CN220836468U - 用于流动池内表面的涂层处理系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于流动池内表面的涂层处理系统，包括试剂源供应系统、试剂选择系统、动力系统、废液存储系统和芯片系统，试剂源供应系统包括清洗试剂供应组件、涂层处理试剂供应组件和干燥气源供应组件；试剂选择系统与试剂源供应系统连接；芯片系统包括基因测序芯片和支撑装置，基因测序芯片竖直装设于支撑装置；基因测序芯片包括N条流道；支撑装置包括可旋转支架、进液汇流件和出液汇流件，进液汇流件的入口与试剂选择系统的出口连接，进液汇流件的出口与进液孔连通；出液汇流件的入口与出液孔连通，出液汇流件的出口与动力系统的入口连接；本申请能够对流动池内表面进行稳定涂层，有效保证涂层效率以及涂层质量，保证高质量的测序结果。

Description

用于流动池内表面的涂层处理系统

技术领域

本公开涉及生化检测技术领域，尤其涉及一种用于流动池内表面的涂层处理系统。

背景技术

基因测序芯片是现代遗传学研究中的重要工具，用于分析和解读DNA序列；基因测序芯片包括玻璃底板和石英层，两者粘接构成带有流道的芯片整体；所有的基因测序芯片在使用前均需要对其内部的流道进行涂层处理。

为了满足涂层处理需求，现有技术中公开的方案为：在基因测序芯片粘接前，即先分别对玻璃底板、石英层的表面进行涂层处理，然后再把两者粘接起来，但是已完成的涂层区域会影响粘接强度，无法保证芯片整体的高密封性，同时，该整体过程工艺复杂，处理周期长，且不能保证所有芯片粘接后均具有高性能涂层效果。如果涂层效果差，会影响测序结果，导致测序结果不准确，严重的情况会导致测序数据一点都出不来，即导致测序失败。

实用新型内容

有鉴于此，本公开实施例提供了一种用于流动池内表面的涂层处理系统，至少部分的解决现有技术中存在的涂层效果差、影响测序结果的问题。

第一方面，本公开实施例提供了一种用于流动池内表面的涂层处理系统，包括：

试剂源供应系统，其包括清洗试剂供应组件、涂层处理试剂供应组件和干燥气源供应组件；

试剂选择系统，分别与所述清洗试剂供应组件、所述涂层处理试剂供应组件、所述干燥气源供应组件连接；

动力系统；

废液存储系统，与所述动力系统的出口连接；

芯片系统，包括基因测序芯片和支撑装置，所述基因测序芯片竖直装设于所述支撑装置；所述基因测序芯片包括N条流道，每条所述流道均开设有进液孔、出液孔；

所述支撑装置包括可旋转支架、进液汇流件和出液汇流件，所述进液汇流件设置于所述基因测序芯片的上侧；所述进液汇流件的入口与所述试剂选择系统的出口连接，所述进液汇流件的出口与所述进液孔连通；所述出液汇流件设置于所述基因测序芯片的下侧；所述出液汇流件的入口与所述出液孔连通，所述出液汇流件的出口与所述动力系统的入口连接。

可选的，所述可旋转支架包括承载座、限位架和驱动组件，所述限位架用于固定所述基因测序芯片；

所述驱动组件包括电机以及装设于所述电机动力输出端的丝杠，所述电机装设于所述承载座，所述限位架装设于所述丝杠；所述丝杠在所述电机的驱动下旋转，可带动所述限位架旋转至预设位置。

可选的，所述限位架上还设置有温控装置，以提供所述基因测序芯片所需的温度环境。

可选的，该系统还包括总控中心和计时装置，所述计时装置、所述试剂选择系统、所述动力系统、所述温控装置、所述电机均与所述总控中心信号连接。

可选的，所述动力系统包括N个动力控制组件，N个所述动力控制组件分别与N条所述流道匹配设置；

所述进液汇流件包括一个进液口和N个分液口，所述进液口与所述试剂选择系统通过进液管路连接，N个所述分液口分别与N条所述流道的入口对应连通；

所述出液汇流件包括N个导液口和N个出液口，N个所述导液口分别与N条所述流道的出口对应连通，N个所述出液口分别与N个所述动力控制组件对应连接。

可选的，在第一工作状态下，所述试剂选择系统在所述总控中心的控制下与所述涂层处理试剂供应组件连通，在N个所述动力控制组件的驱动下，抽取涂层处理试剂至N条所述流道，静置第一预设时长；

在第二工作状态下，在N个所述动力控制组件的驱动下，按照第一预设流速抽取N条所述流道中的涂层处理试剂至所述废液存储系统；

在第三工作状态下，所述电机在所述总控中心的控制下驱动所述丝杠旋转，以带动所述基因测序芯片旋转至水平位置；所述温控装置在所述总控中心的控制下提供第一预设温度，所述试剂选择系统在所述总控中心的控制下与所述干燥气源供应组件，在N个所述动力控制组件的驱动下，按照第二预设流速抽取干燥气源至N条所述流道；

在第四工作状态下，所述温控装置在所述总控中心的控制下提供第二预设温度，静置温控时长；

在第五工作状态下，所述试剂选择系统在所述总控中心的控制下与所述清洗试剂供应组件连通，在N个所述动力控制组件的驱动下，按照第三预设流速抽取清洗试剂至N条所述流道，冲洗第二预设时长。

可选的，所述试剂源供应系统还包括芯片保存液供应组件，所述试剂选择系统与所述清洗试剂供应组件、所述涂层处理试剂供应组件、所述干燥气源供应组件、所述芯片保存液供应组件择一连通；

在第六工作状态下，所述试剂选择系统在所述总控中心的控制下与所述芯片保存液供应组件连通，在N个所述动力控制组件的驱动下，抽取芯片保存液至N条所述流道，并灌满N条所述流道。

可选的，所述第一预设时长为t1，5分钟≤t1≤30分钟；

所述第一预设流速为V1，10微升/秒≤V1≤20微升/秒；

所述第一预设温度为T1，50℃≤T1≤60℃；

所述第二预设流速为V2，50微升/秒≤V2≤100微升/秒；

所述第二预设温度为T2，80℃≤T2≤180℃；

所述温控时长为30分钟；

所述第三预设流速为50微升/秒；

所述第二预设时长为1分钟。

可选的，所述干燥气源的湿度不大于40％。

可选的，N≥2。

本申请公开的方案，结合了试剂源供应系统和试剂选择系统，能够快速、准确地供应清洗试剂、涂层处理试剂或干燥气源，在一个系统中满足不同试剂的匹配供应，实现对流动池内表面的高效涂层处理，有效提高涂层处理的效率与涂层质量；系统中的废液存储系统可以方便地收集和储存产生的废液，不会对环境造成污染；芯片系统中的基因测序芯片具有多条流道，能够同时进行多个样品的测序分析；支撑装置的设计使得进液和出液的过程稳定可靠，通过竖直设置的基因测序芯片以及上进下出的输液模式，能够实时控制输入液体的流量，同时减少样品之间的交叉污染，实现较厚的涂层附着，以达到实现流动池内表面高效均匀的涂层处理。

本申请公开的方案，通过竖直放置的基因测序芯片，在涂层处理试剂供应组件提供的涂层处理试剂充满基因测序芯片的腔体后，在重力和动力源的负压作用下，界面可以稳定的实现齐平，在动力源的稳定且连续的液体抽取作用下，界面上方的区域会得到稳定厚度的疏水处理液，这些处理液在蒸干后与活化的流动池的内部区域的表面反应，形成稳定的化学键连接，即实现高效均匀的涂层处理。

上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本公开的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本公开实施例提供的一种具体实施例的构成示意图。

图2为本申请中的芯片系统的结构示意图。

图3为本申请中的基因测序芯片切面示意图。

图4为本申请中的涂层处理液移动过程的示意图。

附图标记说明：

11、试剂源供应系统；12、试剂选择系统；13、芯片系统；14、动力系统；15、废液存储系统；131、进液汇流件；132、出液汇流件；133、限位架；134、盖板；135、承载座；136、基因测序芯片；1371、石英层；1372、粘接层；1373、玻璃底板；A1、第一区域；A2、第二区域；A3、第三区域。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容，而非对本公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本公开相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本公开的技术方案。

除非另有说明，否则示出的示例性实施方式/实施例将被理解为提供可以在实践中实施本公开的技术构思的一些方式的各种细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本公开的技术构思的情况下，各种实施方式/实施例的特征可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。

在附图中使用交叉影线和/或阴影通常用于使相邻部件之间的边界变得清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或表示对部件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的部件之间的共性和/或部件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大部件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的部件。

当一个部件被称作“在”另一部件“上”或“之上”、“连接到”或“结合到”另一部件时，该部件可以直接在所述另一部件上、直接连接到或直接结合到所述另一部件，或者可以存在中间部件。然而，当部件被称作“直接在”另一部件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一部件时，不存在中间部件。为此，术语“连接”可以指物理连接、电气连接等，并且具有或不具有中间部件。

为了描述性目的，本公开可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧(例如，如在“侧壁”中)”等的空间相对术语，从而来描述如附图中示出的一个部件与另一(其它)部件的关系。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它部件或特征“下方”或“之下”的部件将随后被定位为“在”所述其它部件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含“上方”和“下方”两种方位。此外，设备可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。

这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的，而不意图是限制性的。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个(种、者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”以及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组。还要注意的是，如这里使用的，术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而不用作程度术语，如此，它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供的值的固有偏差。

参照图1，本申请公开了一种用于流动池内表面的涂层处理系统，包括试剂源供应系统11、试剂选择系统12、动力系统14、废液存储系统15和芯片系统13，其中，试剂源供应系统11包括独立设置的清洗试剂供应组件、涂层处理试剂供应组件、干燥气源供应组件，清洗试剂供应组件用于供应清洗试剂，涂层处理试剂供应组件用于供应涂层处理试剂，干燥气源供应组件用于供应干燥气源。

试剂选择系统12分别与清洗试剂供应组件、涂层处理试剂供应组件、干燥气源供应组件通过对应的管路连接；在工作状态时，试剂选择系统12与清洗试剂供应组件、涂层处理试剂供应组件、干燥气源供应组件择一连通。

废液存储系统15与动力系统14的出口连接，用于存储废液。

芯片系统13包括基因测序芯片136和支撑装置，基因测序芯片136竖直装设于支撑装置；基因测序芯片136包括N条流道，每条流道均开设有进液孔、出液孔，其中，进液孔、出液孔均靠近流道边缘设置；本申请中的基因测序芯片136为多通道芯片。

本申请公开的方案，结合了试剂源供应系统11和试剂选择系统12，能够快速、准确地供应清洗试剂、涂层处理试剂或干燥气源，在一个系统中满足不同试剂的匹配供应，实现对流动池内表面的高效涂层处理，有效提高涂层处理的效率与涂层质量；系统中的废液存储系统15可以方便地收集和储存产生的废液，不会对环境造成污染；芯片系统13中的基因测序芯片136具有多条流道，能够同时进行多个样品的测序分析；支撑装置的设计使得进液和出液的过程稳定可靠，减少样品之间的交叉污染，实现流动池内表面高效均匀的涂层处理，有效保证后续测序精准性。

参照图2，支撑装置包括可旋转支架、进液汇流件131和出液汇流件132，进液汇流件131设置于基因测序芯片136的上侧；进液汇流件131的入口与试剂选择系统12的出口连接，进液汇流件131的出口与进液孔连通；出液汇流件132设置于基因测序芯片136的下侧；出液汇流件132的入口与出液孔连通，出液汇流件132的出口与动力系统14的入口连接。

其中，可旋转支架包括承载座135和限位架133，限位架133用于固定基因测序芯片136，承载座135用于承载限位架133；限位架133通过转轴固定在承载座135上，限位架133上设置有定位件和盖板134，以实现每次涂层处理操作的位置重复性，即保证基因测序芯片136的位置与进液汇流件131、出液汇流件132的位置对应精准，防止液体外溢。

定位件用于对基因测序芯片136放置定位，保证基因测序芯片136的放置位置；盖板134可旋转地装设于限位架133上，当需要放置基因测序芯片136时，盖板134向外旋转不影响基因测序芯片136的放置，当基因测序芯片136放置到位后，控制盖板134向内旋转以压紧基因测序芯片136。

限位架133上还设置有温控装置，以提供基因测序芯片136所需的温度环境。在本实施例中，温控装置优选为金属热板。

在本实施例中，基因测序芯片136是以竖向的方向放置的；基因测序芯片136放置在金属热板上之后，基因测序芯片136的边缘与定位件接触好之后，在盖板134的压紧作用下，基因测序芯片136出入口可以通过密封件与进液汇流板及出液汇流板实现连通及密封。在试剂选择系统12和动力源的共同配合作用下，基因测序芯片136腔体内的处理液实现一定的反应过程。

金属热板包括平整度较高的平面及温控单元，平面与基因测序芯片136紧密接触，以便于将金属热板的温度传递给基因测序芯片136；温控单元采用半导体温控装置，用于实现低温和高温的控制，金属热板具有较好的传热性能，以确保基因测序芯片136能够快速且均匀的实现温度控制。

进一步地，在另一种实施例中，可旋转支架还包括驱动组件，驱动组件包括电机以及装设于电机动力输出端的丝杠，电机装设于承载座135，限位架133装设于丝杠；丝杠在电机的驱动下旋转，可带动限位架133旋转至预设位置；通过驱动组件的设置，可实现对限位架133位置的自动调整。

该系统还包括总控中心和计时装置，计时装置、试剂选择系统12、动力系统14、温控装置、电机均与总控中心信号连接。

动力系统14包括N个动力控制组件，N个动力控制组件分别与N条流道匹配设置。

进液汇流件131包括一个进液口和N个分液口，其中，一个进液口通过内部通道与N个分液口连通，实现一分多。具体地，进液口与试剂选择系统12通过进液管路连接，N个分液口分别与N条流道的入口对应连通，保证连接密封性。

出液汇流件132包括N个导液口和N个出液口，N个导液口分别与N条流道的出口对应连通，N个出液口分别与N个动力控制组件对应连接。

在第一工作状态下，即基因测序芯片136处于竖直状态时，试剂选择系统12在总控中心的控制下与涂层处理试剂供应组件连通，在N个动力控制组件的驱动下，抽取涂层处理试剂至N条流道，以灌满流道，然后静置第一预设时长，实现处理液的有效组分的均匀分布，在一定的温度控制下，开始组分与表面的反应。优选地，第一预设时长为t1，5分钟≤t1≤30分钟。

在第二工作状态下，在N个动力控制组件的驱动下，按照第一预设流速抽取N条流道中的涂层处理试剂至废液存储系统15，在本步骤中，缓慢匀速抽走涂层处理试剂。优选地，第一预设流速为V1，10微升/秒≤V1≤20微升/秒。

在第三工作状态下，电机在总控中心的控制下驱动丝杠旋转，以带动基因测序芯片136旋转至水平位置；温控装置在总控中心的控制下提供第一预设温度，试剂选择系统12在总控中心的控制下与干燥气源供应组件，在N个动力控制组件的驱动下，按照第二预设流速抽取干燥气源至N条流道。优选地，第一预设温度为T1，50℃≤T1≤60℃；第二预设流速为V2，50微升/秒≤V2≤100微升/秒。

在该工作状态下，通过第一预设温度加热，以加大疏水处理的饱和蒸气压，继续快速抽取干燥空气，实现疏水处理液的干燥。

其中，干燥气源的湿度不大于40％。

在第四工作状态下，即基因测序芯片136处于水平位置时，温控装置在总控中心的控制下提供第二预设温度，静置温控时长；优选地，第二预设温度为T2，80℃≤T2≤180℃；温控时长为30分钟。

在该工作状态下，第二预设温度为老化温度，通过控制老化时间，以实现涂层在表面的稳定生长。

在第五工作状态下，即基因测序芯片136处于水平位置时，试剂选择系统12在总控中心的控制下与清洗试剂供应组件连通，在N个动力控制组件的驱动下，按照第三预设流速抽取清洗试剂至N条流道，冲洗第二预设时长。

优选地，第三预设流速为50微升/秒；第二预设时长为1分钟。

试剂源供应系统11还包括芯片保存液供应组件，试剂选择系统12与清洗试剂供应组件、涂层处理试剂供应组件、干燥气源供应组件、芯片保存液供应组件择一连通。

在第六工作状态下，即基因测序芯片136处于水平位置时，试剂选择系统12在总控中心的控制下与芯片保存液供应组件连通，在N个动力控制组件的驱动下，抽取芯片保存液至N条流道，并灌满N条流道。具体地，可以按照20微升/秒的流速抽取芯片保存液，直至灌满N条流道。

优选地，清洗试剂为有机溶剂；涂层处理试剂为疏水处理液；干燥气源为湿度不超过40％的干燥空气。

在本申请中，N≥2，即本申请公开的方案可用于大规模的检测，通过基因测序芯片136内部具有的多条流道，可分别进行后续不同试剂的测试，同时有效防止相互交叉污染。

参照图3，基因测序芯片136包括玻璃底板1373和石英层1371，两者粘接构成带有流道的芯片整体，粘接层1372位于玻璃底板1373与石英层1371之间。

石英层1371的表面具有微坑层，微坑层的下表面、粘接层1372的内部侧面及玻璃底板1373的上表面包围形成流动池的内部区域A。

在本实施例中，试剂选择系统12优选为旋转阀，旋转阀包括一个共同端口以及若干阀口，清洗试剂供应组件、涂层处理试剂供应组件、干燥气源供应组件分别与对应的阀口连接。

参照图4，竖直放置时，疏水处理液(即涂层处理试剂)在充满基因测序芯片136的腔体A后，由于是上进下出的供液方式，即当第三区域A3和第一区域A1均充满涂层处理试剂后，在重力和动力源的负压作用下，第二区域A2(即第三区域A3与第一区域A1的界面)可以稳定的实现齐平，在动力系统14的稳定且连续的液体抽取作用下，界面上方的区域(即第一区域A1)会得到稳定厚度的疏水处理液，这些处理液在蒸干后与活化的流动池的内部区域A的表面反应，形成稳定的化学键连接。

进一步地，本申请还包括对芯片涂层的验证方案，具体包括：涂层处理好的芯片采用光漂白测试，判断涂层是否处理好，并判断微坑间是否有残留。具体测试方法是，将芯片内灌入一定浓度(比如10uM)的荧光试剂，使用SF将荧光试剂封闭在微坑内，在荧光显微镜下，找到微坑焦面，将荧光激发光源由挡片控制到边界清晰的形状，待光源将区域内的荧光试剂光漂白后，拍取荧光照片，关闭光源，静置一定时间，再拍取荧光照片，两张照片的边界如果一样清晰，则说明微坑面的液体并没有连通，微坑间实现了seal好的状态，如果两张照片的边界不再清晰，说明微坑面的液体有联通，会出现扩散现象。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例/方式”、“一些实施例/方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例/方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例/方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例/方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例/方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例/方式或示例以及不同实施例/方式或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本领域的技术人员应当理解，上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开，而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言，在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型，并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。

Claims (7)

1.一种用于流动池内表面的涂层处理系统，其特征在于，包括：

试剂源供应系统(11)，其包括清洗试剂供应组件、涂层处理试剂供应组件和干燥气源供应组件；

试剂选择系统(12)，分别与所述清洗试剂供应组件、所述涂层处理试剂供应组件、所述干燥气源供应组件连接；

动力系统(14)；

废液存储系统(15)，与所述动力系统(14)的出口连接；

芯片系统(13)，包括基因测序芯片(136)和支撑装置，所述基因测序芯片(136)竖直装设于所述支撑装置；所述基因测序芯片(136)包括N条流道，每条所述流道均开设有进液孔、出液孔；

所述支撑装置包括可旋转支架、进液汇流件(131)和出液汇流件(132)，所述进液汇流件(131)设置于所述基因测序芯片(136)的上侧；所述进液汇流件(131)的入口与所述试剂选择系统(12)的出口连接，所述进液汇流件(131)的出口与所述进液孔连通；所述出液汇流件(132)设置于所述基因测序芯片(136)的下侧；所述出液汇流件(132)的入口与所述出液孔连通，所述出液汇流件(132)的出口与所述动力系统(14)的入口连接。

2.根据权利要求1所述的用于流动池内表面的涂层处理系统，其特征在于，所述可旋转支架包括承载座(135)、限位架(133)和驱动组件，所述限位架(133)用于固定所述基因测序芯片(136)；

所述驱动组件包括电机以及装设于所述电机动力输出端的丝杠，所述电机装设于所述承载座(135)，所述限位架(133)装设于所述丝杠；所述丝杠在所述电机的驱动下旋转，可带动所述限位架(133)旋转至预设位置。

3.根据权利要求2所述的用于流动池内表面的涂层处理系统，其特征在于，所述限位架(133)上还设置有温控装置，以提供所述基因测序芯片(136)所需的温度环境。

4.根据权利要求3所述的用于流动池内表面的涂层处理系统，其特征在于，该系统还包括总控中心和计时装置，所述计时装置、所述试剂选择系统(12)、所述动力系统(14)、所述温控装置、所述电机均与所述总控中心信号连接。

5.根据权利要求4所述的用于流动池内表面的涂层处理系统，其特征在于，所述动力系统(14)包括N个动力控制组件，N个所述动力控制组件分别与N条所述流道匹配设置；

所述进液汇流件(131)包括一个进液口和N个分液口，所述进液口与所述试剂选择系统(12)通过进液管路连接，N个所述分液口分别与N条所述流道的入口对应连通；

所述出液汇流件(132)包括N个导液口和N个出液口，N个所述导液口分别与N条所述流道的出口对应连通，N个所述出液口分别与N个所述动力控制组件对应连接。

6.根据权利要求5所述的用于流动池内表面的涂层处理系统，其特征在于，所述干燥气源的湿度不大于40％。

7.根据权利要求1所述的用于流动池内表面的涂层处理系统，其特征在于，N≥2。