CN220474613U - 一种玻璃封接电子元器件的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，具体的是一种玻璃封接电子元器件的封装结构，本实用新型包括保护筒，所述保护筒一端螺纹连接有封盖，保护筒另一端插接有封板，所述保护筒一端插接有二极管，二极管位于封盖内，保护筒内开设有孔洞，保护筒和封板之间开设有凹槽，孔洞与凹槽相互连通，二极管端部固接有管脚，管脚插接于孔洞内，管脚端部盘绕在凹槽内，封盖内壁固接有弹簧，弹簧端部固接有弧形板；封板和封盖将保护筒两端密封，使二极管封装在内部，管脚受保护筒保护不会损坏，保护筒内的结构保护二极管的头部不会损坏，本封装结构对二极管整体进行保护，有效防止二极管在运输时受到损坏。

Description

一种玻璃封接电子元器件的封装结构

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装领域，具体的是一种玻璃封接电子元器件的封装结构。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，部分电子元器件通常采用玻璃封装，这种玻璃封装的电子元器件包括二极管。

现有二极管在运输时，通常会对其进行封装保护防止损坏，例如专利申请号“CN201921386652.8”中提出的二极管封装装置，通过安装槽、安装柱等结构，使二极管的管脚收纳在二极管内防止管脚损坏，其只能对二极管的管脚进行保护。

现有技术中，例如专利申请号“CN201921386652.8”中提出的二极管封装装置，其只能对二极管的管脚进行保护，不能对二极管整体进行保护，导致二极管管脚之外的部位在运输时容易受损，因此，提出一种玻璃封接电子元器件的封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种玻璃封接电子元器件的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种玻璃封接电子元器件的封装结构，包括保护筒，所述保护筒一端螺纹连接有封盖，保护筒另一端插接有封板；

所述保护筒一端插接有二极管，二极管位于封盖内，保护筒内开设有孔洞，保护筒和封板之间开设有凹槽，孔洞与凹槽相互连通，二极管端部固接有管脚，管脚插接于孔洞内，管脚端部盘绕在凹槽内，封盖内壁固接有弹簧，弹簧端部固接有弧形板，弧形板远离于弹簧的一面固接有弹性挤压块，弹性挤压块贴合于二极管侧壁。

优选的，所述弧形板对称设置有两组，两组弧形板形成圆环状，每组弧形板上的弹性挤压块均设置多组。

优选的，所述封盖端部固接有透明板，保护筒一端固接有防护垫，防护垫位于保护筒和二极管之间。

优选的，所述保护筒一端固接有固定环，固定环外侧壁和封盖内壁均设置有螺纹，封盖螺纹连接于固定环。

优选的，所述保护筒一端开设有插口，插口内壁固接有橡胶层，封板靠近于保护筒的一面固接有插块，插块插接于插口内，封板侧壁固接有固定条。

优选的，所述保护筒和封板之间卡接有防水条一，保护筒和封盖之间卡接有防水条二。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过将二极管的管脚插在孔洞内，多出的管脚盘绕在凹槽内，封板和封盖将保护筒两端密封，使二极管封装在内部，当二极管受到碰撞时，管脚受保护筒保护不会损坏，二极管的头部会挤压弹性挤压块，弹性挤压块吸收一部分冲击力，剩下的冲击力会挤压弧形板，使弧形板挤压弹簧，弹簧再次减小冲击力，从而保护二极管头部不会损坏，本封装结构对二极管整体进行保护，有效防止二极管在运输时受到损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型上视剖视结构示意图；

图3是本实用新型右视剖视结构示意图；

图4是本实用新型爆炸结构示意图；

图5是本实用新型封板结构示意图；

图6是本实用新型二极管结构示意图；

图7是本实用新型保护筒头部结构示意图；

图8是本实用新型封盖结构示意图；

图9是本实用新型弧形板结构示意图；

图10是本实用新型保护筒尾部结构示意图；

图中附图标记如下：

1、保护筒；2、封盖；3、封板；4、固定条；5、防水条一；6、插块；7、凹槽；8、二极管；9、管脚；10、插口；11、橡胶层；12、防护垫；13、孔洞；14、固定环；15、防水条二；16、弹簧；17、弧形板；18、弹性挤压块；19、透明板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种玻璃封接电子元器件的封装结构，包括保护筒1，所述保护筒1一端螺纹连接有封盖2，保护筒1另一端插接有封板3；

所述保护筒1一端插接有二极管8，二极管8位于封盖2内，保护筒1内开设有孔洞13，保护筒1和封板3之间开设有凹槽7，孔洞13与凹槽7相互连通，二极管8端部固接有管脚9，管脚9插接于孔洞13内，管脚9端部盘绕在凹槽7内，封盖2内壁固接有弹簧16，弹簧16端部固接有弧形板17，弧形板17远离于弹簧16的一面固接有弹性挤压块18，弹性挤压块18贴合于二极管8侧壁。

如图1-图10所示，现有技术中，例如专利申请号“CN201921386652.8”中提出的二极管8封装装置，其只能对二极管8的管脚9进行保护，不能对二极管8整体进行保护，导致二极管8管脚9之外的部位容易受损，本玻璃封接电子元器件的封装结构通过保护筒1、封板3、封盖2三者可以密封，使二极管8整体封装，保护筒1以及封板3主要保护管脚9，封盖2保护二极管8头部，将二极管8的管脚9插在孔洞13内，多出的管脚9盘绕在凹槽7内，未多出则无需盘绕，封板3和封盖2将保护筒1两端密封，使二极管8封装在封盖2内部，封盖2内的结构使二极管8头部稳定也防止二极管8头部在封盖2内移动带着管脚9移动，当二极管8受到碰撞时，管脚9受保护筒1保护不会损坏，二极管8的头部会挤压弹性挤压块18，弹性挤压块18吸收一部分冲击力，剩下的冲击力会挤压弧形板17，使弧形板17挤压弹簧16，弹簧16再次减小冲击力，从而保护二极管8头部不会损坏，本封装结构对二极管8整体进行封装保护，有效防止二极管8在运输时受到损坏，使用工具抚平管脚9，即可将二极管8抽出保护筒1。

所述弧形板17对称设置有两组，两组弧形板17形成圆环状，每组弧形板17上的弹性挤压块18均设置多组。

如图9所示，两组弧形板17使二极管8头部挤压任何一组弧形板17均可以防止头部损坏，两组弧形板17形成的圆环半径略小于封盖2半径，多组弹性挤压块18可以围绕在二极管8头部一圈，对二极管8头部全方位保护。

所述封盖2端部固接有透明板19，保护筒1一端固接有防护垫12，防护垫12位于保护筒1和二极管8之间。

如图3所示，透明板19便于不打开封盖2即可查看二极管8头部是否受损，透明板19材质选择钢化玻璃材质，防止透明板19容易损坏，防护垫12防止二极管8头部与保护筒1之间受到磕碰，保护二极管8头部靠近保护头的那一面。

所述保护筒1一端固接有固定环14，固定环14外侧壁和封盖2内壁均设置有螺纹，封盖2螺纹连接于固定环14。

如图4所示，封盖2内壁和固定环14外壁螺纹连接。

所述保护筒1一端开设有插口10，插口10内壁固接有橡胶层11，封板3靠近于保护筒1的一面固接有插块6，插块6插接于插口10内，封板3侧壁固接有固定条4。

如图5和图7所示，插块6插入插口10时会挤压橡胶层11，橡胶层11增加插块6与插口10的摩擦，使封板3和保护筒1之间需要一定的力才可打开，固定条4防止封板3过薄或者表面过滑，便于打开封板3。

所述保护筒1和封板3之间卡接有防水条一5，保护筒1和封盖2之间卡接有防水条二15。

如图4所示，防水条一5防止保护筒1和封板3之间进水，防水条二15防止保护筒1和封盖2之间进水，从而防止保护筒1、封板3和封盖2三者之间进水导致二极管8受潮损坏。

本实用新型提供的一种玻璃封接电子元器件的封装结构的工作原理如下：

将二极管8的管脚9插在孔洞13内，多出的管脚9盘绕在凹槽7内，封板3和封盖2将保护筒1两端密封，使二极管8封装在封盖2内部，封盖2内的结构使二极管8头部稳定也防止二极管8头部在封盖2内移动带着管脚9移动，当二极管8受到碰撞时，管脚9受保护筒1保护不会损坏，二极管8的头部会挤压弹性挤压块18，弹性挤压块18吸收一部分冲击力，剩下的冲击力会挤压弧形板17，使弧形板17挤压弹簧16，弹簧16再次减小冲击力，从而保护二极管8头部不会损坏，本封装结构对二极管8整体进行封装保护，有效防止二极管8在运输时受到损坏，使用工具抚平管脚9，即可将二极管8抽出保护筒1。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (6)

1.一种玻璃封接电子元器件的封装结构，包括保护筒(1)，其特征在于，所述保护筒(1)一端螺纹连接有封盖(2)，保护筒(1)另一端插接有封板(3)；

所述保护筒(1)一端插接有二极管(8)，二极管(8)位于封盖(2)内，保护筒(1)内开设有孔洞(13)，保护筒(1)和封板(3)之间开设有凹槽(7)，孔洞(13)与凹槽(7)相互连通，二极管(8)端部固接有管脚(9)，管脚(9)插接于孔洞(13)内，管脚(9)端部盘绕在凹槽(7)内，封盖(2)内壁固接有弹簧(16)，弹簧(16)端部固接有弧形板(17)，弧形板(17)远离于弹簧(16)的一面固接有弹性挤压块(18)，弹性挤压块(18)贴合于二极管(8)侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构，其特征在于，所述弧形板(17)对称设置有两组，两组弧形板(17)形成圆环状，每组弧形板(17)上的弹性挤压块(18)均设置多组。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构，其特征在于，所述封盖(2)端部固接有透明板(19)，保护筒(1)一端固接有防护垫(12)，防护垫(12)位于保护筒(1)和二极管(8)之间。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构，其特征在于，所述保护筒(1)一端固接有固定环(14)，固定环(14)外侧壁和封盖(2)内壁均设置有螺纹，封盖(2)螺纹连接于固定环(14)。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构，其特征在于，所述保护筒(1)一端开设有插口(10)，插口(10)内壁固接有橡胶层(11)，封板(3)靠近于保护筒(1)的一面固接有插块(6)，插块(6)插接于插口(10)内，封板(3)侧壁固接有固定条(4)。

6.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构，其特征在于，所述保护筒(1)和封板(3)之间卡接有防水条一(5)，保护筒(1)和封盖(2)之间卡接有防水条二(15)。