CN220515680U - 一种无线图传电路板的焊接工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电路焊接技术领域，公开了一种无线图传电路板的焊接工装，包括本体，本体为金属材质，具有导热性，所述壳体上表面具有电路板安装位，电路板安装位所述用于安装电路板，所述电路板安装位内对准电路板上功放模块处具有向下凹陷的凹槽，所述凹槽用于放置扇热紫铜块，在凹槽上方以及电路板安装位上准电路板上功放模块处和环形器的位置处具有固定件，所述固定件用于压紧电路板上的功放模块和环形器。本实用新型的设计了扇热紫铜块安装凹槽，将功放模块和环形器通过加热台加热的方式焊接在电路板上，针对性的对需要加热的大面积区域进行局部加热，避免了贴片机焊接的过程中烧坏其他元器件的问题，提供了电路板焊接的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型属于电路焊接技术领域，尤其涉及一种无线图传电路板的焊接工装。
背景技术
在一些具有功放模块的电路板中，例如无线图传模块中，对功放模块的散热要求比较高，现有技术中都是通过功放模块背面涂抹导热硅脂，再与散热铝外壳接触进行散热，但这种散热模式往往满足不了实际使用的需求，因此无线图传模块的功放模块往往因为散热效率低而发热，采用铜块焊接在功放模块再在铜块背面涂抹导热硅脂再与散热铝外壳接触可以增大接触面积和提高散热效率，但是铜块面积比较大，焊接时间长，在使用贴片机焊接的过程中容易烧坏其他元器件。因此需要寻找一种合适的焊接方式以解决该问题。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种无线图传电路板的焊接工装，以解决上述的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型的一种无线图传电路板的焊接工装的具体技术方案如下：
一种无线图传电路板的焊接工装，包括本体，本体为金属材质，具有导热性，所述壳体上表面具有电路板安装位，电路板安装位所述用于安装电路板，所述电路板安装位内对准电路板上功放模块处具有向下凹陷的凹槽，所述凹槽用于放置扇热紫铜块，在凹槽上方以及电路板安装位上准电路板上功放模块处和环形器的位置处具有固定件，所述固定件用于压紧电路板上的功放模块和环形器。
进一步的，所述电路板安装位大小与电路板形状相匹配，所述电路板安装在电路板安装位内。
进一步的，所述电路板安装位内具有多个螺丝孔位，所述螺丝孔位用于安装电路板，所述电路板通过螺钉固定安装在电路板上。
进一步的，所述电路板安装位一侧具有向一侧延伸的台阶部，所述电路板安装时一侧靠齐台阶部的边缘，
进一步的，所述电路板安装后与台阶部表面齐平。
进一步的，所述凹槽面积大于功放模块的面积。
进一步的，所述凹槽的四个角上具有向外延伸的圆弧孔。
进一步的，所述固定件的中间具有凸起部，所述凸起部用于压紧电路板上的功放模块和环形器，所述固定件两侧具有螺钉安装位，所述固定件通过螺钉穿过螺钉安装位将固定件固定安装在电路板安装位上。
进一步的，所述电路板安装位的边缘具有多个向下凹陷的拆卸槽，所述拆卸槽用于电路板的拆卸。
进一步的，所述本体的背面，在不需要加热之处具有镂空区域。
本实用新型的一种无线图传电路板的焊接工装具有以下优点：本实用新型的无线图传电路板的焊接工装设计了扇热紫铜块安装凹槽，将功放模块和环形器通过加热台加热的方式焊接在电路板上，在不需要加热的区域设计了镂空，针对性的对需要加热的大面积区域进行局部加热，避免了贴片机焊接的过程中烧坏其他元器件的问题，提供了电路板焊接的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的无线图传电路板的焊接工装结构示意图；
图2为本实用新型的扇热紫铜块安装结构示意图；
图3为本实用新型的线图传电路板的焊接工装背面结构示意图；
图4为本实用新型的线图传电路板的焊接工装使用时结构示意图；
图中标记说明：1、本体；11、电路板安装位；111、螺丝孔位；112、凹槽；113、拆卸槽；1121、圆弧孔；12、台阶部；13、镂空区域；2、电路板；21、功放模块；22、环形器；3、扇热紫铜块；4、固定件；41、凸起部；42、螺钉安装位。
具体实施方式
为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图，对本实用新型一种无线图传电路板的焊接工装做进一步详细的描述。
如图1-3所示，本实用新型的一种无线图传电路板的焊接工装，包括本体1，本体1为金属材质，具有导热性，能够传递热量，壳体1上表面具有电路板安装位11，电路板安装位11大小与电路板2形状相匹配，电路板2安装在电路板安装位11内，电路板安装位11一侧具有向一侧延伸的台阶部12，电路板2安装时一侧靠齐台阶部12的边缘，起到电路板定位作用。具体的，电路板安装位11内具有多个螺丝孔位111，螺丝孔位111用于安装电路板2，电路板2通过螺钉固定安装在电路板2上。电路板2安装后与台阶部12表面齐平。
电路板安装位11内对准电路板上功放模块21处具有向下凹陷的凹槽112，凹槽112面积大于功放模块21的面积，用于放置扇热紫铜块3，凹槽112的四个角上具有向外延伸的圆弧孔1121，圆弧孔1121用于方便利用细长部件撬起扇热紫铜块3。
在凹槽112上方以及电路板安装位11上准电路板上功放模块21处和环形器22的位置处具有固定件4，固定件4的中间具有凸起部41，凸起部41用于压紧电路板2上的功放模块21和环形器22，固定件4两侧具有螺钉安装位42，固定件4通过螺钉穿过螺钉安装位42将固定件4固定安装在电路板安装位11上。
电路板安装位11的边缘具有多个向下凹陷的拆卸槽113，拆卸槽113用于方便电路板2的拆卸，用手指捏住电路板2在拆卸槽113的位置，可以很容易的将电路板2从电路板安装位11上取下来。
本体1的背面，在不需要加热之处具有镂空区域13，镂空区域13减少了加热时对其他元器件的损害。
如图4所示，使用时，首先取下电路板安装位11上的固定件4，将扇热紫铜块3一面涂上焊锡膏，另一面朝下放置在凹槽112内，然后将电路板2通过螺钉安装在电路板安装位11上，电路板2上功放模块21处具有通孔，将功放模块21放置在电路板上对应位置，然后将环形器22涂抹焊锡膏放置在电路板2上对应位置，用固定件4将功放模块21和环形器22压紧固定。然后将整个工装底部向下放置在加热台上，通过加热台加热传递热量到电路板2上，扇热紫铜块3通过通孔与功放模块21焊接固定，环形器22受热焊接在电路板2上。加热完成后通过台阶部12可以将工装取下，将螺丝取下后将电路板2从工装上取下。
可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种无线图传电路板的焊接工装，包括本体（1），本体（1）为金属材质，具有导热性，其特征在于，所述本体（1）上表面具有电路板安装位（11），所述电路板安装位（11）用于安装电路板（2），所述电路板安装位（11）内对准电路板（2）上功放模块（21）处具有向下凹陷的凹槽（112），所述凹槽（112）用于放置扇热紫铜块（3），在凹槽（112）上方以及电路板安装位（11）上准电路板（2）上功放模块（21）处和环形器（22）的位置处具有固定件（4），所述固定件（4）用于压紧电路板（2）上的功放模块（21）和环形器（22）。
2.根据权利要求1所述的无线图传电路板的焊接工装，其特征在于，所述电路板安装位（11）大小与电路板（2）形状相匹配，所述电路板（2）安装在电路板安装位（11）内。
3.根据权利要求1所述的无线图传电路板的焊接工装，其特征在于，所述电路板安装位（11）内具有多个螺丝孔位（111），所述螺丝孔位（111）用于安装电路板（2），所述电路板（2）通过螺钉固定安装在电路板（2）上。
4.根据权利要求1所述的无线图传电路板的焊接工装，其特征在于，所述电路板安装位（11）一侧具有向一侧延伸的台阶部（12），所述电路板（2）安装时一侧靠齐台阶部（12）的边缘。
5.根据权利要求4所述的无线图传电路板的焊接工装，其特征在于，所述电路板（2）安装后与台阶部（12）表面齐平。
6.根据权利要求1所述的无线图传电路板的焊接工装，其特征在于，所述凹槽（112）面积大于功放模块（21）的面积。
7.根据权利要求1所述的无线图传电路板的焊接工装，其特征在于，所述凹槽（112）的四个角上具有向外延伸的圆弧孔（1121）。
8.根据权利要求1所述的无线图传电路板的焊接工装，其特征在于，所述固定件（4）的中间具有凸起部（41），所述凸起部（41）用于压紧电路板（2）上的功放模块（21）和环形器（22），所述固定件（4）两侧具有螺钉安装位（42），所述固定件（4）通过螺钉穿过螺钉安装位（42）将固定件（4）固定安装在电路板安装位（11）上。
9.根据权利要求1所述的无线图传电路板的焊接工装，其特征在于，所述电路板安装位（11）的边缘具有多个向下凹陷的拆卸槽（113），所述拆卸槽（113）用于电路板（2）的拆卸。
10.根据权利要求1所述的无线图传电路板的焊接工装，其特征在于，所述本体（1）的背面，在不需要加热之处具有镂空区域（13）。
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