CN220935154U - 高边驱动器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种高边驱动器及电子设备。高边驱动器包括驱动电路、控制电路以及检测电路，控制电路包括第一输出端以及第二输出端，第一输出端与驱动电路电连接，用于控制驱动电路的通断，第二输出端与检测电路电相连，用于控制检测电路的工作状态；检测电路，并联在驱动电路的两端，其中，若驱动电路处于断开状态，且驱动电路与负载处于连通状态，则高边驱动器的采样电压为第一电压；若驱动电路处于断开状态，且驱动电路与负载处于断开状态，高边驱动器的采样电压为第二电压；控制电路，用于基于第一电压以及第二电压确定驱动电路与负载之间的电连接处于连通状态或断开状态，有助于提高高边驱动电路与负载的装配效率。

Description

高边驱动器及电子设备

技术领域

本申请涉及电路系统，具体涉及一种高边驱动器及电子设备。

背景技术

目前，高边驱动电路应用需求极多，范围极广。在一些场景中，高边驱动电路会集成在芯片中使用。但出于一些原因，例如集成芯片的成本过高或者采购周期过长，需要基于分离器件搭建高边驱动电路以替代集成芯片。然而，在驱动电路的相关分离器件的装配过程中，可能会出现高边驱动电路与某些负载(例如，汽车电子设备)未成功连接的情况。而此时装配作业人员并不清楚电路具体的连接情况，这就会给现场的装配作业带来很多困扰，降低了高边驱动电路与负载的装配效率。

实用新型内容

本申请实施例致力于提供一种高边驱动器及电子设备。下文从几个方面进行介绍。

第一方面，提供了一种高边驱动器，包括驱动电路、控制电路以及检测电路。控制电路包括第一输出端以及第二输出端，第一输出端与驱动电路电连接，用于控制驱动电路的通断，第二输出端与检测电路电相连，用于控制检测电路的工作状态；检测电路，并联在驱动电路的两端，其中，若驱动电路处于断开状态，且驱动电路与负载处于连通状态，则高边驱动器的采样电压为第一电压；若驱动电路处于断开状态，且驱动电路与负载处于断开状态，高边驱动器的采样电压为第二电压；控制电路，用于基于第一电压以及第二电压确定驱动电路与负载之间的电连接处于连通状态或断开状态。

作为一种可能的实现方式，控制电路用于响应于启动诊断工具，控制电路通过第二输出端向检测电路输入测试电压。

作为一种可能的实现方式，高边驱动器包括电压采样电路，用于对驱动电路的输出电压进行采样，驱动电路的输出端与电压采样电路的输入端电连接，电压采样电路的输出端与控制电路的第一输入端相连。

作为一种可能的实现方式，控制电路用于响应于驱动电路的输出电压位于预设电压范围外，控制驱动电路停止为驱动电路的负载提供输出电压；其中，驱动电路的输出电压位于预设电压范围之外包括驱动电路的输出电压小于预设电压范围的下限电压，或驱动电路的输出电压大于预设电压范围的上限电压。

作为一种可能的实现方式，驱动电路上设置有第一开关器件，第一开关器件用于控制驱动电路输入端与驱动电路输出端之间电连接的通断，高边驱动器包括温度测量电路，温度测量电路用于测量第一开关器件的温度；其中，控制电路的第一输入端与温度测量电路相连，用于根据温度测量电路的测量结果，调节驱动电路的输出电压。

作为一种可能的实现方式，检测电路上设置有第二开关器件，第二开关器件用于控制检测电路输入端与检测电路输出端之间电连接的通断。

作为一种可能的实现方式，控制电路用于响应于第一开关器件的温度大于第一温度阈值，控制驱动电路停止为驱动电路的负载提供输出电压。

作为一种可能的实现方式，高边驱动器的第二开关器件为三极管。

作为一种可能的实现方式，高边驱动器的控制电路为微控制器MCU。

第二方面，提供了一种电子设备，包括如上述第一方面介绍的任一种可能的实现方式介绍的高边驱动器。

本申请提供了一种高边驱动器，包括驱动电路、控制电路以及检测电路。其中，通过控制电路控制驱动电路为负载提供输出电压。在驱动电路的输出关闭的情况下，检测电路可以向驱动电路输入测试电压，此时控制电路可以根据驱动电路的输出电压的取值情况，判断驱动电路与负载之间是否连通，从而节省了装配作业人员的检测时间，有助于提高高边驱动电路与负载的装配效率。

附图说明

图1所示为相关技术中的高边驱动电路示意图。

图2为本申请实施例的高边驱动器的示意性框图。

图3为本申请另一实施例的高边驱动器的示意性框图。

图4为本申请另一实施例的高边驱动器的示意图。

图5为本申请另一实施例的高边驱动器的示意性框图。

图6为本申请另一实施例的高边驱动器的示意图。

图7为本申请另一实施例的高边驱动器的示意性框图。

图8为本申请另一实施例的高边驱动器的示意图。

图9为本申请另一实施例的高边驱动器的示意性框图。

图10为本申请另一实施例的高边驱动器的示意图。

图11为本申请实施例的一种更为具体的高边驱动器示意图。

图12为本申请实施例的电子设备的示意性框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

为了便于理解，下文先结合图1介绍相关技术中的高边驱动电路。需要说明的是，高边驱动电路对应的负载可以是任意类型的电子设备。在一些实现方式中，上述电子设备可以是汽车电子设备，例如发动机控制单元、刹车控制模块、变速器控制模块、制动灯控制器、灯光控制模块、风扇控制模块以及空调控制模块等。

高边驱动是一种电路驱动技术，用于控制高边(高电位)开关的开启和关闭。在高边驱动电路中，开关位于负载和电源之间。高边驱动通常用于控制高边开关，例如金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)，以控制电流流过负载。图1是相关的高边驱动电路的示意图。如图1所示，在高边驱动电路100中，Q1为增强型的P沟道MOS管，可以作为一种压控型高边开关使用。PMOS管有3个电极，分别为源极S、栅极G和漏极D。其中，源极S与电源的输入电压V_in连接，漏极D与负载端连接，栅极G与信号端连接。栅极G与源极S的压差可以设为V_gs，当V_gs＜导通阈值时，PMOS导通，负载工作。当V_gs＞导通阈值时，PMOS断开，负载停止工作。

Q2为增强型的N沟道MOS管，NMOS有3个电极，分别为源极S、栅极G和漏极D。其中，源极S接地连接，漏极D与PMOS的栅极G连接，栅极G与信号端连接。栅极G与源极S的压差可以设为V_gs，当V_gs＞导通阈值时，NMOS导通，负载工作。当V_gs＜导通阈值时，NMOS断开，负载停止工作。在图1所示的高边驱动电路100中，Q2负责做驱动电平转换，来驱动Q1的导通与断开。相应地，当控制器输出的V_con为高电平时，Q2导通，Q2漏极D电平归0V，Q1的V_gs<导通阈值，Q1导通，负载工作。当V_con为低电平时，Q2断开，Q1的栅极G电平被拉高为V_in，Q1的V_gs＞导通阈值，Q1断开，负载停止工作。应理解，NMOS和PMOS的导通阈值可以根据电路设计需要进行设置，例如，NMOS导通阈值电压的设置是通过在栅极和体结之间引入P型掺杂的方式实现的，例如可以设置为0.5V-1.2V。PMOS导通阈值电压的设置是通过在栅极和体结之间引入N型掺杂的方式实现的，例如可以设置为(-0.5V)-(-1.2V)。

MOS管的栅极G和源极S间的阻值极高，并且还有结电容，这就导致栅极G和源极S间一旦充电，就很难释放，使得电压会维持在导通阈值以上很长时间，负载仍会工作。为了加快泄放速度，需要在MOS的栅极G和源极S极间并联一个电阻，如图1中所示的R1和R2，以使电路功能更加合理易用。为了使开关转换时提供稳定和平滑的电流，还可以在图1所示的电路中设置电容C1。

应理解，图1仅是相关技术中高边驱动电路的一种实现方式，实际的高边驱动电路系统还可以与图1所示不同。例如，如果V_in电压很高，在Q1导通时，可能会导致V_gs超出了手册中的V_gs允许范围，也会造成Q1的损坏。为了避免损坏Q1的栅极G，可以在高边驱动电路中，设置一个稳压管和电阻，来达到钳位的作用，使V_gs最小不低于某一阈值，以保护Q2的栅极G。

目前，高边驱动电路应用需求极多，范围极广。在一些使用场景中，高边驱动电路会集成在芯片中使用，使其具有性能可靠、稳定，诊断逻辑丰富等优势。但出于一些原因，例如集成芯片的成本过高或者采购周期过长，需要基于分离器件搭建高边驱动电路以替代集成芯片。然而，在驱动电路的相关分离器件的装配过程中，可能会出现远端的负载(例如，汽车电子设备)、线束以及驱动电路所在控制器未成功连接的情况。而此时装配作业人员并不清楚电路具体的连接情况，这就会给现场的装配作业带来很多困扰，降低了高边驱动电路与负载的装配效率。

针对上述问题，本申请提供了一种高边驱动器，包括驱动电路、控制电路以及检测电路。其中，通过控制电路控制驱动电路为负载提供输出电压。在驱动电路的输出关闭的情况下，检测电路可以向驱动电路输入测试电压，此时控制电路可以根据驱动电路的输出电压的取值情况，判断控制电路与驱动电路之间、驱动电路与负载之间是否连通，从而节省了装配作业人员的检测时间，有助于提高高边驱动电路与负载的装配效率。

为了便于理解，下文将结合图2介绍本申请实施例的高边驱动器。图2是本申请实施例的高边驱动器的示意图。图2所示的高边驱动器200包括控制电路210、驱动电路220以及检测电路230。

控制电路210，控制电路210包括第一输出端以及第二输出端。第一输出端与驱动电路220电连接，用于控制驱动电路220的通断，第二输出端与检测电路230电相连，用于控制检测电路230的工作状态。

检测电路230，并联在驱动电路220的两端。若驱动电路220处于断开状态，且驱动电路220与负载处于连通状态，则高边驱动器200的采样电压为第一电压。若驱动电路220处于断开状态，且驱动电路220与负载处于断开状态，高边驱动器200的采样电压为第二电压。

控制电路210，用于基于第一电压以及第二电压确定驱动电路220与负载之间的电连接处于连通状态或断开状态。

在一些实现方式中，可以设置诊断工具，当诊断工具启动时，控制电路210才会通过第二输出端向检测电路230输入测试电压，进而检测出负载或者电路的连接情况。这样可以根据装配现场的具体情况，灵活地选择检测的对象和检测的时间，有助于提升高边驱动器200的检测效率。诊断工具可以是用于检测和诊断电子系统故障的设备。本申请实施例对诊断工具的类型不作限定。例如，诊断工具可以是离线诊断系统，该离线诊断系统可以对高边驱动器200进行一系列操作，通过查询数据或者控制变量的方法对高边驱动器200进行诊断，确认是否有负载离线，从而指导维修。相应地，离线诊断系统还可以采用“一问一答”的方式，即诊断仪发送“请求”，控制电路210收到请求之后进行处理，然后向诊断仪回复。

出于某些原因，例如电子设备的控制单元出现故障，驱动电路220输出的电压可能会在预设电压范围之外。“预设电压范围以外”可以包括：驱动电路220的输出电压小于预设电压范围的下限电压(也可以称为“欠压”)、驱动电路220的输出电压大于预设电压范围的上限电压(也可以称为“过压”)。例如，负载的预设电压范围为3V-5V，若驱动电路220的输出电压为2V，那么驱动电路220输出的电压就是在预设电压范围之外，负载处于“欠压”的状态。预设电压是针对负载而设定的，若驱动电路220输出的电压在预设电压范围之外的话，可能会损坏负载。因此，在一些实现方式中，如图3所示，高边驱动器300可以包括电压采样电路310，驱动电路220的输出端与电压采样电路310的输入端连接，电压采样电路310的输出端与控制电路210的第一输入端相连。电压采样电路310可以对驱动电路220中的输出电压进行采样。采样电压用于指示驱动电路220的输出电压是否超出预设电压范围外。例如，当驱动电路220的输出电压位于预设电压范围以外时，控制电路210可以控制驱动电路220停止为负载提供输出电压。从而有助于避免负载因“欠压”或者“过压”而损坏。

图4为本申请实施例的一种采样电路的示意图。如图4所示，电压采样电路310由电阻R4和电阻R5串联组成。控制电路210的第一输入端连接在R4和R5之间，反馈至控制电路210的输出电压为R5的电压值，可以设为V_sam，由电路的连接关系可知，V_sam＝(V_out)*R5/(R4+R5)。因此，控制电路210可以根据V_sam的值判断输出电压V_out是否处于“欠压”或者“过压”。

在另一些实现方式中，驱动电路220的输入端与电压采样电路310的输入端连接，电压采样电路310的输出端与控制电路210的第一输入端相连。该电压采样电路310可以对驱动电路220中的输入电压进行采样。采样电压用于指示驱动电路220的输入电压是否超出预设电压范围外。

在一些实现方式中，控制电路210可以通过软件配置不同的输入电压阈值，并基于控制电路210对输入或者输出电压是否已经超出预设电压范围外的判断，灵活地调节输入电压的范围，从而保护负载工作在正常范围内。

本申请实施例对驱动电路220不作限定，在一些实现方式中，如图5所示，驱动电路220上可以设置有第一开关器件510，第一开关器件510用于控制驱动电路220输入端与驱动电路220输出端之间的通断。第一开关器件510可以是多种类型的。例如，第一开关器件510可以采用三极管，通过在三极管的控制端输入高电平和低电平的方式控制该三极管的导通与断开。例如，在三极管的控制端输入高电平，则三极管处于导通状态。在三极管的控制端输入低电平，则三极管处于断开状态。但三极管本身可通过的电流较小，适用于负载电流较小的场景。所以在一些负载电流较大的场景，第一开关器件510可以采用MOS管。例如，若第一开关器件510为PMOS时，当Vgs＜导通阈值时，则PMOS处于导通状态，当Vgs＞导通阈值时，PMOS处于断开状态。

图6为本申请实施例提供的一种驱动电路的示意图。如图6所示，驱动电路510的第一开关器件为Q1，Q1为PMOS。由PMOS的特性可知，Vgs＜导通阈值时，PMOS导通，负载工作，当Vgs＞导通阈值时，PMOS断开，负载停止工作，导通阈值可设为0V。而为了驱动电平转换，可以设置Q2，Q2为NMOS，当NMOS的栅极G接收到高电平时，NMOS导通，当NMOS的栅极G接收到低电平时，NMOS断开。举个例子，控制电路210向Q2的栅极G输入高电平，Q2导通使得Q2的漏极D电平归0，此时Q1的源极S电压Vs与驱动电路220的输入电压V_in相同，由于R1的存在，Q1的源极S与栅极G之间会形成一个负电压，也就是Vgs＜0V，从而PMOS导通，负载开始工作。

本申请实施例对检测电路230不作限定，在一些实现方式中，如图7所示，检测电路230上可以设置有第二开关器件710，第二开关器件710用于控制检测电路230输入端与检测电路230输出端之间的通断。第二开关器件710可以是多种类型的。例如，第二开关器件710可以采用三极管，通过在三极管的控制端输入高电平和低电平的方式控制该三极管的导通与切断。又例如，第二开关器件可以采用MOS管。

本申请实施例对获取第一电压和第二电压的方式不作限定，在一些实现方式中，如图8所示，检测电路230的第二开关器件710包括三极管Q3和三极管Q4。其中，Q3为NPN型三极管，当在Q3的控制端输入高电平，则三极管处于导通状态，在Q3的控制端输入低电平，则三极管处于断开状态。Q4为PNP型三极管，当在Q4的控制端输入低电平，则三极管处于导通状态，在Q4的控制端输入高电平，则三极管处于断开状态。当控制电路210向检测电路230输入高电平时，Q3导通，由图8中Q4的电路连接关系可知，此时Q4输入端为低电平，Q4导通，从而检测电路230导通。由图8中电阻连接关系可知，若负载成功连接，此时控制电路210的第一输入端接收到的电压值为V1＝(V_in-V_Q4)*R5/[(R9+R4+R5)/R_load]，也即是采样电压的第一电压。若负载未成功连接，此时控制电路210的第一输入端接收到的电压值为V2＝(V_in-V_Q4)*R5/(R9+R4+R5)，也即是采样电压的第二电压。由上述可知，控制电路210可以基于接收到的不同的电压值，判断负载与驱动电路220之间是否成功连接。

在一些场景中，要求高边驱动器200的工作的环境温度比较苛刻，稳定性要求也很高，而第一开关器件510可能在工作时会产生大量的热量，所以如果散热不好，就可能导致第一开关器件510的烧毁，进而导致整个高边驱动器200的损坏。因此，在一些实现方式中，如图9所示，高边驱动器200可以包括温度测量电路910，温度测量电路910用于测量第一开关器件510的温度。温度测量电路910与控制电路210的输入端相连，用于根据温度测量电路910的测量结果，调节驱动电路220的通断。举个例子，可以将第一开关器件510能保持正常工作的温度设为第一温度阈值，当温度测量电路910测量到第一开关器件510的温度大于第一温度阈值时，将该温度以某种信号的形式传输给控制电路210，控制电路210可以控制驱动电路220停止为负载输出电压。为了降低成本，在一些实现方式中，温度测量电路910可以包括简单的温度传感器。例如，可以采用热敏电阻进行热源的温度测量。热敏电阻器是电阻值对温度极为敏感的一种电阻器，热敏电阻的阻值会随温度的变化有极为显著的变化。例如，热敏电阻的电阻值会随着温度的升高而下降，随着温度的降低而增加。

图10为本申请实施例提供的一种温度测量电路的示意图。如图10所示，温度测量电路910的电阻R2和热敏电阻R3可以放置在Q1的附近位置，其中电阻R2一侧有AD电源为其供电。为了更精确地测量Q1的温度，还可以将热敏电阻紧贴Q1放置。当Q1工作时温度发生变化，热敏电阻R3的阻值就会发生变化，而输入控制电路210的电压V_R3因为热敏电阻R3的电阻值产生变化而改变，从而控制电路210判断出Q1的温度发生变化，Q1具体的温度变化值可以由实际测试标定。例如，可以将Q1的工作温度阈值设定在80℃，当控制电路210根据热敏电阻R3的电压值V_R3的变化判断出Q1的工作温度超出80℃时，那么可以控制负载停止工作。

在整个电路系统中，通常会有多个本申请实施例的第一开关器件510，而基于第一开关器件510的应用场景和型号的不同，多个第一开关器件510的温度阈值可能会不同。因此，在一些实现方式中，针对多个不同的第一开关器件510还可以通过软件配置不同的温度阈值，来保护多个不同的第一开关器件510不会因为过热而损坏。

在一些实现方式中，可以将第一开关器件510的温度与热敏电阻的阻值进行软件拟合成曲线，使得第一开关器件510的温度与热敏电阻的阻值一一对应，查表即可读取，有助于提高第一开关器件510温度检测的效率。

本申请实施例对控制电路210不作限定，在一些实现方式中，控制电路210可以是微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)。MCU是一种集成了中央处理器、内存和各种外设接口的单芯片微型计算机系统。MCU可以用于控制和执行高边驱动器200的各种任务。

下文将结合图11，给出本申请实施例提供的驱动器一种更为具体的示例。应注意，该例子仅仅是为了帮助本领域的技术人员理解本实施例，而非将本申请的实施例限于所例示的具体数值或者具体场景。本领域的技术人员根据下文给出的例子，显然可以进行各种等价的修改或者变化，这样的修改也落入本申请实施例的范围内。

如图11所示，控制电路210采用MCU，MCU包含五个端口，分别为GPIO1、GPIO2、AD1、AD2、AD3。其中，GPIO1与控制电路210中的GPIO2与检测电路230的Q3的控制端连接，通过向Q3输入高低电平来控制检测电路230的通断。AD1与温度测量电路910连接，用于接收温度测量电路910的测量电压。AD2与电压采样电路来连接，可以用来接收驱动电路220输出电压的采样电压，还可以接收检测电压。AD3与电压采样电路连接，可以用来接收驱动电路220输入电压的采样电压。

驱动电路220包括由PMOS和NMOS组成的开关器件，驱动电路220的输入电压为V_in，输出电压为V_out。NMOS的栅极G与MCU的GPIO1连接，MCU可以通过GPIO1输出高低电平，以控制驱动电路220的通断。

检测电路230包括三极管Q3和三极管Q4。驱动电路220与MCU的GPIO2连接，MCU可以通过GPIO2输出高低电平，以控制检测电路230的通断。

温度测量电路910包括热敏电阻R3和电阻R2。MCU的AD1与温度测量电路910连接，以判断Q1的工作温度是否超出阈值。

输出电压采样电路包括电阻R4和电阻R5，MCU的AD2与输出电压采样电路连接，MCU可以通过AD2接收采样电压，以判断输出电压是否超出预设电压范围外。输入电压采样电路包括电阻R10和电阻R11。MCU的AD3与输入电压采样电路连接，MCU可以通过AD3接收采样电压，以判断输入电压是否超出预设电压范围外。

接下来结合图11对本申请实施例提供的高边驱动器1100的工作过程进行详细的介绍。

工作过程1，驱动电路220导通，负载工作。MCU通过GPIO1向Q2输出高电平，Q2的栅极G接收到高电平后导通，此时Q1的源极S电压Vs与驱动电路220的输入电压Vin相同，由于R1的存在，Q1的源极S与栅极G之间形成负电压，也就是Vgs＜0V，从而Q1导通，负载开始工作。

工作过程2，检测高边驱动器200所在电路系统是否成功连接。可以通过在线诊断工具打开MCU的GPIO2，使之输出高电平，Q3的控制端接收到高电平后导通，进而Q4导通以使整个检测电路230导通。由图11中的电阻连接关系可知，若负载未成功连接，此时MCUAD2接收到的电压值为V1＝(V_in-V_Q4)*R5/(R9+R4+R5)。若负载成功连接，此时MCUAD2接收到的电压值为V2＝(V_in-V_Q4)*R5/[(R9+R4+R5)/R_load]。若驱动电路220与MCU之间未成功连接，此时MCUAD2接收到的电压值为V3＝0V。由上述可知，MCU可以基于负载未成功连接和负载成功连接时接收到的电压值不同，判断远端的负载与驱动电路220与MCU之间是否成功连接，可以基于接收到的电压值为0V，判断驱动电路220与MCU之间未成功连接。

工作过程3，负载工作过程中的“过压”和“欠压”保护。MCUAD2可以接收驱动电路220的输出电压的采样电压，MCUAD2连接在R4和R5之间，反馈至MCU的输出电压为R5的电压值，可以设为V_sam1，由电路的连接关系可知，V_sam1＝(V_out)*R5/(R4+R5)。因此，控制电路210可以根据V_sam1的值是否超出预设电压范围外来判断V_out是否处于“欠压”或者“过压”。MCUAD3可以接收驱动电路220的输入电压的采样电压，MCUAD2连接在R10和R11之间，反馈至MCU的输出电压为R11的电压值，可以设为V_sam2，由电路的连接关系可知，V_sam2＝(V_in)*R11/(R10+R11)。因此，控制电路210可以根据V_sam2的值是否超出预设电压范围外判断V_in是否处于“欠压”或者“过压”。若负载处于“过压”和“欠压”状态，则MCU可以控制驱动电路220停止为负载提供输出电压。在一些场景中，MCU还可以通过软件配置不同的电压阈值，灵活的调节输入电压的范围，从而保护负载工作在正常范围内。

工作过程4，负载工作过程中的“过温”保护。温度测量电路910的热敏电阻R3紧贴Q1，当Q1的工作温度发生变化时，热敏电阻R3的阻值也会变化，从而输入MCUAD1的电压V_R3改变，MCU判断出Q1的温度发生变化，可以查询Q1的温度与热敏电阻R3的阻值软件拟合成的曲线表，读取此时的Q1的温度值。若Q1的温度超出设定的温度阈值时，可以控制驱动电路220停止为负载输出电压，也可以控制驱动电路220为负载提供的输出电压减小，从而保护Q1的不会因为过热而损坏。此外，若电路系统中有多个Q1，多个Q1的应用场景和型号可能不同，此时可以通过软件配置不同的温度阈值，来保护多个Q1不会因为过热而损坏。

图12是本申请实施例的电子设备的示意图。图12所示的电子设备1200可以包括图2所示的高边驱动器200。

应理解，在本申请实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。

应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种高边驱动器，其特征在于，包括驱动电路、控制电路以及检测电路，

所述控制电路包括第一输出端以及第二输出端，所述第一输出端与所述驱动电路电连接，用于控制所述驱动电路的通断，所述第二输出端与所述检测电路电相连，用于控制所述检测电路的工作状态；

所述检测电路，并联在所述驱动电路的两端，其中，若所述驱动电路处于断开状态，且所述驱动电路与负载处于连通状态，则所述高边驱动器的采样电压为第一电压；若所述驱动电路处于断开状态，且所述驱动电路与负载处于断开状态，所述高边驱动器的采样电压为第二电压；

所述控制电路，用于基于所述第一电压以及第二电压确定所述驱动电路与所述负载之间的电连接处于连通状态或断开状态。

2.根据权利要求1所述的高边驱动器，其特征在于，所述控制电路用于：

响应于启动诊断工具，所述控制电路通过所述第二输出端向所述检测电路输入测试电压。

3.根据权利要求1所述的高边驱动器，其特征在于，所述高边驱动器包括电压采样电路，用于对所述驱动电路的输出电压进行采样，

所述驱动电路的输出端与所述电压采样电路的输入端电连接，所述电压采样电路的输出端与所述控制电路的第一输入端相连。

4.根据权利要求3所述的高边驱动器，其特征在于，所述控制电路用于：

响应于所述驱动电路的输出电压位于预设电压范围外，控制所述驱动电路停止为所述驱动电路的负载提供输出电压；

其中，所述驱动电路的输出电压位于所述预设电压范围之外包括所述驱动电路的输出电压小于所述预设电压范围的下限电压，或所述驱动电路的输出电压大于所述预设电压范围的上限电压。

5.根据权利要求1所述的高边驱动器，其特征在于，所述驱动电路上设置有第一开关器件，所述第一开关器件用于控制所述驱动电路输入端与所述驱动电路输出端之间电连接的通断，

所述高边驱动器包括温度测量电路，所述温度测量电路用于测量所述第一开关器件的温度；

其中，所述控制电路的第一输入端与所述温度测量电路相连，用于根据所述温度测量电路的测量结果，调节所述驱动电路的通断。

6.根据权利要求1所述的高边驱动器，其特征在于，所述检测电路上设置有第二开关器件，所述第二开关器件用于控制所述检测电路输入端与所述检测电路输出端之间电连接的通断。

7.根据权利要求5所述的高边驱动器，其特征在于，所述控制电路用于：

响应于所述第一开关器件的温度大于第一温度阈值，控制所述驱动电路停止为所述驱动电路的负载提供输出电压。

8.根据权利要求6所述的高边驱动器，其特征在于，所述第二开关器件为三极管。

9.根据权利要求1所述的高边驱动器，其特征在于，所述控制电路为微控制器MCU。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的高边驱动器。