CN220894833U - 一种多模式散热计算机主机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多模式散热计算机主机箱，包括主机箱，所述主机箱的两侧的固定安装有侧板，所述主机箱的内部固定安装有安装架，所述主机箱内部的底部固定安装有冷却水箱，所述安装架的一侧固定安装有主板，所述安装架的另一侧固定安装有冷却板，所述冷却板与主板的一侧抵紧接触，所述冷却板的内部贯穿铺设有输水管，所述输水管的两端与冷却水箱的一侧固定安装。通过加快单位时间内空气流过主板的速率加快发热元件热量挥发速度，从而对达到风冷降温的目的，而且可以启动水泵通过冷却板对主板进行降温，采用水冷散热与风冷散热相结合的模式，散热效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及主机箱技术领域，具体为一种多模式散热计算机主机箱。
背景技术
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，主机箱是计算机的重要组成部分。
由于计算机长期工作会产生大量的热量，容易使主机箱的内部元件损坏，目前部分主机箱是通过散热风扇进行散热，散热风扇通过旋转产生负压从而加快主机箱内空气与外界空气置换速率，从而对装置内部电器元件进行散热，散热风扇位置固定不变使得装置内部空气流通固定在某一空间范围内从而导致其散热范围有限，进而使得主机箱不能均匀散热，从而降低了散热效果，为此，我们提出一种多模式散热计算机主机箱结构。
为此，我们提出一种多模式散热计算机主机箱。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多模式散热计算机主机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多模式散热计算机主机箱，包括主机箱，所述主机箱的两侧的固定安装有侧板，所述主机箱的内部固定安装有安装架，所述主机箱内部的底部固定安装有冷却水箱，所述安装架的一侧固定安装有主板，所述安装架的另一侧固定安装有冷却板，所述冷却板与主板的一侧抵紧接触，所述冷却板的内部贯穿铺设有输水管，所述输水管的两端与冷却水箱的一侧固定安装。
可选的，所述主机箱的顶部、底部以及后侧开设有散热孔，所述侧板的中部开设有散热孔，所述侧板的一侧固定安装有位于主机箱内部的散热风扇，所述散热风扇与侧板的散热孔对齐设置，所述散热风扇与主板的另一侧相对设置。
可选的，所述冷却水箱包括与主机箱内部底部固定安装的水箱壳，所述水箱壳的外形为颠倒的“凹”字形，所述水箱壳内部的中部一体连接有隔板，所述水箱壳凹槽的相对面固定安装有半导体制冷片，所述水箱壳凹槽的内部固定安装有散热板。
可选的，所述输水管的两端与水箱壳的连接处分别位于隔板的两侧，所述输水管的两端与水箱壳一侧的底部固定安装，所述输水管的一端设置有位于水箱壳一侧的水泵。
可选的，所述隔板远离输水管一侧的底部开设有通口，两个所述半导体制冷片的相对面分别与散热板的两侧抵紧固定安装，所述水箱壳的正面固定安装有与散热板正对的冷却风扇。
可选的，所述散热板包括两侧与半导体制冷片抵紧安装的竖板，以及与两块竖板一体连接的若干水平板。
可选的，所述输水管与冷却板的材质相同，所述输水管在冷却板的内部呈几字形往复排布。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该多模式散热计算机主机箱，通过设置冷却水箱，主机箱的使用过程中，主板上的电子元件产生的热量传导至冷却板与输水管中的冷却液中，通过水泵从冷却水箱中抽取通过半岛体制冷片降温的冷却液输送至冷却板中，而吸收热量的冷却液通过输水管的另一端输送回水箱壳内部隔板的另一侧，在水箱壳的内部冷却液在流动至隔板另一侧的过程中半岛体制冷片进行降温，设置在水箱壳正面的冷却风扇对散热板以及半岛体制冷片的热侧进行降温，使得主板能够直接进行降温大大降低主板上电子元件的温度。
2、该多模式散热计算机主机箱，通过在侧板上开设散热孔，同时降温风扇转动产生负压使得外界的冷空气穿过散热孔进入到主机箱内部通与主机箱内部的主板上的电器元件接触，通过加快单位时间内空气流过主板的速率加快发热元件热量挥发速度，从而对达到风冷降温的目的，而且可以启动水泵通过冷却板对主板进行降温，采用水冷散热与风冷散热相结合的模式，散热效率高。
附图说明
图1为本实用新型一种多模式散热计算机主机箱的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种多模式散热计算机主机箱的主机箱的结构示意图；
图3为本实用新型一种多模式散热计算机主机箱的侧板的结构示意图；
图4为本实用新型一种多模式散热计算机主机箱的冷却板的结构示意图；
图5为本实用新型一种多模式散热计算机主机箱的输水管的结构示意图；
图6为本实用新型一种多模式散热计算机主机箱的冷却水箱的结构示意图。
图中：1、主机箱；2、主板；3、侧板；4、散热孔；5、散热风扇；6、冷却板；7、输水管；8、冷却水箱；81、水箱壳；82、隔板；83、半导体制冷片；84、散热板；9、冷却风扇；10、安装架；11、水泵。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图6，本实用新型提供一种多模式散热计算机主机箱，包括主机箱1，主机箱1的两侧的固定安装有侧板3，主机箱1的内部固定安装有安装架10，主机箱1内部的底部固定安装有冷却水箱8，冷却水箱8包括与主机箱1内部底部固定安装的水箱壳81，水箱壳81的外形为颠倒的“凹”字形，水箱壳81内部的中部一体连接有隔板82，水箱壳81凹槽的相对面固定安装有半导体制冷片83，水箱壳81凹槽的内部固定安装有散热板84，输水管7的两端与水箱壳81的连接处分别位于隔板82的两侧，输水管7的两端与水箱壳81一侧的底部固定安装，输水管7的一端设置有位于水箱壳81一侧的水泵11，安装架10的一侧固定安装有主板2，安装架10的另一侧固定安装有冷却板6，冷却板6与主板2的一侧抵紧接触，冷却板6的内部贯穿铺设有输水管7，输水管7的两端与冷却水箱8的一侧固定安装，通过设置冷却水箱8，主机箱1的使用过程中，主板2上的电子元件产生的热量传导至冷却板6与输水管7中的冷却液中，通过水泵11从冷却水箱8中抽取通过半岛体制冷片降温的冷却液输送至冷却板6中，而吸收热量的冷却液通过输水管7的另一端输送回水箱壳81内部隔板82的另一侧，在水箱壳81的内部冷却液在流动至隔板82另一侧的过程中半岛体制冷片进行降温，设置在水箱壳81正面的冷却风扇9对散热板84以及半岛体制冷片的热侧进行降温，使得主板2能够直接进行降温大大降低主板2上电子元件的温度。
主机箱1的顶部、底部以及后侧开设有散热孔4，侧板3的中部开设有散热孔4，侧板3的一侧固定安装有位于主机箱1内部的散热风扇5，散热风扇5与侧板3的散热孔4对齐设置，散热风扇5与主板2的另一侧相对设置，通过在侧板3上开设散热孔4，同时降温风扇转动产生负压使得外界的冷空气穿过散热孔4进入到主机箱1内部通与主机箱1内部的主板2上的电器元件接触，通过加快单位时间内空气流过主板2的速率加快发热元件热量挥发速度，从而对达到风冷降温的目的，而且可以启动水泵11通过冷却板6对主板2进行降温，采用水冷散热与风冷散热相结合的模式，散热效率高。
隔板82远离输水管7一侧的底部开设有通口，两个半导体制冷片83的相对面分别与散热板84的两侧抵紧固定安装，水箱壳81的正面固定安装有与散热板84正对的冷却风扇9。
散热板84包括两侧与半导体制冷片83抵紧安装的竖板，以及与两块竖板一体连接的若干水平板。
输水管7与冷却板6的材质相同，输水管7在冷却板6的内部呈几字形往复排布。
工作原理：主机箱1的使用过程中，主板2上的电子元件产生的热量传导至冷却板6与输水管7中的冷却液中，通过水泵11从冷却水箱8中抽取通过半岛体制冷片降温的冷却液输送至冷却板6中，而吸收热量的冷却液通过输水管7的另一端输送回水箱壳81内部隔板82的另一侧，在水箱壳81的内部冷却液在流动至隔板82另一侧的过程中半岛体制冷片进行降温，设置在水箱壳81正面的冷却风扇9对散热板84以及半岛体制冷片的热侧进行降温，使得主板2能够直接进行降温大大降低主板2上电子元件的温度，在侧板3上开设散热孔4，同时降温风扇转动产生负压使得外界的冷空气穿过散热孔4进入到主机箱1内部通与主机箱1内部的主板2上的电器元件接触，通过加快单位时间内空气流过主板2的速率加快发热元件热量挥发速度，从而对达到风冷降温的目的，而且可以启动水泵11通过冷却板6对主板2进行降温，采用水冷散热与风冷散热相结合的模式，提高散热效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种多模式散热计算机主机箱，包括主机箱(1)，其特征在于，所述主机箱(1)的两侧的固定安装有侧板(3)，所述主机箱(1)的内部固定安装有安装架(10)，所述主机箱(1)内部的底部固定安装有冷却水箱(8)，所述安装架(10)的一侧固定安装有主板(2)，所述安装架(10)的另一侧固定安装有冷却板(6)，所述冷却板(6)与主板(2)的一侧抵紧接触，所述冷却板(6)的内部贯穿铺设有输水管(7)，所述输水管(7)的两端与冷却水箱(8)的一侧固定安装。
2.根据权利要求1所述的一种多模式散热计算机主机箱，其特征在于，所述主机箱(1)的顶部、底部以及后侧开设有散热孔(4)，所述侧板(3)的中部开设有散热孔(4)，所述侧板(3)的一侧固定安装有位于主机箱(1)内部的散热风扇(5)，所述散热风扇(5)与侧板(3)的散热孔(4)对齐设置，所述散热风扇(5)与主板(2)的另一侧相对设置。
3.根据权利要求1所述的一种多模式散热计算机主机箱，其特征在于，所述冷却水箱(8)包括与主机箱(1)内部底部固定安装的水箱壳(81)，所述水箱壳(81)的外形为颠倒的“凹”字形，所述水箱壳(81)内部的中部一体连接有隔板(82)，所述水箱壳(81)凹槽的相对面固定安装有半导体制冷片(83)，所述水箱壳(81)凹槽的内部固定安装有散热板(84)。
4.根据权利要求3所述的一种多模式散热计算机主机箱，其特征在于，所述输水管(7)的两端与水箱壳(81)的连接处分别位于隔板(82)的两侧，所述输水管(7)的两端与水箱壳(81)一侧的底部固定安装，所述输水管(7)的一端设置有位于水箱壳(81)一侧的水泵(11)。
5.根据权利要求3所述的一种多模式散热计算机主机箱，其特征在于，所述隔板(82)远离输水管(7)一侧的底部开设有通口，两个所述半导体制冷片(83)的相对面分别与散热板(84)的两侧抵紧固定安装，所述水箱壳(81)的正面固定安装有与散热板(84)正对的冷却风扇(9)。
6.根据权利要求5所述的一种多模式散热计算机主机箱，其特征在于，所述散热板(84)包括两侧与半导体制冷片(83)抵紧安装的竖板，以及与两块竖板一体连接的若干水平板。
7.根据权利要求1所述的一种多模式散热计算机主机箱，其特征在于，所述输水管(7)与冷却板(6)的材质相同，所述输水管(7)在冷却板(6)的内部呈几字形往复排布。
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