CN220493213U - 一种无线金属探测器的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无线金属探测器的电路板，其具有一第一表面，所述第一表面设有多个焊盘呈多排布置，多个焊盘中包括数据设置焊盘，电源焊盘，信号采集焊盘，OLED显示接口，无线数据传输接口等；其具有第二表面，第二表面为焊接表面贴装元器件的区域，焊接表面贴装元器件的区域内不敷铜，与表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘通过走线方式与所述PCB板的地层相连，包括数据采集单元、数据运算单元、数据传输单元等；本实用新型通过紧凑型设计，将电路板嵌在金属探测器盘内，可改善高低频干扰，信号采集不受外界使用影响。
Description
技术领域
本申请涉及金属探测器技术领域，尤其涉及一种无线金属探测器的电路板。
背景技术
目前，在金属探测领域中，金属探测装置是常用的探测工具。金属探测器主要有三大类：电磁感应型，X射线检测型，微波检测型，是用于探测金属的电子仪器，可应用于多个领域。在工程中，可用于探测地下金属埋设物，例如管道、管线等；在矿产勘探中，可用来检测和发现自然金颗粒；工业上，可用于在线监测，如去掉棉花，煤炭，食品中的金属杂物等。
但是，现有的金属探测器体积较大，不方便用户随身携带，主机控制器与探测盘采用线束连接，不利于使用和伸缩收纳，携带不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种无线金属探测器的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
本申请实施例采用下述技术方案：
一种无线金属探测器的电路板，其具有第一表面和第二表面，第一表面设有多个焊盘且呈多排布置，多个焊盘中包括数据设置焊盘，电源焊盘，信号采集焊盘、OLED显示接口、无线数据传输接口。
优选的，电源焊盘与无线金属探测器的电源电性连接。
优选的，所述采集焊盘连接的导电线路旁设置有一电容连接在电源焊盘和接地焊盘之间。
优选的，多个焊盘，依次为一组数据设置焊盘，一组电源焊盘，一组信号采集焊盘。
优选的，无线金属探测器的信号采集焊盘与无线数据传输接口电性连接。
优选的，所述第二表面有焊接表面贴装元器件的区域，所述焊接表面贴装元器件的区域内不敷铜，表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘与所述PCB板的地层相连，所述第二表面设置有包括数据采集单元、数据运算单元、数据传输单元。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
本实用新型中，主要使用体积很小到的电路板作为主要部件，解决了现有的金属探测器体积较大，不方便用户随身携带的问题；同时各个无线元器件的配合，又解决了主机控制器与探测盘采用线束连接，不利于使用和伸缩收纳，携带不便的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为：本实用新型一种无线金属探测器的电路板图示；
图2为：本实用新型电路板第一表面S1的示意图；
图3为：本实用新型电路板第二表面S2的示意图。
图中：J1、数据设置焊盘；J2、电源焊盘；J3、信号采集焊盘；I1、OLED显示接口；I2、无线数据传输接口。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种无线金属探测器的电路板技术方案：
一种无线金属探测器的电路板，可装设在磁吸连接器(未图示)，通过OLED显示屏实现人机交互。其具有第一表面和第二表面，第二表面S2与第一表面S1呈对称设置，
所述第一表面设有多个焊盘且呈多排布置，多个焊盘中包括数据设置焊盘J1，电源焊盘J2，信号采集焊盘J3、OLED显示接口I1、无线数据传输接口I2，具体的多个焊盘，依次为一组数据设置焊盘J1，一组电源焊盘J2，一组信号采集焊盘J3。
电源焊盘J2与无线金属探测器的电源电性连接，所述数据设置焊盘J1可以快速设定MCU的参数；
所述电源焊盘J2与无线金属探测器的电源电性连接，所述电源焊盘J2可以提供无线金属探测器电源并实现快速充电方便用户使用。
所述金属探测器信号采集焊盘J3用于无线探测器的信号和数据收发。
所述金属探测器信号采集焊盘J3连接的导电线路旁设置有一电容连接在电源焊盘J2和接地焊盘之间。
无线金属探测器信号采集焊盘J3与PCB无线数据传输接口电性连接，将无线金属探测器采集信号通过PCB无线数据传输接口发送至无线终端。
所述第二表面有焊接表面贴装元器件的区域，所述焊接表面贴装元器件的区域内不敷铜，表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘与所述PCB板的地层相连，所述第二表面设置有包括数据采集单元、数据运算单元、数据传输单元。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (5)
1.一种无线金属探测器的电路板，其具有第一表面和第二表面，其特征在于；所述第一表面设有多个焊盘且呈多排布置，多个焊盘中包括数据设置焊盘(J1)，电源焊盘(J2)，信号采集焊盘(J3)、OLED显示接口(I1)、无线数据传输接口(I2)；所述第二表面有焊接表面贴装元器件的区域，所述焊接表面贴装元器件的区域内不敷铜，表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘与PCB板的地层相连，所述第二表面设置有包括数据采集单元、数据运算单元、数据传输单元。
2.根据权利要求1所述的一种无线金属探测器的电路板，其特征在于；所述电源焊盘(J2)与无线金属探测器的电源电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种无线金属探测器的电路板，其特征在于；所述信号采集焊盘(J3)连接的导电线路旁设置有一电容连接在电源焊盘(J2)和接地焊盘之间。
4.根据权利要求1所述的一种无线金属探测器的电路板，其特征在于：多个焊盘，依次为一组数据设置焊盘(J1)，一组电源焊盘(J2)，一组信号采集焊盘(J3)。
5.根据权利要求1所述的一种无线金属探测器的电路板，其特征在于：无线金属探测器的信号采集焊盘(J3)与无线数据传输接口(I2)电性连接。
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2023
- 2023-06-21 CN CN202321590967.0U patent/CN220493213U/zh active Active
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