片8位于底孔内，且NTC芯片8与NTC连接片10的另一端连接。

可选的，外壳2可为金属外壳2，具体可为不锈钢、铜、紫铜、铝及铝合金等材料制成。感压芯片13具体可为FC倒装焊感压芯片13。电路板5具体可为陶瓷电路板5。并且可在NTC支架11与电路板5之间设置弹片6(金属弹片)，弹片6一端与电路板5电性连接，弹片6另一端与NTC连接片10电性连接，进而实现使NTC连接片10与电路板5弹性连接。

本实施例提供的温度压力一体传感器，其中，NTC芯片8通过NTC连接片10固定在NTC支架11，并利用NTC连接片10与电路板5电性连接。当温度压力一体传感器工作时，流体(包括气体与液体)从底孔流入，NTC芯片8测量流体温度并通过NTC连接片10将数据传递至电路板5，实现对流体温度进行测量；流体通过NTC支架11上的传压进液孔流向感压芯片13所处位置，使得感压芯片13能测量出流体的压力，进而实行对流体的压力测量。通过在外壳2的底孔(进液腔)上设置连接台阶15，并利用压铆的方式将NTC支架11固定至底孔的连接台阶15上，使得NTC支架11上的三个不同平面(上下两个圆柱面以及两个圆柱面之间的圆环面)分别紧贴作用于底孔上，使得NTC支架11牢固固定在底孔上，不易出现松动，并且可起到对NTC支架11进行定位的作用。进而可防止温度压力一体传感器内的NTC芯片8松动，提高传感器的测量精度与可靠性以及抗跌落性。

在一个实施例中，还包括NTC套管9，NTC套管9的一端位于底孔内，NTC套管9的顶部抵紧NTC支架11，底孔末端向内扣紧NTC套管9，NTC芯片8位于NTC套管9内。NTC套管9即可对其内的NTC芯片8位置进行限定，而且还可向上抵紧NTC支架11，提高NTC支架11以及其上的NTC芯片8的稳定性，进而可靠性以及抗跌落性(跌落时NTC支架11不易发生松脱或者位移)。

在一个实施例中，NTC支架11靠近NTC套管9的一侧设置有连接部16，NTC套管9套设于NTC套管9的连接部16上，NTC套管9的外壁紧贴底孔内壁。如图2所示，通过将NTC套管9套设在NTC支架11的连接部16上，进而使得NTC套管9可给予NTC支架11向上的抵紧力来避免NTC支架11发生上下垂直方向运动时，还可给予NTC支架11水平方向的支撑力，避免NTC支架11出现水平方向的运动，进一步提高NTC支架11的稳固性。

在一个实施例中，NTC芯片8与NTC连接片10铆接。NTC连接片10具体可为两片，两片NTC连接片10分别与NTC芯片8的两个引脚进行铆接。

在一个实施例中，电路板5通过安装支架4固定于安装腔室内，感压芯片13位于电路板5靠近底孔的一侧，感压芯片13与电路板5电性连接，电路板5与外壳2之间设置有内密封圈(感压芯片13设置在内密封圈的圈内，使得当流体进入到感压芯片13所处区域后，内密封圈可起到密封作用阻止流体继续扩散至传感器其他区域)；插接部包括插接件以及固定于插接件内的端子14，插接件的一端嵌入设置于安装腔室内，端子14的一端通过柔性FPC3与电路板5电性连接。

在一个实施例中，柔性FPC3通过焊接的方式与电路板5及端子14连接。

在一个实施例中，底孔外的外壳2上设置有连接螺纹，连接螺纹靠近安装腔室的一端设置有密封槽，密封槽内设置有外密封圈7。通过在底孔外的外壳2上设置连接螺纹，以便于传感器安装使用，并且连接螺纹本身具有一定的密封性能，配合外密封圈7的密封作用，避免流体从传感器的安装位置上泄漏。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种温度压力一体传感器，其特征在于，所述温度压力一体传感器包括：

外壳，所述外壳包括安装腔室以及与所述安装腔室相连通的底孔，电路板、插接部、感压芯片均位于所述安装腔室内，所述底孔与所述安装腔室相连通位置设置有连接台阶；

NTC支架，所述NTC支架压铆固定于所述底孔的连接台阶上，所述NTC支架上开设有与所述安装腔室相连通的传压进液孔；

NTC连接片，所述NTC连接片固定于所述NTC支架上，所述NTC连接片的一端与所述电路板相连；

NTC芯片，所述NTC芯片位于所述底孔内，且所述NTC芯片与所述NTC连接片的另一端连接。

2.根据权利要求1所述的温度压力一体传感器，其特征在于：

还包括NTC套管，所述NTC套管的一端位于所述底孔内，所述NTC套管的顶部抵紧所述NTC支架，所述底孔末端向内扣紧所述NTC套管，所述NTC芯片位于所述NTC套管内。

3.根据权利要求2所述的温度压力一体传感器，其特征在于：

所述NTC支架靠近所述NTC套管的一侧设置有连接部，所述NTC套管套设于所述NTC套管的连接部上，所述NTC套管的外壁紧贴所述底孔内壁。

4.根据权利要求1所述的温度压力一体传感器，其特征在于：

所述NTC芯片与所述NTC连接片铆接。

5.根据权利要求1所述的温度压力一体传感器，其特征在于：

所述电路板通过安装支架固定于所述安装腔室内，所述感压芯片位于所述电路板靠近所述底孔的一侧，所述感压芯片与所述电路板电性连接，所述电路板与所述外壳之间设置有内密封圈；所述插接部包括插接件以及固定于所述插接件内的端子，所述插接件的一端嵌入设置于所述安装腔室内，所述端子的一端通过柔性FPC与所述电路板电性连接。

6.根据权利要求5所述的温度压力一体传感器，其特征在于：

所述柔性FPC通过焊接的方式与所述电路板及所述端子连接。

7.根据权利要求1所述的温度压力一体传感器，其特征在于：

所述底孔外的所述外壳上设置有连接螺纹，所述连接螺纹靠近所述安装腔室的一端设置有密封槽，所述密封槽内设置有外密封圈。