CN220821491U - 一种半导体制造装备的清洁设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种半导体制造装备的清洁设备，包括机体，所述机体的上表面一侧设置有水泵，所述水泵的输入端固定连接有进水管，所述进水管的一端设置有清洁水箱，所述水泵的输出端固定连接有出水管。本实用新型中，通过将需要清洗的半导体放置到冲洗盒内，通过启动电动伸缩杆可将冲洗盒推送到喷淋头下方，通过启动水泵将清洁水箱内的清洁液体抽取，通过出水管、冲洗头与喷淋头可开始对清洁盒内的半导体开始进行全面的清洗清洁，通过电磁调节阀可调节水压大小，进入可控制清洗水流水速度与水流量，加快清洗速度，保证清洗质量，使得清洗更加全面，提高了清洗效率，保证了清洗效果，保证了品质质量。

Description

一种半导体制造装备的清洁设备

技术领域

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种半导体制造装备的清洁设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装，在半导体加工的过程中会产生污染物与杂质，进而需要对半导体进行清洁以确保半导体产品的质量与性能，现有技术中，在对半导体的清洁过程中需将半导体放入清洁液内进行浸泡，这种方式使得半导体清洁会出现清洗不彻底情况，同时清洁效率较慢，进而影响半导体芯片清洗装置的清洗效果，甚至会影响半导体芯片制造品质的问题

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在在对半导体的清洁过程中需将半导体放入清洁液内进行浸泡，这种方式使得半导体清洁会出现清洗不彻底情况，同时清洁效率较慢，进而影响半导体芯片清洗装置的清洗效果，甚至会影响半导体芯片制造品质的问题，而提出的一种半导体制造装备的清洁设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体制造装备的清洁设备，包括机体，所述机体的上表面一侧设置有水泵，所述水泵的输入端固定连接有进水管，所述进水管的一端设置有清洁水箱，所述水泵的输出端固定连接有出水管，所述出水管的一端固定连接有空心板，所述空心板的下表面均设置有喷淋头，所述出水管的外壁一侧固定连接有通管，所述通管的外壁一侧均设置有冲洗管，所述冲洗管的一端均贯穿机体的上表面一侧并延伸至内部，所述冲洗管的外壁一侧均设置有冲洗头，所述出水管的外壁另一侧设置有电磁调节阀，所述机体的内壁一侧均固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有冲洗盒。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机体的内底壁均固定连接有滑轨，所述滑轨的外壁滑动连接在冲洗盒的下表面内壁，所述滑轨的外壁一侧均固定连接有限位块，所述冲洗盒的内部均设置有分隔网板，所述冲洗盒的外表面均开设有通孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机体的上表面另一侧设置有烘干机，所述机体的内壁一侧均固定连接有电加热管。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述清洁水箱的下表面固定连接有支撑板，所述支撑板的外壁一侧固定连接在机体的外壁一侧，所述清洁水箱的上表面一侧设置有补液口，所述补液口的一端贯穿清洁水箱的上表面一侧并延伸至内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机体的内壁一侧中部设置有隔板，所述机体的内底壁中部设置隔水板，所述机体的内底壁一侧设置有排水口，所述机体的外壁一侧均转动连接有门体。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机体的外壁一侧设置有控制面板，所述控制面板与水泵电性连接，所述控制面板与电磁调节阀电性连接，所述控制面板与烘干机电性连接，所述控制面板与电加热管电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述空心板的上表面四周均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端均固定连接在机体的内顶壁。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机体的下表面四周均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的下表面均固定连接有防滑垫。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过将需要清洗的半导体放置到冲洗盒内，通过启动电动伸缩杆可将冲洗盒推送到喷淋头下方，通过启动水泵将清洁水箱内的清洁液体抽取，通过出水管、冲洗头与喷淋头可开始对清洁盒内的半导体开始进行全面的清洗清洁，通过电磁调节阀可调节水压大小，进入可控制清洗水流水速度与水流量，加快清洗速度，保证清洗质量，使得清洗更加全面，提高了清洗效率，保证了清洗效果，保证了品质质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体制造装备的清洁设备的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体制造装备的清洁设备的侧视图；

图3为本实用新型提出的一种半导体制造装备的清洁设备的局部结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体制造装备的清洁设备的零件结构示意图。

图例说明：

1、机体；2、水泵；3、进水管；4、出水管；5、清洁水箱；6、空心板；7、通管；8、电磁调节阀；9、喷淋头；10、冲洗管；11、冲洗头；12、电动伸缩杆；13、冲洗盒；14、分隔网板；15、滑轨；16、限位块；17、烘干机；18、电加热管；19、支撑板；20、补液口；21、隔板；22、隔水板；23、门体；24、排水口；25、支撑杆；26、控制面板；27、支撑腿。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体制造装备的清洁设备，包括机体1，机体1的上表面一侧设置有水泵2，水泵2的输入端固定连接有进水管3，进水管3的一端设置有清洁水箱5，水泵2的输出端固定连接有出水管4，出水管4的一端固定连接有空心板6，空心板6的下表面均设置有喷淋头9，出水管4的外壁一侧固定连接有通管7，通管7的外壁一侧均设置有冲洗管10，冲洗管10的一端均贯穿机体1的上表面一侧并延伸至内部，冲洗管10的外壁一侧均设置有冲洗头11，出水管4的外壁另一侧设置有电磁调节阀8，机体1的内壁一侧均固定连接有电动伸缩杆12，电动伸缩杆12的输出端固定连接有冲洗盒13，通过将需要清洗的半导体放置到冲洗盒13内，通过启动电动伸缩杆12可将冲洗盒13推送到喷淋头9下方，通过启动水泵2将清洁水箱5内的清洁液体抽取，通过出水管4、冲洗头11与喷淋头9可开始对清洁盒内的半导体开始进行全面的清洗清洁，通过电磁调节阀8可调节水压大小，进入可控制清洗水流水速度与水流量，加快清洗速度，保证清洗质量。

机体1的内底壁均固定连接有滑轨15，滑轨15的外壁滑动连接在冲洗盒13的下表面内壁，滑轨15的外壁一侧均固定连接有限位块16，冲洗盒13的内部均设置有分隔网板14，冲洗盒13的外表面均开设有通孔，滑轨15使得冲洗盒13运行更加顺畅，同时限位板可使冲洗盒13不会接触冲洗头11，避免破坏冲洗头11，机体1的上表面另一侧设置有烘干机17，机体1的内壁一侧均固定连接有电加热管18，烘干机17与电加热管18可使烘干室温度上升，进而可对清洗后的半导体进行烘干工作，清洁水箱5的下表面固定连接有支撑板19，支撑板19的外壁一侧固定连接在机体1的外壁一侧，清洁水箱5的上表面一侧设置有补液口20，补液口20的一端贯穿清洁水箱5的上表面一侧并延伸至内部，通过补液口20可及时对清洁水箱5内补充清洁液，机体1的内壁一侧中部设置有隔板21，机体1的内底壁中部设置隔水板22，机体1的内底壁一侧设置有排水口24，机体1的外壁一侧均转动连接有门体23，通过隔板21使得机体1内部分为清洗室与烘干室，通过关闭门体23避免在清洗时清洁液飞溅出来的问题，通过隔水板22可将清洁液体隔离在清洗室内，进而使得清洁液可通过排水口24进行行排出，机体1的外壁一侧设置有控制面板26，控制面板26与水泵2电性连接，控制面板26与电磁调节阀8电性连接，控制面板26与烘干机17电性连接，控制面板26与电加热管18电性连接，空心板6的上表面四周均固定连接有支撑杆25，支撑杆25的一端均固定连接在机体1的内顶壁，支撑杆25对空心板6有着支撑作用，使其不会因水压重量的问题，出现脱离出水管4产生掉落的问题，机体1的下表面四周均固定连接有支撑腿27，支撑腿27的下表面均固定连接有防滑垫，通过支撑腿27上的防滑垫可减轻机体1与地面的摩擦，同时可减轻机体1在工作时所产生的震动。

工作原理：通过将需要清洗的半导体放置到冲洗盒13内，通过控制面板26启动电动伸缩杆12可将冲洗盒13推送到喷淋头9下方，通过隔板21使得机体1内部分为清洗室与烘干室，通过关闭门体23避免在清洗时清洁液飞溅出来的问题，通过控制面板26启动水泵2将清洁水箱5内的清洁液体抽取，通过出水管4、冲洗头11与喷淋头9可开始对清洁盒内的半导体开始进行全面的清洗清洁，分隔网板14可有效的对半导体进行区分收集，清洁盒开设的通孔方便清洁液的流出，通过电磁调节阀8可调节水压大小，进入可控制清洗水流水速度与水流量，加快清洗速度，保证清洗质量，当清洗，通过隔水板22可将清洁液体隔离在清洗室内，进而使得清洁液可通过排水口24进行行排出，同时使得清洁液不会流入到烘干室内，清洗完成后，通过控制面板26启动烘干机17与电加热管18可使烘干室温度上升，通过控制面板26控制电动伸缩杆12将冲洗盒13通过滑轨15转移到烘干室内，进而可对清洗后的半导体进行烘干工作，通过补液口20可及时对清洁水箱5内补充清洁液，通过支撑腿27上的防滑垫可减轻机体1与地面的摩擦，同时可减轻机体1在工作时所产生的震动，解决了现有技术中，半导体清洁清洗不彻底情况，清洁效率较慢，进而影响半导体芯片清洗装置的清洗效果，甚至会影响半导体芯片制造品质的问题，使得清洗更加全面，提高了清洗效率，保证了清洗效果，保证了品质质量。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体制造装备的清洁设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的上表面一侧设置有水泵(2)，所述水泵(2)的输入端固定连接有进水管(3)，所述进水管(3)的一端设置有清洁水箱(5)，所述水泵(2)的输出端固定连接有出水管(4)，所述出水管(4)的一端固定连接有空心板(6)，所述空心板(6)的下表面均设置有喷淋头(9)，所述出水管(4)的外壁一侧固定连接有通管(7)，所述通管(7)的外壁一侧均设置有冲洗管(10)，所述冲洗管(10)的一端均贯穿机体(1)的上表面一侧并延伸至内部，所述冲洗管(10)的外壁一侧均设置有冲洗头(11)，所述出水管(4)的外壁另一侧设置有电磁调节阀(8)，所述机体(1)的内壁一侧均固定连接有电动伸缩杆(12)，所述电动伸缩杆(12)的输出端固定连接有冲洗盒(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造装备的清洁设备，其特征在于：所述机体(1)的内底壁均固定连接有滑轨(15)，所述滑轨(15)的外壁滑动连接在冲洗盒(13)的下表面内壁，所述滑轨(15)的外壁一侧均固定连接有限位块(16)，所述冲洗盒(13)的内部均设置有分隔网板(14)，所述冲洗盒(13)的外表面均开设有通孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造装备的清洁设备，其特征在于：所述机体(1)的上表面另一侧设置有烘干机(17)，所述机体(1)的内壁一侧均固定连接有电加热管(18)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制造装备的清洁设备，其特征在于：所述清洁水箱(5)的下表面固定连接有支撑板(19)，所述支撑板(19)的外壁一侧固定连接在机体(1)的外壁一侧，所述清洁水箱(5)的上表面一侧设置有补液口(20)，所述补液口(20)的一端贯穿清洁水箱(5)的上表面一侧并延伸至内部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制造装备的清洁设备，其特征在于：所述机体(1)的内壁一侧中部设置有隔板(21)，所述机体(1)的内底壁中部设置隔水板(22)，所述机体(1)的内底壁一侧设置有排水口(24)，所述机体(1)的外壁一侧均转动连接有门体(23)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制造装备的清洁设备，其特征在于：所述机体(1)的外壁一侧设置有控制面板(26)，所述控制面板(26)与水泵(2)电性连接，所述控制面板(26)与电磁调节阀(8)电性连接，所述控制面板(26)与烘干机(17)电性连接，所述控制面板(26)与电加热管(18)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制造装备的清洁设备，其特征在于：所述空心板(6)的上表面四周均固定连接有支撑杆(25)，所述支撑杆(25)的一端均固定连接在机体(1)的内顶壁。

8.根据权利要求1所述的一种半导体制造装备的清洁设备，其特征在于：所述机体(1)的下表面四周均固定连接有支撑腿(27)，所述支撑腿(27)的下表面均固定连接有防滑垫。