CN220509450U - 一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，包括基材、金属天线、导电胶、芯片，金属天线附着于基材上方，所述芯片通过导电胶连接在金属天线上方；所述金属天线包括loop环路区，所述loop环路区呈环形，所述loop环路区上设有开口，所述开口用于连接芯片；所述loop环路区上设有折叠部。本实用新型在工作中，标签金属天线创新采用单loop环路区天线设计，只有单loop环路区，无辐射区，可降低标签尺寸，减少成本。Loop环路区采用规则或者不规则线型，更好地满足行业需求，实现标签异形化。同时，可实现标签尺寸的减小及形状的变化，提升标签的应用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及RFID标签技术领域，尤其涉及一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签。
背景技术
无线射频识别(RFID，RBdioFrequencyIdentification)技术是一项非接触式自动识别技术，它通过空间耦合(交变磁场或电磁场)自动识别目标对象并获取相关数据，以达到目标识别和数据交换的目的，识别工作无需人工干预。
RFID技术的基本工作原理并不复杂：标签进入磁场后，接收rfid读写器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(PassiveTag，无源标签或被动标签)，或者主动发送某一频率的信号(ActiveTag，有源标签或主动标签)；读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。
随着RFID技术的不断发展，RFID产品逐步应用到各行各业，同时对标签的特定性能越来越高，并逐渐对标签的尺寸需求也是越来越小型化与异形化。小型化是某些高规格小尺寸的物品需要使用对应规格RFID标签进行追踪管理；异形化是指当下一些形状非规整的物品，需要搭配RFID标签进行贴附使用，实现物品的追踪管理。
现有超高频标签组成包括基材、金属天线、导电胶、芯片，金属天线附着于基材上方，导电胶位于金属天线上方，用于连接金属天线与芯片。常规RFID超高频标签通过接收电磁波获得能量以激活本身往外固定方向辐射电磁波，进行射频信息传输通讯。常规RFID超高频标签采用loop+辐射区结构，其主要通过调整loop环路区尺寸大小进行芯片与天线的匹配优化。这样，导致产品竞争力不强，不能满足实际需求的问题；天线整体尺寸大、成本高，客户端在相关应用上无法满足需求。
同时，为完成芯片与天线匹配，loop环路区尺寸会占用天线内部尺寸，无法实现标签的小型化与异形化的需求，无法满足当下的行业需求。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，节省成本的可匹配不同阻抗芯片的loop标签。
本实用新型的技术方案为：一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，包括基材、金属天线、导电胶、芯片，金属天线附着于基材上方，所述芯片通过导电胶连接在金属天线上方；
所述金属天线包括loop环路区，所述loop环路区呈环形，所述loop环路区上设有开口，所述开口用于连接芯片；
所述loop环路区上设有折叠部。
所述loop环路区呈规则环形或不规则环形；
其中，规则环形为圆形、椭圆形或矩形；
不规则环形为长短不一的多边形。
所述loop环路区上开口的两端分别为芯片pad脚，一对芯片pad脚呈内凹状。
一对芯片pad脚的内凹深度≥1mm。
所述折叠部包括至少两个弯折段。
所述弯折段的线宽宽度为0.2~1mm，长度为0.2~100mm。
本实用新型在工作中，标签金属天线创新采用单loop环路区天线设计，只有单loop环路区，无辐射区，可降低标签尺寸，减少成本。
Loop环路区采用规则（矩形、圆形等）或者不规则（异形）线型，更好地满足行业需求，实现标签异形化。同时，可实现标签尺寸的减小及形状的变化，提升标签的应用范围。
loop环路区线型采用多弯折，保证该loop环路区天线可完成对应的阻抗调整，实现与不同芯片的共轭匹配，实现loop天线性能最佳，拓宽改标签的可搭配芯片的广泛性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，
图2是金属天线实施例一的结构示意图，
图3是金属天线实施例二的结构示意图；
图中1是基材，2是金属天线，21是开口，22是折叠部，23是芯片pad脚，3是导电胶，4是芯片。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型如图1-3所示，一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，包括基材1、金属天线2、导电胶3、芯片4，金属天线附着于基材上方，所述芯片通过导电胶连接在金属天线上方；
所述金属天线2包括loop环路区，所述loop环路区呈环形，所述loop环路区上设有开口21，所述开口用于连接芯片；
所述loop环路区上设有折叠部22，如图2、3所示，设置了不同形式的折叠部。
本实用新型在工作中，标签金属天线创新采用单loop环路区天线设计，只有单loop环路区，无辐射区，可降低标签尺寸，减少成本。
loop环路区线型采用多弯折，保证该loop环路区天线可完成对应的阻抗调整，实现与不同芯片的共轭匹配，实现loop天线性能最佳，拓宽改标签的可搭配芯片的广泛性。
所述loop环路区呈规则环形或不规则环形；
其中，规则环形为圆形、椭圆形或矩形；
不规则环形为长短不一的多边形。
loop环路区为规整形状或者不规则形状，线型采用多弯折及内折叠设计，可实现loop环路区标签尺寸可以缩小，同时设计成不规则形状以适应不同应用需求。
如图2所示，所述loop环路区上开口的两端分别为芯片pad脚23，一对芯片pad脚呈内凹状（即内嵌设计）。一对芯片pad脚的内凹深度≥1mm。
可增加标签带宽（增大天线带宽至30-40MHz）以降低介质材料变化对其读距性能影响；内嵌深度≥1mm，可实现带宽增大。
所述折叠部22包括至少两个弯折段。如图2-3，可设置多个折叠区域（即弯折段）。
所述弯折段的线宽宽度为0.2~1mm，长度为0.2~100mm。
本实用新型中loop环路区设计的RFID标签上连接的常规芯片：
Ucode8、Ucode7系列、MonzaR6、Monza5、Monza4、H3、H4、H9、7XGB系列、FM13系列。
本实用新型具有以下优点：
1、具有小型化与异形化特点，便于搭配不同阻抗芯片，可很好与之匹配，具有较强性能操作设计便捷，方便拓展设计与应用。
2、该标签仅含有loop环路区，无辐射区，极大降低天线尺寸，减少天线成本。
3、天线外观可为规则与不规则的，并通过采用折叠线形的设计，完成天线不同阻抗的调整，与芯片进行匹配，具有较强的适用性，使用场景更广。
4、通过优化设计方式（芯片pad脚采用内嵌设计），可有效增加天线带宽（带宽可达30-40MHz）保证标签性能。
5、在应用环境下性能较优，适用性广，提高了经济效益，具有很强的实用性。
Claims (5)
1.一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，包括基材、金属天线、导电胶、芯片，金属天线附着于基材上方，所述芯片通过导电胶连接在金属天线上方；
其特征在于，所述金属天线包括loop环路区，所述loop环路区呈环形，所述loop环路区上设有开口，所述开口用于连接芯片；
所述loop环路区上设有折叠部；
所述loop环路区上开口的两端分别为芯片pad脚，一对芯片pad脚呈内凹状。
2.根据权利要求1所述的一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，其特征在于，所述loop环路区呈规则环形或不规则环形；
其中，规则环形为圆形、椭圆形或矩形；
不规则环形为长短不一的多边形。
3.根据权利要求1所述的一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，其特征在于，一对芯片pad脚的内凹深度≥1mm。
4.根据权利要求1所述的一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，其特征在于，所述折叠部包括至少两个弯折段。
5.根据权利要求4所述的一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，其特征在于，所述弯折段的线宽宽度为0.2~1mm，长度为0.2~100mm。
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2023
- 2023-07-25 CN CN202321966944.5U patent/CN220509450U/zh active Active
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