CN220935377U - 一种pcb板卡的导热安装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种PCB板卡的导热安装结构,包括底板,所述底板的顶部活动安装有导热板,所述导热板的内部固定安装有铜块,所述导热板的顶部固定安装有鳍片,所述导热板的顶部固定安装有固定框,所述固定框的内部固定安装有连接板,所述连接板的外部固定安装有散热风扇,所述固定框的外部设置有通风板。该PCB板卡的导热安装结构,通过将PCB板卡本体放置在底板顶部,导热板覆盖在PCB板卡本体外部,开启电机,带动螺纹杆转动,即可带动螺纹筒对导热板进行固定,通过对导热板进行限位,即可将导热装置与PCB板卡本体紧密贴合完成导热,可以快捷的将导热装置与PCB板卡本体进行装配,并且也便于后续的拆卸和维护。

Description

一种PCB板卡的导热安装结构
技术领域
本实用新型涉及PCB板卡技术领域,具体为一种PCB板卡的导热安装结构。
背景技术
PCB板卡中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,PCB板卡作为电子部件,通常是插入计算机内部进行使用的,由于计算机同样为封闭结构,当PCB板卡在计算机内部进行运行时,PCB板卡会产生热量,为了辅助PCB板卡进行散热,就需要使用到导热安装结构。
由于PCB板卡在进行散热时需要使用到导热结构,但是当导热结构与PCB板卡通过螺栓进行装配连接时,螺栓连接的方式操作时过于复杂,并且也不便于后续对PCB板卡进行拆卸和维护,故而提出了一种PCB板卡的导热安装结构来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种PCB板卡的导热安装结构,具备便于对PCB板卡的导热结构进行安装等优点,解决了由于PCB板卡在进行散热时需要使用到导热结构,但是当导热结构与PCB板卡通过螺栓进行装配连接时,螺栓连接的方式操作时过于复杂,并且也不便于后续对PCB板卡进行拆卸和维护的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种PCB板卡的导热安装结构,包括底板,所述底板的顶部设置有导热装置,所述底板的内部设置有连接结构,所述底板的顶部设置有PCB板卡本体;
所述导热装置包括导热板、铜块、鳍片、固定框、连接板、散热风扇和通风板,所述底板的顶部活动安装有导热板,所述导热板的内部固定安装有铜块,所述导热板的顶部固定安装有鳍片,所述导热板的顶部固定安装有固定框,所述固定框的内部固定安装有连接板,所述连接板的外部固定安装有散热风扇,所述固定框的外部设置有通风板;
所述连接结构包括电机、蜗杆、涡轮、螺纹杆、限位板和螺纹筒,所述底板的内部固定安装有电机,所述电机的输出轴固定安装有蜗杆,所述蜗杆的外部啮合有涡轮,所述涡轮的外部固定安装有螺纹杆,所述底板的内部固定安装有限位板,所述螺纹杆的外部螺纹连接有螺纹筒。
进一步,所述PCB板卡本体位于导热板的内部,所述铜块与PCB板卡本体相贴合。
进一步,所述散热风扇与鳍片相靠近,所述通风板的数量为两个,两个所述通风板分别位于固定框的左右两侧。
进一步,所述涡轮的数量为两个,两个所述涡轮分别位于蜗杆的左右两侧。
进一步,所述螺纹杆贯穿限位板并与限位板活动连接,所述底板的顶部开设有卡接槽。
进一步,所述螺纹筒贯穿卡接槽并与导热板相插接,所述底板的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部设置有滑块,所述滑块与螺纹筒固定连接。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该PCB板卡的导热安装结构,通过将PCB板卡本体放置在底板顶部,导热板覆盖在PCB板卡本体外部,开启电机,带动螺纹杆转动,即可带动螺纹筒对导热板进行固定,通过对导热板进行限位,即可将导热装置与PCB板卡本体紧密贴合完成导热,可以快捷的将导热装置与PCB板卡本体进行装配,并且也便于后续的拆卸和维护。
2、该PCB板卡的导热安装结构,通过铜块与PCB板卡本体相贴合后,铜块将PCB板卡本体的热量加速传递给导热板,通过鳍片将导热板的热量发散出去,通过散热风扇再将热量吹走,完成对PCB板卡本体的散热。
附图说明
图1为本实用新型结构立体图;
图2为本实用新型结构剖视图;
图3为本实用新型图2中A处放大图。
图中:1、底板;2、导热装置;201、导热板;202、铜块;203、鳍片;204、固定框;205、连接板;206、散热风扇;207、通风板;3、连接结构;301、电机;302、蜗杆;303、涡轮;304、螺纹杆;305、限位板;306、螺纹筒;4、PCB板卡本体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实施例中的一种PCB板卡的导热安装结构,包括底板1,底板1的顶部设置有导热装置2,底板1的内部设置有连接结构3,底板1的顶部设置有PCB板卡本体4。
导热装置2包括导热板201、铜块202、鳍片203、固定框204、连接板205、散热风扇206和通风板207,底板1的顶部活动安装有导热板201,导热板201的内部固定安装有铜块202,导热板201的顶部固定安装有鳍片203,导热板201的顶部固定安装有固定框204,固定框204的内部固定安装有连接板205,连接板205的外部固定安装有散热风扇206,固定框204的外部设置有通风板207。
连接结构3包括电机301、蜗杆302、涡轮303、螺纹杆304、限位板305和螺纹筒306,底板1的内部固定安装有电机301,电机301的输出轴固定安装有蜗杆302,蜗杆302的外部啮合有涡轮303,涡轮303的外部固定安装有螺纹杆304,底板1的内部固定安装有限位板305,螺纹杆304的外部螺纹连接有螺纹筒306。
在图2中,通过卡接槽对导热板201与底板1的连接进行限位,使导热板201可以很好的与PCB板卡本体4相贴合,便于后续对PCB板卡本体4进行导热。
在图2中,通过连接板205对散热风扇206的位置进行限位,使散热风扇206可以将鳍片203发散出来的热量进行吹散,提高导热板201的散热效果。
在图2中,通过限位板305对螺纹杆304进行限位,通过滑块和滑槽对螺纹筒306的活动进行限位,防止螺纹筒306在对导热板201进行固定时发生偏移。
综上所述,该PCB板卡的导热安装结构,通过将PCB板卡本体4放置在底板1顶部,导热板201覆盖在PCB板卡本体4外部,开启电机301,带动螺纹杆304转动,即可带动螺纹筒306对导热板201进行固定,通过对导热板201进行限位,即可将导热装置2与PCB板卡本体4紧密贴合完成导热,可以快捷的将导热装置2与PCB板卡本体4进行装配,并且也便于后续的拆卸和维护。
并且,该PCB板卡的导热安装结构,通过铜块202与PCB板卡本体4相贴合后,铜块202将PCB板卡本体4的热量加速传递给导热板201,通过鳍片203将导热板201的热量发散出去,通过散热风扇206再将热量吹走,完成对PCB板卡本体4的散热,解决了由于PCB板卡在进行散热时需要使用到导热结构,但是当导热结构与PCB板卡通过螺栓进行装配连接时,螺栓连接的方式操作时过于复杂,并且也不便于后续对PCB板卡进行拆卸和维护的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种PCB板卡的导热安装结构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部设置有导热装置(2),所述底板(1)的内部设置有连接结构(3),所述底板(1)的顶部设置有PCB板卡本体(4);
所述导热装置(2)包括导热板(201)、铜块(202)、鳍片(203)、固定框(204)、连接板(205)、散热风扇(206)和通风板(207),所述底板(1)的顶部活动安装有导热板(201),所述导热板(201)的内部固定安装有铜块(202),所述导热板(201)的顶部固定安装有鳍片(203),所述导热板(201)的顶部固定安装有固定框(204),所述固定框(204)的内部固定安装有连接板(205),所述连接板(205)的外部固定安装有散热风扇(206),所述固定框(204)的外部设置有通风板(207);
所述连接结构(3)包括电机(301)、蜗杆(302)、涡轮(303)、螺纹杆(304)、限位板(305)和螺纹筒(306),所述底板(1)的内部固定安装有电机(301),所述电机(301)的输出轴固定安装有蜗杆(302),所述蜗杆(302)的外部啮合有涡轮(303),所述涡轮(303)的外部固定安装有螺纹杆(304),所述底板(1)的内部固定安装有限位板(305),所述螺纹杆(304)的外部螺纹连接有螺纹筒(306)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板卡的导热安装结构,其特征在于:所述PCB板卡本体(4)位于导热板(201)的内部,所述铜块(202)与PCB板卡本体(4)相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板卡的导热安装结构,其特征在于:所述散热风扇(206)与鳍片(203)相靠近,所述通风板(207)的数量为两个,两个所述通风板(207)分别位于固定框(204)的左右两侧。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板卡的导热安装结构,其特征在于:所述涡轮(303)的数量为两个,两个所述涡轮(303)分别位于蜗杆(302)的左右两侧。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板卡的导热安装结构,其特征在于:所述螺纹杆(304)贯穿限位板(305)并与限位板(305)活动连接,所述底板(1)的顶部开设有卡接槽。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板卡的导热安装结构,其特征在于:所述螺纹筒(306)贯穿卡接槽并与导热板(201)相插接,所述底板(1)的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部设置有滑块,所述滑块与螺纹筒(306)固定连接。
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