CN220553018U - 一种光模块及光通信设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光模块及光通信设备，光模块由电路板、光接收组件、光发射组件、BGA型可插拔电连接器和壳体组成；壳体由上壳体和下壳体组成，下壳体被划分为电路板安装腔体和光组件安装腔体两部分，位于光组件安装腔体的一端并排设置两个LC型光接口；电路板安装腔对应的槽底部分开设有可露出BGA型可插拔电连接器的插拔窗；电路板组装于电路板安装腔体内，并使得BGA型可插拔电连接器从插拔窗穿出，光接收组件和光发射组件组装于光组件安装腔体内；BGA型可插拔电连接器作为光模块与光通信设备之间的电连接通路，保证应用的可靠性且满足振动、冲击、温度变化等特殊工况，更适用于特种领域设备间的CWDM4双纤、双向光通信。

Description

一种光模块及光通信设备

技术领域

本实用新型属于光纤通信技术领域，具体地说，是涉及一种光模块。

背景技术

随着光通信的推广及深入应用，为适应不同的应用场景，各种封装的光模块层出不穷，如SFP（Small Form-Factor Pluggable，小型化可热插拔）、QSFP（Quad Small Form-Factor Pluggable，四通道小型可热插拔）等行业标准封装光模块。

另外，特种领域或特殊环境应用的光模块也在不断发展，比如可满足使用过程中有振动、冲击或温度变化等工况的光模块，如LCC等定制封装光模块，目前主要应用于设备面板内，设备间的数据对传通过面板上的光纤连接器转换。

CWDM4（Coarse Wavelength Division Multiplexing，粗波分复用 ）光模块用的光组件一般为LC型光组件，一般为标准封装，如QSFP、CFP4等；CWDM4双纤、双向传输，每根光纤4个波长的光信号、传输方向相同，光电接口可插拔，一般应用于地面静止的设备，使用环境良好，针对特征应用领域或较为恶劣环境的特殊工况，一般需进行加固设计。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种光模块及光通信设备，实现光模块板载加固安装，光模块与光通信设备的光、电接口可插拔和光模块的小型化设计。

本实用新型采用以下技术方案予以实现：

提出一种光模块，包括电路板、光接收组件和光发射组件；还包括：

BGA型可插拔电连接器，焊接于所述电路板上；

壳体，由上壳体和下壳体组成，其中，所述下壳体呈矩形槽体，被划分为电路板安装腔体和光组件安装腔体两部分，且所述矩形槽体位于所述光组件安装腔体的一端并排设置两个LC型光接口；所述电路板安装腔对应的槽底部分开设有可露出所述BGA型可插拔电连接器的插拔窗；所述电路板组装于所述电路板安装腔体内，并使得所述BGA型可插拔电连接器从所述插拔窗穿出，所述光接收组件和所述光发射组件组装于所述光组件安装腔体内；在所述电路板、所述光接收组件和所述光发射组件组装完成后所述上壳体与所述下壳体组装。

在本实用新型一些实施例中，所述电路板由第一刚性电路板、柔性电路板和第二刚性电路板组成；所述柔性电路板连接于第一刚性电路板和所述第二刚性电路板之间，以使得所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板相对组成呈上下层结构。

在本实用新型一些实施例中，所述光模块还包括：电路板层间支架，组装于所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板之间。

在本实用新型一些实施例中，所述电路板安装腔体的内壁突出有固定支架，所述电路板搭设在所述固定支架上。

在本实用新型一些实施例中，所述光接收组件和所述光发射组件并排组装于所述光组件安装腔体内，并分别与一个LC型光接口对接；所述光模块还包括：屏蔽板，其上并排开设第一过孔和第二过孔，所述光接收组件的光连接端口穿过所述第一过孔后与一个LC型光接口对接，所述光发射组件的光连接端口穿过所述第二过孔后与一个LC型光接口对接。

在本实用新型一些实施例中，所述光模块还包括：光组件安装支架，其厚度低于所述光组件安装腔体的高度，设置于所述光组件安装腔体中，并通过分隔墙分隔为两个固定空间。

在本实用新型一些实施例中，所述上壳体对应所述光组件安装腔体的内侧部分向内延伸有密封墙，当上壳体组装于下壳体后，所述密封墙抵接在所述光组件安装腔体内壁。

提出一种光通信设备，包括设备主板，还包括如上所述的光模块；其中，所述设备主板上焊接有BGA型电连接器，所述光模块的BGA型可插拔电连接器与所述设备主板上的所述BGA型电连接器插接后实现所述光模块与所述设备主板的电连接。

在本实用新型一些实施例中，所述光模块的下壳体底部开设螺纹孔，所述设备主板上也开设螺纹孔，通过螺钉将所述光模块固定于所述设备主板上。

在本实用新型一些实施例中，所述光模块的下壳体底部安装有定位柱，所述设备主板上开设定位孔，通过定位孔实现光模块组装的定位。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型提出的光模块及光通信设备，采用BGA型可插拔电连接器作为光模块与光通信设备之间的电连接通路，保证应用的可靠性，且满足振动、冲击、温度变化等特殊工况，可插拔的光模块更便于维护；实现光模块的小型化设计，长度与QSFP相比更短更节省空间，更适用于特种领域设备间的CWDM4双纤、双向光通信。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

附图作为本实用新型的一部分，用来提供对本实用新型的进一步的理解，本实用新型的示意性实施例及说明用于解释本实用新型，但不构成对本实用新型的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型提出的光模块的正面结构示意；

图2为本实用新型提出的光模块的反面结构示意；

图3为本实用新型提出的光模块的爆炸结构示意；

图4为本实用新型提出的光模块的内部结构示意；

图5为本实用新型提出的光通信设备中光模块安装结构示意；

附图标记：A-光模块，1-电路板，11-第一刚性电路板，12-柔性电路板，13-第二刚性电路板，2-光接收组件，3-光发射组件，4-BGA型可插拔电连接器，5-上壳体，51-密封墙，6-下壳体，61-电路板安装腔体，62-光组件安装腔体，63-固定支架，71、72-LC型光接口，8-电路板层架支架，9-光组件安装支架，10-屏蔽板；B-设备主板，41-BGA型电连接器；C-螺钉，D-定位孔，E-定位柱。

需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本实用新型的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介简介相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提出的光模块，如图1至图4所示，包括电路板1、光接收组件2、光发射组件3、BGA型可插拔电连接器4和壳体。

壳体由上壳体5和下壳体6组成，其中，下壳体6呈矩形槽体，被划分为电路板安装腔体61和光组件安装腔体62两部分，且矩形槽体位于光组件安装腔体62的一端并排设置两个LC型光接口71和72；电路板安装腔61对应的槽底部分开设有可露出BGA型可插拔电连接器4的插拔窗；电路板1组装于电路板安装腔体61内，并使得BGA型可插拔电连接器4从插拔窗穿出；光接收组件2和光发射组件3组装于光组件安装腔体62内；在电路板1、光接收组件2和光发射组件3组装完成后上壳体5与下壳体6组装。

电路板1由第一刚性电路板11、柔性电路板12和第二刚性电路板13组成；柔性电路板12连接于第一刚性电路板11和第二刚性电路板13之间，以使得第一刚性电路板11和第二刚性电路板13相对组成呈上下层结构，BGA型可插拔电连接器4组装在下层的第二刚性电路板13上。

在本实用新型实施例中，在第一刚性电路板11和第二刚性电路板13之间组装有电路板层间支架8，用于第一刚性电路板11和第二刚性电路板13之间的电隔离以及二者之间位置的保持。

在本实用新型实施例中，光模块还包括一个光组件安装支架9，其厚度低于光组件安装腔体62的高度，设置于光组件安装腔体61中，并通过分隔墙91分隔为两个固定空间，光接收组件2和光发射组件3分别组装于一个固定空间内，从而实现二者并排组装于光组件安装腔体62内，光接收组件2的LC型光插孔与LC型光接口71对接，光发射组件3的LC型光插孔与LC型光接口72对接。

在本实用新型实施例中，电路板安装腔体61的内壁突出有相对的一组固定支架63，其中一个固定支架63位于光组件安装支架9侧边，光组件安装支架9可通过阶梯结构搭接在该固定支架63上，第二刚性电路板13搭设在该固定支架63上，可以实现电路板1组装于电路板安装腔体61内。

当电路板1、光接收组件2和光发射组件3全部组装完毕后，上壳体5通过螺钉与螺孔的结构配合组装在下壳体6上，这其中，可在固定支架63上设置一对螺纹孔，相对于固定支架63，在光组件安装支架9与LC型光接口之间设置一对螺纹孔。上壳体5对应光组件安装腔体的内侧部分向内延伸有密封墙51，当上壳体5组装于下壳体6后，密封墙51抵接在光组件安装腔体62内壁。

通常情况下，可在光组件与上、下壳体的缝隙间填充导热胶粘剂或其他导热材料，电路板1上的芯片与上壳体5的缝隙间填充导热材料，用以将热量传导到壳体之外。

在本实用新型实施例中，为避免光接口内外界之间的干扰，光模块还包括屏蔽板10，其上并排开设第一过孔和第二过孔，光接收组件2的光连接端口穿过第一过孔后与一个LC型光接口71对接，光发射组件3的光连接端口穿过第二过孔后与一个LC型光接口72对接。

结合上述提出的光模块，本实用新型还提出一种光通信设备，如图5所示，包括设备主板A和上述提出的光模块B；其中，设备主板A上焊接有BGA型电连接器41，光模块B的BGA型可插拔电连接器4与设备主板A上的BGA型电连接器41插接后实现光模块B与设备主板A的电连接。

在光模块B的下壳体底部开设螺纹孔，设备主板A上也开设螺纹孔，在BGA型可插拔电连接器4与BGA型电连接器41插接后，通过螺钉C将光模块B加固于设备主板A上。

为便于插接，本实用新型实施例中，在光模块B的下壳体底部安装有定位柱E，设备主板A上开设定位孔D，通过定位孔D实现光模块B组装的定位。

上述本实用新型提出的光模块及光通信设备，BGA型可插拔电连接器能够满足一定水平的振动、冲击能力，LC型标准光接口，光波长满足CWDM4标准波长；光模块设计尺寸为65*19*10，相比标准QSFP封装外形尺寸80*19*10，其长度比QSFP更短，宽度和高度与QSFP相同，具有更高的集成度。

应该指出的是，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种光模块，包括电路板、光接收组件和光发射组件；其特征在于，还包括：

BGA型可插拔电连接器，焊接于所述电路板上；

壳体，由上壳体和下壳体组成，其中，所述下壳体呈矩形槽体，被划分为电路板安装腔体和光组件安装腔体两部分，且所述矩形槽体位于所述光组件安装腔体的一端并排设置两个LC型光接口；所述电路板安装腔对应的槽底部分开设有可露出所述BGA型可插拔电连接器的插拔窗；所述电路板组装于所述电路板安装腔体内，并使得所述BGA型可插拔电连接器从所述插拔窗穿出，所述光接收组件和所述光发射组件组装于所述光组件安装腔体内；在所述电路板、所述光接收组件和所述光发射组件组装完成后所述上壳体与所述下壳体组装。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板由第一刚性电路板、柔性电路板和第二刚性电路板组成；所述柔性电路板连接于第一刚性电路板和所述第二刚性电路板之间，以使得所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板相对组成呈上下层结构。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括：

电路板层间支架，组装于所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板之间。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电路板安装腔体的内壁突出有固定支架，所述电路板搭设在所述固定支架上。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收组件和所述光发射组件并排组装于所述光组件安装腔体内，并分别与一个LC型光接口对接；所述光模块还包括：

屏蔽板，其上并排开设第一过孔和第二过孔，所述光接收组件的光连接端口穿过所述第一过孔后与一个LC型光接口对接，所述光发射组件的光连接端口穿过所述第二过孔后与一个LC型光接口对接。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括：

光组件安装支架，其厚度低于所述光组件安装腔体的高度，设置于所述光组件安装腔体中，并通过分隔墙分隔为两个固定空间。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述上壳体对应所述光组件安装腔体的内侧部分向内延伸有密封墙，当上壳体组装于下壳体后，所述密封墙抵接在所述光组件安装腔体内壁。

8.一种光通信设备，包括设备主板，其特征在于，还包括如权利要求1-7任一项权利要求所述的光模块；其中，

所述设备主板上焊接有BGA型电连接器，所述光模块的BGA型可插拔电连接器与所述设备主板上的所述BGA型电连接器插接后实现所述光模块与所述设备主板的电连接。

9.根据权利要求8所述的光通信设备，其特征在于，所述光模块的下壳体底部开设螺纹孔，所述设备主板上也开设螺纹孔，通过螺钉将所述光模块固定于所述设备主板上。

10.根据权利要求9所述的光通信设备，其特征在于，所述光模块的下壳体底部安装有定位柱，所述设备主板上开设定位孔，通过定位孔实现光模块组装的定位。