CN220855185U - 一种具有dsi3通讯的超声波传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有DSI3通讯的超声波传感器，包括PCBA板，所述PCBA板上连接有供电模块、驱动电压模块、驱动电压采集模块、通信模块、调试模块和芯片模块，其中，所述供电模块的输出端通过连接器与芯片模块的供电输入端相连，所述芯片模块的电源输出端与驱动电压模块的输入端相连，所述驱动电压模块的输出端与超声波传感器的输入端相连，所述通信模块与芯片模块相交互通信连接，所述通信模块通过连接器外接终端，所述驱动电压采集模块的采集端与驱动电压模块的反馈端相连，所述驱动电压采集模块的输出端与芯片模块的输入端相连，所述芯片模块上连接有调试模块。本实用新型能提高探测距离，同时还能提高探测的精度，确保车辆的安全。

Description

一种具有DSI3通讯的超声波传感器

技术领域

本实用新型涉及一种具有DSI3通讯的超声波传感器。

背景技术

超声波雷达是目前汽车上最常见的传感器，它主要安装在汽车前后保险杠周围，主要应用于泊车辅助系统。这种系统可以通过超声波雷达探测车辆周围的障碍物，并提供精准的位置信息，从而帮助驾驶员更轻松地完成泊车操作。

传统超声波雷达工作频率较集中，为避免同时工作时导致同频干扰，同侧保险杠上的传感器需通过软件算法策略轮次发射超声波，导致系统刷新周期较长。

对传感器的技术要求的提升，也必然导致对超声波在实验室的仿真模拟测试的要求不断增多。早先的传感器测试工具，多采用的是成熟的单线制接口(OWI)，该接口模拟信号电路复杂，外部辅助设备较多，测试系统冗杂繁琐，且不易搬移；又由于采用电压采集信号，故而难以保证其运行稳定性，再加上通讯传输信号速率低，已不再能够适应传感器发展的速度和产品革新的需要，随着第三代分布式系统接口(DSI3)的应运而生，经检索，专利：一种具有DSI3接口的传感器模拟器(申请号为ZL202121265613.X)，传感器模拟器包括：微控制单元，其通过总线收发器与所述终端实现总线通信；多个DSI3驱动芯片，微控制单元输出的模拟信号通过串口和DIS3驱动芯片进行通讯，将数据转化为DS1总线形式的数据发出，电源检测电路，其中，当车身自动泊车控制器驱动待测超声波传感器工作时，终端通过总线向传感器模拟器发送指令，传感器模拟器通过多路DSI3数据通道与车身自动泊车控制器进行数据交互，并将模拟信号发送至车身泊车控制器，并接收其反馈的状态数据。上述的专利只是针对传感器DSI3接口的模拟，没有应用到实际的传感器中。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的具有DSI3通讯的超声波传感器，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种具有DSI3通讯的超声波传感器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种具有DSI3通讯的超声波传感器，包括PCBA板，所述PCBA板上连接有供电模块、驱动电压模块、驱动电压采集模块、通信模块、调试模块和芯片模块，其中，所述供电模块的输出端通过连接器与芯片模块的供电输入端相连，所述芯片模块的电源输出端与驱动电压模块的输入端相连，所述驱动电压模块的输出端与超声波传感器的输入端相连，所述通信模块与芯片模块相交互通信连接，所述通信模块通过连接器外接终端，所述驱动电压采集模块的采集端与驱动电压模块的反馈端相连，所述驱动电压采集模块的输出端与芯片模块的输入端相连，所述芯片模块上连接有调试模块。

优选地，所述的一种具有DSI3通讯的超声波传感器，所述超声波传感器为AK2超声波传感器。

优选地，所述的一种具有DSI3通讯的超声波传感器，所述芯片模块的型号为E524.17芯片。

优选地，所述的一种具有DSI3通讯的超声波传感器，所述芯片模块的电源输出端通过变压器连接至驱动电压模块的输入端。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型采用的AK2超声波传感器与DSI3的配合，可以实现探测距离更远、盲距更小。同时，DSI3通信方式中每个传感器可以以最高444kbit/s的速率实现高负载数据传输，以减少系统反应时间，提高系统精度。并且满足功能安全ASIL-B要求，且还支撑多模式切换(定频模式、上扫频模式和下扫频模式)。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的实际电路图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。具有本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例

如图1和图2所示，一种具有DSI3通讯的超声波传感器，其特征在于：包括PCBA板1，所述PCBA板1上连接有供电模块2、驱动电压模块3、驱动电压采集模块4、通信模块5、调试模块6和芯片模块7，其中，所述供电模块2的输出端通过连接器与芯片模块7的供电输入端相连，所述芯片模块7的电源输出端与驱动电压模块3的输入端相连，所述驱动电压模块3的输出端与超声波传感器的输入端相连，所述通信模块5与芯片模块7相交互通信连接，所述通信模块5通过连接器外接终端，所述驱动电压采集模块4的采集端与驱动电压模块3的反馈端相连，所述驱动电压采集模块4的输出端与芯片模块7的输入端相连，所述芯片模块7上连接有调试模块6。

本实用新型中所述超声波传感器为AK2超声波传感器。

本实用新型中所述芯片模块7的型号为E524.17芯片。

本实用新型中所述芯片模块7的电源输出端通过变压器连接至驱动电压模块3的输入端。

如图2所示的实际等效电路图中，供电模块2通过连接器P1将电供给芯片模块的第十四引脚，同时供电模块2还将电供给芯片模块的第十引脚，作为超声波传感器的供电电压，并由芯片模块的第六、七、八、九引脚通过变压器TI(EP6-302)输出至驱动电压模块上，同时通过芯片模块的第四、五引脚分别通过电阻R4、电容C3和电阻R5、电容C4作为驱动电压采集模块与驱动电压模块相连，而芯片模块的第十二引脚通过连接器与终端(PC)相连。

本实用新型中所述通信模块5为DSI3的通信模块，其中，DSI3的通信模块由接收和发送控制逻辑组成，用于处理通信。此外，从节点位置检测自动寻址允许自动传感器地址分配。采用DSI3的通讯方式，DSI3通信方式中每个传感器可以以最高444kbit/s的速率实现高负载数据传输，以减少系统反应时间。支持点到点拓扑模式和总线模式。

AK2超声波雷达通过超声波信号编码方式从而实现多个传感器的同时收发，该编码功能除了可以发送标准的超声波信号以外，还可提供另外两种超声编码信号：升频和降频模式，使超声波传感器可以做到同时发送不同的超声信号，从而大大缩短了系统刷新周期，使系统效率更高。

在实际的应用中，基于ELMOS的软件针对不同的车速和挡位分别设置不同的工作模式，在实际应用中根据具体的车速和挡位会进行相应的模式切换。即(定频模式、上扫频模式和下扫频模式)。

本实用新型的工作原理如下：

具体工作时，供电模块供电给芯片模块后，芯片模块上电，同时芯片模块将输出端电压至驱动电压模块上，并通过驱动电压模块给AK2超声波雷达，AK2超声波雷达将信息通过反馈至芯片模块，芯片模块通过DSI3通讯将相关信息反馈给终端。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为具有附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或竖直，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种具有DSI3通讯的超声波传感器，其特征在于：包括PCBA板(1)，所述PCBA板(1)上连接有供电模块(2)、驱动电压模块(3)、驱动电压采集模块(4)、通信模块(5)、调试模块(6)和芯片模块(7)，其中，所述供电模块(2)的输出端通过连接器与芯片模块(7)的供电输入端相连，所述芯片模块(7)的电源输出端与驱动电压模块(3)的输入端相连，所述驱动电压模块(3)的输出端与超声波传感器的输入端相连，所述通信模块(5)与芯片模块(7)相交互通信连接，所述通信模块(5)通过连接器外接终端，所述驱动电压采集模块(4)的采集端与驱动电压模块(3)的反馈端相连，所述驱动电压采集模块(4)的输出端与芯片模块(7)的输入端相连，所述芯片模块(7)上连接有调试模块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种具有DSI3通讯的超声波传感器，其特征在于：所述超声波传感器为AK2超声波传感器。

3.根据权利要求1所述的一种具有DSI3通讯的超声波传感器，其特征在于：所述芯片模块(7)的型号为E524.17芯片。

4.根据权利要求1所述的一种具有DSI3通讯的超声波传感器，其特征在于：所述芯片模块(7)的电源输出端通过变压器连接至驱动电压模块(3)的输入端。