CN220821506U - 芯片封装排料片机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的属于芯片传输技术领域，具体为芯片封装排料片机，包括固定框，还包括与固定框连接带动芯片本体进行翻转以及转移的调节组件；所述调节组件包括：安装板，所述安装板的两端均与固定框的内壁两侧转动连接，所述安装板的一侧固定安装有电机一，所述电机一的输出端延伸至固定框内与安装板的一端固定连接，所述安装板远离电机一的一端固定连接有连接管，所述安装板内开设有空腔，本实用新型通过控制伸缩杆一带动固定框进行下降，L形管的输出端将吸力通过安装板内开设的空腔、传输管传输至吸盘一，将材料吸附固定后，控制电机一带动安装板以及安装板下方通过吸盘一吸附固定的芯片进行翻转，扩大使用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片传输技术领域，具体为芯片封装排料片机。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
在对芯片进行封装之前进行检测的时候需要对其进行翻面从而对芯片的两个面进行检测，同时在封装之时，还需要确定传送带上的芯片朝向一样，而现有的设备中并不具备对其进行翻转的结构，并且在对材料进行夹持时多是通过机械手臂带动夹板对材料进行夹持后进行转移，硬性夹持很容易造成芯片的损伤，并且常规的翻转只能适应一种场景，缩小了适用的范围。
为此，我们发明芯片封装排料片机。
实用新型内容
鉴于上述和/或现有芯片封装排料片机中存在的问题，提出了本实用新型。
因此，本实用新型的目的是提供芯片封装排料片机，能够解决上述提出现有的问题。
为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
芯片封装排料片机，其包括：固定框，还包括与固定框连接带动芯片本体进行翻转以及转移的调节组件；
所述调节组件包括：
安装板，所述安装板的两端均与固定框的内壁两侧转动连接，所述安装板的一侧固定安装有电机一，所述电机一的输出端延伸至固定框内与安装板的一端固定连接。
作为本实用新型所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述安装板远离电机一的一端固定连接有连接管，所述安装板内开设有空腔，所述空腔的输出端与连接管相通。
作为本实用新型所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述安装板的下方两侧均安装有吸盘一，所述吸盘一的输出端安装有传输管，所述传输管远离吸盘一的一端与安装板的侧壁连接，并与空腔相通。
作为本实用新型所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述安装板的侧壁远离电机一的一端固定安装有L形管，所述L形管的输入端与连接管的输出端外壁通过密封轴承转动连接，所述固定框的顶部一侧上方设有连接架。
作为本实用新型所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述连接架的底端与固定框的顶端固定连接，所述连接架的顶端连接有伸缩杆一。
作为本实用新型所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述伸缩杆一的底端与连接架的顶端固定连接。
作为本实用新型所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述连接架的上方设有电机二，所述电机二的输出端连接有转轴，所述转轴的底端与连接架的顶端固定连接。
作为本实用新型所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述L形管的外壁固定安装有固定支架，所述固定支架的内侧与固定框的外壁固定连接。
与现有技术相比：
通过控制伸缩杆一带动固定框进行下降，L形管的输出端将吸力通过安装板内开设的空腔、传输管传输至吸盘一，将材料吸附固定后，控制电机一带动安装板以及安装板下方通过吸盘一吸附固定的芯片进行翻转，扩大使用范围。
附图说明
图1为本实用新型主视图；
图2为本实用新型固定框主视图；
图3为本实用新型图2的侧视图；
图4为本实用新型伸缩杆二正视图。
图中：固定框1、电机一2、安装板3、吸盘一4、传输管5、连接管6、L形管7、固定支架8、连接架9、伸缩杆一10、电机二11、转轴111、伸缩杆二12、伸缩杆三13、升降板14、电机三15、L形连接架16、吸盘二17、安装架18、传送带一19、传送带二20。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
实施例一：
本实用新型提供芯片封装排料片机，具有使用方便、提高效率的优点，请参阅图1-3，包括固定框1，还包括与固定框1连接带动芯片本体进行翻转以及转移的调节组件；
调节组件包括：
安装板3，安装板3的两端均与固定框1的内壁两侧转动连接，安装板3的一侧固定安装有电机一2，电机一2的输出端延伸至固定框1内与安装板3的一端固定连接。
安装板3远离电机一2的一端固定连接有连接管6，安装板3内开设有空腔，空腔的输出端与连接管6相通；
安装板3的下方两侧均安装有吸盘一4，吸盘一4的输出端安装有传输管5，传输管5远离吸盘一4的一端与安装板3的侧壁连接，并与空腔相通，安装板3的侧壁远离电机一2的一端固定安装有L形管7，L形管7的输入端与连接管6的输出端外壁通过密封轴承转动连接，固定框1的顶部一侧上方设有连接架9，L形管7的外壁固定安装有固定支架8，固定支架8的内侧与固定框1的外壁固定连接。
在具体使用时，本领域技术人员将L形管7的输出端通过管道与真空泵连接，将吸力传输至安装板3内开设的空腔内，并通过传输管5传输至吸盘一4，通过吸盘一4将材料吸附固定后，控制电机一2带动安装板3以及安装板3下方通过吸盘一4吸附固定的芯片进行翻转；
翻转后，控制伸缩杆三13带动吸盘二17下降对材料进行吸附后，断开吸盘一4的真空后，控制电机三15带动吸盘二17上吸附的材料进行旋转，并将其放置于传送带二20上进行传输。
实施例二：
本实用新型提供芯片封装排料片机，请参阅图1-3，连接架9的底端与固定框1的顶端固定连接，连接架9的顶端连接有伸缩杆一10。
在具体使用时，本领域技术人员将控制伸缩杆一10带动固定框1进行下降，L形管7的输出端通过管道与真空泵连接，将吸力传输至安装板3内开设的空腔内，并通过传输管5传输至吸盘一4，通过吸盘一4将材料吸附固定后，控制伸缩杆一10带动其进行上升后，控制电机一2带动安装板3以及安装板3下方通过吸盘一4吸附固定的芯片进行翻转；
翻转后，控制伸缩杆三13带动吸盘二17下降对材料进行吸附后，断开吸盘一4的真空后，控制电机三15带动吸盘二17上吸附的材料进行旋转，并将其放置于传送带二20上进行传输。
实施例三：
本实用新型提供芯片封装排料片机，请参阅图4，伸缩杆一10的底端与连接架9的顶端固定连接，连接架9的上方设有电机二11，电机二11的输出端连接有转轴111，转轴111的底端与连接架9的顶端固定连接。
在具体使用时，本领域技术人员控制伸缩杆三13带动吸盘二17下降对材料进行吸附后，断开吸盘一4的真空后，控制电机三15带动吸盘二17上吸附的材料进行旋转，并将其放置于传送带二20上进行传输。
当碰见需要翻转的芯片时，控制电机二11通过转轴111带动固定框1旋转180度，使得固定框1位于靠近传送带二20一侧后；
将控制伸缩杆一10带动固定框1进行下降，L形管7的输出端通过管道与真空泵连接，将吸力传输至安装板3内开设的空腔内，并通过传输管5传输至吸盘一4，通过吸盘一4将材料吸附固定后，控制伸缩杆一10带动其进行上升后，控制电机一2带动安装板3以及安装板3下方通过吸盘一4吸附固定的芯片进行翻转；翻转后，再通过控制电机三15以及吸盘二17对材料进行转移，扩大使用范围。
虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (8)
1.芯片封装排料片机，包括固定框(1)，其特征在于：还包括与固定框(1)连接带动芯片本体进行翻转以及转移的调节组件；
所述调节组件包括：
安装板(3)，所述安装板(3)的两端均与固定框(1)的内壁两侧转动连接，所述安装板(3)的一侧固定安装有电机一(2)，所述电机一(2)的输出端延伸至固定框(1)内与安装板(3)的一端固定连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述安装板(3)远离电机一(2)的一端固定连接有连接管(6)，所述安装板(3)内开设有空腔，所述空腔的输出端与连接管(6)相通。
3.根据权利要求2所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述安装板(3)的下方两侧均安装有吸盘一(4)，所述吸盘一(4)的输出端安装有传输管(5)，所述传输管(5)远离吸盘一(4)的一端与安装板(3)的侧壁连接，并与空腔相通。
4.根据权利要求3所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述安装板(3)的侧壁远离电机一(2)的一端固定安装有L形管(7)，所述L形管(7)的输入端与连接管(6)的输出端外壁通过密封轴承转动连接，所述固定框(1)的顶部一侧上方设有连接架(9)。
5.根据权利要求4所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述连接架(9)的底端与固定框(1)的顶端固定连接，所述连接架(9)的顶端连接有伸缩杆一(10)。
6.根据权利要求5所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述伸缩杆一(10)的底端与连接架(9)的顶端固定连接。
7.根据权利要求6所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述连接架(9)的上方设有电机二(11)，所述电机二(11)的输出端连接有转轴(111)，所述转轴(111)的底端与连接架(9)的顶端固定连接。
8.根据权利要求4所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述L形管(7)的外壁固定安装有固定支架(8)，所述固定支架(8)的内侧与固定框(1)的外壁固定连接。
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