CN220753741U - 一种贴片式介质天线及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片式介质天线及电子设备，贴片式介质天线包括：辐射体，其长宽相等；金属件，设置于辐射体由长边和宽边所界定的一表面，金属件包括第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层，各镀层的形状相同；第一金属镀层和第二金属镀层均关于长边的中轴线对称，且第一金属镀层和第二金属镀层关于宽边的中轴线对称；第三金属镀层和第四金属镀层均关于宽边的中轴线对称，且第三金属镀层和第四金属镀层关于长边的中轴线对称；第一金属镀层和第二金属镀层中的任意一个以及第三金属镀层和第四金属镀层中的任意一个用于与外部电路板的馈线连接。该天线在安装时不用区分辐射体的长度方向和宽度方向，可提高安装效率。

Description

一种贴片式介质天线及电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及天线技术领域，特别是涉及一种贴片式介质天线。

背景技术

随着现代无线通信技术的快速演进，制定5G标准和发展5G技术成为了业界共识。5G的主要通信频带可以分为Sub-6G和毫米波两个频段。由于毫米波具有频带宽、信息量大、天线体积小、易于集成等优势，逐渐成为5G通信的重要技术。与此同时，毫米波天线也有损耗大、加工精度要求高、成本要求高等缺陷，这使得毫米波天线大规模推广使用变得极具挑战。

目前介质毫米波天线形式主要为单极化，且存在板层结构和安装过程复杂等问题。在安装过程中需要区分方向，亦会导致毫米波天线的安装效率低下。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种贴片式介质天线，旨在解决毫米波天线的安装工序复杂和效率低下的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种贴片式介质天线，包括：

辐射体，其长度方向的尺寸和宽度方向的尺寸相等；

金属件，设置于所述辐射体由长边和宽边所界定的一表面，所述金属件包括第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层的形状相同；所述第一金属镀层和所述第二金属镀层均关于所述长边的中轴线对称，且所述第一金属镀层和所述第二金属镀层关于所述宽边的中轴线对称；所述第三金属镀层和所述第四金属镀层均关于所述宽边的中轴线对称，且所述第三金属镀层和所述第四金属镀层关于所述长边的中轴线对称；所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的任意一个以及所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的任意一个用于与外部电路板的馈线连接。

可选的，所述辐射体的高度方向的尺寸与长度方向的尺寸不相等。

可选的，所述金属件还包括第五金属镀层，所述第五金属镀层呈圆环状，所述第五金属镀层关于所述宽边的中轴线对称，且所述第五金属镀层关于所述长边的中轴线对称；所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层位于所述第五金属镀层的外侧，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层均与所述第五金属镀层连接。

可选的，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的另一个以及所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的另一个用于与外部电路板的焊盘连接。

可选的，所述辐射体的材质为陶瓷。

可选的，所述辐射体的介电常数为21，所述辐射体的介电损耗为0.00054。

可选的，所述辐射体沿长度方向的尺寸为1.18毫米，所述辐射体沿宽度方向的尺寸为1.18毫米，所述辐射体的高边的尺寸为1.00毫米。

可选的，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层沿宽度方向的尺寸为0.24毫米，所述第三金属镀层和所述第四金属镀层沿长度方向的尺寸为0.24毫米。

可选的，所述第五金属镀层的内径为0.32毫米，所述第五金属镀层的外径为0.40毫米。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括：

上述贴片式介质天线；

电路板，设有两条相互垂直的馈线，一所述馈线与所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的任意一个电连接，另一所述馈线与所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的任意一个电连接。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型中贴片式介质天线包括辐射体和金属件。辐射体长度方向的尺寸和宽度方向的尺寸相等。金属件与辐射体连接，金属件设置于辐射体由长边和宽边所界定的一个表面，金属件包括第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层，第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层均大致呈片状，第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层的形状相同，第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层之间具有电连接。第一金属镀层和第二金属镀层间隔设置，第一金属镀层关于长边的中轴线对称，第二金属镀层关于长边的中轴线对称，且第一金属镀层和第二金属镀层关于宽边的中轴线对称。第三金属镀层和第四金属镀层间隔设置，第三金属镀层关于宽边的中轴线对称，第四金属镀层关于宽边的中轴线对称，且第三金属镀层和第四金属镀层关于长边的中轴线对称，因此，第一金属镀层和第二金属镀层的连线与第三金属镀层和第四金属镀层的连线相垂直，且第一金属镀层和第二金属镀层的连线与第三金属镀层和第四金属镀层的连线的交点位于所处平面的几何中心。第一金属镀层和第二金属镀层中的任意一个以及第三金属镀层和第四金属镀层中的任意一个用于与外部电路板的馈线连接，因此，本申请提出的贴片式介质天线的两根馈线之间的夹角为90度，使得贴片式介质天线为双极化天线。该贴片式介质天线在安装时不用区分辐射体的长度方向和宽度方向，可简化安装工序和提高安装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型一实施例中贴片式介质天线的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例中贴片式介质天线的正视图；

图3是本实用新型一实施例中贴片式介质天线的使用状态示意图；

图4是本实用新型一实施例中贴片式介质天线的S参数仿真结果图；

图5是本实用新型一实施例中贴片式介质天线在38.5GHz处的一个端口单独馈电时的辐射方向图。

图6是本实用新型一实施例中贴片式介质天线在38.5GHz处的另一个端口单独馈电时的辐射方向图。

图7是本实用新型一实施例中辐射体在不同的尺寸长宽下贴片式介质天线的S参数仿真结果图；

图8是本实用新型一实施例中辐射体在不同尺寸的高度下贴片式介质天线的S参数仿真结果图；

图9是本实用新型一实施例中第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层在不同尺寸的宽度下贴片式介质天线的S参数仿真结果图；

图10是本实用新型一实施例中第五金属镀层在不同尺寸的内径下贴片式介质天线的S参数仿真结果图；

图11是本实用新型一实施例中第五金属镀层在不同尺寸的外径下贴片式介质天线的S参数仿真结果图。

附图标记说明：

100、贴片式介质天线；1、辐射体；2、金属件；21、第一金属镀层；22、第二金属镀层；23、第三金属镀层；24、第四金属镀层；25、第五金属镀层；200、电路板；300、馈线。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本实用新型提供了一种贴片式介质天线100，贴片式介质天线100包括辐射体1和金属件2。辐射体1呈块状，各附图中的X轴、Y轴和Z轴分别表示长度方向、宽度方向和高度方向，将辐射体1沿长度方向、宽度方向和高度方向的边分别记为长边、宽边和高边。辐射体1长度方向的尺寸和宽度方向的尺寸相等，即辐射体1至少一个表面为正方形。

金属件2与辐射体1连接，金属件2设置于辐射体1由长边和宽边所界定的一个表面，即金属件2设置于辐射体1的某一个正方形表面。金属件2包括第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24，第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24均为片状长方体，第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24的形状相同。第一金属镀层21和第二金属镀层22间隔设置，第一金属镀层21关于长边的中轴线L1对称，第二金属镀层22关于长边的中轴线L1对称，且第一金属镀层21和第二金属镀层22关于宽边的中轴线L2对称。第三金属镀层23和第四金属镀层24间隔设置，第三金属镀层23关于宽边的中轴线L2对称，第四金属镀层24关于宽边的中轴线L2对称，且第三金属镀层23和第四金属镀层24关于长边的中轴线L1对称，因此，第一金属镀层21和第二金属镀层22的连线与第三金属镀层23和第四金属镀层24的连线相垂直，且第一金属镀层21和第二金属镀层22的连线与第三金属镀层23和第四金属镀层24的连线的交点位于所处平面的几何中心(L1和L2的交点S)。需要注意的是，第一金属镀层21和第二金属镀层22的连线、第三金属镀层23和第四金属镀层24的连线是虚构的，以用来阐述其位置关系，实际并不存在该连线。

第一金属镀层21和第二金属镀层22中的任意一个与外部电路板200的一馈线300连接，以为贴片式介质天线100提供一个激励源。第三金属镀层23和第四金属镀层24中的任意一个用于与外部电路板200的另一馈线300连接，以为贴片式介质天线100提供另一个激励源。因此，本申请提出的贴片式介质天线100的两根馈线300之间的夹角为90度，使得贴片式介质天线100为双极化天线。

贴片式介质天线100在安装时，当贴片式介质天线100安装于外部电路板时，记初始安装位置为0度位置，当辐射体1旋转90度后，处于90度位置的金属件2仍然能和0度位置(初始安装位置)的金属件2完全重叠，使得贴片式介质天线100在安装时，无论处于0度、90度、180度或270度，金属件2都满足第一金属镀层21和第二金属镀层22中的任意一个以及第三金属镀层23和第四金属镀层24中的任意一个用于与外部电路板200的馈线300连接。因此，该贴片式介质天线100在安装时不用区分辐射体1的长度方向和宽度方向，可提高安装效率。并且，该贴片式介质天线100还具有板层结构简单的优点。

请参阅图1和图2，在一些实施例中，辐射体1的高度方向的尺寸C与长度方向的尺寸A不相等，即辐射体1为长方体，因此，在安装时仅需区分出高边即可避免安装方向错误。

请参阅图2，在一些实施例中，金属件2还包括第五金属镀层25，第五金属镀层25呈圆环状，第五金属镀层25关于宽边的中轴线对称，且第五金属镀层25关于长边的中轴线对称，即第五金属镀层25的几何中心与长边的中轴线L1和宽边的中轴线L2的交点S重合。第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24位于第五金属镀层25的外侧，第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24均与第五金属镀层25连接，即第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24的电连接是通过第五金属镀层25实现的。相对于初始安装位置，无论辐射体1旋转90度、180度或270度，金属件2仍然能够与0度位置(初始安装位置)的辐射体1完全重合。

请参阅图2和图3，在一些实施例中，第一金属镀层21和第二金属镀层22中的另一个悬空设置，且第一金属镀层21和第二金属镀层22中的另一个用于与外部电路板200的焊盘连接，以进一步提高贴片式介质天线与外部电路200的连接强度。第三金属镀层23和第四金属镀层24中的另一个悬空设置，且第三金属镀层23和第四金属镀层24中的另一个用于与外部电路板200的焊盘连接，以进一步提高贴片式介质天线与外部电路200的连接强度。该贴片式介质天线100具有便于安装的优点，同时也便于后期维修时替换。

在一些实施例中，辐射体1的材质为陶瓷，陶瓷材质的辐射体1具有低损耗、低介电常数等特性，可以实现更高的频率和更小的尺寸，并且陶瓷材料具有良好的抗干扰性能，能够有效地减少外界干扰对天线性能的影响。

在一些实施例中，辐射体1的介电常数为21，辐射体1的介电损耗为0.00054。

请参阅图1和图2，在一些实施例中，辐射体1的沿长度方向的尺寸A为1.18毫米，辐射体1沿宽度方向的尺寸B为1.18毫米，辐射体1沿高度方向的尺寸C为1.00毫米。

在一个具体的实施例中，当辐射体1沿长度方向的尺寸A为1.18毫米，辐射体1沿宽度方向的尺寸B为1.18毫米，辐射体1沿高度方向的尺寸C为1.00毫米，第一金属镀层21和第二金属镀层22沿宽度方向的尺寸D为0.24毫米，第三金属镀层23和第四金属镀层24沿长度方向的尺寸E为0.24毫米，第五金属镀层25的内径F为0.32毫米，第五金属镀层25的外径G为0.40毫米时，请参阅图3，将该贴片式介质天线100放置在长宽均为10毫米的电路板200的中心位置，并用50Ω微带线从侧面馈入信号，在此状态下，该贴片式介质天线100工作在n260频段(37GHz～40GHz)。该贴片式介质天线100的S参数仿真结果如图4所示，图4中S(1，1)表示一端口反射系数，图4中S(2，2)表示二端口反射系数，图4中S(2，1)表示两个端口之间的隔离度。图4中S(1，1)和S(2，2)重合，因此，贴片式介质天线100在两个馈电口处的反射系数是一致的，并且在通带内，反射系数小于-6.6dB，隔离度大于10.2dB。

请参阅图5，该贴片式介质天线100在38.5GHz处其中一个端口单独馈电时的辐射方向图如图5所示；请参阅图6，该贴片式介质天线100在38.5GHz处另外一个端口馈电时的辐射方向图如图6所示。由图5和图6可知，两个端口单独馈电时，辐射方向图几乎是一致的，且信号能量集中朝一个半球面集中，另外一个半球面几乎无信号能量。因此，该贴片式介质天线100是定向天线，且在38.5GHz时最大增益约为5.05dBi。

由于该贴片式介质天线100是对称设计并放置在PCB板的中心位置，其两个馈电口处的反射系数是一致的。此外，辐射体1形状及馈电和焊盘的微小尺寸变化不会改变该贴片式介质天线100的谐振模式，只会导致谐振频率的偏移，即该贴片式介质天线100的辐射特性不会随着所研究的参数变化而出现剧烈变动。此外，由于该介质贴片式介质天线100的馈电点是交叉极化设置，两个端口的隔离度较高且能满足TDD(Time-division Duplex，简称TDD，时分双工)工作模式的需求。因此，该贴片式介质天线100的尺寸参数对其性能的影响，只需做一馈电端口处的反射系数随尺寸参数变化的研究即可。

当仅改变辐射体1长度方向的尺寸A时，该贴片式介质天线100的反射系数仿真结果如图7所示，图7中示意了辐射体1长度方向的尺寸A为1.08毫米、1.18毫米以及1.28毫米时该贴片式介质天线100的S参数。由仿真结果可知，当辐射体1高边的尺寸A为从1.08毫米增加到1.28毫米时，其谐振频率从40.24GHz下降到35.85GHz，且在A等于1.18毫米时，其带内反射系数最好。

由于辐射体1的宽度方向的尺寸B与长度方向的尺寸A相等，因此在A、B均等于1.18毫米时，其带内反射系数最好。

当仅改变辐射体1高边的尺寸C时，该贴片式介质天线100的反射系数仿真结果如图8所示，图8中示意了辐射体1高边的尺寸C为0.80毫米、1.0毫米以及1.2毫米时该贴片式介质天线100的S参数仿真结果。由仿真结果可知，当辐射体1高边的尺寸C为从0.80毫米增加到1.20毫米时，其谐振频率从39.44GHz下降到36.89GHz，且在C等于1.00毫米时，其带内反射系数最好。

请参阅图2，在一些实施例中，第一金属镀层21和第二金属镀层22沿宽度方向的尺寸D为0.24毫米，第三金属镀层23和第四金属镀层24沿长度方向的尺寸E为0.24毫米。

当仅改变第一金属镀层21沿宽度方向的尺寸D时，该贴片式介质天线100的反射系数仿真结果如图9所示，图9中示意了第一金属镀层21的尺寸D为0.18毫米、0.24毫米以及0.30毫米时该贴片式介质天线100的S参数仿真结果。由仿真结果可知，当第一金属镀层21的尺寸D为从0.18毫米增加到0.30毫米时，其谐振频率从38.25GHz下降到37.53GHz，且在G等于0.24毫米时，其带内反射系数最好。

由于第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24的形状相同，因此，当第一金属镀层21和第二金属镀层22沿宽度方向的尺寸D为0.24毫米时，且第三金属镀层23和第四金属镀层24沿长度方向的尺寸E为0.24毫米时，该贴片式介质天线100的带内反射系数最好。

请参阅图2，在一些实施例中，第五金属镀层25的内径F为0.32毫米，第五金属镀层25的外径G为0.40毫米。

当仅改变第五金属镀层25的内径F时，该贴片式介质天线100的反射系数仿真结果如图10所示，图10中示意了第五金属镀层25的内径F为0.29毫米、0.32毫米以及0.35毫米时该贴片式介质天线100的S参数仿真结果。由仿真结果可知，当第五金属镀层25的内径F为从0.29毫米增加到0.35毫米时，其谐振频率从38.25GHz下降到37.53GHz，且在F等于0.32毫米时，其带内反射系数最好。

当仅改变第五金属镀层25的外径G时，该贴片式介质天线100的反射系数仿真结果如图11所示，图11中示意了第五金属镀层25的外径G为0.37毫米、0.40毫米以及0.43毫米时该贴片式介质天线100的S参数仿真结果。由仿真结果可知，当第五金属镀层25的外径G为从0.37毫米增加到0.43毫米时，其谐振频率从37.92GHz下降到37.75GHz，且在G等于0.40毫米时，其带内反射系数最好。

综上所述，贴片式介质天线100包括辐射体1和金属件2。辐射体1长度方向的尺寸和宽度方向的尺寸相等。金属件2与辐射体1连接，金属件2设置于辐射体1由长边和宽边所界定的一个表面，金属件2包括第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24，第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24均大致呈片状，第一金属镀层21、第二金属镀层22、第三金属镀层23和第四金属镀层24的形状相同。第一金属镀层21和第二金属镀层22间隔设置，第一金属镀层21关于长边的中轴线对称，第二金属镀层22关于长边的中轴线对称，且第一金属镀层21和第二金属镀层22关于宽边的中轴线对称。第三金属镀层23和第四金属镀层24间隔设置，第三金属镀层23关于宽边的中轴线对称，第四金属镀层24关于宽边的中轴线对称，且第三金属镀层23和第四金属镀层24关于长边的中轴线对称，因此，第一金属镀层21和第二金属镀层22的连线与第三金属镀层23和第四金属镀层24的连线相垂直，且第一金属镀层21和第二金属镀层22的连线与第三金属镀层23和第四金属镀层24的连线的交点位于所处平面的几何中心。第一金属镀层21和第二金属镀层22中的任意一个以及第三金属镀层23和第四金属镀层24中的任意一个用于与外部电路板200的馈线300连接，因此，本申请提出的贴片式介质天线100的两根馈线300之间的夹角为90度，使得贴片式介质天线100为双极化天线。该贴片式介质天线100在安装时不用区分辐射体1的长度方向和宽度方向，可简化安装工序和提高安装效率。

本实用新型还提供了一种电子设备(图未示)，请参阅图3，电子设备包括电路板200和上述贴片式介质天线100。其中，电路板200设有两条相互垂直的馈线300，一馈线300与第一金属镀层21和第二金属镀层22中的任意一个电连接，另一馈线300与第三金属镀层23和第四金属镀层24中的任意一个电连接，以实现给贴片式介质天线100馈电。第一金属镀层21和第二金属镀层22中的另一个以及第三金属镀层23和第四金属镀层24中的另一个用于与外部电路板200的焊盘连接，以进一步提高贴片式介质天线100与外部电路200的连接强度。

需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种贴片式介质天线，其特征在于，包括：

辐射体，其长度方向的尺寸和宽度方向的尺寸相等；

金属件，设置于所述辐射体由长边和宽边所界定的一表面，所述金属件包括第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层的形状相同；所述第一金属镀层和所述第二金属镀层均关于所述长边的中轴线对称，且所述第一金属镀层和所述第二金属镀层关于所述宽边的中轴线对称；所述第三金属镀层和所述第四金属镀层均关于所述宽边的中轴线对称，且所述第三金属镀层和所述第四金属镀层关于所述长边的中轴线对称；所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的任意一个以及所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的任意一个用于与外部电路板的馈线连接。

2.根据权利要求1所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述辐射体的高度方向的尺寸与长度方向的尺寸不相等。

3.根据权利要求1所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述金属件还包括第五金属镀层，所述第五金属镀层呈圆环状，所述第五金属镀层关于所述宽边的中轴线对称，且所述第五金属镀层关于所述长边的中轴线对称；所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层位于所述第五金属镀层的外侧，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层和所述第四金属镀层均与所述第五金属镀层连接。

4.根据权利要求1所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的另一个以及所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的另一个用于与外部电路板的焊盘连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述辐射体的材质为陶瓷。

6.根据权利要求5所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述辐射体的介电常数为21，所述辐射体的介电损耗为0.00054。

7.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述辐射体沿长度方向的尺寸为1.18毫米，所述辐射体沿宽度方向的尺寸为1.18毫米，所述辐射体的高边的尺寸为1.00毫米。

8.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层沿宽度方向的尺寸为0.24毫米，所述第三金属镀层和所述第四金属镀层沿长度方向的尺寸为0.24毫米。

9.根据权利要求3所述的贴片式介质天线，其特征在于，所述第五金属镀层的内径为0.32毫米，所述第五金属镀层的外径为0.40毫米。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-9任一项所述的贴片式介质天线；

电路板，设有两条相互垂直的馈线，一所述馈线与所述第一金属镀层和所述第二金属镀层中的任意一个电连接，另一所述馈线与所述第三金属镀层和所述第四金属镀层中的任意一个电连接。