CN220549392U - 一种半导体引线框架加工用包装机 - Google Patents

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王勇
邓艺
杨春林
金静
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体引线框架加工用包装机,包括:包装机本体,所述包装机本体的下端设置有支撑脚,且包装机本体的外侧内端安装有透气网,所述包装机本体的前端设置有锁头,且包装机本体的前侧内部开设有限位槽;连接组合件,其设置在包装机本体的内侧内端,所述连接组合件的内端安装有连接栓,且连接组合件的内侧设置有半导体引线框架本体;防护盖,其安装在包装机本体的后端,且防护盖的上端连接有锁扣,所述防护盖的前端设置有限位块,所述定位板的后端设置有弹性垫。该半导体引线框架加工用包装机,其便于包装机对放置好的半导体引线框架进行防护,同时,便于包装机对半导体引线框架进行等序摆放。

Description

一种半导体引线框架加工用包装机
技术领域
本实用新型涉及半导体引线框架技术领域,具体为一种半导体引线框架加工用包装机。
背景技术
半导体集成块中都需要使用引线框架,它是与外部导线连接的桥梁,半导体引线框架多呈薄片状,如果不对其进行包装防护很容易在运输过程中因碰撞对其造成损坏,现有使用的包装多为泡沫盒构成,承压较低,因此,设计一种新型的半导体引线框架加工用包装机显得十分重要。
但是现有技术方案大都存在以下缺陷:其不便于包装机对放置好的半导体引线框架进行防护,同时,不便于包装机对半导体引线框架进行等序摆放,因此,本实用新型提供一种半导体引线框架加工用包装机,以解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体引线框架加工用包装机,以解决上述背景技术中提出的其不便于包装机对放置好的半导体引线框架进行防护,同时,不便于包装机对半导体引线框架进行等序摆放的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体引线框架加工用包装机,包括:
包装机本体,所述包装机本体的下端设置有支撑脚,且包装机本体的外侧内端安装有透气网,所述包装机本体的前端设置有锁头,且包装机本体的前侧内部开设有限位槽;
连接组合件,其设置在包装机本体的内侧内端,且连接组合件包括连接板、橡胶垫和橡胶块,所述连接组合件的内端安装有连接栓,且连接组合件的内侧设置有半导体引线框架本体;
防护盖,其安装在包装机本体的后端,且防护盖的上端连接有锁扣,所述防护盖的前端设置有限位块,且防护盖的内端安装有定位板,所述定位板的后端设置有弹性垫,且弹性垫的前端连接有弹性块。
优选的,所述透气网与包装机本体相对卡合连接,且透气网关于包装机本体的竖直中轴线左右对称设置。
优选的,所述限位块与包装机本体通过限位槽相对卡合连接,且限位块关于防护盖的竖直中轴线左右对称设置。
优选的,所述包装机本体的内侧内端安装有连接板,且连接板的内端设置有橡胶垫,并且橡胶垫的内端连接有橡胶块。
优选的,所述连接板与连接栓相对螺纹连接,且连接栓关于连接板的中心呈等角度设置。
优选的,所述橡胶垫与连接板相对贴合连接,且橡胶块在橡胶垫上呈等间距设置。
优选的,所述锁扣与锁头一一对应设置。
优选的,所述定位板与弹性垫相对卡合连接,且弹性块在弹性垫上均匀分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该半导体引线框架加工用包装机,其便于包装机对放置好的半导体引线框架进行防护,同时,便于包装机对半导体引线框架进行等序摆放;
1、设有包装机本体和透气网,通过透气网与包装机本体相对卡合连接,且透气网关于包装机本体的竖直中轴线左右对称设置,便于半导体引线框架本体在包装机本体中放置时,始终保持其表面为干燥通风的状态;
2、设有连接组合件、连接栓和半导体引线框架本体,通过连接板与连接栓相对螺纹连接,且连接栓关于连接板的中心呈等角度设置,橡胶垫与连接板相对贴合连接,且橡胶块在橡胶垫上呈等间距设置,便于包装机对半导体引线框架进行等序摆放;
3、设有锁头、锁扣和弹性块,通过限位块与包装机本体通过限位槽相对卡合连接,且限位块关于防护盖的竖直中轴线左右对称设置,锁扣与锁头一一对应设置,定位板与弹性垫相对卡合连接,且弹性块在弹性垫上均匀分布,便于包装机对放置好的半导体引线框架进行防护。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型连接组合件与连接栓连接整体结构示意图;
图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图;
图4为本实用新型图1中B处放大结构示意图。
图中:1、包装机本体;2、支撑脚;3、透气网;4、锁头;5、限位槽;6、连接组合件;601、连接板;602、橡胶垫;603、橡胶块;7、连接栓;8、半导体引线框架本体;9、防护盖;10、锁扣;11、限位块;12、定位板;13、弹性垫;14、弹性块。
实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种半导体引线框架加工用包装机,包括:包装机本体1,包装机本体1的下端设置有支撑脚2,且包装机本体1的外侧内端安装有透气网3,包装机本体1的前端设置有锁头4,且包装机本体1的前侧内部开设有限位槽5;连接组合件6,其设置在包装机本体1的内侧内端,且连接组合件6包括连接板601、橡胶垫602和橡胶块603,连接组合件6的内端安装有连接栓7,且连接组合件6的内侧设置有半导体引线框架本体8;防护盖9,其安装在包装机本体1的后端,且防护盖9的上端连接有锁扣10,防护盖9的前端设置有限位块11,且防护盖9的内端安装有定位板12,定位板12的后端设置有弹性垫13,且弹性垫13的前端连接有弹性块14,组合构成一种半导体引线框架加工用包装机。
如图1、图2和图3所示,连接板601与连接栓7相对螺纹连接,且连接栓7关于连接板601的中心呈等角度设置,橡胶垫602与连接板601相对贴合连接,且橡胶块603在橡胶垫602上呈等间距设置,将连接板601分别放置于包装机本体1内部的前后壁,拧紧连接栓7,使得连接板601与包装机本体1通过连接栓7进行连接,橡胶垫602与连接板601通过贴合连接,且橡胶块603在橡胶垫602上呈等间距分布,将半导体引线框架本体8有序放置于相邻的两个橡胶块603之间,使得橡胶块603将相邻的半导体引线框架本体8进行隔开,便于包装机对半导体引线框架进行等序摆放。
如图1和图4所示,透气网3与包装机本体1相对卡合连接,且透气网3关于包装机本体1的竖直中轴线左右对称设置,限位块11与包装机本体1通过限位槽5相对卡合连接,且限位块11关于防护盖9的竖直中轴线左右对称设置,锁扣10与锁头4一一对应设置,定位板12与弹性垫13相对卡合连接,且弹性块14在弹性垫13上均匀分布,将半导体引线框架本体8安置好后,将弹性垫13卡合进定位板12与防护盖9设置的空腔内,使得弹性垫13前端的弹性块14与防护盖9保持垂直状态,当关闭防护盖9时,弹性块14与半导体引线框架本体8上端贴合,限位块11卡合进限位槽5的内部,锁扣10与锁头4进行锁合,便于包装机对放置好的半导体引线框架进行防护,避免其在运输过程中发生碰撞,这就是该半导体引线框架加工用包装机的使用方法。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述,本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体引线框架加工用包装机,其特征在于,包括:
包装机本体,所述包装机本体的下端设置有支撑脚,且包装机本体的外侧内端安装有透气网,所述包装机本体的前端设置有锁头,且包装机本体的前侧内部开设有限位槽;
连接组合件,其设置在包装机本体的内侧内端,且连接组合件包括连接板、橡胶垫和橡胶块,所述连接组合件的内端安装有连接栓,且连接组合件的内侧设置有半导体引线框架本体;
防护盖,其安装在包装机本体的后端,且防护盖的上端连接有锁扣,所述防护盖的前端设置有限位块,且防护盖的内端安装有定位板,所述定位板的后端设置有弹性垫,且弹性垫的前端连接有弹性块。
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工用包装机,其特征在于:所述透气网与包装机本体相对卡合连接,且透气网关于包装机本体的竖直中轴线左右对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工用包装机,其特征在于:所述限位块与包装机本体通过限位槽相对卡合连接,且限位块关于防护盖的竖直中轴线左右对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工用包装机,其特征在于:所述包装机本体的内侧内端安装有连接板,且连接板的内端设置有橡胶垫,并且橡胶垫的内端连接有橡胶块。
5.根据权利要求4所述的一种半导体引线框架加工用包装机,其特征在于:所述连接板与连接栓相对螺纹连接,且连接栓关于连接板的中心呈等角度设置。
6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工用包装机,其特征在于:所述橡胶垫与连接板相对贴合连接,且橡胶块在橡胶垫上呈等间距设置。
7.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工用包装机,其特征在于:所述锁扣与锁头一一对应设置。
8.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架加工用包装机,其特征在于:所述定位板与弹性垫相对卡合连接,且弹性块在弹性垫上均匀分布。
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