CN220456284U - 防水按键及电子设备 - Google Patents

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方明
李金荣
卿艳华
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Zhejiang Xindong Energy Technology Co ltd
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Abstract

本申请涉及一种防水按键及电子设备,防水按键用于与壳体上的安装孔相配合,壳体内安装有触控件,防水按键包括键帽、按压部、连接件以及密封圈,键帽用于按压;按压部用于与触控件抵接配合;键帽和按压部均设置于连接件上,连接件穿设安装孔以将键帽和按压部分别设置于壳体的内外两侧;密封圈设置于壳体的内部且套设于连接件的外周侧,密封圈在安装孔轴向的两侧分别与壳体的内侧面和按压部抵接配合。该防水按键以解决现有具有防水按键的整机厚度较大的问题。

Description

防水按键及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备领域,尤其涉及一种防水按键及电子设备。
背景技术
近年来,由于电子、信息工业的迅速发展,其相关的产品也日益精密。就目前个人电脑领域观之,除了寻求更高速、运算能力更强的计算功能的运算单元和各式各样周边设备的配合来满足使用者需求外,针对轻薄的可携式电子设备也为业界发展的重点领域。现今的可携式电子设备,不论是平板电脑或者是移动电话等电子设备,更具有轻薄的特性,目前也广泛的使用于个人或者是商用的市场。
一般而言,可携式电子设备除了运算性能与显示能力上的提升,在其他辅助的功能上,也日新月异。例如,为了增加可携式电子设备的防水能力,各家厂商无不竭尽所能的增加可携式电子设备的防水功能。如何能够提供一种防水能力强,且具有高度可靠性的按键,将更有助于可携式电子设备的防水能力的提升。
一般常规按键防水采用内侧加防水圈的方式,前壳开孔,防水圈与前壳内壁过盈配合,起到密闭防水的作用。按压按键,力量通过按键传递到防水圈,再转递到元器件,来实现按键功能。这种通过前壳开孔内壁防水的方式,为保障密封圈的密封性能,前壳需要设置较厚一些,导致整机厚度过大。
实用新型内容
本申请提供了一种防水按键及电子设备,以解决现有具有防水按键的整机厚度较大的问题。
第一方面,本申请提供了一种防水按键,所述防水按键用于与壳体上的安装孔相配合,所述壳体内安装有触控件,所述防水按键包括:
键帽,所述键帽用于按压;
按压部,用于与所述触控件抵接配合;
连接件,所述键帽和所述按压部均设置于所述连接件上,所述连接件穿设所述安装孔以将所述键帽和所述按压部分别设置于所述壳体的内外两侧;以及
密封圈,设置于所述壳体的内部且套设于所述连接件的外周侧,所述密封圈在所述安装孔轴向的两侧分别与所述壳体的内侧面和所述按压部抵接配合
在一种可能的实现方式中,所述密封圈通过第一装配结构与所述壳体抵接配合,所述第一装配结构包括嵌设配合的第一凸起和第一凹槽,所述第一凸起和所述第一凹槽的其中一者设置于所述密封圈上,另外一者设置于所述壳体上。
在一种可能的实现方式中,所述第一凸起的高度大于所述第一凹槽的槽深,且其差值大于所述触控件的触控行程。
在一种可能的实现方式中,所述第一凸起和所述第一凹槽均为环状结构。
在一种可能的实现方式中,所述密封圈通过第二装配结构与所述按压部抵接配合,所述第二装配结构包括嵌设配合的第二凸起和第二凹槽,所述第二凸起和所述第二凹槽的其中一者设置于所述密封圈上,另外一者设置于所述按压部上。
在一种可能的实现方式中,所述密封圈可拆卸设置于所述连接件上,所述按压部正投影的最外侧轮廓为圆形,所述圆形的直径小于所述安装孔的直径。
在一种可能的实现方式中,所述连接件的外周侧设置有弹性复位件,所述弹性复位件的相对两侧分别抵接所述键帽和所述壳体。
在一种可能的实现方式中,所述安装孔内沿所述安装孔的轴向设置有同心且直径逐渐减小的第一台阶部和第二台阶部,所述第二台阶部设置于所述第一台阶部朝向所述壳体内部设置,所述第一台阶部用于止挡所述键帽,所述弹性复位件的一端与所述键帽抵接,其另一端与所述第二台阶部抵接。
在一种可能的实现方式中,所述第二台阶部的边缘设置有第一导向面,所述按压部的端部设置有第二导向面。
第二方面,本申请提供了一种电子设备,包括:如第一方面所述的防水按键。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:
本实施例所提供的防水按键,用户通过按压键帽,通过连接件将力传递至按压部上,防水按键整体相对壳体朝向壳体内部移动,并使得按压部与触控件接触,从而实现按键功能。通过将密封圈设置于壳体的内部,并通过连接件相连接,通过按压部和壳体对密封圈的位置进行固定,从而保障密封圈位置的稳定性,保障密封效果。此外,由于密封圈设置在壳体的内部,壳体厚度的薄厚不会影响密封圈的密封效果,壳体可以根据实际产品需求设置,壳体可以设置的较薄一些从而满足小型化、轻薄化的电子设备。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1为本申请实施例提供的一种防水按键整体结构的爆炸图;
图2为本申请实施例提供的一种防水按键用于体现弹性复位件的结构示意图;
图3为图2的爆炸图;
图4为本申请实施例提供的一种防水按键常规状态的剖视图;
图5为图4的A部放大图;
图6为本申请实施例提供的一种防水按键按压状态的剖视图;
图7为图6的B部放大图;
图8本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
附图标记说明:
1、壳体;11、安装孔;12、第一台阶部;13、第二台阶部;14、第一导向面;
2、电路板;21、触控件;
3、键帽;31、平板部;32、环状部;
4、按压部;41、第二导向面;
5、连接件;6、密封圈;
7、第一装配结构;71、第一凸起;72、第一凹槽;
8、第二装配结构;9、复位弹性件。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
为了便于描述,可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的相对位置关系或运动情况,这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”、“前”、“后”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如,如果在图中的装置发生了位置翻转或者姿态变化或者运动状态变化,那么这些方向性的指示也相应的随着变化,例如:描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此,示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
为了解决现有技术中的按键防水采用内侧加防水圈的方式,前壳开孔,防水圈与前壳内壁过盈配合,起到密闭防水的作用。按压按键,力量通过按键传递到防水圈,再转递到元器件,来实现按键功能。这种通过前壳开孔内壁防水的方式,为保障密封圈的密封性能,前壳需要设置较厚一些,导致整机会有厚度过厚的技术问题,本申请提供了一种防水按键,将密封圈设置于壳体内部,壳体厚度的薄厚不会影响密封圈的密封效果,壳体可以设置的较薄一些从而满足小型化、轻薄化的电子设备的要求。
参照图1-图7,本申请实施例提供了一种防水按键,所述防水按键用于与壳体1上的安装孔11相配合,所述壳体1内安装有触控件21,所述防水按键包括:
键帽3,所述键帽3用于按压;
按压部4,用于与所述触控件21抵接配合;
连接件5,所述键帽3和所述按压部4均设置于所述连接件5上,所述连接件5穿设所述安装孔11以将所述键帽3和所述按压部4分别设置于所述壳体1的内外两侧;以及
密封圈6,设置于所述壳体1的内部且套设于所述连接件5的外周侧,所述密封圈6在所述安装孔11轴向的两侧分别与所述壳体1的内侧面和所述按压部4抵接配合。
本实施例所提供的防水按键,用户通过按压键帽3,通过连接件5将力传递至按压部4上,防水按键整体相对壳体1朝向壳体1内部移动,并使得按压部4与触控件21接触,从而实现按键功能。通过将密封圈6设置于壳体1的内部,并通过连接件5相连接,通过按压部4和壳体1对密封圈6的位置进行固定,从而保障密封圈6位置的稳定性,保障密封效果。此外,由于密封圈6设置在壳体1的内部,壳体1厚度的薄厚不会影响密封圈6的密封效果,壳体1可以根据实际产品需求设置,壳体1可以设置的较薄一些从而满足小型化、轻薄化的电子设备。
参照图1-图3,其中,键帽3、连接件5和按压部4可以为分体结构设置,键帽3、连接件5和按压部4还可以为一体结构设置。在键帽3、连接件5和按压部4为分体结构设置时,键帽3和连接件5之间通过粘接或者焊接连接;连接件5与按压部4之间通过粘接或者焊接连接。当然,键帽3、连接件5和按压部4中的任意两者可以为一体结构设置,之后与另外一个为分体结构设置,并进行连接。本实施例对键帽3、连接件5和按压部4的连接方式不做限制;可以知道的是,在键帽3、连接件5和按压部4为分体结构设置时,便于与密封圈6和壳体1的安装孔11进行配合连接;在键帽3、连接件5和按压部4为一体结构设置时,可以保障其整体强度以及连接的可靠性。在本申请中,采用键帽3、连接件5和按压部4为一体结构设置进行描述,按键为塑胶件。
参照图4-图6,所述密封圈6可拆卸设置于所述连接件5上,所述按压部4正投影的最外侧轮廓为圆形,所述圆形的直径小于所述安装孔11的直径;通过将密封圈6可拆卸设置于连接件5上,便于将密封圈6安装于连接上,且按压部4正投影的最外侧轮廓即为按压部4的最大轮廓,该圆形的直径小于安装孔11的直径,使得防水按键在安装于壳体1上时,通过将按压部4朝向靠近安装孔11的位置移动,并首先将按压部4穿过安装孔11,并继续移动直至按压部4位于壳体1的内部,即可实现防水按键的安装,便于按压部4的插入装配。随后将密封圈6套设于连接件5上,由于密封圈6的相对两侧分别与壳体1和按压部4抵接,即可实现密封效果。
可选的,为了保障密封圈6的可拆卸,同时还需保障密封圈6的密封性能,在本实施例中,密封圈6为弹性件,通过密封圈6的弹性形变实现密封圈6的可拆卸连接。示例性的,密封圈6为硅胶圈。
参照图2-图6,所述连接件5的外周侧设置有弹性复位件,所述弹性复位件的相对两侧分别抵接所述键帽3和所述壳体1,通过弹性复位件以实现在防水按键在受力后朝向触控件21移动并与触控件21进行触控后,弹性复位件可以使得防水按键可以自行恢复至原状,便于下一次的按键使用。可选地,弹性复位件包括弹簧,弹簧可以更好保证按键回弹的手感,避免按键表面受重力重压形变后手感变差问题,使按键手感得到显著提升,也能更多避免按键卡键问题。
所述安装孔11内沿所述安装孔11的轴向设置有同心且直径逐渐减小的第一台阶部12和第二台阶部13,所述第二台阶部13设置于所述第一台阶部12朝向所述壳体1内部设置,所述第一台阶部12用于止挡所述键帽3,所述弹性复位件的一端与所述键帽3抵接,其另一端与所述第二台阶部13抵接;通过第一台阶部12止挡键帽3,以限制键帽3受力后的移动距离;通过第二台阶部13的设置为弹性复位件提供受力面;故在按键向壳体1内部受力移动后,键帽3可以运动至与第一台阶部12相接触,此时按压部4与触控件21相接触,或者按压部4与触控件21接触一定时间;进而实现按键功能。而在键帽3移动的过程中,弹性复位件受到挤压力分别作用于与之连接的键帽3和第二台阶部13上,在键帽3的受力取消后,弹性复位件的弹性作用力下,驱动键帽3向远离壳体1内部的方向移动,从而使得按键恢复至原状。
为了方便弹性复位件的装配,键帽3包括平板部31和环状部32,环状部32设置于平板部31的外边缘,且设置于平板部31朝向连接件5的一侧,连接件5连接于平板部31的中部位置,环状部32、平板部31和连接件5之间形成有环状的凹槽部,环状部32用于与第一台阶部12相配合,弹性复位件用于与键帽3相配合的一侧设置于所述凹槽部内,且与平板部31抵接;使得键帽3既可以减少制备材料,降低成本,还可以保障复位弹性件9的稳定性。
参照图1-图5,所述第二台阶部13的边缘设置有第一导向面14,所述按压部4的端部设置有第二导向面41;为了保障按键与壳体1之间的密封性能,第二台阶部13的直径和按压部4的尺寸的差值不应过大,第二台阶部13只需要保障按压部4可以从第二台阶部13的内侧穿设即可。由于第二台阶部13的直径小于第一台阶部12的直径,故在按压部4穿设第二台阶部13的时候,按压部4的周侧易与第二台阶部13的边缘接触,导致相互之间存在干涉的情况。故在第二台阶部13的边缘设置第一导向面14,在按压部4的端面设置第二导向面41,在按压部4穿设第二台阶部13时,通过第一导向面14和第二导向面41之间的导向配合,对按压部4的安装起到导向作用,还可以避免按压部4和/或第二台阶部13发生损伤的情况。
参照图5,所述密封圈6通过第一装配结构7与所述壳体1抵接配合,所述第一装配结构7包括嵌设配合的第一凸起71和第一凹槽72,所述第一凸起71和所述第一凹槽72的其中一者设置于所述密封圈6上,另外一者设置于所述壳体1上;通过第一凸起71和第一凹槽72的设置使得密封圈6在移动件的移动方向上进行密封,提升密封的可靠性。此外,第一凹槽72和第一凸起71还可以对密封圈6在水平方向上进行定位,保障密封圈6位置的稳定性。
所述第一凸起71的高度大于所述第一凹槽72的槽深,且其差值大于所述触控件21的触控行程;使得第一凸起71和第一凹槽72为过盈配合,并且由于第一凸起71的高度和第一凹槽72的槽深之间的差值大于所述触控件21的触控行程,在触控件21被触控的位移区间内,第一凸起71仍有部分位于与第一凹槽72嵌设配合,并且由于按键的按压是一个瞬间过程,即触控件21的触控时间较短,密封圈6的密封效果可以不会受到影响。
示例性地,第一凸起71的高度大于所述第一凹槽72的槽深,第一凸起71的高度与第一槽深的差值为0.5mm,触控件21的触控形变量在0.2mm左右,在按键按压触控件21时,密封圈6朝向远离壳体1的方向运动,按压后第一凸起71的高度与第一槽深的差值为0.3mm,密封圈6的密封性能达到稳定的保障。
为保障密封圈6的密封性能,所述第一凸起71和所述第一凹槽72均为环状结构,通过环状结构保障安装孔11的密封效果。可选的,第一凸起71的截面可以为弧形、半圆形、矩形、三角形或其他多边形形状,对应的,第一凹槽72的截面形状与第一凸起71的截面形状相适配。
参照图6和图7,所述密封圈6通过第二装配结构8与所述按压部4抵接配合,所述第二装配结构8包括嵌设配合的第二凸起和第二凹槽,所述第二凸起和所述第二凹槽的其中一者设置于所述密封圈6上,另外一者设置于所述按压部4上。通过第二凸起和第二凹槽的设置使得密封圈6与按压部4稳定的配合,此外由于密封圈6还通过第一装配结构7与壳体1配合,第二装配结构8还可以保障按键在移动过程中按键和密封圈6的位置的可靠性。
参照图1-图7,综上所述,本申请所提供的防水按键中的键帽3、连接件5和按压部4为一体结构设置,将弹簧套设于连接件5外周侧完成组装。随后将按压部4穿设壳体1的安装孔11,并且将按压部4和键帽3分别设置于壳体1的内外两侧,将密封圈6套设在连接诶件的外周侧,且相对两侧分别与壳体1和按压部4接触,从而完成组装。该防水按键的结构简单,能降低开发和生产成本,产线产品组装方便,成型工艺简单,低成本,生产效率高。由于弹性复位件采用弹簧,具备更好的按压手感和回弹手感,较大提升用户体验感,还可以避免卡键的问题。
参照图1-图8,本申请实施例还提供了一种电子设备,该电子设备包括壳体1和前述实施例所述的防水按键,壳体1上贯穿开设有安装孔11,防水按键设置于安装孔11上。关于防水按键的技术特征可以参照前文描述,在此不再赘述。本申请实施例所公开的电子设备由于包括前述实施例提供的防水按键,因此具有该防水按键的电子设备也具有上述所有的技术效果,在此不再一一赘述。
壳体1的内部还设置有电路板2,电路板2上设置有触控件21,触控件21包括行程开关,电路板2可拆卸设置于壳体1上;示例性的,电路板2通过螺栓可拆卸的固定在壳体1上。
在电子设备中根据产品功能技术要求,凡需要设计防水按键,移动储能电源类产品内部空间比较大,其上安装本申请所提供的防水按键最为适合。
应理解的是,文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的,而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出,否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的,并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行,除非明确指出执行顺序。还应当理解,可以使用另外或者替代的步骤。
尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段,但是,这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出,否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此,以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种防水按键,其特征在于,所述防水按键用于与壳体上的安装孔相配合,所述壳体内安装有触控件,所述防水按键包括:
键帽,所述键帽用于按压;
按压部,用于与所述触控件抵接配合;
连接件,所述键帽和所述按压部均设置于所述连接件上,所述连接件穿设所述安装孔以将所述键帽和所述按压部分别设置于所述壳体的内外两侧;以及
密封圈,设置于所述壳体的内部且套设于所述连接件的外周侧,所述密封圈在所述安装孔轴向的两侧分别与所述壳体的内侧面和所述按压部抵接配合。
2.根据权利要求1所述的防水按键,其特征在于,所述密封圈通过第一装配结构与所述壳体抵接配合,所述第一装配结构包括嵌设配合的第一凸起和第一凹槽,所述第一凸起和所述第一凹槽的其中一者设置于所述密封圈上,另外一者设置于所述壳体上。
3.根据权利要求2所述的防水按键,其特征在于,所述第一凸起的高度大于所述第一凹槽的槽深,且其差值大于所述触控件的触控行程。
4.根据权利要求2所述的防水按键,其特征在于,所述第一凸起和所述第一凹槽均为环状结构。
5.根据权利要求1所述的防水按键,其特征在于,所述密封圈通过第二装配结构与所述按压部抵接配合,所述第二装配结构包括嵌设配合的第二凸起和第二凹槽,所述第二凸起和所述第二凹槽的其中一者设置于所述密封圈上,另外一者设置于所述按压部上。
6.根据权利要求1所述的防水按键,其特征在于,所述密封圈可拆卸设置于所述连接件上,所述按压部正投影的最外侧轮廓为圆形,所述圆形的直径小于所述安装孔的直径。
7.根据权利要求1所述的防水按键,其特征在于,所述连接件的外周侧设置有弹性复位件,所述弹性复位件的相对两侧分别抵接所述键帽和所述壳体。
8.根据权利要求7所述的防水按键,其特征在于,所述安装孔内沿所述安装孔的轴向设置有同心且直径逐渐减小的第一台阶部和第二台阶部,所述第二台阶部设置于所述第一台阶部朝向所述壳体内部设置,所述第一台阶部用于止挡所述键帽,所述弹性复位件的一端与所述键帽抵接,其另一端与所述第二台阶部抵接。
9.根据权利要求8所述的防水按键,其特征在于,所述第二台阶部的边缘设置有第一导向面,所述按压部的端部设置有第二导向面。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的防水按键。
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