CN220798617U - 电路板装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板装置及电子设备，所述电路板装置包括电路板、辐射器件及吸波材料制成的第一吸波层。所述辐射器件设置于所述电路板上；所述第一吸波层与所述电路板及所述辐射器件层叠设置，所述第一吸波层用于吸收所述辐射器件产生的辐射信号。本申请提供的电路板装置及电子设备，通过第一吸波层吸收辐射器件产生的辐射信号，以使辐射器件产生的辐射杂散较低，降低辐射器件对外的辐射强度，有利于减少辐射器件产生的辐射信号对周围的功能单元的干涉，进而提高产品整体的抗干扰性能和功能稳定性。而且，第一吸波层与电路板及辐射器件层叠设置，其结构简单，加工操作难度较低。

Description

电路板装置及电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

随着消费类电子产品的发展以及技术革新，笔记本电脑产品运行速率也越来越快，为了提升用户体验，显示屏的分辨率和刷新率也在不断提升。这种高速率器件往往辐射杂散特别严重，这不仅无法通过认证测试，同时也会对自身系统造成影响。

笔记本电脑显示模组(LCD Module，LCM)的驱动板集成高速信号和电源，是一个主要的辐射源。鉴于LCM信号的敏感性，目前为了解决其辐射问题，主要采用驱动板接地以及包裹金属铝箔/铜箔屏蔽。但是，目前LCM驱动板叠层结构简单，只是在驱动板上包裹一层金属铝箔/铜箔和绝缘麦拉，有时连金属铝箔/铜箔也没有。随着LCM分辨率和刷新率的提升，这种叠层结构的LCM，其单一的金属铝箔/铜箔层屏蔽已无法满足电磁兼容性(ElectroMagnetic Compatibility，EMC)的需求，这时EMC问题就会凸显出来，比如辐射杂散问题和互扰问题，这会造成笔记本电脑整机系统工作的稳定性差。

实用新型内容

对于现有技术存在的不足，本申请提供了一种能够减少辐射器件产生的辐射信号对周围的功能单元的干涉，进而提高产品整体的抗干扰性能和功能稳定性的电路板装置及电子设备。

一方面，本申请提供了一种电路板装置，包括：

电路板，

辐射器件，设置于所述电路板上；以及

吸波材料制成的第一吸波层，与所述电路板及所述辐射器件层叠设置，所述第一吸波层用于吸收所述辐射器件产生的辐射信号。

在一种可能的实施方式中，所述电路板装置还包括金属层和绝缘层；所述金属层具有第一收容空间，所述电路板和所述辐射器件皆设置于所述第一收容空间内；所述绝缘层具有第二收容空间，所述金属层收容于所述第二收容空间内，所述第一吸波层的材质不同于所述金属层的材质。

在一种可能的实施方式中，所述第一吸波层设置于所述第一收容空间内，所述第一吸波层夹设于所述辐射器件与所述金属层之间。

在一种可能的实施方式中，所述第一吸波层设置于所述电路板与所述金属层之间；或者，所述第一吸波层设置于所述金属层与所述绝缘层之间；或者，所述第一吸波层设置于所述绝缘层背离所述金属层的一侧。

在一种可能的实施方式中，所述电路板装置还包括吸波材料制成的第二吸波层，所述第二吸波层与所述电路板、所述辐射器件及所述第一吸波层层叠设置，所述第二吸波层能够吸收所述辐射器件产生的辐射信号。

在一种可能的实施方式中，所述第二吸波层设置于所述金属层与所述绝缘层之间；或者，所述第二吸波层设置于所述绝缘层背离所述金属层的一侧；所述第二吸波层设置于所述电路板与所述金属层之间。

在一种可能的实施方式中，所述电路板装置还包括至少一个绝缘粘接层，所述绝缘粘接层与所述电路板层叠设置，所述绝缘粘接层粘接于任意相邻且层叠设置的层状结构之间。

在一种可能的实施方式中，所述吸波材料为柔性材料，所述吸波材料由碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料、导电聚合物、手性材料、等离子材料中的任意一种材料制成。

在一种可能的实施方式中，所述吸波材料满足：吸波频率范围为[0.01，10]GHz、磁导率范围为[20，200]H/m、表面电阻范围为[1，∞]MΩ、厚度范围为[0.1，1]mm中的至少一个。

另一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

上述的电路板装置；以及

电源，与所述电路板装置电性连接，以对所述电路板装置提供电能。

本申请提供的电路板装置及电子设备，通过新增第一吸波层的设计，且第一吸波层与电路板及辐射器件层叠设置。一方面，第一吸波层能够吸收辐射器件产生的辐射信号，以使辐射器件产生的辐射杂散较低，降低辐射器件对外的辐射强度，有利于减少辐射器件产生的辐射信号对周围的功能单元的干涉，进而提高产品整体的抗干扰性能和功能稳定性。另一方面，第一吸波层与电路板及辐射器件层叠设置，其结构简单，加工操作难度较低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例提供的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种电子设备的示意图；

图2是本申请第一实施例提供的一种电路板装置的结构示意图种；

图3是本申请第一实施例提供的一种电路板与辐射器件装配的正视图；

图4是本申请第一实施例提供的一种电路板与辐射器件装配的俯视图；

图5是本申请第一实施例提供的第一种电路板、辐射器件及第一吸波层装配的正视图；

图6是本申请第一实施例提供的第一种电路板、辐射器件及第一吸波层装配的俯视图；

图7是本申请第一实施例提供的第二种电路板、辐射器件及第一吸波层装配的正视图；

图8是本申请第一实施例提供的第二种电路板、辐射器件及第一吸波层装配的俯视图；

图9是本申请第二实施例提供的一种电路板装置的示意图；

图10是本申请第三实施例提供的一种电路板装置的示意图；

图11是本申请第四实施例提供的一种电路板装置的示意图；

图12是本申请第五实施例提供的一种电路板装置的示意图；

图13是本申请第六实施例提供的一种电路板装置的示意图；

图14是本申请第七实施例提供的一种电路板装置的示意图；

图15是本申请第八实施例提供的一种电路板装置的示意图；

图16是本申请第九实施例提供的一种电路板装置的示意图；

图17是本申请第十实施例提供的一种电路板装置的示意图；

图18是本申请第十一实施例提供的一种电路板装置的示意图。

附图标号说明如下：

电子设备-1000，电路板装置-100，电源-200，显示屏-300，电路板-10，辐射器件-20，第一吸波层-30，金属层-40，绝缘层-50，第二吸波层-60。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请的描述中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”、“侧壁”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请的描述中，例如“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。本申请的描述中，所涉及的“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接连接(联接)和间接连接(联接)。

随着消费类电子产品的发展及技术革新，笔记本电脑产品运行速率也越来越快，为了提升用户的使用体验，显示屏的分辨率和刷新率也在不断提升。这种高速率器件往往辐射杂散特别严重，这不仅无法通过认证测试，同时也会对自身系统造成影响。

本实施例以电子设备为笔记本电脑为例，对本申请的技术方案进行详细阐述。电子设备中的电路板装置即笔记本电脑中的LCM的驱动板，LCM的驱动板上设置的IC器件即辐射源。

LCM的驱动板集成高速信号和电源，其是辐射的主要源头，鉴于LCM信号的敏感性，目前主要采用驱动板接地的方式解决其辐射问题。但是，随着产品运行速率的提升，辐射杂散恶化，这个辐射问题很难得到解决。

请参阅图1，图1是本申请一实施例提供的一种电子设备的示意图。

本实施例提供的电子设备1000，包括电路板装置100及电源200，电路板装置100与电源200电性连接，电源200用于给电路板装置100供电，以使电路板装置100工作。

可以理解的，在一些实施方式中，电子设备1000还可以包括显示屏300，显示屏300用于显示电子设备1000上的相关信息，本申请对此不做限制。

请参阅图2，图2是本申请第一实施例提供的一种电路板装置的结构示意图。

本申请第一实施例提供了一种电路板装置100，包括电路板10、辐射器件20以及吸波材料制成的第一吸波层30。辐射器件20设置于电路板10上，辐射器件20和电路板10用于集成高速信号和电源。第一吸波层30和电路板10层叠设置，第一吸波层30和辐射器件20层叠设置，第一吸波层30用于吸收辐射器件20产生的辐射信号。

第一吸波层30可以把电磁波辐射进行吸收或者转化，从而降低电磁辐射，净化电磁空间环境。在笔记本电脑等产品中，使用第一吸波层30可以降低元器件的电磁干扰，减少产品的辐射杂散，提升笔记本电脑系统整体的稳定性。

本实施例通过在电路板装置100上新增第一吸波层30的设计，且第一吸波层30与电路板10及辐射器件20层叠设置。一方面，第一吸波层30能够吸收辐射器件20产生的辐射信号，以使辐射器件20产生的辐射杂散较低，降低辐射器件20对外的辐射强度，有利于减少辐射器件20产生的辐射信号对周围的功能单元的干涉，进而提高产品整体的抗干扰性能和功能稳定性。另一方面，第一吸波层30与电路板10及辐射器件20层叠设置，其结构简单，加工操作难度较低。

具体地，电路板装置100还包括金属层40和绝缘层50。金属层40具有第一收容空间(图未示出)，电路板10和辐射器件20设置于第一收容空间内。绝缘层50具有第二收容空间(图未示出)，金属层40收容于第二收容空间内。

本实施例通过在电路板装置100中设置金属层40，金属层40能够屏蔽辐射器件20产生的辐射信号，能够进一步降低辐射器件20对外的辐射强度，有利于减少辐射器件20产生的辐射信号对周围的功能单元的干涉，进而提高笔记本电脑产品整体的抗干扰性能和功能稳定性。

更具体地，第一吸波层30设置于第一收容空间内，第一吸波层30设置于辐射器件20背离电路板10的一侧，且第一吸波层30夹设于辐射器件20与金属层40之间，以形成绝缘层50、金属层40、第一吸波层30、辐射器件20、电路板10、金属层40和绝缘层50依次层叠的电路板装置100的形式。通过将第一吸波层30设置于辐射器件20与金属层40之间，当辐射器件20产生辐射信号后，第一吸波层30能够最先吸收辐射器件20产生的辐射信号，然后通过金属层40对辐射器件20产生的辐射信号进行屏蔽，有利于进一步减少辐射器件20产生的辐射信号对周围的功能单元的干涉，进而提高产品整体的抗干扰性能和功能稳定性。

优选地，电路板装置100包括至少一个绝缘粘接层(图未示出)，绝缘粘接层设置于第一吸波层30与金属层40之间，并使得第一吸波层30和金属层40之间粘接更加牢固，以使第一吸波层30在金属层40内的稳定性更好，有利于增大电路板装置100的抗干扰性能。

可以理解的，在其他的实施例中，绝缘粘接层可以设置于辐射器件20与第一吸波层30之间，并使得辐射器件20与第一吸波层30之间的粘接更加牢固，以使第一吸波层30在金属层40内的稳定性更好，本申请对此不做限制。绝缘粘接层可以设置于任意层叠设置的两层之间，并使得层叠结构的稳定性更好，本申请对此不做限制。

可以理解的，在其他的实施例中，绝缘粘接层可以为两层，一层设置于第一吸波层30与金属层40之间，另一层设置于第一吸波层30与辐射器件20之间，并使得第一吸波层30和金属层40以及辐射器件20之间的层叠结构稳定性更好，本申请对此不做限制。

优选地，第一吸波层30为柔性层，即制成第一吸波层30的吸波材料具有柔性，以便于第一吸波层30层叠设置于辐射器件20与金属层40之间，进而提高电路板装置100制作的效率。

需要理解的是，制成第一吸波层30的吸波材料是指可以吸收电磁波能量、减少或消除反射电磁波的功能材料，一般由基体材料和损耗介质复合而成。第一吸波层30有很高的磁导率和高阻率，在EMC应用领域，第一吸波层30在很宽的频率范围内都具有很强的吸收电磁辐射的能力。

具体地，制成第一吸波层30的吸波材料是一种具有吸收电磁波特性的混合物质，主要包含金属粉和其他化合物，如铁/硅/铝/聚氨酯等，通过混合成型，制成具有吸波功能的第一吸波层30。

可以理解的，制成第一吸波层30的吸波材料还可以由碳系吸波材料制成，如：石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管；第一吸波层30还可以由铁系吸波材料制成，如：铁氧体，磁性铁纳米材料；第一吸波层30还可以由陶瓷系吸波材料制成，如：碳化硅；第一吸波层30还可以由其他类型的材料制成，如：导电聚合物、手性材料(左手材料)、等离子材料等，只需要满足第一吸波层30具有吸波功能即可，本申请对此不做限制。

同时，制成第一吸波层30的材料可以具有如下特性：柔性不易碎，不易产生粉尘碎屑；轻薄，可安装在狭小空间内；可塑性强，可以根据实际需求做成不同的尺寸和形状。由于第一吸波层30的可塑性强，可以根据不同需求制成不同形状/厚度复合型结构材料，同时也可以根据所应用的电磁频率范围进行灵活设计。

更具体地，制成第一吸波层30的吸波材料的吸波频率范围优选[0.01，10]GHz。第一吸波层30的磁导率范围优选[20,200]H/m，第一吸波层30的磁导率越高，其吸收电磁波的能力越强。第一吸波层30的表面电阻大于10⁶Ω。第一吸波层30的厚度范围优选[0.1，1]mm。第一吸波层30的工作温度范围优选[-40，120]℃。

可以理解的，在其他的实施方式中，制成第一吸波层30的吸波材料也可以是其他具有吸波特性的材料，本申请对此不做限制。

需要理解的，金属层40的材料可以为铝箔、铜箔等金属箔或者合金箔等等，绝缘层50可以为麦拉绝缘层50等等，本申请对此不做限制。

请参阅图3、图4、图5及图6，图3是本申请第一实施例提供的一种电路板与辐射器件装配的正视图，图4是本申请第一实施例提供的一种电路板与辐射器件装配的俯视图，图5是本申请第一实施例提供的第一种电路板、辐射器件及第一吸波层装配的正视图，图6是本申请第一实施例提供的第一种电路板、辐射器件及第一吸波层装配的俯视图。

需要理解的是，根据上述第一吸波层30具有可塑性强的特性，可以根据不同需求制成不同形状/厚度复合型结构材料。例如：对于第一吸波层30的形状，一般情况下，笔记本电脑的LCM驱动板为长方形结构，也即电路板10为长方形结构，辐射杂散干扰源主要集中在电路板10的辐射器件20上，辐射器件20包括但不限于如驱动IC、电源IC以及其他干扰线路，第一吸波层30覆盖在辐射器件20(辐射杂散干扰源)上。因此，第一吸波层30可依据电路板10的形状设计，第一吸波层30全部覆盖电路板10。

请参阅图3、图4、图7及图8，图7是本申请第一实施例提供的第二种电路板、辐射器件及第一吸波层装配的正视图，图8是本申请第一实施例提供的第二种电路板、辐射器件及第一吸波层装配的俯视图。

可以理解的，在其他的实施方式中，第一吸波层30可以不用全部覆盖电路板10，只覆盖辐射器件20，以减小辐射杂散干扰源产生的辐射信号即可，第一吸波层30的形状以辐射器件20排布形成的辐射杂散干扰区域形状为参考，可以是方形结构、圆形结构或其他异形结构，只需保证第一吸波层30全部覆盖辐射器件20即可，本申请对此不做限制。如此，第一吸波层30的尺寸较小，有利于减小成本，而且便于第一吸波层30的灵活应用。

对于第一吸波层30在层叠方向上的厚度，第一吸波层30的厚度范围优选[0.1，1]mm，第一吸波层30的厚度越薄，对辐射杂散干扰吸收效果越差。第一吸波层30的厚度越厚，对辐射杂散干扰吸收效果越好。在第一吸波层30的厚度设计中，可以根据辐射器件20的辐射杂散干扰的强弱进行选择，辐射杂散干扰弱，可以选择厚度较薄的第一吸波层30，辐射杂散干扰强，可以选择厚度较厚的第一吸波层30。

在对第一吸波层30的厚度进行设计时，可以同步考虑第一吸波层30的材料的磁导率。第一吸波层30的磁导率越低，吸收电磁波的能力越弱。第一吸波层30的磁导率越高，吸收电磁波的能力越强。因此，制成第一吸波层30的吸波材料可以根据辐射杂散干扰的强弱灵活设计厚度和磁导率，当辐射器件20的辐射杂散干扰较弱时，可以选择厚度较薄、磁导率较低的第一吸波层30。当辐射器件20的辐射杂散干扰较强时，可以选择厚度较厚、磁导率较高的第一吸波层30。示例性地：为解决某一辐射器件20产生的辐射杂散，选用的第一吸波层30的厚度为0.2mm，第一吸波层30的磁导率为120H/m。

同时，也可以根据所应用的电磁频率范围进行灵活设计。目前常用的制成第一吸波层30的吸波材料的吸波频率范围[0.01,10]GHz，同时也有其他频率范围的吸波材料可以制成第一吸波层30，如[0.01,6]GHz或者大于10GHz以上的第一吸波层30。制成第一吸波层30的吸波材料吸波频率范围要依据辐射器件20的辐射杂散的频点进行选择，即选择可以吸收辐射器件20产生的辐射杂散所在频点的材料制成第一吸波层30。示例性地：为解决某一辐射杂散频点在2GHz附近的辐射器件20产生的辐射杂散，可选用频率范围为[0.01，6]GHz的吸波材料制成第一吸波层30。随着对应电子产品功能的提升，辐射器件20的辐射杂散频点会相应提升，为解决某一辐射杂散频点在7GHz附近的辐射器件20产生的辐射杂散，可选用频率范围为[0.01，10]GHz的吸波材料制成第一吸波层30。为解决更高辐射杂散频点，则选用更高频率范围的吸波材料制成第一吸波层30，以吸收辐射杂散，降低辐射杂散干扰。

需要理解的是，第一吸波层30应该满足：辐射杂散干扰需要降低到认证安规标准以内且至少有3dB余量，如：辐射频率范围在[30，230)MHz时，辐射杂散要低于30dBuV/m；辐射频率范围在[0.23，1)时GHz，辐射杂散要低于37dBuV/m；辐射频率范围在[1，3)GHz时，辐射杂散低于50dBuV/m；辐射频率范围在[3，6]GHz时，辐射杂散低于54dBuV/m。

请参阅图9，图9是本申请第二实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第二实施例提供的电路板装置100与本申请第一实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第二实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置与本申请第一实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置不同。

本申请第二实施例提供的电路板装置100中，第一吸波层30位于电路板10背离辐射器件20的一侧，且第一吸波层30设置于电路板10与金属层40之间，以形成绝缘层50、金属层40、辐射器件20、电路板10、第一吸波层30、金属层40和绝缘层50依次层叠的电路板装置100的形式。

请参阅图10，图10是本申请第三实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第三实施例提供的电路板装置100与本申请第一实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第三实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置与本申请第一实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置不同。

本申请第三实施例提供的电路板装置100中，第一吸波层30位于辐射器件20背离电路板10的一侧，且第一吸波层30设置于金属层40与绝缘层50之间，以形成绝缘层50、第一吸波层30、金属层40、辐射器件20、电路板10、金属层40和绝缘层50依次层叠的电路板装置100的形式。

请参阅图11，图11是本申请第四实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第四实施例提供的电路板装置100与本申请第一实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第四实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置与本申请第一实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置不同。

本申请第四实施例提供的电路板装置100中，第一吸波层30位于电路板10背离辐射器件20的一侧，且第一吸波层30设置于金属层40与绝缘层50之间，以形成绝缘层50、金属层40、辐射器件20、电路板10、金属层40、第一吸波层30和绝缘层50依次层叠的电路板装置100的形式。

请参阅图12，图12是本申请第五实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第五实施例提供的电路板装置100与本申请第一实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第五实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置与本申请第一实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置不同。

本申请第五实施例提供的电路板装置100中，第一吸波层30位于辐射器件20背离电路板10的一侧，且第一吸波层30设置于绝缘层50背离金属层40的一侧上，以形成第一吸波层30、绝缘层50、金属层40、辐射器件20、电路板10、金属层40和绝缘层50依次层叠的电路板装置100的形式。

请参阅图13，图13是本申请第六实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第六实施例提供的电路板装置100与本申请第一实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第六实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置与本申请第一实施例提供的电路板装置100中第一吸波层30的位置不同。

本申请第六实施例提供的电路板装置100中，第一吸波层30位于电路板10背离辐射器件20的一侧，且第一吸波层30设置于绝缘层50背离金属层40的一侧上，以形成绝缘层50、金属层40、辐射器件20、电路板10、金属层40、绝缘层50和第一吸波层30依次层叠的电路板装置100的形式。

请参阅图14，图14是本申请第七实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第七实施例提供的电路板装置100与本申请第一实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第七实施例提供的电路板装置100中还包括吸波材料制成的第二吸波层60。

本申请第七实施例提供的电路板装置100中，第一吸波层30设置于第一收容空间内，第一吸波层30位于辐射器件20背离电路板10的一侧，且第一吸波层30夹设于辐射器件20与金属层40之间。第二吸波层60设置于第一收容空间内，第二吸波层60设置于电路板10背离辐射器件20的一侧，且第二吸波层60夹设于电路板10与金属层40之间，以形成绝缘层50、金属层40、第一吸波层30、辐射器件20、电路板10、第二吸波层60、金属层40和绝缘层50依次层叠的电路板装置100的形式。

优选第二吸波层60的材质与第一吸波层30的材质、形状、尺寸相同，对于第二吸波层60的设计可以参考上述对第一吸波层30的设计，此处不做赘述。

可以理解的，在一些其他的实施例中，由于第二吸波层60与第一吸波层30的位置不同，可以根据第二吸波层60所在的位置处辐射杂散的强度大小，对第二吸波层60的材质、形状、尺寸等进行相应的设计，本申请对此不做限制。

请参阅图15，图15是本申请第八实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第八实施例提供的电路板装置100与本申请第七实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第八实施例提供的电路板装置100中第二吸波层60的位置与本申请第七实施例提供的电路板装置100中的第二吸波层60的位置不同。

本申请第八实施例提供的电路板装置100中，第二吸波层60设置于第一收容空间内，第二吸波层60设置于电路板10背离辐射器件20的一侧，且第二吸波层60夹设于金属层40与绝缘层50之间，以形成绝缘层50、金属层40、第一吸波层30、辐射器件20、电路板10、金属层40、第二吸波层60和绝缘层50依次层叠的电路板装置100的形式。

请参阅图16，图16是本申请第九实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第九实施例提供的电路板装置100与本申请第七实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第九实施例提供的电路板装置100中第二吸波层60的位置与本申请第七实施例提供的电路板装置100中的第二吸波层60的位置不同。

本申请第九实施例提供的电路板装置100中，第二吸波层60设置于电路板10背离辐射器件20的一侧，且第二吸波层60设置于绝缘层50背离金属层40的一侧上，以形成绝缘层50、金属层40、第一吸波层30、辐射器件20、电路板10、金属层40、绝缘层50和第二吸波层60依次层叠的电路板装置100的形式。

请参阅图17，图17是本申请第十实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第十实施例提供的电路板装置100与本申请第七实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第十实施例提供的电路板装置100中第二吸波层60的位置与本申请第七实施例提供的电路板装置100中的第二吸波层60的位置不同。

本申请第十实施例提供的电路板装置100中，第二吸波层60设置于辐射器件20背离电路板10的一侧，且第一吸波层30设置于金属层40与绝缘层50之间，以形成绝缘层50、第二吸波层60、金属层40、第一吸波层30、辐射器件20、电路板10、金属层40和绝缘层50依次层叠的电路板装置100的形式。

请参阅图18，图18是本申请第十一实施例提供的一种电路板装置的示意图。

本申请第十一实施例提供的电路板装置100与本申请第七实施例提供的电路板装置100大致相同，其不同之处在于本申请第十一实施例提供的电路板装置100中第二吸波层60的位置与本申请第七实施例提供的电路板装置100中的第二吸波层60的位置不同。

本申请第十一实施例提供的电路板装置100中，第二吸波层60设置于辐射器件20背离电路板10的一侧，且第一吸波层30设置于绝缘层50背离金属层40的一侧，以形成第二吸波层60、绝缘层50、金属层40、第一吸波层30、辐射器件20、电路板10、金属层40和绝缘层50依次层叠的电路板装置100的形式。

以上是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括：

电路板，

辐射器件，设置于所述电路板上；以及

吸波材料制成的第一吸波层，与所述电路板及所述辐射器件层叠设置，所述第一吸波层用于吸收所述辐射器件产生的辐射信号。

2.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，

所述电路板装置还包括金属层和绝缘层；所述金属层具有第一收容空间，所述电路板和所述辐射器件皆设置于所述第一收容空间内；所述绝缘层具有第二收容空间，所述金属层收容于所述第二收容空间内，所述第一吸波层的材质不同于所述金属层的材质。

3.如权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，

所述第一吸波层设置于所述第一收容空间内，所述第一吸波层夹设于所述辐射器件与所述金属层之间。

4.如权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，

所述第一吸波层设置于所述电路板与所述金属层之间；或者，所述第一吸波层设置于所述金属层与所述绝缘层之间；或者，所述第一吸波层设置于所述绝缘层背离所述金属层的一侧。

5.如权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，

所述电路板装置还包括吸波材料制成的第二吸波层，所述第二吸波层与所述电路板、所述辐射器件及所述第一吸波层层叠设置，所述第二吸波层能够吸收所述辐射器件产生的辐射信号。

6.如权利要求5所述的电路板装置，其特征在于，

所述第二吸波层设置于所述金属层与所述绝缘层之间；或者，所述第二吸波层设置于所述绝缘层背离所述金属层的一侧；或者，所述第二吸波层设置于所述电路板与所述金属层之间。

7.如权利要求1至6任意一项所述的电路板装置，其特征在于，

所述电路板装置还包括至少一个绝缘粘接层，所述绝缘粘接层与所述电路板层叠设置，所述绝缘粘接层粘接于任意相邻且层叠设置的层状结构之间。

8.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，

所述吸波材料为柔性材料，所述吸波材料由碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料、导电聚合物、手性材料、等离子材料中的任意一种材料制成。

9.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，

所述吸波材料满足：吸波频率范围为[0.01，10]GHz、磁导率范围为[20，200]H/m、表面电阻范围为[1，∞]MΩ、厚度范围为[0.1，1]mm中的至少一个。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至9任意一项所述的电路板装置；以及

电源，与所述电路板装置电性连接，以对所述电路板装置提供电能。