CN220733001U - 机芯模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请主要是涉及机芯模组及电子设备，机芯模组包括机芯壳体，以及设置在机芯壳体内的扬声器和支架，扬声器包括盆架和与盆架连接的导磁罩，支架的上端搭设在盆架上，并与盆架和导磁罩配合形成第三容胶槽，第三容胶槽容纳有用于密封支架、盆架和导磁罩之间的装配间隙的第三胶水，以进行相应的防水密封。

Description

机芯模组及电子设备

本申请是2022年12月30日提交的申请号为202223609974.9、发明名称为“扬声器及电子设备”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及机芯模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断普及，电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具，人们对于电子设备的要求也越来越高。耳机、智能眼镜这类电子设备，也已广泛地应用于人们的日常生活，它可以与手机、电脑等终端设备配合使用，以便于为用户提供听觉盛宴。

发明内容

本申请提供了一种机芯模组，机芯模组包括机芯壳体，以及设置在机芯壳体内的扬声器和支架，扬声器包括盆架和与盆架连接的导磁罩，支架的上端搭设在盆架上，并与盆架和导磁罩配合形成第三容胶槽，第三容胶槽容纳有用于密封支架、盆架和导磁罩之间的装配间隙的第三胶水，以进行相应的防水密封。

在一些实施方式中，支架与扬声器围设形成声学腔体，机芯壳体设置有声学孔，支架设置有连通声学孔和声学腔体的声学通道；支架与机芯壳体配合形成环绕声学孔的至少一部分的第一容胶槽，第一容胶槽容纳有用于密封支架与机芯壳体之间的装配间隙的第一胶水。

在一些实施方式中，支架包括环状主体部和与环状主体部连接的对接部，环状主体部套设在扬声器的外围，以形成声学腔体，声学通道贯穿对接部和环状主体部，对接部位于环状主体部与机芯壳体之间，并环绕声学孔的至少一部分，对接部与机芯壳体配合形成第一容胶槽。

在一些实施方式中，对接部用于形成第一容胶槽的底壁和一侧槽壁，机芯壳体用于形成第一容胶槽的另一侧槽壁，机芯壳体上的槽壁与对接部上的槽壁相对设置。

在一些实施方式中，支架的下端支撑在盆架上，声学通道在朝向盆架一侧可以呈开放式设置，盆架进一步封堵声学通道的开放部分。

在一些实施方式中，盆架包括呈阶梯状设置的第一环形台面和第二环形台面，第二环形台面环绕设置在第一环形台面的外围，支架的下端的一部分支撑在第一环形台面上，支架的下端的另一部分与第二环形台面之间形成一间隔区域，以使得支架、盆架和机芯壳体配合形成第二容胶槽，第二容胶槽容纳有用于密封支架、盆架和机芯壳体中任意两者之间的装配间隙的第二胶水。

在一些实施方式中，扬声器的内部设置有与声学腔体连通的第一空间，扬声器、支架和机芯壳体进一步在扬声器的外部配合形成与声学腔体不连通的第二容置空间。

在一些实施方式中，机芯模组包括主控电路板，主控电路板耦接扬声器，主控电路板设置于第二容置空间内。

在一些实施方式中，机芯模组包括设置在盆架上的金属件，金属件的数量为两个，其中一个金属件用作扬声器的正极端子，另一个金属件用作扬声器的负极端子，每个金属件分别包括第一焊盘和第二焊盘，以及连接第一焊盘和第二焊盘的过渡部，第一焊盘和第二焊盘从盆架上外露，第一焊盘位于第一容置空间内，并与线圈连接，第二焊盘位于第二容置空间内；过渡部嵌设在盆架内，或者过渡部被防水密封在盆架上。

在一些实施方式中，两个金属件的第二焊盘并排且间隔设置，每个过渡部的一端分别与对应的第二焊盘连接，两个过渡部在彼此远离的方向上分别延伸，每个第一焊盘分别与对应的过渡部的另一端连接，两个金属件的第一焊盘之间的间距大于两个金属件的第二焊盘之间的间距。

本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括支撑组件和上述机芯模组，支撑组件与机芯壳体连接，以支撑机芯模组佩戴至佩戴位。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请所述的用户的耳部的前侧轮廓示意图；

图2是本申请提供的耳机一实施例的结构示意图；

图3是图2中耳机一实施例在佩戴状态下的示意图；

图4是图2中耳机一视角的结构示意图；

图5是图2中耳机另一视角的结构示意图；

图6是图2中耳机又一视角的结构示意图；

图7是本申请提供的辅助结构一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的耳机一实施例的结构示意图；

图9是图8中耳机一视角的结构示意图；

图10是图8中耳机另一视角的结构示意图；

图11是本申请提供的耳机一实施例的结构示意图；

图12是本申请提供的耳机一实施例中机芯模组位于耳部上不同位置时在同一听音位置测得的频响曲线的对比图；

图13是图10中耳机一实施例沿B1-B1剖切方向的剖面结构示意图；

图14是本申请提供的机芯壳体一实施例的结构示意图；

图15是本申请提供的机芯壳体一实施例的结构示意图；

图16是本申请提供的支架一实施例的结构示意图；

图17是图13中耳机一实施例在C1区域的放大结构示意图；

图18是图13中耳机一实施例在C2区域的放大结构示意图；

图19是本申请提供的扬声器一实施例的分解结构示意图；

图20是图19中扬声器一实施例沿B2-B2剖切方向的剖面结构示意图；

图21是图19中扬声器一实施例沿B3-B3剖切方向的剖面结构示意图；

图22是图21中扬声器一实施例在C3区域的放大结构示意图；

图23是图19中扬声器一实施例的部分结构示意图；

图24是图19中盆架一实施例沿B2-B2剖切方向的剖面结构示意图；

图25是图19中盆架一实施例的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

结合图1，用户的耳部100可以包括外耳道101、耳甲腔102、耳甲艇103、三角窝104、对耳轮105、耳舟106、耳轮107及对耳屏108等生理部位。其中，虽然外耳道101具有一定的深度并延伸至耳部的鼓膜，但是为了便于描述，并结合图1，本申请在没有特别说明的情况下，外耳道101具体是指其背离鼓膜的入口(也即耳孔)。进一步地，耳甲腔102、耳甲艇103、三角窝104等生理部位具有一定的容积及深度；且耳甲腔102与外耳道101直接连通，也即可以简单地视作前述耳孔位于耳甲腔102的底部。

进一步地，不同的用户可能存在个体差异，导致耳部存在不同的形状、大小等尺寸差异。为了便于描述，以及减小(甚至是消除)不同用户的个体差异，基于ANSI:S3.36,S3.25和IEC:60318-7标准可以制得一含头部及其(左、右)耳部的模拟器，例如GRAS 45BC KEMAR。因此，本申请中，诸如“用户佩戴耳机”、“耳机处于佩戴状态”及“在佩戴状态下”等描述可以指本申请所述的耳机佩戴于前述模拟器的耳部。当然，正是因为不同的用户存在个体差异，耳机被不同的用户佩戴时可能会与耳机佩戴于前述模拟器的耳部存在一定的差异，但是这种差异应该是被容忍的。

需要说明的是：在医学、解剖学等领域中，可以定义人体的矢状面(SagittalPlane)、冠状面(Coronal Plane)和水平面(Horizontal Plane)三个基本切面以及矢状轴(Sagittal Axis)、冠状轴(Coronal Axis)和垂直轴(Vertical Axis)三个基本轴。其中，矢状面是指沿身体前后方向所作的与地面垂直的切面，它将人体分为左右两部分；冠状面是指沿身体左右方向所作的与地面垂直的切面，它将人体分为前后两部分；水平面是指沿身体上下方向所作的与地面平行的切面，它将人体分为上下两部分。相应地，矢状轴是指沿身体前后方向且垂直于冠状面的轴，冠状轴是指沿身体左右方向且垂直于矢状面的轴，垂直轴是指沿身体上下方向且垂直于水平面的轴。进一步地，本申请所述的“耳部的前侧”是一个相对于“耳部的后侧”的概念，前者指耳部背离头部的一侧，后者指耳部朝向头部的一侧，他们均是针对用户的耳部。其中，沿人体冠状轴所在方向观察上述模拟器的耳部，可以得到图1所示的耳部的前侧轮廓示意图。

作为示例性地，结合图2及图3，耳机10可以包括机芯模组11和与机芯模组11连接的钩状结构12，机芯模组11在佩戴状态下位于耳部的前侧，至少部分钩状结构12在佩戴状态下位于耳部的后侧，以使得耳机10在佩戴状态下挂设在耳部上。其中，机芯模组11可以设置成在佩戴状态下不堵住外耳道，使得耳机10作为“开放式耳机”。值得注意的是：由于不同的用户存在个体差异，使得耳机10被不同的用户佩戴时，机芯模组11可能会部分遮挡外耳道，但外耳道依旧未被堵住。

为了改善耳机10在佩戴状态下的稳定性，耳机10可以采用以下几种方式中的任何一种或其组合。其一，钩状结构12的至少部分设置成与耳部的后侧和头部中的至少一者贴合的仿形结构，以增加钩状结构12与耳部和/或头部的接触面积，从而增加耳机10从耳部上脱落的阻力。其二，钩状结构12的至少部分设置成弹性结构，使之在佩戴状态下具有一定的形变量，以增加钩状结构12对耳部和/或头部的正压力，从而增加耳机10从耳部上脱落的阻力。其三，钩状结构12至少部分设置成在佩戴状态下抵靠在头部上，使之形成压持耳部的反作用力，以使得机芯模组11压持在耳部的前侧，从而增加耳机10从耳部上脱落的阻力。其四，机芯模组11和钩状结构12设置成在佩戴状态下从耳部的前后两侧夹持对耳轮所在区域、耳甲腔所在区域等生理部位，从而增加耳机10从耳部上脱落的阻力。其五，机芯模组11或者与之连接的辅助结构设置成至少部分伸入耳甲腔、耳甲艇、三角窝及耳舟等生理部位内，从而增加耳机10从耳部上脱落的阻力。

作为示例性地，结合图1至图3，耳机10可以包括与机芯模组11连接的辅助结构15，至少部分辅助结构15在佩戴状态下位于耳部的前侧，也即至少部分辅助结构15与机芯模组11在佩戴状态下位于耳部的同一侧，以在佩戴状态下辅助机芯模组11。其中，在佩戴状态下，机芯模组11压持在耳甲艇所对应的第一耳部区域，辅助结构15压持在对耳轮所对应的第二耳部区域，也即机芯模组11和辅助结构15压持在耳部上不同的区域。如此，相较于耳机10仅设置机芯模组11，耳机10进一步设置与机芯模组11配合的辅助结构15，不仅增加了耳机10与耳部的前侧的接触面积，还避免了耳机10与耳部的前侧的作用力集中于一个较小的区域，这样有利于改善耳机10在佩戴状态下的稳定性和舒适度。除此之外，沿机芯模组11的厚度方向观察，辅助结构15与钩状结构12错开的距离小于机芯模组11与钩状结构12错开的距离，使得耳机10对耳部的夹持力所产生的剪切应力得以减弱，甚至是转变为压应力，这样有利于改善耳机10在佩戴状态下的稳定性和舒适度。其中，厚度方向X可以定义为在佩戴状态下机芯模组11靠近或者远离耳部的方向。

进一步地，辅助结构15可以通过卡扣、双面胶、螺纹等方式中的任意一种与机芯模组11可拆卸连接。其中，耳机10可以预备多个规格相同或者不同的辅助结构15，以便于换新或者不同的用户使用。

作为示例性地，结合图3，在佩戴状态下，并沿厚度方向X观察，辅助结构15的延伸方向(例如图3中虚线箭头A1)指向脑后，并与人体垂直轴指向头顶的正方向(例如图3中虚线箭头A2)之间的夹角为锐角。如此，不仅便于辅助结构15压持在对耳轮所对应的耳部区域，而且辅助结构15可以压持在对耳轮上面积较大的中间区域，这样有利于改善耳机10在佩戴状态下的稳定性和舒适度。

作为示例性地，结合图2至图6，机芯模组11可以具有在佩戴状态下沿厚度方向X朝向耳部的第一内侧面IS1和背离耳部的第一外侧面OS1，以及连接第一内侧面IS1和第一外侧面OS1的连接面。其中，辅助结构15可以至少与前述连接面连接，例如辅助结构15仅与前述连接面连接，再例如辅助结构15不仅与前述连接面连接还进一步与第一外侧面OS1连接。如此，有利于控制辅助结构15与钩状结构12在厚度方向X上的间距在合理的范围之内，避免前述间距太小而导致辅助结构15处的压持力太大或者前述间距太大而导致辅助结构15处的压持力太小。

需要说明的是：沿厚度方向X观察，机芯模组11可以设置成圆形、椭圆形、圆角正方形、圆角矩形等形状。其中，当机芯模组11设置成圆形、椭圆形等形状时，上述连接面可以指机芯模组11的弧形侧面；而当机芯模组11设置成圆角正方形、圆角矩形等形状时，上述连接面可以包括后文中提及的下侧面LS、上侧面US、前侧面FS和后侧面RS。进一步地，机芯模组11可以具有垂直于厚度方向X且彼此正交的长度方向Y和宽度方向Z。其中，长度方向Y可以定义为在佩戴状态下机芯模组11靠近或者远离用户脑后的方向，宽度方向Z可以定义为在佩戴状态下机芯模组11靠近或者远离用户头顶的方向。因此，为了便于描述，本申请以机芯模组11设置成圆角矩形为例进行示例性的说明。其中，机芯模组11在长度方向Y上的长度可以大于机芯模组11在宽度方向Z上的宽度。基于此，上述连接面可以包括在佩戴状态下沿宽度方向Z背离外耳道的上侧面US和朝向外耳道的下侧面LS，以及在佩戴状态下沿长度方向Y朝向脑后的后侧面RS和背离脑后的前侧面FS。其中，辅助结构15可以至少与后侧面RS连接，例如辅助结构15仅与后侧面RS连接，再例如辅助结构15不仅与后侧面RS连接还进一步与上侧面US连接。如此，有利于使得辅助结构15主要是压持在对耳轮上面积较大的中间区域。

进一步地，辅助结构15的厚度可以小于机芯模组11在厚度方向上的尺寸，以便于兼顾耳机10的重量及其大小。其中，沿长度方向Y或者宽度方向Z观察，辅助结构15与机芯模组11连接的位置可以位于机芯模组11在厚度方向X上的厚度的三分之一处与前述厚度的三分之二处之间，例如辅助结构15与机芯模组11连接的位置位于机芯模组11在厚度方向X上的厚度的二分之一处。如此，有利于控制辅助结构15与钩状结构12在厚度方向X上的间距在合理的范围之内，避免前述间距太小而导致辅助结构15处的压持力太大或者前述间距太大而导致辅助结构15处的压持力太小。

作为示例性地，例如图5及图6，再例如图9及图10，钩状结构12和辅助结构15在厚度方向X上错开。如此，耳机10可以更好地适配耳部的厚度，不仅有利于避免辅助结构15在对耳轮处的压持力太大而引起佩戴不适，还有利于避免辅助结构15将机芯模组11顶起而引起佩戴不稳。

作为示例性地，结合图7，辅助结构15可以包括与机芯模组11连接的连接部151和与连接部151连接的外延部152，辅助结构15可以通过外延部152与对耳轮接触。其中，外延部152的硬度可以小于机芯模组11的硬度，例如外延部152的材质为塑胶、橡胶等。如此，外延部152在耳机10被不同的用户佩戴时可以发生不同的弹性变形，以使得辅助结构15在对耳轮处的压持力大小合适。当然，连接部151的硬度也可以小于机芯模组11(具体可以为后文中提及的机芯壳体111)的硬度，例如连接部151的材质与外延部152的相同。相应地，连接部151与机芯模组11之间可以根据需求设置成可拆卸连接或者不可拆卸连接。

进一步地，辅助结构15可以包括与外延部152连接的柔性嵌块153，柔性嵌块153可以设置在外延部152内或者外延部152朝向对耳轮的一侧。其中，柔性嵌块153的硬度可以小于外延部152的硬度，以使得辅助结构15与对耳轮接触的部分更加柔软，这样有利于改善耳机10在佩戴状态下的稳定性和舒适度。

作为示例性地，结合图5及图6，上述连接面上可以设置有沿机芯模组11的周向延伸的安装槽，连接部151固定在前述安装槽内。其中，前述安装槽可以呈环形设置，连接部151也可以设置成与之匹配的环状结构(例如图7所示)，连接部151嵌套在前述安装槽内。当然，前述安装槽也可以呈C字型或者U字型设置，例如前述安装槽设置在后侧面RS上并进一步延伸至下侧面LS和上侧面US，连接部151也可以设置成与之匹配的C字型或者U字型结构，连接部151嵌设在前述安装槽内。

作为示例性地，结合图8至图10，连接部151可以覆盖第一外侧面OS1的至少一部分，例如第一外侧面OS1全部被连接部151覆盖，也即图2至图6中所示的第一外侧面OS1在图8至图10中不可见。如此，有利于增加连接部151与机芯模组11的连接面积，两者也可以通过胶接、注塑等方式连接。其中，外延部152可以具有在佩戴状态下朝向对耳轮的第二内侧面IS2和背离对耳轮的第二外侧面OS2，第二内侧面IS2和第二外内面OS2中的至少一者在辅助结构15的延伸方向上朝向对耳轮倾斜。例如：第二内侧面IS2和第二外内面OS2均在辅助结构15的延伸方向上朝向对耳轮倾斜，也即外延部152相对于连接部151朝向第一内侧面IS1弯折。如此，有利于外延部152更好地接触对耳轮，并兼顾外延部152的厚度。进一步地，结合图14及图15，连接部151除了覆盖第一外侧面OS1的至少一部分之外，还可以覆盖上述连接面(例如后侧面RS)的至少一部分。如此，不仅有利于增大连接部151与机芯模组11之间的连接面积，还有利于改善机芯模组11在后侧面RS处与耳部接触的舒适度。

作为示例性地，结合图4及图13，机芯模组11可以包括与钩状结构12连接的机芯壳体111和设置在机芯壳体111内的扬声器112。其中，机芯壳体111在佩戴状态下朝向耳部的内侧面(例如上文中提及的第一内侧面IS1)设置有出声孔111a，扬声器112产生的声波经由出声孔111a传播而出，以便于传入外耳道。值得注意的是：出声孔111a也可以设置在机芯壳体111对应于下侧面LS的一侧，还可以设置在前述内侧面与下侧面LS之间的拐角处。

进一步地，结合图13及图2至图11，耳机10可以包括设置在机芯壳体111内的主控电路板13和设置在钩状结构12远离机芯模组11一端的电池14，电池14和扬声器112分别与主控电路板13耦接，以允许电池14在主控电路板13的控制下为扬声器112供电。当然，电池14和扬声器112也可以均设置在机芯壳体111内。

作为示例性地，结合图4或者图11，机芯壳体111或者辅助结构15(具体可以为外延部152)在佩戴状态下朝向耳部的内侧可以设置有电极端子16，电极端子16可以与主控电路板13耦接。其中，电极端子16的数量可以为两个，分别用作耳机10的充电正极端子和充电负极端子，以便于耳机10实现充电功能；电极端子16的数量也可以为三个，其中两个分别用作耳机10的充电正极端子和充电负极端子，余下的一个用作耳机10的检测端子，便于耳机10实现充电检测、耳机10放入或者取出充电盒检测等检测功能。

作为示例性地，结合图3及图1，由于耳甲艇及与之连通的耳甲腔均具有一定的容积及深度，使得机芯模组11压持在对耳轮所对应的耳部区域之后，机芯壳体111的内侧面(例如上文中提及的第一内侧面IS1)与耳甲艇及耳甲腔之间能够具有一定的间距。换言之，机芯模组11在佩戴状态下与耳甲艇及耳甲腔可以配合形成与外耳道连通的辅助腔体，出声孔111a至少部分位于前述辅助腔体内。如此，在佩戴状态下，扬声器112产生的并经由出声孔111a传播而出的声波会受到前述辅助腔体的限制，也即前述辅助腔体能够聚拢声波，使得声波能够更多地传播至外耳道内，从而提高用户在近场听到的声音的音量和音质，这样有利于改善耳机10的声学效果。进一步地，由于机芯模组11可以设置成在佩戴状态下不堵住外耳道，使得前述辅助腔体可以呈半开放式设置。如此，扬声器112产生的并经由出声孔111a传播而出的声波，除了大部分传播至外耳道之外，小部分经由机芯模组11与耳部之间的缝隙(例如耳甲腔未被机芯模组11覆盖的一部分)传播至耳机10及耳部的外部，从而在远场形成第一漏音；与此同时，机芯模组11一般会开设声学孔(例如后文中提及的泄压孔111c)，经由前述声学孔传播出去的声波一般会在远场形成第二漏音，且前述第一漏音的相位和前述第二漏音的相位(接近)互为反相，使得两者能够在远场反相相消，这样有利于降低耳机10在远场的漏音。

进一步地，耳机10可以包括连接机芯模组11和钩状结构12的调节机构，不同的用户在佩戴状态下能够通过调节机构调节机芯模组11在耳部上的相对位置，以使得机芯模组11位于一个合适的位置，从而使得机芯模组11与耳甲艇及耳甲腔形成上述辅助腔体。除此之外，由于调节机构的存在，用户也能够调节耳机10佩戴至更加稳定、舒适的位置。

作为示例性地，结合图12，先将耳机10佩戴在上述模拟器上，再调节机芯模组11在上述模拟器的耳部上的位置，然后通过设置在上述模拟器的外耳道内(例如鼓膜所在位置，也即听音位置)的探测器(例如麦克风)测得耳机10的频响曲线，从而模拟用户佩戴耳机10后的听音效果。其中，前述频响曲线可以用于表征振动大小与频率之间的变化关系；前述频响曲线的横坐标可以表示频率，单位为Hz；前述频响曲线的纵坐标可以表示振动大小，单位为dB。图12中，曲线12_1可以表示机芯模组11在佩戴状态下未与耳甲腔形成上述辅助腔体时的频响曲线，曲线12_2可以表示机芯模组11在佩戴状态下与耳甲腔配合形成上述辅助腔体时的频响曲线。基于此，从图12所示的频响曲线的对比图可以直接地、毫无疑义地得出：曲线12_2整体上位于曲线12_1的上方，也即相较于机芯模组11在佩戴状态下未与耳甲腔形成上述辅助腔体，机芯模组11在佩戴状态下与耳甲腔形成上述辅助腔体更有利于改善耳机10的声学效果。

作为示例性地，结合图14及图15，机芯壳体111可以包括沿厚度方向X彼此扣合的机芯内壳1111和机芯外壳1112，机芯内壳1111在佩戴状态下相较于机芯外壳1112更靠近耳部。其中，机芯外壳1112和机芯内壳1111之间的分模面111b在远离机芯模组11与钩状结构12连接的一端(以下简称“连接端”)的方向(例如图14中箭头Y所示的方向)上向机芯内壳1111所在一侧倾斜。如此，连接部151可以主要与机芯外壳1112连接，不仅有利于在不增大机芯模组11在长度方向Y上的尺寸的情况下增加辅助结构15与机芯模组11之间的连接面积，还有利于简化辅助结构15与机芯模组11之间的连接结构。

作为示例性地，结合图14及图15，机芯内壳1111可以包括底壁1113和与底壁1113连接的第一侧壁1114，机芯外壳1112可以包括顶壁1115和与顶壁1115连接的第二侧壁1116，第二侧壁1116和第一侧壁1114沿分模面111b彼此扣合，且两者可以彼此支撑。其中，沿宽度方向Z观察，并在长度方向Y(具体为图14及图15中箭头Y所示的正方向)上，第一侧壁1114远离上述连接端的部分在厚度方向X上逐渐靠近底壁1113，第二侧壁1116远离上述连接端的部分在厚度方向X上逐渐远离顶壁1115，以使得分模面111b在远离上述连接端的方向上向机芯内壳1111所在一侧倾斜。相应地，出声孔111a可以设置在底壁1113上。当然，出声孔111a也可以设置在第一侧壁1114对应于下侧面LS的一侧，还可以设置在第一侧壁1114与底壁1113之间的拐角处。

进一步地，机芯外壳1112可以设置有至少部分位于第二侧壁1116上的嵌入槽1117，辅助结构15部分嵌入槽1117内，以使得机芯内壳1111未被辅助结构15覆盖的区域的外表面与辅助结构15的外表面连续过渡，这样有利于改善耳机10外观上的连贯性。

作为示例性地，结合图14，机芯壳体111可以设置有泄压孔111c，泄压孔111c使得扬声器112朝向主控电路板13一侧的空间与外界环境连通，也即空气能够自由地进出前述空间。如此，有利于降低扬声器112的振膜在振动过程中的阻力。其中，泄压孔111c可以在佩戴状态下朝向头顶，有利于避免经由泄压孔111c传播的声波形成漏音(也即上述第二漏音)被听到。基于亥姆霍兹共振腔，泄压孔111c的孔径可以尽可能大，以使得第二漏音的谐振频率尽可能往频率较高的频段(例如大于4kHz的频率范围)偏移，这样有利于进一步避免第二漏音被听到。

进一步地，机芯壳体111可以设置有调声孔111d，调声孔111d使得第二漏音的谐振频率尽可能往频率较高的频段(例如大于4kHz的频率范围)偏移，这样有利于进一步避免第二漏音被听到。其中，调声孔111d的面积可以小于泄压孔111c的面积，以使得扬声器112朝向主控电路板13一侧的空间更多地通过泄压孔111c与外界环境连通。进一步地，出声孔111a与泄压孔111c在宽度方向Z上的间距大于出声孔111a与调声孔111d在宽度方向Z上的间距，以避免分别经由出声孔111a和泄压孔111c传播而出的声波在近场反相相消，这样有利于提高用户听到的经由出声孔111a传播而出的声音的音量。相应地，调声孔111d与出声孔111a在长度方向Y上的间距可以根据实际的需要进行合理的设计。

作为示例性地，结合图14，出声孔111a、泄压孔111c和调声孔111d可以设置在机芯内壳1111上，例如出声孔111a设置在底壁1113上而泄压孔111c和调声孔111d分别设置在第一侧壁1114上。其中，泄压孔111c和调声孔111d可以分别设置在第一侧壁1114沿宽度方向Z的相对两侧上。如此，由于出声孔111a、泄压孔111c和调声孔111d均设置在机芯内壳1111上，使得机芯外壳1112的结构更加简单，有利于降低加工成本。除此之外，由于泄压孔111c和调声孔111d分别设置在第一侧壁1114沿宽度方向Z的相对两侧上，使得上述分模面111b可以关于一垂直于宽度方向Z的参考平面对称设置，这样有利于改善机芯模组11的外观品质。

作为示例性地，结合图15，机芯模组11可以包括设置在机芯外壳1112与辅助结构15(例如连接部151)之间的天线图案1141和/或触控图案1142等金属功能图案。其中，天线图案1141可以借助激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring,LDS)成型在机芯外壳1112的外侧；触控图案1142既可以借助激光直接成型技术成型在机芯外壳1112的外侧，也可以为粘贴在机芯外壳1112外侧的柔性触控电路板。进一步地，机芯外壳1112设置有分别与天线图案1141和触控图案1142连接的金属化孔。此时，由于主控电路板13设置在机芯壳体111内，例如主控电路板13与机芯外壳1112连接，使得主控电路板13可以通过诸如pogo-PIN、金属弹片等弹性金属件与相应的金属化孔的内壁接触，例如天线图案1141和触控图案1142分别与焊接在主控电路板13上的pogo-PIN131和pogo-PIN132连接。相应地，扬声器112位于主控电路板13背离机芯外壳1112的一侧。如此，相较于天线图案1141和触控图案1142分别设置在机芯外壳1112朝向扬声器112的内侧，天线图案1141设置在机芯外壳1112的外侧可以增大其与主控电路板13之间的间距，也即增大天线净空区，从而增加对天线图案1141的抗干扰性；触控图案1142设置在机芯外壳1112的外侧可以缩短其与外界的信号触发源(例如用户的手指)之间的间距，也即缩小触控间距，从而增大触控图案1142被用户触发的灵敏度。

进一步地，天线图案1141可以环绕在触控图案1142的外围，以充分利用机芯外壳1112外侧的空间。其中，天线图案1141可以呈U型设置，触控图案1142可以呈方形设置。相应地，天线图案1141和触控图案1142及其各自的金属化孔可以设置在顶壁1115上。

作为示例性地，结合图13，机芯模组11可以包括设置在机芯壳体111内的支架115，支架115与扬声器112可以围设形成声学腔体116，以使得声学腔体116与机芯壳体111内的其他结构(例如主控电路板13等)隔开，这样有利于改善机芯模组11的声学表现力。其中，机芯壳体111设置有声学孔，例如声学孔为泄压孔111c和调声孔111d中的至少一者，支架115设置有连通声学孔和声学腔体116的声学通道1151，以便于声学腔体116与外界环境连通，也即空气能够自由地进出声学腔体116，这样有利于降低扬声器112的振膜在振动过程中的阻力。

进一步地，支架115与机芯壳体111配合形成环绕上述声学孔的至少一部分的第一容胶槽1171，第一容胶槽1171容纳有用于密封支架115与机芯壳体111之间的装配间隙的第一胶水，也即通过第一胶水进行防水密封，这样有利于避免外界的汗水、雨水等液滴侵入机芯壳体111内主控电路板13所在的空间。如此，基于亥姆霍兹共振腔，相较于相关技术通过支架115将一硅胶套压持在机芯壳体111上以进行防水密封，本技术方案通过第一胶水进行防水密封可以省掉相关技术中的前述硅胶套，有利于缩短声学腔体116与外界环境连通部分(包括声学通道1151、上述声学孔)的长度，使得经由泄压孔111c传播出去而形成的漏音(也即上述第二漏音)的谐振频率尽可能往频率较高的频段(例如大于4kHz的频率范围)偏移，从而进一步避免第二漏音被听到。

需要说明的是：当上述声学孔为泄压孔111c时，第一容胶槽1171环绕泄压孔111c的至少一部分；当上述声学孔为调声孔111d时，第一容胶槽1171环绕调声孔111d的至少一部分；当上述声学孔为泄压孔111c和调声孔111d时，第一容胶槽1171分别环绕泄压孔111c和调声孔111d的至少一部分。其中，为了便于描述，并结合图14，本申请以上述声学孔为泄压孔111c和调声孔111d，第一容胶槽1171分别环绕泄压孔111c和调声孔111d的至少一部分为例进行示例性的说明。进一步地，如果支架115与机芯壳体111(例如其底壁1113)之间的间隙足够大，或者机芯壳体111中底壁1113与第一侧壁1114不是一体成型结构件(也即两个单独的结构件)，那么第一容胶槽1171可以环绕上述声学孔的全部，也即第一容胶槽1171为完整的环状结构。

作为示例性地，结合图16及图13，支架115可以包括环状主体部1152和与环状主体部1152连接的对接部1153。其中，环状主体部1152套设在扬声器112的外围，以形成声学腔体116，声学通道1151贯穿对接部1153和环状主体部1152。进一步地，对接部1153位于环状主体部1152与机芯壳体111之间，并环绕上述声学孔的至少一部分，对接部1153与机芯壳体111配合形成第一容胶槽1171。其中，由于上述声学孔可以为泄压孔111c和调声孔111d，使得对接部1153相应地设置有两个，第一容胶槽1171也相应地设置有两个。相应地，对接部1153与第一侧壁1114配合形成第一容胶槽1171。如此，由于支架115呈环状设置，使得扬声器112朝向主控电路板13的一侧外露，这样有利于减小机芯模组11在厚度方向X上的厚度。

作为示例性地，结合图17及图14，机芯壳体111的内侧可以设置有凹陷区1119，上述声学孔可以设置在凹陷区1119的底部，机芯模组11可以包括设置在凹陷区1119内的声阻网118，对接部1153将声阻网118压持在凹陷区1119的底部上。如此，不仅有利于避免支架115在组装过程中刮到声阻网118，还有利于缩小支架115、声阻网118和机芯内壳1111之间的装配间隙，以及避免声阻网118晃动。其中，声阻网118可以通过双面胶或者胶水预固定在凹陷区1119的底部；声阻网118也可以先预固定在防护钢网119上，防护钢网119再通过双面胶或者胶水预固定在凹陷区1119的底部。相应地，由于上述声学孔可以为泄压孔111c和调声孔111d，使得凹陷区1119相应地设置有两个，声阻网118也相应地设置有两个。

进一步地，上述第一胶水可以进一步用于密封支架115与声阻网118之间的装配间隙和/或声阻网118与机芯壳体111(例如凹陷区1119的侧壁)之间的装配间隙，这样有利于进一步进行防水密封。

作为示例性地，结合图13、图14及图16，对接部1153可以用于形成第一容胶槽1171的底壁和一侧槽壁，机芯壳体111可以用于形成第一容胶槽1171的另一侧槽壁。其中，机芯壳体111上的槽壁与对接部1153上的槽壁相对设置，以使得第一容胶槽1171具有一定的宽度和深度。当然，对接部1153可以用于形成第一容胶槽1171的一侧槽壁，机芯壳体111可以用于形成第一容胶槽1171的底壁和另一侧槽壁；或者，对接部1153可以用于形成第一容胶槽1171的一侧槽壁和底壁的一部分，机芯壳体111可以用于形成第一容胶槽1171的另一侧槽壁和底壁的另一部分。

作为示例性地，结合图17至图25，扬声器112可以包括盆架1121和与盆架1121连接的导磁罩1122，支架115的下端可以支撑在盆架1121上，声学通道1151在朝向盆架1121一侧可以呈开放式设置，盆架1121进一步封堵声学通道1151的开放部分。此时，可以简单地视作第一容胶槽1171环绕上述声学孔的一部分，以便于后续采用诸如点胶工艺等方式在第一容胶槽1171内填充胶水。

进一步地，扬声器112可以包括振膜1123和折环1124，折环1124连接振膜1123和盆架1121。其中，扬声器112装配在机芯壳体111内之后，振膜1123和折环1124及其周围的盆架1121和机芯壳体111可以阻挡经由出声孔111a侵入的汗水、雨水等液滴进一步侵入机芯壳体111内主控电路板13所在的空间。基于此，扬声器112可以包括设置在导磁罩1122内的磁体1125和与振膜1123连接的线圈1126，磁体1125与导磁罩1122形成一磁间隙，线圈1126伸入前述磁间隙内。其中，扬声器112可以包括设置在磁体1125朝向振膜1123一侧的导磁板1127，导磁板1127、导磁罩1122和线圈1126在扬声器112的振动方向(例如厚度方向X，下文中不再赘述)上重叠，以使得磁体1125产生的磁场的磁感线更多地穿过线圈1126。

在一些实施方式中，盆架1121可以包括呈阶梯状设置的第一环形台面11211和第二环形台面11212，第二环形台面11212环绕设置在第一环形台面11211的外围；支架115的下端的一部分可以支撑在第一环形台面11211上，支架115的下端的另一部分可以与第二环形台面11212之间形成一间隔区域，以使得支架115、盆架1121和机芯壳体111配合形成第二容胶槽1172，第二容胶槽1172容纳有用于密封支架115、盆架1121和机芯壳体111中任意两者之间的装配间隙的第二胶水，以进行相应的防水密封。

在一些实施方式中，支架115的上端可以搭设在盆架1121上，并与盆架1121和导磁罩1122配合形成第三容胶槽1173，第三容胶槽1173容纳有用于密封支架115与盆架1121和导磁罩1122之间的装配间隙的第三胶水，以进行相应的防水密封。

需要说明的是：在机芯模组11一具体的装配过程中，可以包括如下工艺步骤，所有工艺步骤的前后顺序可以根据需要进行调整：1)通过双面胶将声阻网118和防护钢网119预固定在凹陷区1119的底部；2)将扬声器112固定在底壁1113上，并对两者之间的装配间隙进行点胶，相应的胶水部分堆积在扬声器112的第二环形台面11212上；3)在步骤2)中的胶水固化之前，将支架115固定在扬声器112上，其中支架115的下端支撑在扬声器112的第一环形台面11211上，使得支架115的下端与第二环形台面11212之间也被胶水填充，支架115的对接部1153压持声阻网118，并与第一侧壁1114配合形成第一容胶槽1171，支架115的上端搭设在盆架1121上，并与盆架1121和导磁罩1122配合形成第三容胶槽1173；4)对第一容胶槽1171、第三容胶槽1173及支架115的下端与扬声器112和机芯内壳1111之间的装配间隙进行点胶。其中，由于支架115的下端与扬声器112和机芯内壳1111之间的装配间隙与第一容胶槽1171相距很近，使得支架115的下端与扬声器112和机芯内壳1111之间的装配间隙可以简单地视作第一容胶槽1171的延续，也即第一容胶槽1171与第二容胶槽1172可以连通。

基于上述的详细描述，不论是通过第一胶水(及第二胶水)还是硅胶套，均可以改善耳机10在支架115与机芯壳体111装配处的防水性能，从而使得机芯壳体111内主控电路板13所在的空间具有较高的防水等级。基于此，扬声器112的内部可以设置有与声学腔体116连通的第一容置空间，扬声器112、支架115和机芯壳体111可以进一步在扬声器112的外部配合形成与声学腔体116不连通的第二容置空间。其中，前述第一容置空间可以由盆架1121、导磁罩1122、振膜1123和折环1124配合形成，因此磁体1125、线圈1126和导磁板1127等结构可以设置在前述第一容置空间内；主控电路板13等结构可以设置在前述第二容置空间内。换言之，对于扬声器112而言，前述第一容置空间和前述第二容置空间可以分别为扬声器112内外两个具有一定容积的空间。值得注意的是：前述第一容置空间可以通过盆架1121上的通孔11213与声学腔体116连通。其中，在上述声学孔为泄压孔111c(或者调声孔111d)的实施方式中，通孔11213可以设置在盆架1121靠近泄压孔111c(调声孔111d)或者的一侧；而在上述声学孔为泄压孔111c和调声孔111d的实施方式中，通孔11213可以设置两组，其中一组通孔11213可以设置在盆架1121靠近泄压孔111c的一侧，另一组通孔11213可以设置在盆架1121靠近调声孔111d的另一侧。

作为示例性地，结合图23及图25，扬声器112可以包括设置在盆架1121上的金属件1128，金属件1128的数量可以为两个，其中一个金属件1128用作扬声器112的正极端子，另一个金属件1128用作扬声器112的负极端子。其中，每个金属件1128可以分别包括第一焊盘11281和第二焊盘11282，以及连接第一焊盘11281和第二焊盘11282的过渡部11283，第一焊盘11281和第二焊盘11282可以从盆架1121上外露。此时，第一焊盘11281可以位于上述第一容置空间内，并与线圈1126连接，第二焊盘11282可以位于上述第二容置空间内，以便于线圈1126通过金属件1128与主控电路板13连接。其中，两个金属件1128的第一焊盘11281之间的间距可以大于两个金属件1128的第二焊盘11282之间的间距。如此，一方面，虽然第一焊盘11281设置在防水等级较低的上述第一容置空间内，但是两个金属件1128的第一焊盘11281之间的间距较大，使得经由上述声学孔(例如泄压孔111c或者调声孔111d)及声学通道1151侵入上述第一容置空间的汗水、雨水等液滴也不易导致两个金属件1128的第一焊盘11281短接，从而避免耳机10被烧坏；另一方面，由于第二焊盘11282设置在防水等级较高的上述第二容置空间内，使得两个金属件1128的第二焊盘11282之间的间距即便较小也不致于短接，从而避免耳机10被烧坏。除此之外，由于两个金属件1128的第二焊盘11282之间的间距较小，使得两个金属件1128与主控电路板13连接的导线或者柔性电路板得以缩短，从而简化扬声器112的走线结构，降低成本。

作为示例性地，结合图23，盆架1121可以具有垂直于扬声器112的振动方向且彼此正交的长轴方向(例如长度方向Y)和短轴方向(例如宽度方向Z)。其中，盆架1121在长轴方向上的尺寸可以大于盆架1121在短轴方向上的尺寸，例如盆架1121的长宽关系与机芯模组11的长宽关系相匹配。此时，两个金属件1128可以位于长轴方向的同一端，以简化耳机10的走线。相应地，两个金属件1128在宽度方向上可以位于两组通孔11213之间。

在一些实施方式中，过渡部11283可以嵌设在盆架1121内，例如金属件1128与盆架1121通过金属嵌件工艺注塑成型。如此，由于过渡部11283从盆架1121上不外露，使得两个金属件1128的过渡部11283之间的间距即便较小也不致于短接，从而避免耳机10被烧坏。

在一些实施方式中，过渡部11283可以被防水密封在盆架1121上，例如先将金属件1128固定在盆架1121上再通过胶水覆盖过渡部11283。如此，即便两个金属件1128的过渡部11283之间的间距较小，但是过渡部11283被防水密封在盆架1121上，使得两个金属件1128的过渡部11283不致于短接，从而避免耳机10被烧坏。

作为示例性地，结合图25，两个金属件1128的第二焊盘11282可以并排且间隔设置，每个过渡部11283的一端可以分别与对应的第二焊盘11282连接，两个过渡部11283在彼此远离的方向上分别延伸，每个第一焊盘11281可以分别与对应的过渡部11283的另一端连接，以使得两个金属件1128的第一焊盘11281之间的间距大于两个金属件1128的第二焊盘11282之间的间距。其中，过渡部11283的弯曲程度可以与盆架1121上设置金属件1128的区域的变化趋势保持一致。

作为示例性地，结合图25，盆架1121可以包括环形周壁11214和与环形周壁11214的内壁面连接的环形凸缘11215，以及设置在环形凸缘11215和环形周壁11214连接处的凸台11216。其中，导磁罩1122可以固定在环形凸缘11215上，以便于导磁罩1122与盆架1121连接；凸台11216用于支撑金属件1128，以使得过渡部11283可以隐藏在凸台11216内而第二焊盘11282可以从凸台11216上外露，以便于线圈1126与金属件1128连接，以及避免两个金属件1128的过渡部11283短接。

作为示例性地，结合图23及图25，凸台11216沿环形周壁11214的周向可以间隔设置两个，例如原本一个凸台11216在其中间处断开而一分二。此时，每个凸台11216可以分别支撑一个金属件1128，也即两个金属件1128的过渡部11283可以分别隐藏在凸台11216内。如此，即便其中一个凸台11216及其上外露的第二焊盘11282处积攒有汗水、雨水等液滴，前述液滴也难以流到另一个凸台11216及其上外露的第二焊盘11282处，这样有利于避免两个金属件1128的第二焊盘11282短接。

作为示例性地，结合图19及23，线圈1126可以包括环状本体11261和与环状本体11261连接的引线11262。其中，环状本体11261和引线11262可以为同一根导线。基于此，根据实际的需求将前述导线卷绕一定的匝数可以得到环状本体11261，环状本体11261可以与振膜1123连接；引线11262可以为前述导线的两端，也即引线11262的数量可以为两个，两个引线11262可以分别与两个金属件1128的第二焊盘11282一一连接。进一步地，环状本体11261可以位于盆架1121的内侧，例如伸入磁体1125与导磁罩1122形成的磁间隙内。其中，引线11262在扬声器112输入激励信号后跟随环状本体11261相对于盆架1121运动，环状本体11261推动振膜1123而产生声波。

作为示例性地，结合图23，盆架1121上可以设置有避让凹槽11217，引线11262沿扬声器112的振动方向的正投影可以至少部分落在避让凹槽11217内。其中，避让凹槽11217的深度可以大于0且小于等于0.2mm。如此，通过避让凹槽11217可以在一定程度上增大引线11262与盆架1121之间的间距，以在引线11262跟随环状本体11261相对于盆架1121运动的过程中，降低引线11262与盆架1121碰撞的风险，尤其是扬声器112小振幅工作时，以及减小引线11262与盆架1121碰撞之后的行程，尤其是扬声器112大振幅工作时，这样有利于改善扬声器112的可靠性。

在一些实施方式中，在扬声器112的振动方向上，扬声器112没有输入激励信号时引线11262与避让凹槽11217的底部的间距可以大于引线11262相对于盆架1121运动的最大振幅，以进一步降低引线11262与盆架1121碰撞的风险以及减小引线11262与盆架1121碰撞之后的行程。

在一些实施方式中，避让凹槽11217可以靠近引线11262与环状本体11261连接的一端，也即避让凹槽11217可以对应设置在引线11262跟随环状本体11261运动的运动量相对较大的位置，前述位置也即引线11262与盆架1121碰撞的风险相对较高的位置，以进一步降低引线11262与盆架1121碰撞的风险以及减小引线11262与盆架1121碰撞之后的行程。

作为示例性地，结合图23，引线11262可以包括与环状本体11261连接的第一延伸部11263和相对于第一延伸部11263弯折的第二延伸部11264，第一延伸部11263沿扬声器112的振动方向的正投影可以至少部分落在避让凹槽11217内，以降低引线11262与盆架1121碰撞的风险以及减小引线11262与盆架1121碰撞之后的行程。其中，第二延伸部11264沿扬声器112的振动方向的正投影中至少靠近第一延伸部11263的部分可以落在避让凹槽11217内，以进一步降低引线11262与盆架1121碰撞的风险以及减小引线11262与盆架1121碰撞之后的行程。相应地，第二延伸部11264远离第一延伸部11263的一端可以与第二焊盘11282连接。当然，在其他一些实施方式中，引线11262整体上可以呈直线或者弧线设置。

在一些实施方式中，第二延伸部11264的长度与第一延伸部11263的长度之间的比值可以介于2与15之间。其中，如果前述比值太小，容易导致第二延伸部11264远离第一延伸部11263的一端的振幅依旧较大，从而容易导致第二延伸部11264断线或者在第二焊盘11282处脱焊；如果前述比值太大，容易导致第二延伸部11264的自重过大而过度拉扯第一延伸部11263，也容易导致扬声器112的整体尺寸较大，不利于产品小型化。进一步地，第二延伸部11264与环状本体11261在垂直于扬声器112的振动方向的方向(例如宽度方向Z)上的间距可以介于1.1mm与2.1mm之间。其中，如果前述间距太小，容易导致第二延伸部11264的振幅依旧较大，从而容易导致第二延伸部11264与盆架1121碰撞，以及第二延伸部11264断线或者在第二焊盘11282处脱焊；如果前述比值太大，容易导致第一延伸部11263因自重过大而过度朝向盆架1121变形，从而容易与盆架1121发生碰撞，也容易导致扬声器112的整体尺寸较大，不利于产品小型化。

在一些实施方式中，例如图23，第二延伸部11264与第一延伸部11263之间的夹角可以为钝角，有利于降低第二延伸部11264与第一延伸部11263之间的应力，从而增加引线11262的可靠性。

在一些实施方式中，例如图24，至少部分第二延伸部11264与盆架1121在扬声器112的振动方向上的间距可以在远离第一延伸部11263的延伸方向(例如箭头Y的反方向)上逐渐减小，以使得第二延伸部11264靠近第一延伸部11263的部分及第一延伸部11263在扬声器112的振动方向上尽可能远离盆架1121，从而降低引线11262与盆架1121碰撞的风险以及减小引线11262与盆架1121碰撞之后的行程。

在一些实施方式中，盆架1121上可以设置有多个绕环状本体11261间隔的通孔11213，避让凹槽11217可以与通孔11213连通，以简化盆架1121的结构，第二延伸部11264沿扬声器112的振动方向的正投影可以至少部分落在通孔11213内，以降低第二延伸部11264与盆架1121可能发生碰撞的面积，从而增加扬声器112的可靠性。其中，多个通孔11213可以分成两组，两个引线11262的第二延伸部11264沿扬声器112的振动方向的正投影可以分别至少部分落在通孔11213内。基于此，每一组通孔11213又可以包括多个彼此间隔的通孔11213，例如图23中所示的四个；当然每一组通孔11213也可以仅包括一个相对较大的通孔11213。

作为示例性地，结合图23及图25，盆架1121上可以设置有与引线11262连接的焊盘，前述焊盘的数量可以为两个，其中一个焊盘用作扬声器112的正极端子，另一个焊盘用作扬声器112的负极端子。其中，前述焊盘可以为上文中提及的金属件1128，也可以为本领域的技术人员所熟知的其他设置方式，下文中不再赘述。进一步地，引线11262具有靠近环状本体11261的第一端1126a和远离环状本体11261的第二端1126b，第二端1126b可以被固定在相应的焊盘上，例如引线11262远离环状本体11261的一端被焊接在第一焊盘11281上。其中，引线11262的长度与线圈1126相对于盆架1121运动的最大振幅之间的比值可以介于8与75之间。其中，如果前述比值太小，容易导致第二端1126b的振幅依旧较大，从而容易导致引线11262断线或者在前述焊盘处脱焊；如果前述比值太大，容易导致引线11262因自重过大而过度朝向盆架1121变形，从而容易与盆架1121发生碰撞，也容易导致扬声器112的整体尺寸较大，不利于产品小型化。简而言之，本技术方案有利于改善引线11262的应力集中这一技术问题。

在一些实施方式中，引线11262的线径与引线11262的长度之间的比值可以介于50与1000之间。其中，如果前述比值太小，容易导致引线11262因刚度太小而断线；如果前述比值太大，容易导致引线11262因自重过大而过度朝向盆架1121变形，从而容易与盆架1121发生碰撞。

在一些实施方式中，引线11262在第一端1126a与第二端1126b之间的一固定位置1126c可以被进一步固定在盆架1121上，以使得引线11262跟随环状本体11261的振动难以传递至上述焊盘处，这样有利于避免引线11262靠近上述焊盘的一端发生共振或者共振的峰值频率往频率较高的频段(例如10kHz以上)偏移，从而降低引线11262断线或者在上述焊盘处脱焊的风险。其中，引线11262在第一端1126a与固定位置1126c之间的部分可以相对于盆架1121悬空设置，引线11262在第二端1126b与固定位置1126c之间的部分也可以相对于盆架1121悬空设置，以降低引线11262与盆架1121碰撞的风险。

作为示例性地，结合图19及图23，盆架1121上可以设置有支撑块11218，支撑块11218位于第一端1126a与第二端1126b之间，并可以对应于固定位置1126c。此时，引线11262可以在固定位置1126c处被固定在支撑块11218上，以使得至少部分引线11262相对于盆架1121悬空设置。如此，由于支撑块11218为盆架1121的一部分结构，使得固定位置1126c更加准确，有利于避免工人随意将引线11262上的某个位置固定在盆架1121上，从而有利于改善扬声器112在大批量生产中的产品一致性，进而提高良品率。

需要说明的是：在盆架1121上设置有多个绕环状本体11261间隔的通孔11213的实施方式中，支撑块11218可以位于相邻两个通孔11213之间，结构简单、可靠。除此之外，支撑块11218还可以兼做盆架1121的加强筋，以增加盆架1121的结构强度。进一步地，对于对应于扬声器112的正极端子或者负极端子的引线11262而言，固定位置1126c以及相应的支撑块11218可以设置有多个，例如两个或者三个等。

在一些实施方式中，引线11262可以被胶水11219固定在支撑块11218上，胶水11219固化后可以具有弹性，例如硅胶这类软胶。如此，有利于吸收引线11262跟随环状本体11261的振动，降低引线11262在固定位置1126c处的应力，从而降低引线11262断线的风险。当然，在断线风险较低的应用场景下，胶水11219也可以为硬胶。

在一些实施方式中，支撑块11218与引线11262接触的一面可以设置有限位凹槽。如此，有利于在大批量生产中增加支撑块11218与引线11262相对位置的一致性，从而提高产品的良品率。值得注意的是：在引线11262被胶水11219固定在支撑块11218上的实施方式中，前述避让凹槽还可以兼做容胶槽，以便于在支撑块11218上堆积足够的胶水11219以固定引线11262。

在一些实施方式中，引线11262在第一端1126a与支撑块11218之间的第一长度可以大于引线11262在第二端1126b与支撑块11218之间的第二长度。如此，以在引线11262总长不变的情况下，降低引线11262因前述第一长度太小而导致的断线风险。作为示例性地，前述第一长度与前述第二长度之间的比值可以介于1与12之间。其中，如果前述比值太小，容易导致引线11262在支撑块11218处的振幅依旧较大，从而容易导致引线11262断线。

在一些实施方式中，扬声器112没有输入激励信号时第一端1126a与引线11262被支撑块11218支撑的固定位置1126c同在一垂直于扬声器112的振动方向的参考平面上。如此，有利于降低引线11262内的应力，从而降低引线11262断线的风险。

作为示例性地，结合图23，第二延伸部11264可以被固定在支撑块11218和上述焊盘上，例如第二延伸部11264在第二端1126b处被焊接在上述焊盘上而在固定位置1126c处被胶水11219固定在支撑块11218上。其中，以第二延伸部11264与第一延伸部11263连接的一端作为第二延伸部11264的起点，以第二端1126b作为第二延伸部11264的终点，第二延伸部11264被固定于支撑块11218的位置(例如固定位置1126c)可以位于第二延伸部11264的长度的二分之一处与第二延伸部11264的长度的四分之三处之间。

作为示例性地，结合图19、图21及图22，振膜1123可以包括一体连接的主体部11231、第一环状连接部11232和第二环状连接部11233，第一环状连接部11232与线圈1126连接，第二环状连接部11233与折环1124连接。其中，主体部11231可以设置成朝着背离线圈1126的方向凸起的穹顶状结构。进一步地，第二环状连接部11233在扬声器112的振动方向上的正投影可以覆盖引线11262，且第二环状连接部11233相对于第一环状连接部11232朝着远离线圈1126的一侧弯折，使之与引线11262在扬声器112的振动方向上具有一间距，有利于避免引线11262与折环1124或者与之连接的振膜1123发生不必要的碰撞。

作为示例性地，结合图19至图22，折环1124可以包括一体连接的第三环状连接部11241、褶皱部11242和第四环状连接部11243。其中，第三环状连接部11241可以与第二环状连接部11233背离线圈1126的一侧连接，第四环状连接部11243可以通过补强件11244与盆架1121(例如环形周壁11214)连接。进一步地，褶皱部11242可以朝着背离引线11262的方向凸起，有利于避免两者发生不必要的碰撞。

基于上述的相关描述，本申请提供了一种电子设备，电子设备可以包括支撑组件和机芯模组11，前述支撑组件可以与机芯壳体111连接，以支撑机芯模组11佩戴至佩戴位。其中，前述支撑组件可以设置成在佩戴状态下挂设在耳部上的耳挂结构(例如钩状结构12)，也可以设置成在佩戴状态下绕过头顶的头梁结构。进一步地，前述佩戴位可以为用户的脸颊靠近耳部的位置、耳部的前侧的某一位置或者用户的其他生理部位。基于此，前述电子设备除了可以为耳机10之外，也可以为包括机芯模组11的智能眼镜等终端设备。其中，机芯模组11除了可以包括扬声器112之外，也可以包括基于骨传导原理的换能装置。作为示例性地，电子设备可以包括扬声器112，扬声器112用于产生气导声音。其中，对于包括扬声器112的电子设备而言，电子设备还可以为手机、智能手表等终端设备。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种机芯模组，其特征在于，所述机芯模组包括机芯壳体，以及设置在所述机芯壳体内的扬声器和支架，所述扬声器包括盆架和与所述盆架连接的导磁罩，所述支架的上端搭设在所述盆架上，并与所述盆架和所述导磁罩配合形成第三容胶槽，第三容胶槽容纳有用于密封所述支架、所述盆架和所述导磁罩之间的装配间隙的第三胶水，以进行相应的防水密封。

2.根据权利要求1所述的机芯模组，其特征在于，所述支架与所述扬声器围设形成声学腔体，所述机芯壳体设置有声学孔，所述支架设置有连通所述声学孔和所述声学腔体的声学通道；所述支架与所述机芯壳体配合形成环绕所述声学孔的至少一部分的第一容胶槽，所述第一容胶槽容纳有用于密封所述支架与所述机芯壳体之间的装配间隙的第一胶水。

3.根据权利要求2所述的机芯模组，其特征在于，所述支架包括环状主体部和与所述环状主体部连接的对接部，所述环状主体部套设在所述扬声器的外围，以形成所述声学腔体，所述声学通道贯穿所述对接部和所述环状主体部，所述对接部位于所述环状主体部与所述机芯壳体之间，并环绕所述声学孔的至少一部分，所述对接部与所述机芯壳体配合形成所述第一容胶槽。

4.根据权利要求3所述的机芯模组，其特征在于，所述对接部用于形成所述第一容胶槽的底壁和一侧槽壁，所述机芯壳体用于形成所述第一容胶槽的另一侧槽壁，所述机芯壳体上的槽壁与所述对接部上的槽壁相对设置。

5.根据权利要求2所述的机芯模组，其特征在于，所述支架的下端支撑在所述盆架上，所述声学通道在朝向盆架一侧可以呈开放式设置，所述盆架进一步封堵所述声学通道的开放部分。

6.根据权利要求1-5任一项所述的机芯模组，其特征在于，所述盆架包括呈阶梯状设置的第一环形台面和第二环形台面，所述第二环形台面环绕设置在所述第一环形台面的外围，所述支架的下端的一部分支撑在所述第一环形台面上，所述支架的下端的另一部分与所述第二环形台面之间形成一间隔区域，以使得所述支架、所述盆架和所述机芯壳体配合形成第二容胶槽，所述第二容胶槽容纳有用于密封所述支架、所述盆架和所述机芯壳体中任意两者之间的装配间隙的第二胶水。

7.根据权利要求2所述的机芯模组，其特征在于，所述扬声器的内部设置有与所述声学腔体连通的第一空间，所述扬声器、所述支架和所述机芯壳体进一步在所述扬声器的外部配合形成与所述声学腔体不连通的第二容置空间。

8.根据权利要求7所述的机芯模组，其特征在于，所述机芯模组包括主控电路板，所述主控电路板耦接所述扬声器，所述主控电路板设置于所述第二容置空间内。

9.根据权利要求7所述的机芯模组，其特征在于，所述机芯模组包括设置在所述盆架上的金属件，所述金属件的数量为两个，其中一个所述金属件用作所述扬声器的正极端子，另一个所述金属件用作所述扬声器的负极端子，每个所述金属件分别包括第一焊盘和第二焊盘，以及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的过渡部，所述第一焊盘和所述第二焊盘从所述盆架上外露，所述第一焊盘位于第一容置空间内，并与线圈连接，所述第二焊盘位于所述第二容置空间内；所述过渡部嵌设在所述盆架内，或者所述过渡部被防水密封在所述盆架上。

10.根据权利要求9所述的机芯模组，其特征在于，两个所述金属件的所述第二焊盘并排且间隔设置，每个所述过渡部的一端分别与对应的所述第二焊盘连接，两个所述过渡部在彼此远离的方向上分别延伸，每个所述第一焊盘分别与对应的所述过渡部的另一端连接，两个所述金属件的所述第一焊盘之间的间距大于两个所述金属件的所述第二焊盘之间的间距。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括支撑组件和权利要求1-10任一项所述的机芯模组，所述支撑组件与所述机芯壳体连接，以支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位。