CN220438926U - 传输路径转换电路、芯片及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供的传输路径转换电路、芯片及电子设备，传输路径转换电路包括；第一芯片，包括第一仿真引脚以及第一仿真模块；硬件接口，包括第一引脚；以及，第一切换开关模块，用于择一地将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接；通过上述方式，在组装了外壳进行整机测试过程中，发现芯片故障后，通过第一切换开关模块将第一芯片的第一仿真模块与硬件接口的第一引脚连接，将测试工具插入硬件接口后测试工具可以通过硬件接口的第一引脚与第一仿真模块进行通信以定位故障，实现了组装外壳后的芯片故障定位，有利于提高电子设备的良品率。

Description

传输路径转换电路、芯片及电子设备

技术领域

本申请涉及电路设计技术领域，尤其涉及一种传输路径转换电路、芯片及电子设备。

背景技术

目前，诸如手机、平板电脑及笔记本电脑等电子设备需要使用多种芯片，在电子设备的生产加工过程的不同阶段通常需要对进行多次功能测试，以便在电子设备出厂前及时发现问题。现有技术中，在进行单板测试以及装电池测试时，发现芯片故障可以直接通过芯片的仿真引脚连接测试工具以定位故障；在组装了外壳之后进行整机测试时，发现芯片故障后，由于外壳难以拆卸，在外壳拆卸过程中可能会破坏出现故障的运行环境，导致难以定位故障，无法实现组装外壳后的芯片故障定位，不利于提高电子设备的良品率。

发明内容

鉴于以上问题，本申请实施例提供一种传输路径转换电路、芯片及电子设备，以解决上述技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种传输路径转换电路，包括：

第一芯片，包括第一仿真引脚以及第一仿真模块；

硬件接口，包括第一引脚；

以及，第一切换开关模块，用于择一地将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接。

可选地，所述第一切换开关模块包括分别连接于所述第一仿真引脚和所述第一仿真模块的第一开关以及分别连接于所述第一引脚和所述第一仿真模块的第二开关。

可选地，所述第一切换开关模块包括第一切换开关，所述第一切换开关在第一连接状态下将所述第一仿真引脚和所述第一仿真模块连接，所述第一切换开关在第二连接状态下将所述第一引脚和所述第一仿真模块连接。

可选地，所述第一芯片还包括控制模块，所述硬件接口还包括第二引脚；所述控制模块分别与所述第一切换开关模块和所述第二引脚连接，以使得所述控制模块通过所述第二引脚接收第一传输路径切换指令，根据所述第一传输路径切换指令控制所述第一切换开关模块将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接。

可选地，所述第一芯片还包括与所述控制模块连接的通信模块，所述通信模块与所述第二引脚连接。

可选地，所述第一引脚与所述通信模块连接。

可选地，所述第一切换开关模块集成于所述第一芯片中。

可选地，所述第一芯片为PD芯片。

可选地，所述硬件接口为Type-C接口，所述第一引脚为DPDM引脚，所述第二引脚为CC引脚。

可选地，所述传输路径转换电路还包括：

至少一个第二切换开关模块，所述第二切换开关模块与第二芯片对应设置，所述第二芯片包括第二仿真模块以及第二仿真引脚；

所述第二切换开关模块与所述控制模块连接，用于择一地将对应的所述第二仿真引脚或所述第一引脚与对应的所述第二仿真模块连接。

可选地，所述第二切换开关模块包括分别连接于所述第二仿真引脚和所述第二仿真模块的第三开关以及分别连接于所述第一引脚和所述第二仿真模块的第四开关。

可选地，所述第二切换开关模块包括第二切换开关，所述第二切换开关在第一连接状态下将所述第二仿真引脚和所述第二仿真模块连接，所述第二切换开关在第二连接状态下将所述第一引脚和所述第二仿真模块连接。

可选地，所述控制模块还用于通过所述第二引脚接收第二传输路径切换指令，根据所述第二传输路径切换指令控制对应的所述第二切换开关模块将所述第二仿真引脚或所述第一引脚与所述第二仿真模块连接。

第二方面，本申请实施例提供芯片，应用于包括硬件接口的电子设备，所述硬件接口包括第一引脚，所述芯片包括第一仿真引脚、第一仿真模块以及第一切换开关模块，所述第一切换开关模块用于择一地将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接。

可选地，所述第一切换开关模块包括分别连接于所述第一仿真引脚和所述第一仿真模块的第一开关以及分别连接于所述第一引脚和所述第一仿真模块的第二开关。

可选地，所述第一切换开关模块包括第一切换开关，所述第一切换开关在第一连接状态下将所述第一仿真引脚和所述第一仿真模块连接，所述第一切换开关在第二连接状态下将所述第一引脚和所述第一仿真模块连接。

可选地，所述芯片还包括控制模块，所述硬件接口还包括第二引脚；所述控制模块分别与所述第一切换开关模块和所述第二引脚连接，以使得所述控制模块通过所述第二引脚接收第一传输路径切换指令，根据所述第一传输路径切换指令控制所述第一切换开关模块将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接。

可选地，所述芯片还包括与所述控制模块连接的通信模块，所述通信模块与所述第二引脚连接。

可选地，所述第一引脚与所述通信模块连接。

可选地，所述电子设备还包括至少一个第二芯片，第二芯片包括第二仿真模块以及第二仿真引脚，所述芯片还包括与所述第二芯片对应的第二切换开关模块，用于择一地将对应的所述第二仿真引脚或所述第一引脚与对应的所述第二仿真模块连接，所述第二切换开关模块与所述控制模块连接。

可选地，所述第二切换开关模块包括分别连接于所述第二仿真引脚和所述第二仿真模块的第三开关以及分别连接于所述第一引脚和所述第二仿真模块的第四开关。

可选地，所述第二切换开关模块包括第二切换开关，所述第二切换开关在第一连接状态下将所述第二仿真引脚和所述第二仿真模块连接，所述第二切换开关在第二连接状态下将所述第一引脚和所述第二仿真模块连接。

可选地，所述控制模块还用于通过所述第二引脚接收第二传输路径切换指令，根据所述第二传输路径切换指令控制对应的所述第二切换开关模块将所述第二仿真引脚或所述第一引脚与所述第二仿真模块连接。

可选地，所述芯片为PD芯片。

可选地，所述硬件接口为Type-C接口，所述第一引脚为DPDM引脚，所述第二引脚为CC引脚。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的传输路径转换电路或上述的芯片。

本申请实施例提供的传输路径转换电路、芯片及电子设备，传输路径转换电路包括；第一芯片，包括第一仿真引脚以及第一仿真模块；硬件接口，包括第一引脚；以及，第一切换开关模块，用于择一地将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接；通过上述方式，在组装了外壳进行整机测试过程中，发现芯片故障后，通过第一切换开关模块将第一芯片的第一仿真模块与硬件接口的第一引脚连接，将测试工具插入硬件接口后测试工具可以通过硬件接口的第一引脚与第一仿真模块进行通信以定位故障，实现了组装外壳后的芯片故障定位，有利于提高电子设备的良品率。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

图1示出了本申请实施例提供的传输路径转换电路的应用场景图。

图2示出了本申请实施例提供的传输路径转换电路的结构示意图。

图3示出了本申请实施例提供的传输路径转换电路的结构示意图。

图4示出了本申请实施例提供的传输路径转换电路的结构示意图。

图5示出了本申请实施例提供的传输路径转换电路的结构示意图。

图6示出了本申请实施例提供的芯片的结构示意图。

图7示出了本申请实施例提供的芯片的结构示意图。

图8示出了本申请实施例提供的芯片的结构示意图。

图9示出了本申请实施例提供的芯片的结构示意图。

图10示出了本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图11示出了本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性地，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请的方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中，需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例的描述中，“示例”或“例如”等词语用于表示举例、说明或描述。本申请实施例中描述为“举例”或“例如”的任何实施例或设计方案均不解释为比另一实施例或设计方案更优选或具有更多优点。使用“示例”或“例如”等词语旨在以清晰的方式呈现相对概念。

另外，本申请实施例中的“多个”是指两个或两个以上，鉴于此，本申请实施例中也可以将“多个”理解为“至少两个”。“至少一个”，可理解为一个或多个，例如理解为一个、两个或更多个。例如，包括至少一个，是指包括一个、两个或更多个，而且不限制包括的是哪几个，例如，包括A、B和C中的至少一个，那么包括的可以是A、B、C、A和B、A和C、B和C、或A和B和C。

需要说明的是，本申请实施例中，“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，字符“/”，如无特殊说明，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要指出的是，本申请实施例中“连接”可以理解为电连接，两个电学元件连接可以是两个电学元件之间的直接或间接连接。例如，A与B连接，既可以是A与B直接连接，也可以是A与B之间通过一个或多个其它电学元件间接连接。

本申请中实施例中所采用的各晶体管的第一极/第一端为源极和漏极中一者，各晶体管的第二极/第二端为源极和漏极中另一者。由于晶体管的源极、漏极在结构上可以是对称的，所以其源极、漏极在结构上可以是没有区别的，也就是说，本申请的实施例中的晶体管的第一极/第一端和第二极/第二端在结构上可以是没有区别的。示例性地，在晶体管为P型晶体管的情况下，晶体管的第一极/第一端为源极，第二极/第二端为漏极；示例性地，在晶体管为N型晶体管的情况下，晶体管的第一极/第一端为漏极，第二极/第二端为源极。

本申请提供的传输路径转换电路100可以应用于图1所示的笔记本电脑200中，该笔记本电脑200包括外壳201以及传输路径转换电路100，传输路径转换电路100设于外壳201内部。

本申请一实施例提供了一种传输路径转换电路100，请参阅图2所示，包括：第一芯片11、硬件接口12以及第一切换开关模块13。

其中，第一芯片11包括第一仿真模块112以及第一仿真引脚113。第一仿真模块112为在线仿真模块，是芯片内置的专用仿真模块，用于与外部的测试工具进行通信及数据交换，进行例如下载写入程序、调试程序以及断电设置，一般情况下，第一仿真模块112与第一仿真引脚113连接，外部的测试工具与通过与第一仿真引脚113连接进而与第一仿真模块112进行通信及数据交换。

其中，硬件接口12包括第一引脚121。

其中，第一切换开关模块13用于择一地将第一仿真引脚113或第一引脚121与第一仿真模块112连接。

在本实施例中，当第一芯片11处于正常工作模式时，第一切换开关模块13将第一仿真引脚113与第一仿真模块112连接并断开第一引脚121与第一仿真模块112之间的连接；当第一芯片11发生故障时，第一切换开关模块13断开第一仿真引脚113与第一仿真模块112之间的连接，并将第一引脚121与第一仿真模块112连接，再将外部的测试工具接入硬件接口12，外部的测试工具可以通过第一引脚121与第一仿真模块112进行通信及数据交换，以定位第一芯片11的故障。进一步地，第一芯片11在第一引脚121与第一仿真模块112连接后，可以由正常工作模式切换至调试模式。

本实施例的传输路径转换电路，通过第一切换开关模块将第一芯片的第一仿真模块与硬件接口的第一引脚连接，将测试工具插入硬件接口后测试工具可以通过硬件接口的第一引脚与第一仿真模块进行通信以定位故障，实现了组装外壳后的芯片故障定位，有利于提高电子设备的良品率。

作为一种实施方式，请参阅图3所示，第一芯片11还包括控制模块111，第一仿真模块112与控制模块111连接，第一切换开关模块13与控制模块111连接，控制模块111可以是第一芯片11的MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)内核，控制模块111也可以是集成在第一芯片11中专门用于控制第一切换开关模块13的模块。硬件接口12还包括第二引脚122，第二引脚122与控制模块111连接。控制模块111用于通过第二引脚122接收第一传输路径切换指令，根据第一传输路径切换指令控制第一切换开关模块13将第一仿真引脚113或第一引脚121与第一仿真模块112连接。

当第一芯片11处于正常工作模式时，第一切换开关模块13将第一仿真引脚113与第一仿真模块112连接；当第一芯片11发生故障时，将外部的测试工具接入硬件接口12，测试工具通过第二引脚122向控制模块111发送调试切换指令，控制模块111根据调试切换指令控制第一切换开关模块13断开第一仿真引脚113与第一仿真模块112之间的连接，并将第一引脚121与第一仿真模块112连接。

在本实施方式中，通过控制模块111实现对第一切换开关模块13的切换控制，通过第二引脚122向控制模块111发送第一传输路径切换指令，简化了切换操作。

作为一种实施方式，第一芯片为PD(Power Delivery，功率传输)芯片。PD芯片用于对硬件接口12进行管理。

作为一种实施方式，硬件接口12为Type-C接口，所述第一引脚121为DPDM引脚，所述第二引脚122为CC引脚。当外部的适配器接入硬件接口12时，外部的适配器通过CC引脚发送通信握手请求，当适配器与第一芯片11握手成功时，适配器通过DPDM引脚实现与第一芯片11的通信。

作为一种实施方式，请继续参阅图3所示，第一切换开关模块13包括第一开关131和第二开关132，其中，第一开关131分别连接于所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112，第二开关132分别连接于所述第一引脚121和所述第一仿真模块112。在本实施方式中，当第一芯片11处于正常工作模式时，可以控制第一开关131开启且第二开关132关闭以将所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112连接；当第一芯片11发生故障时，可以控制第一开关131关闭且第二开关132开启以将所述第一引脚121和所述第一仿真模块112连接。

进一步地，在本实施方式中，还可以控制第一开关131关闭且第二开关132关闭，此时，第一仿真模块112与第一仿真引脚113断开且第一仿真模块112与第一引脚121断开。

进一步地，第一开关131和第二开关132可以分别为MOS晶体管。通过向第一开关131和第二开关132发送高电平信号或低电平信号实现第一开关131和第二开关132的通断。

作为一种实施方式，请参阅图4所示，第一切换开关模块13包括第一切换开关133，所述第一切换开关133在第一连接状态下将所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112连接，第一切换开关133在第二连接状态下将所述第一引脚121和所述第一仿真模块112连接。在本实施方式中，当第一芯片11处于正常工作模式时，可以控制第一切换开关133处于第一连接状态以将所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112连接；当第一芯片11发生故障时，可以控制第一切换开关133从第一连接状态切换至第二连接状态以将所述第一引脚121和所述第一仿真模块112连接。

在一些实施方式中，第一切换开关133还可以具有第三连接状态，在第三连接状态下，所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112断开且所述第一引脚121和所述第一仿真模块112断开。

作为一种实施方式，请继续参阅图3所示，第一芯片11还包括与所述控制模块111连接的通信模块114，所述通信模块114与所述第二引脚122连接，当测试工具接入硬件接口12时，测试工具通过第二引脚122与通信模块114连接，向通信模块114发送第一切换开关命令，通信模块114将接收的第一切换开关命令发送至控制模块111。进一步地，通信模块114可以为PD芯片中的PD模块，用于通过PD协议实现接入硬件接口12的外接设备与第一芯片11的通信握手。

进一步地，所述第一引脚121与所述通信模块114连接。当第一芯片11处于正常工作模式时，外接的适配器在发送通信握手请求实现与第一芯片11的通信握手后，可以通过第一引脚121与第一芯片11进行通信，实现数据的传输或交换。

作为一种实施方式，第一切换开关模块13可以集成于所述第一芯片11中。本实施方式有利于实现电路结构小型化。

作为一种实施方式，请参阅图5所示，本实施例的传输路径转换电路100还包括：至少一个第二切换开关模块14，第二切换开关模块14与第二芯片20一一对应设置，第二芯片20可以为电子设备中除了PD芯片以外的其他任何芯片，例如，第二芯片20可以为触控板控制芯片、传感器控制芯片等；第二芯片20包括第二仿真模块201以及第二仿真引脚202，第二仿真模块201的功能与第一仿真模块112类似，第二仿真引脚202的功能与第一仿真引脚113类似。

第二切换开关模块14与所述控制模块111连接，用于择一地将对应的第二芯片20的第二仿真引脚202或第一引脚121与对应的第二芯片20的第二仿真模块201连接。

所述控制模块111还用于通过所述第二引脚122接收第二传输路径切换指令，根据所述第二传输路径切换指令控制对应的所述第二切换开关模块14将所述第二仿真引脚202或所述第一引脚121与所述第二仿真模块201连接。

在本实施方式中，当第二芯片20出现运行故障时，将测试工具接入硬件接口12，通过第一芯片11与硬件接口12的通信，测试工具将第二传输路径切换指令发送至第一芯片11的控制模块111，第二传输路径切换指令包括指向的第二芯片20的唯一标识，控制模块111根据第二传输路径切换指令中唯一标识确定需要测试的第二芯片20，将需要测试的第二芯片20对应的第二切换开关模块14作为控制目标，控制对应的第二切换开关模块14断开第二仿真引脚202与第二仿真模块202之间的连接，并将第一引脚121与第二仿真模块202连接。测试工具通过硬件接口12的第一引脚121实现与第二芯片20的第二仿真模块201之间的通信，对第二芯片20进行调试以定位故障。进一步地，第二芯片20在第一引脚121与第二仿真模块201连接后，可以由正常工作模式切换至调试模式。

在本实施方式中，将第一芯片作为控制媒介，通过第二切换开关模块将第二芯片的第二仿真模块与硬件接口的第一引脚连接，将测试工具插入硬件接口后测试工具可以通过硬件接口的第一引脚与第二仿真模块进行通信以定位故障，实现了组装外壳后的没有与硬件接口直接连接的第二芯片的故障定位，有利于提高电子设备的良品率。

作为一种实施方式，所述第二切换开关模块14包括分别连接于所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201的第三开关141以及分别连接于所述第一引脚121和所述第二仿真模块201的第四开关142。在本实施方式中，当第二芯片20处于正常工作模式时，可以控制第三开关141开启且第四开关142关闭以将所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201连接；当第二芯片20发生故障时，可以控制第三开关141关闭且第四开关142开启以将所述第一引脚121和所述第二仿真模块201连接。

在一些实施方式中，还可以控制第三开关141关闭且第四开关142关闭，此时，所述第二仿真模块201与第二仿真引脚202断开且第二仿真模块201与第一引脚121断开。

进一步地，第三开关141和第四开关142可以分别为MOS晶体管。通过向第三开关141和第四开关142发送高电平信号或低电平信号实现第三开关141和第四开关142的通断。

作为一种实施方式，请继续参阅图4所示，第二切换开关模块14包括第二切换开关143，所述第二切换开关143在第一连接状态下将所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201连接，第二切换开关143在第二连接状态下将所述第一引脚121和所述第二仿真模块201连接。在本实施方式中，当第二芯片20处于正常工作模式时，可以控制第二切换开关143处于第一连接状态以将所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201连接；当第二芯片20发生故障时，可以控制第二切换开关143从第一连接状态切换至第二连接状态以将所述第一引脚121和所述第二仿真模块201连接。

在一些实施方式中，第二切换开关143还可以具有第三连接状态，在第三连接状态下，所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201断开且所述第一引脚121和所述第二仿真模块201断开。

本申请一实施例提供了一种芯片300，应用于包括硬件接口12的电子设备，请参阅图6所示，硬件接口12包括第一引脚121，所述芯片300包括第一仿真引脚113、第一仿真模块112以及第一切换开关模块13，所述第一切换开关模块13用于择一地将所述第一仿真引脚113或所述第一引脚121与所述第一仿真模块112连接。

在本实施例中，当芯片300处于正常工作模式时，第一切换开关模块13将第一仿真引脚113与第一仿真模块112连接并断开第一引脚121与第一仿真模块112之间的连接；当芯片300发生故障时，第一切换开关模块13断开第一仿真引脚113与第一仿真模块112之间的连接，并将第一引脚121与第一仿真模块112连接，再将外部的测试工具接入硬件接口12，外部的测试工具可以通过第一引脚121与第一仿真模块112进行通信及数据交换，以定位芯片300的故障。进一步地，芯片300在第一引脚121与第一仿真模块112连接后，可以由正常工作模式切换至调试模式。

本实施例的芯片，通过第一切换开关模块将第一仿真模块与硬件接口的第一引脚连接，将测试工具插入硬件接口后测试工具可以通过硬件接口的第一引脚与第一仿真模块进行通信以定位故障，实现了组装外壳后的芯片故障定位，有利于提高电子设备的良品率。

作为一种实施方式，请参阅图7所示，本实施例的芯片300还包括控制模块111，第一仿真模块112与控制模块111连接，控制模块111可以是芯片300的MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)内核，控制模块111也可以是集成在芯片300中专门用于控制第一切换开关模块13的模块。硬件接口12还包括第二引脚122，第二引脚122与控制模块111连接。控制模块111用于通过第二引脚122接收第一传输路径切换指令，根据第一传输路径切换指令控制第一切换开关模块13将第一仿真引脚113或第一引脚121与第一仿真模块112连接。

当芯片300处于正常工作模式时，第一切换开关模块13将第一仿真引脚113与第一仿真模块112连接；当芯片300发生故障时，将外部的测试工具接入硬件接口12，测试工具通过第二引脚122向控制模块111发送调试切换指令，控制模块111根据调试切换指令控制第一切换开关模块13断开第一仿真引脚113与第一仿真模块112之间的连接，并将第一引脚121与第一仿真模块112连接。

在本实施方式中，通过控制模块111实现对第一切换开关模块13的切换控制，通过第二引脚122向控制模块111发送第一传输路径切换指令，简化了切换操作。

作为一种实施方式，芯片300为PD(Power Delivery，功率传输)芯片。PD芯片用于对硬件接口12进行管理。

作为一种实施方式，硬件接口12为Type-C接口，所述第一引脚121为DPDM引脚，所述第二引脚122为CC引脚。当外部的适配器接入硬件接口12时，外部的适配器通过CC引脚发送通信握手请求，当适配器与芯片300握手成功时，适配器通过DPDM引脚实现与芯片300的通信。

作为一种实施方式，请继续参阅图7所示，第一切换开关模块13包括第一开关131和第二开关132，其中，第一开关131分别连接于所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112，第二开关132分别连接于所述第一引脚121和所述第一仿真模块112。在本实施方式中，当芯片300处于正常工作模式时，可以控制第一开关131开启且第二开关132关闭以将所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112连接；当芯片300发生故障时，可以控制第一开关131关闭且第二开关132开启以将所述第一引脚121和所述第一仿真模块112连接。

进一步地，在本实施方式中，还可以控制第一开关131关闭且第二开关132关闭，此时，第一仿真模块112与第一仿真引脚113断开且第一仿真模块112与第一引脚121断开。

进一步地，第一开关131和第二开关132可以分别为MOS晶体管。通过向第一开关131和第二开关132发送高电平信号或低电平信号实现第一开关131和第二开关132的通断。

作为一种实施方式，请参阅图8所示，第一切换开关模块13包括第一切换开关133，所述第一切换开关133在第一连接状态下将所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112连接，第一切换开关133在第二连接状态下将所述第一引脚121和所述第一仿真模块112连接。在本实施方式中，当芯片300处于正常工作模式时，可以控制第一切换开关133处于第一连接状态以将所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112连接；当芯片300发生故障时，可以控制第一切换开关133从第一连接状态切换至第二连接状态以将所述第一引脚121和所述第一仿真模块112连接。

在一些实施方式中，第一切换开关模块13还可以具有第三连接状态，在第三连接状态下，所述第一仿真引脚113和所述第一仿真模块112断开且所述第一引脚121和所述第一仿真模块112断开。

作为一种实施方式，请继续参阅图7所示，芯片300还包括与所述控制模块111连接的通信模块114，所述通信模块114与所述第二引脚122连接，当测试工具接入硬件接口12时，测试工具通过第二引脚122与通信模块114连接，向通信模块114发送第一切换开关命令，通信模块114将接收的第一切换开关命令发送至控制模块111。进一步地，通信模块114可以为PD芯片中的PD模块，用于通过PD协议实现接入硬件接口12的外接设备与芯片300的通信握手。

进一步地，所述第一引脚121与所述通信模块114连接。当芯片300处于正常工作模式时，外接的适配器在发送通信握手请求实现与芯片300的通信握手后，可以通过第一引脚121与芯片300进行通信，实现数据的传输或交换。

作为一种实施方式，请参阅图9所示，本实施例的芯片300还包括：至少一个第二切换开关模块14，第二切换开关模块14与第二芯片20一一对应设置，第二芯片20可以为电子设备中除了PD芯片以外的其他任何芯片，例如，第二芯片20可以为触控板控制芯片、传感器控制芯片等；第二芯片20包括第二仿真模块201以及第二仿真引脚202，第二仿真模块201的功能与第一仿真模块112类似，第二仿真引脚202的功能与第一仿真引脚113类似。

第二切换开关模块14与所述控制模块111连接，用于择一地将对应的第二芯片20的第二仿真引脚202或第一引脚121与对应的第二芯片20的第二仿真模块201连接。

所述控制模块111还用于通过所述第二引脚122接收第二传输路径切换指令，根据所述第二传输路径切换指令控制对应的所述第二切换开关模块14将所述第二仿真引脚202或所述第一引脚121与所述第二仿真模块201连接。

在本实施方式中，当第二芯片20出现运行故障时，将测试工具接入硬件接口12，通过芯片300与硬件接口12的通信，测试工具将第二传输路径切换指令发送至芯片300的控制模块111，第二传输路径切换指令包括指向的第二芯片20的唯一标识，控制模块111根据第二传输路径切换指令中唯一标识确定需要测试的第二芯片20，将需要测试的第二芯片20对应的第二切换开关模块14作为控制目标，控制对应的第二切换开关模块14断开第二仿真引脚202与第二仿真模块202之间的连接，并将第一引脚121与第二仿真模块202连接。测试工具通过硬件接口12的第一引脚121实现与第二芯片20的第二仿真模块201之间的通信，对第二芯片20进行调试以定位故障。进一步地，第二芯片20在第一引脚121与第二仿真模块201连接后，可以由正常工作模式切换至调试模式。

在本实施方式中，将芯片300作为控制媒介，通过第二切换开关模块将第二芯片的第二仿真模块与硬件接口的第一引脚连接，将测试工具插入硬件接口后测试工具可以通过硬件接口的第一引脚与第二仿真模块进行通信以定位故障，实现了组装外壳后的没有与硬件接口直接连接的第二芯片的故障定位，有利于提高电子设备的良品率。

作为一种实施方式，所述第二切换开关模块14包括分别连接于所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201的第三开关141以及分别连接于所述第一引脚121和所述第二仿真模块201的第四开关142。在本实施方式中，当第二芯片20处于正常工作模式时，可以控制第三开关141开启且第四开关142关闭以将所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201连接；当第二芯片20发生故障时，可以控制第三开关141关闭且第四开关142开启以将所述第一引脚121和所述第二仿真模块201连接。

在一些实施方式中，还可以控制第三开关141关闭且第四开关142关闭，此时，所述第二仿真模块201与第二仿真引脚202断开且第二仿真模块201与第一引脚121断开。进一步地，第三开关141和第四开关142可以分别为MOS晶体管。通过向第三开关141和第四开关142发送高电平信号或低电平信号实现第三开关141和第四开关142的通断。

作为一种实施方式，请参阅图8所示，第二切换开关模块14包括第二切换开关143，所述第二切换开关143在第一连接状态下将所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201连接，第二切换开关143在第二连接状态下将所述第一引脚121和所述第二仿真模块201连接。在本实施方式中，当第二芯片20处于正常工作模式时，可以控制第二切换开关143处于第一连接状态以将所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201连接；当第二芯片20发生故障时，可以控制第二切换开关143从第一连接状态切换至第二连接状态以将所述第一引脚121和所述第二仿真模块201连接。

在一些实施方式中，第二切换开关143还可以具有第三连接状态，在第三连接状态下，所述第二仿真引脚202和所述第二仿真模块201断开且所述第一引脚121和所述第二仿真模块201断开。

本申请实施例还提供一种电子设备400，请参阅图10所示，该电子设备400包括设备主体以及设于设备主体内的如上述的传输路径转换电路100。电子设备可以是但不限于体重秤、体脂秤、营养秤、脉搏血氧仪、人体成分分析仪、显示器、USB(Universal SerialBus,通用串行总线)扩展坞、汽车、智能穿戴设备、移动终端、智能家居设备。智能穿戴设备包括但不限于智能手表、智能手环、颈椎按摩仪。移动终端包括但不限于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、POS(point of sales terminal,销售点终端)机。智能家居设备包括但不限于智能插座、智能电饭煲、智能扫地机、智能灯。本实施例的电子设备，通过第一切换开关模块将第一仿真模块与硬件接口的第一引脚连接，将测试工具插入硬件接口后测试工具可以通过硬件接口的第一引脚与第一仿真模块进行通信以定位故障，实现了组装外壳后的芯片故障定位，有利于提高电子设备的良品率。

本申请实施例还提供一种电子设备500，请参阅图11所示，该电子设备500包括设备主体以及设于设备主体内的如上述的芯片300。电子设备可以是但不限于体重秤、体脂秤、营养秤、脉搏血氧仪、人体成分分析仪、显示器、USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)扩展坞、汽车、智能穿戴设备、移动终端、智能家居设备。智能穿戴设备包括但不限于智能手表、智能手环、颈椎按摩仪。移动终端包括但不限于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、POS(point of sales terminal,销售点终端)机。智能家居设备包括但不限于智能插座、智能电饭煲、智能扫地机、智能灯。本实施例的电子设备，通过第一切换开关模块将第一仿真模块与硬件接口的第一引脚连接，将测试工具插入硬件接口后测试工具可以通过硬件接口的第一引脚与第一仿真模块进行通信以定位故障，实现了组装外壳后的芯片故障定位，有利于提高电子设备的良品率。

以上所述的仅是本申请的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本申请的保护范围。

Claims (27)

1.一种传输路径转换电路，其特征在于，包括：

第一芯片，包括第一仿真引脚以及第一仿真模块；

硬件接口，包括第一引脚；

以及，第一切换开关模块，用于择一地将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接。

2.根据权利要求1所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第一切换开关模块包括分别连接于所述第一仿真引脚和所述第一仿真模块的第一开关以及分别连接于所述第一引脚和所述第一仿真模块的第二开关。

3.根据权利要求1所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第一切换开关模块包括第一切换开关，所述第一切换开关在第一连接状态下将所述第一仿真引脚和所述第一仿真模块连接，所述第一切换开关在第二连接状态下将所述第一引脚和所述第一仿真模块连接。

4.根据权利要求1所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第一芯片还包括控制模块，所述硬件接口还包括第二引脚；所述控制模块分别与所述第一切换开关模块和所述第二引脚连接，以使得所述控制模块通过所述第二引脚接收第一传输路径切换指令，根据所述第一传输路径切换指令控制所述第一切换开关模块将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接。

5.根据权利要求4所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第一芯片还包括与所述控制模块连接的通信模块，所述通信模块与所述第二引脚连接。

6.根据权利要求5所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第一引脚与所述通信模块连接。

7.根据权利要求1所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第一切换开关模块集成于所述第一芯片中。

8.根据权利要求1所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第一芯片为PD芯片。

9.根据权利要求4所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述硬件接口为Type-C接口，所述第一引脚为DPDM引脚，所述第二引脚为CC引脚。

10.根据权利要求4或5或6或9任一项所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述传输路径转换电路还包括：

至少一个第二切换开关模块，所述第二切换开关模块与第二芯片对应设置，所述第二芯片包括第二仿真模块以及第二仿真引脚；

所述第二切换开关模块与所述控制模块连接，用于择一地将对应的所述第二仿真引脚或所述第一引脚与对应的所述第二仿真模块连接。

11.根据权利要求7或8所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第一芯片还包括控制模块，所述硬件接口还包括第二引脚；所述控制模块分别与所述第一切换开关模块和所述第二引脚连接，以使得所述控制模块通过所述第二引脚接收第一传输路径切换指令，根据所述第一传输路径切换指令控制所述第一切换开关模块将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接；

所述传输路径转换电路还包括：

至少一个第二切换开关模块，所述第二切换开关模块与第二芯片对应设置，所述第二芯片包括第二仿真模块以及第二仿真引脚；

所述第二切换开关模块与所述控制模块连接，用于择一地将对应的所述第二仿真引脚或所述第一引脚与对应的所述第二仿真模块连接。

12.根据权利要求10或11所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第二切换开关模块包括分别连接于所述第二仿真引脚和所述第二仿真模块的第三开关以及分别连接于所述第一引脚和所述第二仿真模块的第四开关。

13.根据权利要求10或11所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述第二切换开关模块包括第二切换开关，所述第二切换开关在第一连接状态下将所述第二仿真引脚和所述第二仿真模块连接，所述第二切换开关在第二连接状态下将所述第一引脚和所述第二仿真模块连接。

14.根据权利要求10或11所述的传输路径转换电路，其特征在于，所述控制模块还用于通过所述第二引脚接收第二传输路径切换指令，根据所述第二传输路径切换指令控制对应的所述第二切换开关模块将所述第二仿真引脚或所述第一引脚与所述第二仿真模块连接。

15.一种芯片，应用于包括硬件接口的电子设备，其特征在于，所述硬件接口包括第一引脚，所述芯片包括第一仿真引脚、第一仿真模块以及第一切换开关模块，所述第一切换开关模块用于择一地将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接。

16.根据权利要求15所述的芯片，其特征在于，所述第一切换开关模块包括分别连接于所述第一仿真引脚和所述第一仿真模块的第一开关以及分别连接于所述第一引脚和所述第一仿真模块的第二开关。

17.根据权利要求15所述的芯片，其特征在于，所述第一切换开关模块包括第一切换开关，所述第一切换开关在第一连接状态下将所述第一仿真引脚和所述第一仿真模块连接，所述第一切换开关在第二连接状态下将所述第一引脚和所述第一仿真模块连接。

18.根据权利要求15所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括控制模块，所述硬件接口还包括第二引脚；所述控制模块分别与所述第一切换开关模块和所述第二引脚连接，以使得所述控制模块通过所述第二引脚接收第一传输路径切换指令，根据所述第一传输路径切换指令控制所述第一切换开关模块将所述第一仿真引脚或所述第一引脚与所述第一仿真模块连接。

19.根据权利要求18所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括与所述控制模块连接的通信模块，所述通信模块与所述第二引脚连接。

20.根据权利要求19所述的芯片，其特征在于，所述第一引脚与所述通信模块连接。

21.根据权利要求18所述的芯片，其特征在于，所述电子设备还包括至少一个第二芯片，第二芯片包括第二仿真模块以及第二仿真引脚，所述芯片还包括与所述第二芯片对应的第二切换开关模块，用于择一地将对应的所述第二仿真引脚或所述第一引脚与对应的所述第二仿真模块连接，所述第二切换开关模块与所述控制模块连接。

22.根据权利要求21所述的芯片，其特征在于，所述第二切换开关模块包括分别连接于所述第二仿真引脚和所述第二仿真模块的第三开关以及分别连接于所述第一引脚和所述第二仿真模块的第四开关。

23.根据权利要求21所述的芯片，其特征在于，所述第二切换开关模块包括第二切换开关，所述第二切换开关在第一连接状态下将所述第二仿真引脚和所述第二仿真模块连接，所述第二切换开关在第二连接状态下将所述第一引脚和所述第二仿真模块连接。

24.根据权利要求21所述的芯片，其特征在于，所述控制模块还用于通过所述第二引脚接收第二传输路径切换指令，根据所述第二传输路径切换指令控制对应的所述第二切换开关模块将所述第二仿真引脚或所述第一引脚与所述第二仿真模块连接。

25.根据权利要求15至24任一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片为PD芯片。

26.根据权利要求18至24任一项所述的芯片，其特征在于，所述硬件接口为Type-C接口，所述第一引脚为DPDM引脚，所述第二引脚为CC引脚。

27.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至14任一项所述的传输路径转换电路或权利要求15至26任一项所述的芯片。