CN220651279U - 一种射频天线标签 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种射频天线标签，其特征在于，包括离型层；复合天线层，设置在离型层的上方；基底层，设置在复合天线层的上方；其中，复合天线层包括第一天线和第二天线；第一天线由铝箔模切制成；第二天线由银浆固化制成；其中，通过第一胶粘层和第二胶粘层依次将基材层、复合天线层和离型层粘合为一体，第一胶粘层位于基材层和复合天线层之间，第二胶粘层位于复合天线层和离型层之间。本申请采用两种工艺来制作天线，尺寸较大的第一天线通过铝箔模切制成，使得天线具有高导电性和较小的电阻；尺寸较小的第二天线使用银浆印刷并通过充氮气UV固化和高温固化后制成，可以减少制作成本并简化工艺。

Description

一种射频天线标签

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种射频天线标签。

背景技术

RFID电子标签主要是基于无线射频技术发展而来，广泛应用在物品跟踪和标识领域的标签上，RFID电子标签主要组成部分分为三部分：1、RFID天线，2、导电胶，3、芯片；RFID主要有两种形式：1，超高频(UHF)，频率在860MHZ-960MHZ；2，高频(HF)，频率在13.56MHZ；这两种都是无缘的，不需要供电，配上专业读写器可以无限读取。

目前，市面上的RFID射频天线制作方法集中三种：丝网印刷法、化学腐蚀法、物理模切法，三者单独制作各有缺陷。单纯使用丝网印刷法制作，使用银浆、铝浆等导电系数高的金属材，原料成本高，经济效益低，电阻大，在电子标签很多图形和项目上受限制，设计难度大，成本非常高；化学腐蚀法制作，在制作过程中所产出腐蚀废液、废料等，对环境有较大一定的影响，且回收处理成本高，污染大且不环保，浪费材料，生产效率比较低；物理模切法，制作工序繁琐，生产较多废料，浪费成本，同时制作效率略低。

因此，如何设计一种环保、结构简单、性能稳定的射频天线标签，是待解决的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术存在的问题，提供一种射频天线标签。本申请实施例提供了一种射频标签天线，包括：

离型层；

复合天线层，设置在所述离型层的上方；

基材层，设置在所述复合天线层的上方；

其中，所述复合天线层包括第一天线和第二天线；所述第一天线由铝箔模切制成；所述第二天线由银浆固化制成；

其中，通过第一胶粘层和第二胶粘层依次将所述基材层、所述复合天线层和所述离型层粘合为一体，所述第一胶粘层位于所述基材层和所述复合天线层之间，所述第二胶粘层位于所述复合天线层和所述离型层之间。

优选地，包括设置于所述复合天线层上的芯片模组，所述芯片模组与所述第一天线和所述第一天线电连接。

优选地，所述第一天线和第二天线的厚度不同。

优选地，所述第一天线的厚度范围为18-22μm。

优选地，所述第二天线的厚度范围为10-15μm。

优选地，所述第二天线的电阻小于8Ω。

优选地，第一胶粘层的厚度范围为8～12μm。

优选地，第二胶粘层的厚度范围为18-22μm。

优选地，通过所述银浆固化包括充氮气UV固化和高温固化。

优选地，所述离型层由格拉辛纸制成，其厚度范围为58-72μm。

优选地，所述基材层由铜版纸制成，其厚度范围为63-77μm。

与现有技术相比，在本申请实施例具有以下优点：(1)采用两种不同的原材料和制作工艺来制作两个天线，外圈尺寸较大的第一天线通过铝箔模切制成，使得天线具有高导电性并具有较小的电阻；内圈尺寸较小的第二天线使用银浆印刷并通过充氮气UV固化和高温固化后制成，内圈天线由于尺寸较小采用印刷工艺，不仅可以避免模切因尺寸较小导致的误操作，更是可以减少制作成本并简化工艺；(2)本实用新型采用UV固化的方式制备的导电银浆，整个过程中没有溶剂排放，高效节能，制备的导电银浆形成第二天线，使得天线的导电性能优异，固化后的柔韧性高，而且可以长期存放，性能稳定；(3)第一胶粘层和第二胶粘层均为耐高温丙烯酸压敏胶，价格低廉且耐热更持久，将其作为天线标签的双面胶粘合不同层，使得天线标签进一步具备抗环境老化、耐高温及成本低的特点。

附图说明

通过参考下面的附图，可以更为完整地理解本实用新型的示例性实施方式。

附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1为根据本申请一示例性实施例提供的一种射频标签天线的侧视图；

图2为根据本申请一示例性实施例提供的一种射频标签天线的三维示意图。

附图标记

1-基材层，2-第一胶粘层，3-复合天线层，4-第二胶粘层，5-离型层，31-第一天线，32-第二天线。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本申请实施例提供一种射频天线标签，下面结合附图进行说明。

请参考图1，其示出了本申请的一些实施方式所提供的一种射频天线标签，包括基材层1、第一胶粘层2、复合天线层3、第二胶粘层4和离型层5。

具体地，在制作天线标签之前，先进行备料，将成卷的材料按照预设天线标签的尺寸进行分切，制作时，参见图1，将多个天线标签单元形成在一个成卷的离型层上，最后再进行切割，形成每个天线标签单元。

具体地，基材层1为铜版纸，其厚度可以设置为63-77μm。在具体结构中，基材层1位于复合天线层3的上方。

具体地，复合天线层3包括第一天线31和第二天线32，第一天线31位于外部，为外圈天线，第二天线32位于内部，为内圈天线，由于射频标签的特点，一般而言，内圈天线的尺寸较小，就目前的制作方法，需要同时考虑导电性和稳定性，天线只采用一种工艺制作完成，如天线仅采用铝箔模切制成，能保证天线的高导电性和小电阻值，但由于内圈天线的尺寸较小，模切难度大且不能保证模切之后天线的完整性，所以就无法保证其稳定性能，并且纯铝材料造价昂贵；如仅采用银浆印刷，由于银浆中含银量的限制，其导电性能就受到了限制，无法满足射频天线标签的要求；故在本实施例中，综合上述缺点考虑，在制作天线时，结合模切和印刷的特点，将天线分成两部分并采用两种不同的工艺来制成，外圈天线通过铝箔模切制成，而内圈天线则通过银浆印刷并固化形成，本实施例的复合天线的导电性能非常接近纯铝天线的导电系数，也大幅度降低天线电阻，同时也大幅度提高整体复合天线的导电性能，提高谐振效果，其效果与纯铝天线非常接近一致，并且银浆的使用也降低的制造成本。

具体地，由于铝箔的厚度非常小，在模切天线之前时，需要先将铝箔通过第一胶粘层2附着在基底上(图中未示出)表面形成铝箔胶，在优选的实施例中，第一胶粘层2可以采用TT700有机硅电子灌封胶，能够满足双85要求，且能够耐120度高温，然后对铝箔胶进行模切，随后将模切后的铝箔胶的基底先剥离，最后通过铝箔胶上涂的第一胶粘层2将铝箔固定于基材层的下表面，最终形成第一天线31。接着通过印刷固化制作第二天线32，在基材层的下表面上，刷并银浆并固化形成天线，参照图2，第二天线32的位置在第一天线31的内圈。

具体地，本实施例中，第一天线31和第二天线32的厚度不同。第一天线31的厚度范围为18-22μm，第二天线32的厚度范围为10-15μm。

具体地，在复合天线层上还设置有芯片模组(图中未示出)，与第一天线31和第二天线32实现射频通信作用。

本实施例中的离型层采用格拉辛离型纸，其厚度范围为58-72μm，格拉辛离型纸纸张表面光滑、质密、平整且光亮，耐热耐水性好，受潮后不易引起尺寸变化，紧实度及模切性能优良，特别适合模切加工，且纸张可以做得很薄，满足电子标签的加工要求。

在优选的实施例中，第一胶粘层2和第二胶粘层4均为耐高温丙烯酸压敏胶，第一胶粘层2的厚度范围为8-12μm，第二胶粘层4的厚度范围为18-22μm，它们均由以下原材料按重量份制成：丙烯酸硬单体30-40份；丙烯酸软单体60-80份；丙烯酸功能单体15-25份；耐高温高分子材料修饰碳纳米管3-7份；引发剂1-3份；交联剂2-5份；溶剂20-30份。

其中，丙烯酸软单体包含丙烯酸异辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸月桂酯中的一种或多种；丙烯酸硬单体包括甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、醋酸乙烯中的一种或多种；丙烯酸功能单体包括丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸异冰片酯中的一种或多种；耐高温高分子材料为丙烯酰吗啉与四氢呋喃丙烯酸酯的聚合物、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯基咔唑中的一种或多种。具体地，耐高温高分子材料的数均分子量为5000-20000。

本实施例中的耐高温丙烯酸压敏胶将非酰胺类高分子与碳纳米管有机结合，通过与常用丙烯酸软、硬单体、功能性单体聚合，价格低廉且耐热更持久，将其作为天线标签的双面胶粘合不同层，使得天线标签进一步具备抗环境老化、耐高温及成本低的特点。

本实施例中，银浆固化具体包括再充氮气环境下的UV固化和高温下的固化；其中，氮气UV固化，使银浆凝固后更有力的附着在铜版纸上；而高温固化，使银浆的内部分布更均匀，从而达到稳定的性能要求，能够实现电阻小于8Ω的效果。

与现有技术相比，在本申请实施例具有以下优点：(1)采用两种不同的原材料和制作工艺来制作两个天线，尺寸较大的外圈天线通过铝箔模切制成，使得天线具有高导电性并具有较小的电阻；尺寸较小的内圈天线使用银浆印刷并通过充氮气UV固化和高温固化后制成，内圈天线由于尺寸较小采用印刷工艺，不仅可以避免模切因尺寸较小导致的误操作，更是可以减少制作成本并简化工艺；(2)本实用新型采用UV固化的方式制备的导电银浆，整个过程中没有溶剂排放，高效节能，制备的导电银浆形成第二天线，使得天线的导电性能优异，固化后的柔韧性高，而且可以长期存放，性能稳定；(3)第一胶粘层和第二胶粘层均为耐高温丙烯酸压敏胶，价格低廉且耐热更持久，将其作为天线标签的双面胶粘合不同层，使得天线标签进一步具备抗环境老化、耐高温及成本低的特点。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种射频天线标签，其特征在于，包括

离型层；

复合天线层，设置在所述离型层的上方；

基材层，设置在所述复合天线层的上方；

其中，所述复合天线层包括第一天线和第二天线；所述第一天线由铝箔模切制成；所述第二天线由银浆固化制成；

其中，通过第一胶粘层和第二胶粘层依次将所述基材层、所述复合天线层和所述离型层粘合为一体，所述第一胶粘层位于所述基材层和所述复合天线层之间，所述第二胶粘层位于所述复合天线层和所述离型层之间。

2.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，包括设置于所述复合天线层上的芯片模组，所述芯片模组与所述第一天线和所述第一天线电连接。

3.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第一天线和第二天线的厚度不同。

4.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第一天线的厚度范围为18-22μm。

5.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第二天线的厚度范围为10-15μm。

6.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第二天线的电阻小于8Ω。

7.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第一胶粘层的厚度范围为8～12μm；所述第二胶粘层的厚度范围为18-22μm。

8.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，通过所述银浆固化包括充氮气UV固化和高温固化。

9.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述离型层由格拉辛纸制成，其厚度范围为58-72μm。

10.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述基材层由铜版纸制成，其厚度范围为63-77μm。