CN220489019U - 筒灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了筒灯，其包括灯体、透光层、光源和电源组件，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，所述光源为COB光源，其包括基板和安装于所述基板上的若干串联、并联或串并混合连接的LED芯片，所述LED芯片覆盖有保护层。所述透光层为筒灯的透光扩散板。本实用新型披露的筒灯的光源形状多变，灯光效果更好，同时可以有更多的设计自由。

Description

筒灯

技术领域

本实用新型涉及照明灯技术领域，具体涉及一种筒灯。

背景技术

传统的LED筒灯一般将筒灯实用的光源简单的替换成LED光源，LED光源设于筒灯底座内，在筒灯底座敞口处设有透镜，使得LED筒灯照射出来，缺陷：光线刺眼，光源形状不可变，可设计性较小。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中的缺点，提供了一种光源形状多变的筒灯，灯光效果更好。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

筒灯，包括灯体、透光层、光源和电源组件，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，所述光源为COB光源，其包括基板和安装于所述基板上的若干串联、并联或串并混合连接的LED芯片，所述LED芯片覆盖有保护层。

可选择的，所述安装于所述基板上的LED芯片组成至少一条灯线。

可选择的，所述安装于所述基板上的LED芯片或所述灯线组成发光结构；或，所述安装于所述基板上的LED芯片和所述灯线组成发光结构。

可选择的，所述基板为三维结构。

可选择的，作为一种三维结构的基板，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相连，所述第一基板固定于所述底座，所述第二基板不与所述底座接触。

可选择的，作为一种三维结构的基板，所述基板为螺旋结构，包括第一基板和第二基板，所述第一基板为螺旋结构外圈，固定于底座；所述第二基板为螺旋结构内圈，远离底座。

可选择的，所述基板为可整形基板。

可选择的，所述透光层能显示LED芯片组成的形状，或所述LED芯片点亮后，通过所述透光层能显示LED芯片组成的形状。

可选择的，所述灯线在所述基板上组成花形状、草木形状、动物形状和几何形状中的一种或多种。

可选择的，所述灯体包括第一灯体和第二灯体，第一灯体和第二灯体连接，所述第二灯体安装透光层、光源和底座。

可选择的，所述灯体外部安装固定件。

本实用新型的有益效果：

(一)采用COB光源，将LED裸晶芯片组成连续的发光源，形成灯线，采用灯线组合成各种不同的具有美感的光源。与传统的光源相比，设计自由度更高。

(二)采用柔性基板，将柔性基板设计成立体结构，区别于传统的灯板+LED灯珠的单一的产品结构。可以利用柔性基板的可塑性制成不同的形状，设计师的设计自由度更高。在灯罩内部设计出各种不同的立体形状，当光源点亮后，从灯罩外部可以看到光源的形状。同时，灯罩也可以设计成透明的或半透明的，透出内部的设计结构。形成一种集美观与实用一体的筒灯结构。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例1披露的筒灯的结构示意图；

图2是实施例1披露的筒灯内光源的结构示意图；

图3是实施例2披露的筒灯结构示意图；

图4是实施例2披露的筒灯的光源的另一种结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例1：

本实施例披露一种筒灯，参照图1，其包括灯体1、透光层2、光源3和电源组件，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，所述光源为COB光源，其包括基板3-1和安装于所述基板上的若干串联、并联或串并混合连接的LED芯片，所述LED芯片覆盖有保护层。所述透光层为筒灯的透光扩散板。

其中，所述COB光源，还包括导电部件，具体的，基板上设置有一个以上的LED芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的LED芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的LED芯片串联、并联或串并联混合的组合电连接关系。

所述COB光源包括透光的保护层，所述LED芯片位于透光的保护层内；所述的导电部件部分或全部位于透光的保护层内。本实施例中，所述LED芯片和所述的导电部件均位于透光的保护层内。

以上，透光的保护层可以是透明的、不透明的或半透明的，只要满足透光要求即可。例如可以采用荧光胶介质，不做具体限定。

安装于所述基板上的LED芯片组成至少一条灯线3-2。根据调整LED芯片之间的距离可以形成灯线结构。进一步的，通过所述安装于所述基板上的LED芯片或所述灯线组成发光结构；或，所述安装于所述基板上的LED芯片和所述灯线组成发光结构。

所述发光结构的形状包括花及草木形状、动物形状以及几何形状中的一种或多种。如图1和图2所示，若干等线组成放射性结构，也可以看作烟花结构。由于直接采用LED芯片制作的灯线结构区别于单个灯珠的零散的形状，灯线在发光结构的塑造上更具有多样性，所以具体的结构不作限制。

所述透光层能显示LED芯片组成的形状。或所述LED芯片通电点亮后，通过所述透光层能显示LED芯片组成的形状。

所述灯体包括第一灯体1-1和第二灯体1-2，第一灯体和第二灯体连接，所述第二灯体安装透光层、光源和底座。

所述灯体外部安装固定件，外部固定件可以为若干组挂钩，如图为四组挂钩；也可以是卡扣，如图有四组卡扣5。

实施例2：

本实施例与实施例1的主要区别在于，其中，基板是三维结构，基板采用可整形基板，即可以塑形的基板材料，具体的可采用铝基板。作为一种三维结构的基板，可选择的，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相连，所述第一基板固定于所述灯座，所述第二基板不与所述灯座接触。

具体的，如图3和图4所示，该基板4为螺旋结构，所述螺旋结构被拉伸成立体的螺旋结构，其包括第一基板4-1和第二基板4-2，即该第一基板为螺旋结构外圈，该第二基板为螺旋结构内圈；可知，第一基板即螺旋结构外圈与第二基板即螺旋结构内圈纵向有一定距离，第二基板靠近透光层，第一基板固定在灯座上。

所述COB光源包括上述基板、LED芯片和导电部件，具体的，基板上设置有一个以上的LED芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的LED芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的LED芯片串联、并联或串并联混合的组合电连接关系。

本实施例中，所述LED芯片布置在螺旋结构的基板的外周，形成绕基板外周的灯线4-3，其中透光的保护层位于LED芯片和连接LED芯片的导电部件的外层，即所述LED芯片和所述的导电部件均位于透光的保护层内。

在本实例中，如采用铝基板，其可以直接定型，不需要其他辅助支架进行定型。如采用较为柔软的基板，则会产生变形的情况下，可以设置支架6固定，如图4所述，支架一端安装在底座，另一端固定第二基板。

所述灯体包括第一灯体1-1和第二灯体1-2，第一灯体和第二灯体连接，所述第二灯体安装透光层、光源和底座。

所述灯体外部安装固定件，外部固定件可以为若干组挂钩，如图为四组挂钩；也可以是卡扣，如图有四组卡扣5。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.筒灯，包括灯体、透光层、光源和电源组件，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，其特征在于，所述光源为COB光源，其包括基板和安装于所述基板上的若干串联、并联或串并混合连接的LED芯片，所述LED芯片覆盖有保护层，所述基板为螺旋结构，包括第一基板和第二基板，所述第一基板为螺旋结构外圈，固定于底座；所述第二基板为螺旋结构内圈，远离底座；所述LED芯片布置在螺旋结构的基板的外周，形成绕基板外周的灯线，其中透光的保护层位于LED芯片和连接LED芯片的导电部件的外层。

2.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述基板为三维结构。

3.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述安装于所述基板上的LED芯片组成至少一条灯线。

4.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述安装于所述基板上的LED芯片或所述灯线组成发光结构；或，所述安装于所述基板上的LED芯片和所述灯线组成发光结构。

5.根据权利要求2所述的筒灯，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相连，所述第一基板固定于所述底座。

6.根据权利要求1或2所述的筒灯，其特征在于，所述基板为可整形基板。

7.根据权利要求1-4任一所述的筒灯，其特征在于，所述透光层能显示LED芯片组成的形状，或所述LED芯片点亮后，通过所述透光层能显示LED芯片组成的形状。

8.根据权利要求7所述的筒灯，其特征在于，所述灯线在所述基板上组成花形状、草木形状、动物形状和几何形状中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述灯体包括第一灯体和第二灯体，第一灯体和第二灯体连接，所述第二灯体安装透光层、光源和底座。

10.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述灯体外部安装固定件。