CN220628232U - 一种天线和移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种天线和移动终端，包括天线本体，所述天线本体包括走线，所述走线包括低频段与所述低频段连接的高频段，其特征在于，还包括匹配电路，所述低频段和/或所述高频段上焊接有匹配电路。本实用新型可改善所述天线和移动终端的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动通信技术领域，特别涉及一种天线和移动终端。
背景技术
小型化，多功能，高性能一直是现在通信产品的终极追求。在这样的要求下，对于天线来说，整体空间被压缩，周围影响天线性能的器件增多，同时，对天线性能要求却更高。
现有的普通天线包括与PCB板连接的天线本体，以及在PCB板与天线本体连接处设置的匹配电路，通常通过在PCB板与天线本体连接处设置匹配电路以改善天线的性能。然而这种匹配电路对天线性能的改善有限，无法进一步提高天线的性能。
因此，需要对现有的天线和移动终端进行改进，以进一步改善天线的性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种天线和移动终端，以解决现有的天线和移动终端性能改善有限的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种天线，包括天线本体，所述天线本体包括走线，所述走线包括低频段与所述低频段连接的高频段，还包括匹配电路，所述低频段和/或所述高频段上焊接有匹配电路。
可选的，所述低频段上具有高频性能敏感区，所述高频段上具有低频性能敏感区，所述高频性能敏感区和/或所述低频性能敏感区焊接有匹配电路。
可选的，所述走线具有导电层和包覆在所述导电层上的绝缘层，于所述低频段和/或所述高频段上开设有贯穿所述绝缘层的窗口，所述匹配电路通过所述窗口与所述导电层焊接。
可选的，所述导电层为铜层。
可选的，所述走线呈G型，所述低频段围绕所述高频段设置。
可选的，所述走线还包括呈C型的地线，所述低频段与高频段均至少部分伸入所述地线内侧。
可选的，所述匹配电路可以为电容电路、电感电路和电容电感电路中的一种。
本实用新型还提供一种移动终端，包括PCB板和上述的天线，所述天线本体与PCB板电连接。
可选的，还包括端子线，所述端子线的一个端口与地线连接，所述端子线的另一个端口与低频段或者高频段连接。
可选的，所述PCB板与所述天线本体连接处还设置有匹配电路。
本实用新型提供的一种天线和移动终端，具有以下有益效果：
通过在所述天线本体的走线的低频段和所述高频段上至少两者之一焊接有匹配电路，与现有技术中常规的天线相比，相当于增加了匹配位置，天线调试更灵活，性能可以更好；另外，对于低频段和高频段均设置有匹配电路的情况而言，现有技术中的常规天线是在统一的匹配位置上调试所有频段的性能，同一个匹配器件只能保证一个或多个频段性能提升，很难保证所有频段的性能提升，且各频段之间相互影响大，而本申请对低频段或者高频段单独进行匹配，削弱了高低频和不同频段间的影响，更有利于天线性能的提升。
附图说明
图1是本实用新型实施例中一种天线的结构示意图；
图2是本实用新型实施例中另一种天线的结构示意图。
附图标记说明：
100-走线；200-低频段；300-高频段；400-匹配电路；500-地线。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参考图1和图2，图1是本实用新型实施例中一种天线的结构示意图，图2是本实用新型实施例中另一种天线的结构示意图，本实施例提供一种天线，包括天线本体，所述天线本体包括走线100，所述走线100包括低频段200与所述低频段200上连接的高频段300，还包括匹配电路400，所述低频段200和/或所述高频段300上焊接有匹配电路400。
通过在所述天线本体的走线100的低频段200和/或所述高频段300上焊接有匹配电路400，与现有技术中常规的天线相比，相当于增加了匹配位置，天线调试更灵活，性能可以更好；另外，对于低频段200和高频段300均设置有匹配电路400的情况而言，现有技术中的常规天线是在统一的匹配位置上调试所有频段的性能，同一个匹配器件只能保证一个或多个频段性能提升，很难保证所有频段的性能提升，且各频段之间相互影响大，而本申请对低频段200或者高频段300单独进行匹配，削弱了高低频和不同频段间的影响，更有利于天线性能的提升。
进一步的，所述低频段200上具有高频性能敏感区，所述高频段300上具有低频性能敏感区，所述高频性能敏感区和/或所述低频性能敏感区上焊接有匹配电路400。所述高频性能敏感区是对低频段的性能影响明显的区域，所述低频性能敏感区是对高频段的性能影响明显的区域。
所述走线100具有导电层和包覆在所述导电层上的绝缘层，所述低频段200和/或所述高频段300上开设有贯穿所述绝缘层的窗口，所述匹配电路400通过所述窗口与所述导电层焊接。
所述导电层优选为铜层。
参考图1，所述走线100呈G型，所述低频段200围绕所述高频段300设置。
参考图2，所述走线100还包括呈C型的地线500，所述低频段200与高频段300均至少部分伸入所述地线500内侧。
所述匹配电路400可以为电容电路、电感电路和电容电感电路中的一种。
本实施例中，所述天线的制作过程如下：
首先，设置走线100。
其次，走线100调试，保证最佳的天线走线100。
然后，寻找并确认低频段200和高频段300不同的性能敏感位置(可以是中间，前端，或是末端)。
最后，在各自性能敏感位置设置匹配电路400，并进行匹配调试，具体调试可以是电容，电感，具体的值的大小，视调试效果而定。
本实施例还提供一种移动终端，包括PCB板和上述实施例中的天线本体，所述天线本体与所述PCB板连接。
所述移动终端还包括端子线，所述端子线的一个端口与地线500连接，所述端子线的另一个端口与低频段200或者高频段300连接。
本实施例中，优选的，所述CB板与所述天线本体连接处未设置有匹配电路400，以减少体积。在其它实施例中，所述PCB板与所述天线本体连接处还设置有匹配电路400。
本实施例中，所述天线可以是FPC天线，钢片天线和PCB天线中的一种。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (10)
1.一种天线，包括天线本体，所述天线本体包括走线，所述走线包括低频段与所述低频段连接的高频段，其特征在于，还包括匹配电路，所述低频段和/或所述高频段上焊接有匹配电路。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述低频段上具有高频性能敏感区，所述高频段上具有低频性能敏感区，所述高频性能敏感区和/或所述低频性能敏感区焊接有匹配电路。
3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述走线具有导电层和包覆在所述导电层上的绝缘层，于所述低频段和/或所述高频段上开设有贯穿所述绝缘层的窗口，所述匹配电路通过所述窗口与所述导电层焊接。
4.如权利要求3所述的天线，其特征在于，所述导电层为铜层。
5.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述走线呈G型，所述低频段围绕所述高频段设置。
6.如权利要求5所述的天线，其特征在于，所述走线还包括呈C型的地线，所述低频段与高频段均至少部分伸入所述地线内侧。
7.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述匹配电路可以为电容电路、电感电路和电容电感电路中的一种。
8.一种移动终端，其特征在于，包括PCB板和如权利要求1至7任一项所述的天线，所述天线本体与PCB板电连接。
9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，还包括端子线，所述端子线的一个端口与地线连接，所述端子线的另一个端口与低频段或者高频段连接。
10.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述PCB板与所述天线本体连接处还设置有匹配电路。
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