CN220554008U - 一种通信装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及一种通信装置和电子设备，涉及电路领域。该通信装置包括：处理芯片，卡接口电路和隔离开关电路，该处理芯片包括第一电源接口，该卡接口电路包括第二电源接口，该隔离开关电路包括第一端和第二端。该隔离开关电路的第一端与该处理芯片的第一电源接口耦合，该隔离开关电路的第二端与该卡接口电路的第二电源接口耦合。该隔离开关电路，用于连通或断开该处理芯片与该卡接口电路。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片不损坏。

Description

一种通信装置和电子设备

技术领域

本申请实施例涉及电路领域，尤其涉及一种通信装置和电子设备。

背景技术

智能手机通话是手机不可或缺的功能，用户在插拔用户身份识别模块(subscriber identity module，SIM)卡的过程中容易引入静电，使卡接口电路损坏，进而导致与卡接口电路耦合的手机内部芯片损坏，造成手机无法开机等问题。因此，现有技术存在：与卡接口电路耦合的芯片容易损坏的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种通信装置和电子设备，解决了现有技术中与卡接口电路耦合的芯片容易损坏的问题。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种通信装置，该通信装置包括：处理芯片，卡接口电路和隔离开关电路，该处理芯片包括第一电源接口，该卡接口电路包括第二电源接口，该隔离开关电路包括第一端和第二端。该隔离开关电路的第一端与该处理芯片的第一电源接口耦合，该隔离开关电路的第二端与该卡接口电路的第二电源接口耦合。该隔离开关电路，用于连通或断开该处理芯片与该卡接口电路。

上述技术方案中，在处理芯片和隔离开关之间设置隔离开关电路，该隔离开关电路，用于连通或断开该处理芯片与该卡接口电路。在该卡接口电路的电压正常时，通过该隔离开关电路连通该处理芯片与该卡接口电路，从而使该处理芯片与卡接口电路正常工作。在该卡接口电路的电压异常、处理芯片可能被击穿时，通过该隔离开关电路断开该处理芯片与该卡接口电路，从而保护该处理芯片。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片不损坏。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该隔离开关电路，具体用于在该卡接口电路的第二电源接口的电压大于或等于预设值时，断开该处理芯片与该卡接口电路。上述可能的实现方式中，该隔离开关电路，具体用于在该卡接口电路的第二电源接口的电压大于或等于预设值时，断开该处理芯片与该卡接口电路。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片不损坏。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该隔离开关电路包括：第一晶体管、第二晶体管和第一电阻。该第一晶体管的第一端和该第二晶体管的控制端均与该隔离开关电路的第一端耦合，该第一晶体管的控制端和该第二晶体管的第一端均与该第一电阻的第一端耦合，该第一晶体管的第二端和该第一电阻的第二端均与该隔离开关电路的第二端耦合，该第二晶体管的第二端接地。

上述可能的实现方式中，通过设置上述连接方式的第一晶体管和第二晶体管，可以在该卡接口电路的第二电源接口的电压过大时，连通或断开该处理芯片与该卡接口电路。并且，通过设置第一电阻，避免卡接口电路的第二电源接口在第二晶体管导通时接地，为保护处理芯片提供基础。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片不损坏。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该第一晶体管为P型晶体管，该第二晶体管为N型晶体管。上述可能的实现方式中，通过设置上述连接方式的P型晶体管和N型晶体管，可以在该卡接口电路的第二电源接口的电压过大时，连通或断开该处理芯片与该卡接口电路。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片不损坏。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该通信装置还包括：泄放开关电路，该泄放开关电路包括第一端和第二端。该泄放开关电路的第一端与该卡接口电路的第二电源接口耦合，该泄放开关电路的第二端接地。该泄放开关电路，用于泄放该卡接口电路的第二电源接口的电流。上述可能的实现方式中，设置与卡接口电路耦合的泄放开关电路，该泄放开关电路，用于泄放该卡接口电路的第二电源接口的电流。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，泄放电流。不仅可以保护该处理芯片，还可以进一步保护该卡接口电路和该隔离开关电路不损坏。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该泄放开关电路还包括：第三晶体管、第二电阻和第三电阻。该第三晶体管的第一端和该第二电阻的第一端均与该泄放开关电路的第一端耦合，该第三晶体管的控制端和该第三电阻的第一端均与该第二电阻的第二端耦合，该第三晶体管的第二端和该第三电阻的第二端均与该泄放开关电路的第二端耦合。上述可能的实现方式中，通过设置上述连接方式的第三晶体管，可以在该卡接口电路的第二电源接口的电压过大时，将卡接口电路的电流泄放到地。通过设置第二电阻和第三电阻，避免卡接口电路正常工作时，第二电源接口的电压使第三晶体管导通，为保护该处理芯片、该卡接口电路和该隔离开关电路提供基础。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，泄放电流。不仅可以保护该处理芯片，还可以进一步保护该卡接口电路和该隔离开关电路不损坏。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该泄放开关电路还包括：第一电容，该第一电容耦合在该第三晶体管的控制端与该泄放开关电路的第二端之间。上述可能的实现方式中，通过设置第一电容，可以调节该卡接口电路处的过大的电流的泄放时间，为保护该处理芯片、该卡接口电路和该隔离开关电路提供基础。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，泄放电流。不仅可以保护该处理芯片，还可以进一步保护该卡接口电路和该隔离开关电路不损坏。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该通信装置还包括检测电路，该处理芯片还包括通信接口，该检测电路的第一端与该处理芯片的通信接口耦合，该检测电路的第二端与该卡接口电路的第二电源接口耦合。该检测电路，用于检测该卡接口电路的第二电源接口的电压是否大于或等于预设值，并向该处理芯片发送检测信息，该检测信息用于指示该卡接口电路的第二电源接口的电压是否大于或等于该预设值。上述可能的实现方式中，在处理芯片和卡接口电路之间设置检测电路，检测该卡接口电路的第二电源接口的电压是否大于或等于上述预设值，并向该处理芯片发送检测信息，该检测信息用于指示该卡接口电路的第二电源接口的电压是否大于或等于上述预设值。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，通知处理芯片关机下电以保护该处理芯片和卡接口电路。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该检测电路包括第四晶体管、第四电阻、第五电阻和第六电阻，该通信装置还包括电压端。该第四电阻的第一端和该第四晶体管的第一端均与该检测电路的第一端耦合，该第四电阻的第二端与该电压端耦合，该第四晶体管的第二端接地，该第五电阻的第一端与该检测电路的第二端耦合，该第五电阻的第二端和该第六电阻的第一端均与该第四晶体管的控制端耦合，该第六电阻的第二端接地。上述可能的实现方式中，通过设置上述连接方式的第四晶体管和第四电阻，可以在该卡接口电路的第二电源接口的电压过大时，发送检测信息给处理芯片。通过设置第五电阻和第六电阻，避免卡接口电路正常工作时，第二电源接口的电压使第四晶体管导通，为保护该处理芯片和该卡接口电路提供基础。如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，通知处理芯片关机下电以保护该处理芯片和卡接口电路。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该隔离开关电路、该泄放开关电路、该检测电路集成在同一芯片上。上述可能的实现方式中，该隔离开关电路、该泄放开关电路、该检测电路集成在同一芯片上，使该通信装置中的隔离开关电路、泄放开关电路、检测电路，在使用或者安装时更加便捷。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该卡接口电路包括卡槽，该卡槽用于安装SIM卡。上述可能的实现方式中，该卡接口电路包括卡槽，该卡槽可以用于安装SIM卡，如此，可以在SIM卡槽遭受较高的交流电压、或SIM卡槽被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片不损坏。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该处理芯片包括：近场通信电路、电源管理单元和片上系统。上述可能的实现方式中，该处理芯片可以包括：近场通信电路、电源管理单元和片上系统，如此，可以在该卡接口电路遭受较高的交流电压、或该卡接口电路被施加持续的直流电压时，保护该近场通信电路、电源管理单元和片上系统不损坏。

第二方面，提供一种电子设备，该电子设备包括电路板和第一方面以及第一方面的各种可能的实现方式中的通信装置。其所能达到的有益效果可参考上文所提供的通信装置的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种卡接口电路的示意图；

图3为本申请实施例提供的一种通信装置的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种隔离开关电路的示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种通信装置的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种泄放开关电路的示意图；

图7为本申请实施例提供的一种检测电路的示意图；

图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a、b、或c中的至少一项(个)，可以表示：a、b、c、a-b、a-c、b-c、或a-b-c，其中a、b、c可以是单个，也可以是多个。另外，本申请实施例采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定。

需要说明的是，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请实施例的技术方案可以应用于通信终端等电子设备，如计算机、平板电脑、笔记本电脑、手机、上网本、可穿戴设备、车载设备或者摄像设备等。本申请实施例中的电子设备包括卡接口电路。在实际应用中，该电子设备还可以包括通信模块、传感器模块、显示模块和输入输出模块等多个模块中的一个或者多个，本申请实施例对该电子设备的结构不作具体限制。

示例性的，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图1所示，该电子设备至少可以包括：存储器101、处理器102、传感器组件103、多媒体组件104以及输入/输出接口105。并且，存储器101、处理器102、传感器组件103、多媒体组件104以及输入/输出接口105，可以通过总线106分别连接。

其中，存储器101可以是该电子设备的主存，存储器101可以通过双倍速率(doubledata rate,DDR)总线和存储器控制器相连。存储器101通常用来存放操作系统中各种正在运行的软件、输入和输出数据以及与外存交换的信息等。通常采用动态随机存取存储器(dynamic random access memory,DRAM)作为该存储器101。处理器102能够通过存储器控制器高速访问存储器101，对存储器101中的任意一个存储单元进行读操作和写操作。DRAM是易失性的，当该电子设备关闭电源后，DRAM中的信息将不再保存。

处理器102是该电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个设备的各个部分。处理器102可以包括多个核(core)。在处理器102中安装有操作系统和其他软件程序，从而处理器102能够实现对存储器101、缓存及磁盘的访问。通过运行或执行存储在存储器101内的软件程序和/或软件模块，以及调用存储在存储器101内的数据，执行该电子设备的各种功能和处理数据，从而对该电子设备进行整体监控。

在一些实施例中，处理器102可以是单处理器结构、多处理器结构、单线程处理器以及多线程处理器等。在一些实施例中，处理器102可以包括中央处理单元(centralprocessing unit，CPU)、通用处理器、数字信号处理器、神经网络处理器、图形处理单元(graphics processing unit，GPU)、图像信号处理器、微控制器或微处理器等的至少一个。除此以外，处理器102还可进一步包括其他硬件电路或加速器，如专用集成电路、现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请实施例公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器102也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，数字信号处理器和微处理器的组合等等。

传感器组件103包括一个或多个传感器，用于为手机提供各个方面的状态评估。其中，传感器组件103可以包括光传感器、加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器，通过传感器组件103可以检测到该电子设备的加速/减速、方位、打开/关闭状态，组件的相对定位，或温度变化等。

多媒体组件104可以在该电子设备和用户之间提供一个输出接口的屏幕，当该屏幕为触摸面板时，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。此外，多媒体组件104还可以包括至少一个摄像头，该摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

输入/输出接口105为处理器102和外围接口模块之间提供接口，比如，外围接口模块可以包括键盘、鼠标、或USB(通用串行总线)设备等。在一种可能的实现方式中，输入/输出接口105可以只有一个，也可以有多个。输入/输出接口105可以包括卡接口电路。该卡接口电路可以包括卡槽，该卡槽可以用于安装SIM卡。SIM卡是含有微处理器的智能卡，可以包括CPU、随机存取存储器(random access memory，RAM)、只读存储器(read-only memory，ROM)、可擦编程只读存储器(erasable programmable read only memory)或电可擦编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory)及串行通信单元。

尽管未示出，该电子设备还可以包括音频组件和通信组件等，比如，音频组件包括麦克风，通信组件包括无线保真(wireless fidelity，WiFi)模块、蓝牙模块等，本申请实施例在此不再赘述。

在介绍完电子设备后，下面对该电子设备中的卡接口电路的具体结构进行介绍说明。卡接口电路不同于电子设备的充电端口，卡接口电路属于多路低压高速信号通路，通常直接与电子设备的主芯片耦合。图2为本申请实施例提供的一种卡接口电路的示意图。卡接口电路220可以与处理芯片210耦合，该处理芯片210可以是电子设备的主芯片，该处理芯片210可以包括：近场通信(near field communication，NFC)电路211、电源管理单元(powermanagement unit，PMU)212和片上系统(system on chip，SOC)213等。示例性的，该片上系统213可以包括上述存储器101和/或处理器102。

用户在将SIM卡插入卡接口电路220的卡槽中时、或者从卡接口电路220的卡槽中拔出SIM卡时，可能会将大电压或大电流引入卡接口电路220，导致处理芯片210中的NFC电路被击穿，进而导致PMU和SOC烧毁。如此，可能造成无法开机、SIM卡无法识别等问题。另外，卡接口电路220可能遭受人为高压损坏，例如，用户对卡接口电路220施加高压，以使卡接口电路220损坏，从而获取不当利益(如免费更换电子设备或获取维修保障权益等)。

在一种示例中，为增强卡接口电路220的防护能力，卡接口电路220可以与瞬态二极管221(transient voltage suppressor，TVS)耦合，通过TVS对卡接口电路220进行静电防护。但是，TVS适用于对瞬态交流电压的防护，若卡接口电路220遭受持续的直流电压、或卡接口电路220遭受大于或等于TVS耐压值的交流电压，TVS无法起到较好的防护作用，卡接口电路220以及与该卡接口电路220耦合的芯片容易损坏。

基于此，本申请实施例提供了一种通信装置。图3为本申请实施例提供的一种通信装置的结构示意图。该通信装置包括：处理芯片210，卡接口电路220和隔离开关电路230，该处理芯片210包括第一电源接口，该卡接口电路220包括第二电源接口，该隔离开关电路230包括第一端和第二端。该隔离开关电路230的第一端与该处理芯片210的第一电源接口耦合，该隔离开关电路230的第二端与该卡接口电路220的第二电源接口耦合。该隔离开关电路230，用于连通或断开该处理芯片210与该卡接口电路220。

其中，该处理芯片210可以是上述电子设备中的主芯片。该处理芯片210可以用于通过该第一电源接口为该隔离开关电路230供电。例如，在用户将数据卡插入该卡接口电路220中的卡槽时，处理芯片210正常工作，处理芯片210通过该第一电源接口为该隔离开关电路230供电，以及为该数据卡供电。该卡接口电路220可以用于通过该第二电源接口为该隔离开关电路230供电。

在一示例中，该隔离开关电路230可以在该卡接口电路220的电压正常时，连通该处理芯片210与该卡接口电路220，从而使该处理芯片210与卡接口电路220正常工作。在另一示例中，该隔离开关电路230可以在该卡接口电路220的电压异常、处理芯片210可能被击穿时，断开该处理芯片210与该卡接口电路220，从而保护该处理芯片210。

本申请实施例提供的通信装置中，在处理芯片210和隔离开关之间设置隔离开关电路230，该隔离开关电路230，用于连通或断开该处理芯片210与该卡接口电路220。在该卡接口电路220的电压正常时，通过该隔离开关电路230连通该处理芯片210与该卡接口电路220，从而使该处理芯片210与卡接口电路220正常工作。在该卡接口电路220的电压异常、处理芯片210可能被击穿时，通过该隔离开关电路230断开该处理芯片210与该卡接口电路220，从而保护该处理芯片210。如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片210不损坏。

在一种可能的实施方式中，该卡接口电路220包括卡槽，该卡槽可以用于安装SIM卡。可选的，该卡槽也可以用于安装存储卡、声卡、网卡等数据卡，本申请实施例对此不做限制。

本申请实施例提供的通信装置中，该卡接口电路220包括卡槽，该卡槽可以用于安装SIM卡，如此，可以在SIM卡槽遭受较高的交流电压、或SIM卡槽被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片210不损坏。

在一种可能的实施方式中，该处理芯片210可以包括：NFC电路、PMU和SOC。

本申请实施例提供的通信装置中，该处理芯片210可以包括：NFC电路、PMU和SOC，如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，保护该NFC电路、该PMU和该SOC不损坏。

在一种可能的实施方式中，该隔离开关电路230，具体用于在该卡接口电路220的第二电源接口的电压大于或等于预设值时，断开该处理芯片210与该卡接口电路220。

本申请实施例提供的通信装置中，该隔离开关电路230，具体用于在该卡接口电路220的第二电源接口的电压大于或等于预设值时，断开该处理芯片210与该卡接口电路220。如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片210不损坏。

图4为本申请实施例提供的一种隔离开关电路的示意图。该隔离开关电路230的第一端可以与该处理芯片210的第一电源接口VCC1耦合，该隔离开关电路230的第二端可以与该卡接口电路220的第二电源接口VCC2耦合。

在一种可能的实施方式中，该隔离开关电路230包括：第一晶体管231、第二晶体管232和第一电阻233。该第一晶体管231的第一端和该第二晶体管232的控制端均与该隔离开关电路230的第一端耦合。该第一晶体管231的控制端和该第二晶体管232的第一端均与该第一电阻233的第一端耦合。该第一晶体管231的第二端和该第一电阻233的第二端均与该隔离开关电路230的第二端耦合。该第二晶体管232的第二端接地。

其中，第一晶体管231的控制端为栅极，第一晶体管231的第一端为源漏极中的一端，第一晶体管231的第二端为源漏极中的另一端。第二晶体管232的控制端为栅极，第二晶体管232的第一端为源漏极中的一端，第二晶体管232的第二端为源漏极中的另一端。

可选的，第一电阻233的大小可以是100千欧。可选的，该隔离开关电路230还可以包括第七电阻235，该第七电阻235用于在该卡接口电路下电时，泄放卡接口电路220的第二电源接口的电荷。通过设置第七电阻，该卡接口电路可以满足SIM标准。第七电阻235的大小可以是100千欧。该隔离开关电路230还可以包括第二电容234，该第二电容234用于稳压。第二电容234的大小可以是1微法。

本申请实施例提供的通信装置中，通过设置上述连接方式的第一晶体管231和第二晶体管232，可以在该卡接口电路220的第二电源接口的电压过大时，连通或断开该处理芯片210与该卡接口电路220。通过设置第一电阻233，避免卡接口电路220的第二电源接口在第二晶体管232导通时接地，为保护处理芯片210提供基础。如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片210不损坏。

在一种可能的实施方式中，该第一晶体管231为正(positive，P)型晶体管，该第二晶体管232为负(negative，N)型晶体管。

其中，N型晶体管在控制端的电平为高电平时导通，第一端和第二端导通，第一端和第二端之间产生导通电流；N型晶体管在控制端的电平为低电平时关断，第一端和第二端不导通，不产生电流。P型晶体管在控制端的电平为低电平时导通，第一端和第二端导通，产生导通电流；P型晶体管在控制端的电平为高电平时关断，第一端和第二端不导通，不产生电流。

在一示例中，SIM卡被安装在该卡接口电路220的卡槽中，该卡接口电路220的第二电源接口的电压小于预设值，处理芯片210正常工作，该处理芯片210的第一电源接口提供高电平。第二晶体管232的控制端被施加高电平，第二晶体管232的第一端和第二端导通且均接地。第一晶体管231的控制端被施加接地的低电平，第一晶体管231的第一端和第二端导通。该卡接口电路220可以与该处理芯片210通信，该处理芯片210可以为该SIM卡供电。

在另一示例中，在将SIM卡插入该卡接口电路220的卡槽中时，该卡接口电路220的卡槽处出现直流大电压，且该直流大电压大于或等于上述预设值。由于处理芯片210和SIM卡还未连通，处理芯片210并未为第二晶体管232的控制端提供高电平，第二晶体管232的第一端和第二端关断。第一晶体管231的控制端被施加高电平，第一晶体管231的第一端和第二端关断，避免卡槽处的直流大电压将处理芯片210击穿。

本申请实施例提供的通信装置中，通过设置上述连接方式的P型晶体管和N型晶体管，可以在该卡接口电路220的第二电源接口的电压过大时，连通或断开该处理芯片210与该卡接口电路220。如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，保护该处理芯片210不损坏。

在一种可能的实施方式中，该通信装置还包括：泄放开关电路240，该泄放开关电路240包括第一端和第二端。该泄放开关电路240的第一端与该卡接口电路220的第二电源接口耦合，该泄放开关电路240的第二端接地。该泄放开关电路240，用于泄放该卡接口电路220的第二电源接口的电流。

图5为本申请实施例提供的另一种通信装置的结构示意图。其中，该泄放开关电路240具体用于在该卡接口电路220的第二电源接口的电压大于上述预设值时，泄放该卡接口电路220的第二电源接口的电流。

本申请实施例提供的通信装置中，设置与卡接口电路220耦合的泄放开关电路240，该泄放开关电路240，用于泄放该卡接口电路220的第二电源接口的电流。如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，泄放电流。不仅可以保护该处理芯片210，还可以进一步保护该卡接口电路220和该隔离开关电路230不损坏。

图6为本申请实施例提供的一种泄放开关电路的示意图。在一种可能的实施方式中，该泄放开关电路240还包括：第三晶体管241、第二电阻242和第三电阻243。该第三晶体管241的第一端和该第二电阻242的第一端均与该泄放开关电路240的第一端耦合。该第三晶体管241的控制端和该第三电阻243的第一端均与该第二电阻242的第二端耦合。该第三晶体管241的第二端和该第三电阻243的第二端均与该泄放开关电路240的第二端耦合。

在一示例中，在将SIM卡插入该卡接口电路220的卡槽中时，该卡接口电路220的卡槽处出现直流大电压。第三晶体管241的控制端被施加高电平，第三晶体管241的第一端和第二端导通，且均接地，卡槽处的电流泄放到地，避免直流大电压将卡接口电路220和隔离开关电路230损坏。

本申请实施例提供的通信装置中，通过设置上述连接方式的第三晶体管241，可以在该卡接口电路220的第二电源接口的电压过大时，将卡接口电路220的电流泄放到地。通过设置第二电阻242和第三电阻243，避免卡接口电路220正常工作时，第二电源接口的电压使第三晶体管241导通，为保护该处理芯片210、该卡接口电路220和该隔离开关电路230提供基础。如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，泄放电流。不仅可以保护该处理芯片210，还可以进一步保护该卡接口电路220和该隔离开关电路230不损坏。

在一种可能的实施方式中，该泄放开关电路240还包括：第一电容244，该第一电容244耦合在该第三晶体管241的控制端与该泄放开关电路240的第二端之间。

本申请实施例提供的通信装置中，通过设置第一电容244，可以调节该卡接口电路220处的过大的电流的泄放时间，为保护该处理芯片210、该卡接口电路220和该隔离开关电路230提供基础。如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，泄放电流。不仅可以保护该处理芯片210，还可以进一步保护该卡接口电路220和该隔离开关电路230不损坏。

在一种可能的实施方式中，请参照图5。该通信装置还包括检测电路250，该处理芯片210还包括通信接口，该检测电路250的第一端与该处理芯片210的通信接口耦合，该检测电路250的第二端与该卡接口电路220的第二电源接口耦合。该检测电路250，用于检测该卡接口电路220的第二电源接口的电压是否大于或等于上述预设值，并向该处理芯片210发送检测信息，该检测信息用于指示该卡接口电路220的第二电源接口的电压是否大于或等于上述预设值。

在一种示例中，该检测电路250，用于检测该第二电源接口的电压是否大于或等于预设值，并向该处理芯片210发送检测信息，可以是：在该卡接口电路220的第二电源接口的电压小于上述预设值时，该检测电路250的第一端为高电平，向该处理芯片210的通信接口发送信号“1”。从而向该处理芯片210发送检测信息，该检测信息用于指示该卡接口电路220的第二电源接口的电压小于上述预设值。可选的，处理芯片210接收到该检测信息时，继续正常工作。

在另一种示例中，该检测电路250，用于检测该第二电源接口的电压是否大于或等于预设值，并向该处理芯片210发送检测信息，可以是：在该卡接口电路220的第二电源接口的电压大于或等于上述预设值时，该检测电路250的第一端为低电平，向该处理芯片210的通信接口发送信号“0”。从而向该处理芯片210发送检测信息，该检测信息用于指示该卡接口电路220的第二电源接口的电压大于或等于上述预设值。可选的，处理芯片210接收到该检测信息时，可以关机下电以保护该处理芯片210和卡接口电路220。

本申请实施例提供的通信装置中，通过在泄放电路中设置第一电容，延缓该卡接口电路220处的过大的电流的泄放时间，可以为检测电路250检测第二电源接口的电压、向该处理芯片210发送检测信息预留时间。

本申请实施例提供的通信装置中，在处理芯片210和卡接口电路220之间设置检测电路250，检测该卡接口电路220的第二电源接口的电压是否大于或等于上述预设值，并向该处理芯片210发送检测信息，该检测信息用于指示该卡接口电路220的第二电源接口的电压是否大于或等于上述预设值。如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，通知处理芯片210关机下电以保护该处理芯片210和卡接口电路220。

图7为本申请实施例提供的一种检测电路的示意图。在一种可能的实施方式中，该检测电路250包括第四晶体管252、第四电阻251、第五电阻253和第六电阻254，该通信装置还包括电压端VCC3。该第四电阻251的第一端和该第四晶体管252的第一端均与该检测电路250的第一端耦合。该第四电阻251的第二端与该电压端VCC3耦合。该第四晶体管252的第二端接地。该第五电阻253第一端与该检测电路250的第二端耦合。该第五电阻253第二端和该第六电阻254的第一端与该第四晶体管252的控制端耦合。该第六电阻254的第二端接地。可选的，第四电阻251的大小可以是100千欧。第五电阻253的大小可以是1兆欧。第六电阻254的大小可以是100千欧。

在一示例中，SIM卡被安装在该卡接口电路220的卡槽中，该卡接口电路220的第二电源接口的电压小于上述预设值，该卡接口电路220的第二电源接口提供低电平。第四晶体管252的控制端被施加低电平，第四晶体管252的第一端和第二端关断。电压端VCC3提供固定高电平，如1.8伏。该检测电路250的第一端为高电平，该检测电路250向该处理芯片210的通信接口发送信号“1”，从而向该处理芯片210发送检测信息，该检测信息用于指示该卡接口电路220的第二电源接口的电压小于上述预设值。可选的，处理芯片210接收到该检测信息时，继续正常工作。

在另一示例中，在将SIM卡插入该卡接口电路220的卡槽中时，该卡接口电路220的卡槽处出现直流大电压，且该直流大电压小于或等于上述预设值，该卡接口电路220的第二电源接口提供高电平。第四晶体管252的控制端被施加高电平，第四晶体管252的第一端和第二端导通且均接地。该检测电路250的第一端为低电平，该检测电路250向该处理芯片210的通信接口发送信号“0”，从而向该处理芯片210发送检测信息，该检测信息用于指示该卡接口电路220的第二电源接口的电压小于或等于上述预设值。可选的，处理芯片210接收到该检测信息时，可以关机下电以保护该处理芯片210和卡接口电路220。可选的，该第四电阻251用于避免该电压端VCC3接地短路。

本申请实施例提供的通信装置中，通过设置上述连接方式的第四晶体管252和第四电阻251，可以在该卡接口电路220的第二电源接口的电压过大时，发送检测信息给处理芯片210。通过设置第五电阻253和第六电阻254，避免卡接口电路220正常工作时，第二电源接口的电压使第四晶体管252导通，为保护该处理芯片210和该卡接口电路220提供基础。如此，可以在该卡接口电路220遭受较高的交流电压、或该卡接口电路220被施加持续的直流电压时，通知处理芯片210关机下电以保护该处理芯片210和卡接口电路220。

在一种可能的实施方式中，该隔离开关电路230、该泄放开关电路240、该检测电路250集成在同一芯片上。本申请实施例提供的通信装置中，该隔离开关电路230、该泄放开关电路240、该检测电路250集成在同一芯片上，使该通信装置中的隔离开关电路230、泄放开关电路240、检测电路250，在使用或者安装时更加便捷。

本申请实施例在卡接口电路中增加三级防护系统，分别为：隔离开关电路、泄放开关电路和检测电路。隔离开关电路和泄放开关电路为硬件防护系统，检测电路为硬件和软件结合的防护系统。

当卡接口电路中出现过压或过流事件时，隔离开关电路断开、泄放电路将大电流泄放。例如，在用户正常使用过程中，对卡接口电路引入静电，会瞬间触发隔离开关电路断开和泄放电路泄放该大电流。在用户恶意对卡接口电路施加过高的电压的过程中，一方面，隔离开关电路会断开，泄放开关电路会泄放该大电流。并且，隔离开关电路和泄放开关电路的每一次动作会通过检测电路上报处理芯片，处理芯片可以备份记录，远程上报故障机制和预警机制。如此，可以提升该通信装置的防护能力。

示例性的，当SIM卡未插入时，处理芯片的第一电源接口默认为低电平，第二晶体管232关断，当卡接口电路出现高压，第一晶体管231关断，隔离开关电路断开。

示例性的，当插入SIM卡且卡接口电路处的电压正常时，处理芯片的第一电源接口为高电平(该高电平的电压值可以根据被插入的SIM卡的类型进行设置)，第二晶体管232导通，第三晶体管导通，卡接口电路与处理芯片正常进行信号传输。

示例性的，当插入SIM卡且卡接口电路处有大电压时，处理芯片通过检测电路获取检测信息，该检测信息用于指示第二电源接口的电压大于或等于预设值，芯片关闭第一电源接口VCC1以使第二晶体管232关断，且大电压使第一晶体管231关断，从而隔离开关电路断开。

在本申请实施例的另一方面，提供一种电子设备。图8为本申请实施例提供的一种电子涉设备的结构示意图。该电子设备300包括电路板320和上述装置实施例中的通信装置310。示例性的，该电路板320可以是印制电路板(printed circuit board，PCB)。该通信装置310的结构可以如上述图3至图7所示，该通信装置310的全部或部分可以设置于该PCB的一侧并与该PCB形成电连接。

最后应说明的是：以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种通信装置，其特征在于，所述通信装置包括：处理芯片，卡接口电路和隔离开关电路，所述处理芯片包括第一电源接口，所述卡接口电路包括第二电源接口，所述隔离开关电路包括第一端和第二端；

所述隔离开关电路的第一端与所述处理芯片的第一电源接口耦合，所述隔离开关电路的第二端与所述卡接口电路的第二电源接口耦合；

所述隔离开关电路，用于连通或断开所述处理芯片与所述卡接口电路。

2.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述隔离开关电路，具体用于在所述卡接口电路的第二电源接口的电压大于或等于预设值时，断开所述处理芯片与所述卡接口电路。

3.根据权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述隔离开关电路包括：第一晶体管、第二晶体管和第一电阻；

所述第一晶体管的第一端和所述第二晶体管的控制端均与所述隔离开关电路的第一端耦合，所述第一晶体管的控制端和所述第二晶体管的第一端均与所述第一电阻的第一端耦合，所述第一晶体管的第二端和所述第一电阻的第二端均与所述隔离开关电路的第二端耦合，所述第二晶体管的第二端接地。

4.根据权利要求3所述的通信装置，其特征在于，所述第一晶体管为P型晶体管，所述第二晶体管为N型晶体管。

5.根据权利要求2至4任一项所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：泄放开关电路，所述泄放开关电路包括第一端和第二端；

所述泄放开关电路的第一端与所述卡接口电路的第二电源接口耦合，所述泄放开关电路的第二端接地；

所述泄放开关电路，用于泄放所述卡接口电路的第二电源接口的电流。

6.根据权利要求5所述的通信装置，其特征在于，所述泄放开关电路还包括：第三晶体管、第二电阻和第三电阻；

所述第三晶体管的第一端和所述第二电阻的第一端均与所述泄放开关电路的第一端耦合，所述第三晶体管的控制端和所述第三电阻的第一端均与所述第二电阻的第二端耦合，所述第三晶体管的第二端和所述第三电阻的第二端均与所述泄放开关电路的第二端耦合。

7.根据权利要求6所述的通信装置，其特征在于，所述泄放开关电路还包括：第一电容，所述第一电容耦合在所述第三晶体管的控制端与所述泄放开关电路的第二端之间。

8.根据权利要求5所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括检测电路，所述处理芯片还包括通信接口，所述检测电路的第一端与所述处理芯片的通信接口耦合，所述检测电路的第二端与所述卡接口电路的第二电源接口耦合；

所述检测电路，用于检测所述卡接口电路的第二电源接口的电压是否大于或等于预设值，并向所述处理芯片发送检测信息，所述检测信息用于指示所述卡接口电路的第二电源接口的电压是否大于或等于所述预设值。

9.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，所述检测电路包括第四晶体管、第四电阻、第五电阻和第六电阻，所述通信装置还包括电压端；

所述第四电阻的第一端和所述第四晶体管的第一端均与所述检测电路的第一端耦合，所述第四电阻的第二端与所述电压端耦合，所述第四晶体管的第二端接地，所述第五电阻的第一端与所述检测电路的第二端耦合，所述第五电阻的第二端和所述第六电阻的第一端均与所述第四晶体管的控制端耦合，所述第六电阻的第二端接地。

10.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，所述隔离开关电路、所述泄放开关电路、所述检测电路集成在同一芯片上。

11.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述卡接口电路包括卡槽，所述卡槽用于安装SIM卡。

12.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述处理芯片包括：近场通信电路、电源管理单元和片上系统。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板和如权利要求1至12任一项所述的通信装置。