CN220795884U - 一种耐磨壳体的ic智能卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐磨壳体的IC智能卡，包括IC智能主卡和耐磨组件，所述IC智能主卡的外部安装有卡壳，所述耐磨组件安装于卡壳的外部，且耐磨组件包括硅胶套和限位壳，所述硅胶套的外部设置有限位壳，所述辅助组件包括矩形块和防滑垫，所述限位壳的一侧设置有海绵垫。该耐磨壳体的IC智能卡，有利于对IC智能主卡和卡壳进行防护，避免操作人员长期携带该装置出门使用时，IC智能主卡被外力磨损，从而延长该装置的使用寿命，并且有利于对未使用过的IC智能主卡进行防护，避免在放置的过程中IC智能主卡表面被损坏，以及也有利于操作人员能够较为便捷地携带该装置进行出门，能够有效避免该装置出现丢失的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC智能卡技术领域，具体为一种耐磨壳体的IC智能卡。
背景技术
IC智能卡工作的基本原理是：射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个IC串联协振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC协振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电荷的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。
现有公开号CN206523897U，名为非接触式IC智能卡的专利，该装置通过卡体，所述卡体为矩形状构造，所述卡体内设置有IC单元，所述IC单元设置有IC芯片及卡片线圈，所述卡片线圈围设在卡体内缘，所述IC芯片设置在卡体一角落处，所述IC芯片安设方向与卡体一侧边夹角为45°±15°。该实用新型非接触式IC智能卡通过将IC芯片安设在卡体上的方向设定为与卡体一侧边夹角为45°±15°，使得IC芯片受到外力的影响得到有效降低，避免IC芯片受到强外力造成变形，提升产品使用的可靠性。
上述装置在使用过程中，虽然能够使得IC芯片受到外力的影响得到有效降低，避免IC芯片受到强外力造成变形，提升产品使用的可靠性，但是忽略了卡体为普通塑料材质所制作而成，不具备一定的耐磨性能，当操作人员长期携带该装置出门使用时，卡体可能会被外力磨损，从而缩短了该装置的使用寿命，为此，我们提出一种耐磨壳体的IC智能卡。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐磨壳体的IC智能卡，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐磨壳体的IC智能卡，包括IC智能主卡和耐磨组件，所述IC智能主卡的外部安装有卡壳，所述耐磨组件安装于卡壳的外部，且耐磨组件包括硅胶套和限位壳，所述硅胶套的外部设置有限位壳，且限位壳的上下两端一侧均设置有辅助组件，所述辅助组件包括矩形块和防滑垫，且矩形块的内部开设有防滑垫，所述限位壳的一侧设置有海绵垫。
进一步的，所述硅胶套与限位壳为固定连接，且限位壳的剖面俯视为长方形。
进一步的，所述卡壳的前后两侧上下两端均开设有凹槽长板，且卡壳与凹槽长板为一体化连接。
四组凹槽长板均开设于卡壳前后两侧上下两端，所以四组凹槽长板并不会影响操作人员正常使用IC智能主卡。
进一步的，所述凹槽长板的内侧安装有透明壳，且透明壳设置有两组。
透明壳为亚克力板所制作而成，具有一定的防护性能，能够避免外力直接将IC智能主卡损坏或者划伤。
进一步的，所述透明壳远离IC智能主卡中轴线的一侧设置有硅胶块，且透明壳与硅胶块为粘接。
硅胶块便于操作人员能够较为便捷地将透明壳限位固定在IC智能主卡一侧。
进一步的，所述海绵垫的一侧顶部设置有硅胶环，且海绵垫与硅胶环为一体化连接。
进一步的，所述硅胶环的下方一端设置有方形块，且硅胶环与方形块为固定连接。
进一步的，所述硅胶环的下方一侧设置有防滑块，且硅胶环与防滑块为粘接。
本实用新型提供了一种耐磨壳体的IC智能卡，具备以下有益效果：有利于对IC智能主卡和卡壳进行防护，避免操作人员长期携带该装置出门使用时，IC智能主卡被外力磨损，从而延长该装置的使用寿命，并且有利于对未使用过的IC智能主卡进行防护，避免在放置的过程中IC智能主卡表面被损坏，以及也有利于操作人员能够较为便捷地携带该装置进行出门，能够有效避免该装置出现丢失的现象。
1、本实用新型操作人员先将两根手指分别贯穿于两组防滑垫表面开设的圆形孔，然后通过两组矩形块带动耐磨组件进行移动，再将手掌心贴于海绵垫右侧，直至硅胶套左侧开设的矩形槽贯穿于IC智能主卡和卡壳，使IC智能主卡和卡壳能够牢牢限位固定在硅胶套内部进行储存，有利于对IC智能主卡和卡壳进行防护，避免操作人员长期携带该装置出门使用时，IC智能主卡被外力磨损，从而延长该装置的使用寿命。
2、本实用新型操作人员先手握硅胶块带动透明壳进行移动，直至透明壳上下两侧均卡合于两组凹槽长板靠近IC智能主卡中轴线一侧开设的槽里如图二所示，使透明壳能够限位固定在IC智能主卡一侧，有利于对未使用过的IC智能主卡进行防护，避免在放置的过程中IC智能主卡表面被损坏。
附图说明
图1为本实用新型一种耐磨壳体的IC智能卡的正视剖视结构示意图；
图2为本实用新型一种耐磨壳体的IC智能卡的凹槽长板、透明壳与硅胶块立体结构示意图；
图3为本实用新型一种耐磨壳体的IC智能卡的矩形块立体结构示意图。
图中：1、IC智能主卡；2、卡壳；3、耐磨组件；301、硅胶套；302、限位壳；4、辅助组件；401、矩形块；402、防滑垫；5、海绵垫；6、凹槽长板；7、透明壳；8、硅胶块；9、硅胶环；10、方形块；11、防滑块。
具体实施方式
如图1所示，一种耐磨壳体的IC智能卡，包括IC智能主卡1和耐磨组件3，IC智能主卡1的外部安装有卡壳2，耐磨组件3安装于卡壳2的外部，且耐磨组件3包括硅胶套301和限位壳302，硅胶套301的外部设置有限位壳302，且限位壳302的上下两端一侧均设置有辅助组件4，辅助组件4包括矩形块401和防滑垫402，且矩形块401的内部开设有防滑垫402，限位壳302的一侧设置有海绵垫5，硅胶套301与限位壳302为固定连接，且限位壳302的剖面俯视为长方形，操作人员先将两根手指分别贯穿于两组防滑垫402表面开设的圆形孔，然后通过两组矩形块401带动耐磨组件3进行移动，再将手掌心贴于海绵垫5右侧，直至硅胶套301左侧开设的矩形槽贯穿于IC智能主卡1和卡壳2，使IC智能主卡1和卡壳2能够牢牢限位固定在硅胶套301内部进行储存，有利于对IC智能主卡1和卡壳2进行防护，避免操作人员长期携带该装置出门使用时，IC智能主卡1被外力磨损，从而延长该装置的使用寿命，并且硅胶套301具有一定的硅胶弹性，当硅胶套301套在IC智能主卡1和卡壳2外部时，IC智能主卡1和卡壳2并不会出现自动与硅胶套301分离的现象，同时两组辅助组件4能够避免操作人员手部如果有油脂的情况下触碰到限位壳302进行放置IC智能主卡1和卡壳2，从而保证了干净度，海绵垫5便于辅助两组辅助组件4将耐磨组件3套在IC智能主卡1和卡壳2外部。
如图1-图3所示，卡壳2的前后两侧上下两端均开设有凹槽长板6，且卡壳2与凹槽长板6为一体化连接，凹槽长板6的内侧安装有透明壳7，且透明壳7设置有两组，透明壳7远离IC智能主卡1中轴线的一侧设置有硅胶块8，且透明壳7与硅胶块8为粘接，操作人员先手握硅胶块8带动透明壳7进行移动，直至透明壳7上下两侧均卡合于两组凹槽长板6靠近IC智能主卡1中轴线一侧开设的槽里如图2所示，使透明壳7能够限位固定在IC智能主卡1一侧，有利于对未使用过的IC智能主卡1进行防护，避免在放置的过程中IC智能主卡1表面被损坏，海绵垫5的一侧顶部设置有硅胶环9，且海绵垫5与硅胶环9为一体化连接，硅胶环9的下方一端设置有方形块10，且硅胶环9与方形块10为固定连接，硅胶环9的下方一侧设置有防滑块11，且硅胶环9与防滑块11为粘接，操作人员先通过硅胶环9与防滑块11的软性，将硅胶环9与防滑块11缠绕在手腕外部，这时硅胶环9的内侧会贴于手腕外部，然后操作人员将硅胶环9与防滑块11一侧端头贯穿于方形块10一侧开设的矩形槽，使硅胶环9与防滑块11能够被限位固定住，牢牢限位固定在操作人员手腕处，有利于操作人员能够较为便捷地携带该装置进行出门，能够有效避免该装置出现丢失的现象。
综上，该耐磨壳体的IC智能卡，使用时，首先操作人员先手握硅胶块8带动透明壳7进行移动，直至透明壳7上下两侧均卡合于两组凹槽长板6靠近IC智能主卡1中轴线一侧开设的槽里如图2所示，使透明壳7能够限位固定在IC智能主卡1一侧，再之后操作人员先将两根手指分别贯穿于两组防滑垫402表面开设的圆形孔，然后通过两组矩形块401带动耐磨组件3进行移动，再将手掌心贴于海绵垫5右侧，直至硅胶套301左侧开设的矩形槽贯穿于IC智能主卡1和卡壳2，使IC智能主卡1和卡壳2能够牢牢限位固定在硅胶套301内部进行储存，再然后操作人员先通过硅胶环9与防滑块11的软性，将硅胶环9与防滑块11缠绕在手腕外部，这时硅胶环9的内侧会贴于手腕外部，然后操作人员将硅胶环9与防滑块11一侧端头贯穿于方形块10一侧开设的矩形槽，使硅胶环9与防滑块11能够被限位固定住，牢牢限位固定在操作人员手腕处，这就是该耐磨壳体的IC智能卡的工作原理。
Claims (8)
1.一种耐磨壳体的IC智能卡，包括IC智能主卡(1)和耐磨组件(3)，其特征在于，所述IC智能主卡(1)的外部安装有卡壳(2)，所述耐磨组件(3)安装于卡壳(2)的外部，且耐磨组件(3)包括硅胶套(301)和限位壳(302)，所述硅胶套(301)的外部设置有限位壳(302)，且限位壳(302)的上下两端一侧均设置有辅助组件(4)，所述辅助组件(4)包括矩形块(401)和防滑垫(402)，且矩形块(401)的内部开设有防滑垫(402)，所述限位壳(302)的一侧设置有海绵垫(5)。
2.根据权利要求1所述的一种耐磨壳体的IC智能卡，其特征在于，所述硅胶套(301)与限位壳(302)为固定连接，且限位壳(302)的剖面俯视为长方形。
3.根据权利要求1所述的一种耐磨壳体的IC智能卡，其特征在于，所述卡壳(2)的前后两侧上下两端均开设有凹槽长板(6)，且卡壳(2)与凹槽长板(6)为一体化连接。
4.根据权利要求3所述的一种耐磨壳体的IC智能卡，其特征在于，所述凹槽长板(6)的内侧安装有透明壳(7)，且透明壳(7)设置有两组。
5.根据权利要求4所述的一种耐磨壳体的IC智能卡，其特征在于，所述透明壳(7)远离IC智能主卡(1)中轴线的一侧设置有硅胶块(8)，且透明壳(7)与硅胶块(8)为粘接。
6.根据权利要求1所述的一种耐磨壳体的IC智能卡，其特征在于，所述海绵垫(5)的一侧顶部设置有硅胶环(9)，且海绵垫(5)与硅胶环(9)为一体化连接。
7.根据权利要求6所述的一种耐磨壳体的IC智能卡，其特征在于，所述硅胶环(9)的下方一端设置有方形块(10)，且硅胶环(9)与方形块(10)为固定连接。
8.根据权利要求6所述的一种耐磨壳体的IC智能卡，其特征在于，所述硅胶环(9)的下方一侧设置有防滑块(11)，且硅胶环(9)与防滑块(11)为粘接。
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