CN220438859U - 一种无尘内循环机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于计算机硬件技术领域，具体涉及一种无尘内循环机箱，是针对现有机箱内灰尘过多影响电脑使用的缺陷所提出，其包括：箱体和电子元件，所述箱体为全封闭结构，所述电子元件安装在箱体内，在箱体内还设有对箱内空气进行降温处理的制冷装置和用来将制冷装置产生的冷空气导向电子元件的导流装置，所述制冷装置和导流装置的安装位置与电子元件水平相对设置，所述导流装置安装在制冷装置的出风口处，所述导流装置的出风口为至少一个，且每个出风口处设有向电子元件方向水平延伸的出风段。本实用新型通过封闭式箱体结构并配合制冷装置与导流装置，即有效解决了除尘问题，同时还不影响电子元件的降温。

Description

一种无尘内循环机箱

技术领域

本实用新型属于计算机硬件技术领域，具体涉及一种无尘内循环机箱。

背景技术

电脑是现代生活中不可缺少的一部分，人们利用电脑开展各类活动，如娱乐、购物、工作和学习等。由于机箱内部要放置各种电子元件，为了能及时将电子元件产生的热量带走，保证设备正常运行，现有开放式机箱内通常安装有风扇，利用风扇使机箱内外产生流动的气流，但是流动的气流会将周围的灰尘带入到机箱内，使机箱内部灰尘增加。如不定期清理机箱内部积聚的灰尘，不仅会影响电脑的性能，还可能导致设备故障和维修成本的增加。

实用新型内容

本实用新型为解决现有机箱内容易积尘的缺陷，提供了一种无尘内循环机箱，将机箱设计成封闭式结构，使机箱内的电子元件与机箱外侧的灰尘进行隔离，利用内部循环气流为各电子元件进行降温。

本实用新型采用的技术方案在于：一种无尘内循环机箱，包括：箱体和电子元件，所述箱体为全封闭结构，所述电子元件安装在箱体内，在箱体内还设有对箱内空气进行降温处理的制冷装置和用来将制冷装置产生的冷空气导向电子元件的导流装置，所述制冷装置和导流装置的安装位置与电子元件水平相对设置，所述导流装置安装在制冷装置的出风口处，所述导流装置的出风口为至少一个，且每个出风口处设有沿水平方向向电子元件延伸的出风段。

优选地，所述制冷装置设置在箱体的下方，其包括半导体制冷芯片、风扇、集水盘和冷凝水收集箱，所述半导体制冷芯片内嵌在箱体的下箱板上，且半导体制冷芯片的冷端面位于箱体内并朝上设置，所述热端面位于箱体外并朝下设置，所述风扇安装在冷端面的上方，所述集水盘设置在冷端面的外周，集水盘通过排水管将冷端面冷凝的水珠排入设置在箱体外部的冷凝水收集箱内。

优选地，在冷端面和/或热端面上设有鳍片。

优选地，在箱体的底部设有箱腿，所述冷凝水收集箱可拆卸地安装在箱体底部，且冷凝水收集箱的高度小于箱腿的高度。

优选地，所述导流装置包括导流管，所述导流管竖直地固定在箱体内，其设有一个进风段和多个出风段，所述进风段罩设在风扇的出风口外侧，每个出风段沿导流管的长度方向间隔设置，并水平延伸至电子元件处。

优选地，所述制冷装置设置在箱体前壁或后壁上，其包括半导体制冷芯片、风扇、集水盘和冷凝水收集箱，所述半导体制冷芯片内嵌在箱体的前壁或后壁内，且半导体制冷芯片的冷端面位于箱体内并朝电子元件方向设置，所述热端面位于箱体外部，所述风扇安装在冷端面与电子元件之间，所述集水盘设置在半导体制冷芯片的冷端面下方，集水盘通过排水管与设置在箱体外的冷凝水收集箱连通。

优选地，在冷端面和/或热端面上设有鳍片。

优选地，所述导流装置包括导流罩，所述导流罩呈喇叭型并套设在风扇的外周，且导流罩的出风段沿水平方向向电子元件延伸，且导流罩的外径小于箱体的内高和内宽。

优选地，所述导流装置还包括弧形导流板，在电子元件换热后气流经过箱体的上下转角处分别设有弧形导流板，且每个弧形导流板的弧形凹面朝箱体的内侧布设。

优选地，所述箱体为由上箱板、下箱板、前箱板、后箱板和两个侧箱板组合而成的封闭式结构。

本实用新型的有益效果是：

1、为了实现箱体内除尘的目的，本实用新型将箱体设置成全封闭结构，并在箱体内设置制冷装置和导流装置，利用制冷装置为箱体内的电子元件提供所需的循环冷空气，利用导流装置将冷空气直接导向电子元件处。

2、由于箱体内电子元件的安装位置是根据各电子元件间的作用、大小等因素而定，而冷空气在吹向电子元件进行降温处理时，由于电子元件具有不同的体积，气流在遇到电子元件后变得不稳定，会形成湍流现象，使热空气与冷空气混合，混合后的气流会影响电子元件的换热效率。为了避免电子元件在降温过程中产生湍流现象，本实用新型在箱体内设置导流管或导流罩等导流装置，利用导流装置使冷空气直接吹至电子元件，从而降低湍流现象导致的冷热气流混合，对电子元件换热效率的影响。

附图说明

图1为实施例1中箱体内的结构示意图；

图2为图1中导流装置的剖视图；

图3为实施例2中箱体内的结构示意图；

其中：1箱体、2制冷装置、21半导体制冷芯片、22风扇、23集水盘、24冷凝水收集箱、3导流装置、31导流管、32导流罩、33弧形导流板、4电子元件。

具体实施方式

实施例1

如图1和图2所示，本实用新型为一种无尘内循环机箱，包括箱体1、制冷装置2和导流装置3，所述箱体1为由上箱板、下箱板、前箱板、后箱板和两个侧箱板拼接组合而成的封闭式结构，不同的电子元件4通过支撑架安装在箱体1内部。封闭的箱体1结构，可以使箱体1内的电子元件与箱体1外部实现隔绝，且各电子元件4的I/O接口与箱体1的耦合处，使用橡胶等柔性密封材料进行封堵，减少空气流通，可有效避免外界的灰尘进入到箱体1内。而且箱体1内为微正压环境，外部灰尘不会由I/O接口进入箱机1内。

所述制冷装置2用来对对箱体1内的空气进行循环制冷，使运行中的电子设备4实现降温目的。所述制冷装置2位于箱体1内与电子元件4相对的位置，为了便于介绍，本实施例中以电子元件4安装在箱体1的后部为例进行介绍，而电子元件4的安装位置并不限定在箱体1的后部，其也可以安装在箱体1的前部。所述制冷装置2包括半导体制冷芯片21、风扇22、集水盘23和冷凝水收集箱24，所述半导体制冷芯片21内嵌在箱体1并通过密封手段使其固定的下箱板内，其上半部分位于箱体1内，下半部分位于箱体1外。所述半导体制冷芯片21包括冷端面和热端面，所述冷端面位于箱体1内部并朝上箱板方向设置，所述热端面位于箱体1外侧并朝下设置。进一步地，为了便于热端面散热，在箱体1的底部设有箱腿，使热端面与箱体1放置的桌面之间形成便于散热的通道。为了提高散热效率，在冷端面和热断面上均可以选择贴附散热用的鳍片（图中未标示），所述鳍片由多个并列间隔设置的金属板构成。所述集水盘23用来汇集冷端面冷凝后的水珠，集水盘23呈口字形固连在冷端面的外周，集水盘23通过设置在集水盘23上的排水管与冷凝水收集箱24实现连通，通过冷凝水收集箱24来收集冷凝后的水珠，方便后期定时清理。为了便于清理冷凝水收集箱24，优选地，所述冷凝水收集箱24可拆卸地安装在箱体1底部外壁处，且冷凝水收集箱24的高度小于箱腿的高度。所述风扇22通过风扇支架安装在冷端面的鳍片正上方，该风扇22用来将在冷端面冷凝后的冷空气快速送到电子元件4处。

所述导流装置3用来与制冷装置2配合，使箱体1内冷凝后的冷空气更好地吹至电子元件4处。由于电子元件4具有一定的体积，容易使流动过来的冷空气受到阻挡，并在受阻后使冷空气的流动变得无序，形成湍流现象，无序的冷空气与换热后的热空气混合，从而影响电子元件4的换热效果。本实施例为了使导流装置能更好地将冷空气吹向电子元件4所在的位置，通过改变导流装置3的结构来克服这一问题。

所述导流装置3包括导流管31，所述导流管31竖直地固定在箱体1内，并水平相对设置在电子元件4的对面。所述导流管31的上部与箱体1的内壁固连，导流管31的下部为进风段，所述进风段罩设并固定在风扇22的出风口外侧，沿导流管31的长度方向间隔设置有多个出风段，且每个出风段水平向电子元件4方向沿伸，半导体制冷芯片21产生的冷空气都经进风段进入到导流管31内，经不同的出风段流动到电子元件4处。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上，对制冷装置2的安装位置进行改变，同时对导流装置3的结构进行优化，且并不改变制冷装置2的构成。

如图3所示，本实施例中，所述制冷装置2安装在箱体1与电子元件4相对的前部，其安装在前箱板上。所述半导体制冷芯片21内嵌并通过密封胶固定在箱体1的前箱板内。所述半导体制冷芯片21的冷端面位于箱体1内，热端面位于箱体1外，为了提高散热效率，优选地，在冷端面和热端面上贴附有散热用的鳍片（图中未标示）。所述风扇22通过固定在前箱板上的风扇支架安装在冷端面鳍片的后方，且风扇22朝电子元件方向设置。所述集水盘23位于冷端面和冷端面鳍片的下方，其可固定在前箱板的内壁、风扇支架或其他可固定的位置上，具体固定方式并不做限定，在集水盘23上设有通向冷凝水收集箱24的排水管。所述冷凝水收集箱24可拆卸地安装在前箱板的外壁上，便于定期对冷凝水收集箱24进行清理。

所述导流装置3包括导流罩32，所述导流罩32呈喇叭型，且导流罩32设有将冷风集中并导向电子元件4处的出风段，出风段水平向电子元件4处延伸，导流罩32的进风段套设并固定在风扇22的外周，用来将风扇22吹出的冷风导向电子元件4，且导流罩32的外径小于箱体1的内高和内宽，使导流罩32与箱体1的内壁之间形成通风回路。

进一步地，为了使电子元件4换热后的热空气，能快速流至半导体制冷芯片21的冷端面处，在电子元件4换热后气流经过的箱体1上方和下方转角处分别设有弧形导流板33，且每个弧形导流板33的弧形凹面朝箱体1的内侧布设。

通过导流装置3将冷空气直接送达至电子元件4处，与电子元件4换热后的热空气经弧形导流板33导向通风回路，使热空气能快速流向半导体制冷芯片21的冷端面处，且降低湍流现象的发生，经再次冷凝处理后，继续为电子元件4进行降温，从而使箱体1实现内循环。

工作过程：

图1和图2中的箭头为气体的流动方向。使用时，半导体制冷芯片21的冷端面对箱体1内的空气进行冷凝，冷凝后的水汇集在集水盘23内，经排水管流入到冷凝水收集箱24进行收集，而冷凝后的冷空气经导流装置3直接吹至电子元件4处，对其进行降温处理，而换热后的热空气在风扇22的作用下导向半导体制冷芯片21的冷端面处，继续进行冷凝处理，从而使箱体1内的电子元件4在实现降温处理的同时，还能实现无尘运转。

Claims (10)

1.一种无尘内循环机箱，包括：箱体（1）和电子元件（4），所述箱体（1）为全封闭结构，所述电子元件（4）安装在箱体（1）内，其特征在于；在箱体（1）内还设有对箱内空气进行降温处理的制冷装置（2）和用来将制冷装置（2）产生的冷空气导向电子元件（4）的导流装置（3），所述制冷装置（2）和导流装置（3）的安装位置与电子元件（4）水平相对设置，所述导流装置（3）安装在制冷装置（2）的出风口处，所述导流装置（3）的出风口为至少一个，且每个出风口处设有向电子元件（4）方向水平延伸的出风段。

2.如权利要求1所述的一种无尘内循环机箱，其特征在于：所述制冷装置（2）设置在箱体（1）的下方，其包括半导体制冷芯片（21）、风扇（22）、集水盘（23）和冷凝水收集箱（24），所述半导体制冷芯片（21）内嵌在箱体（1）的下箱板上，且半导体制冷芯片（21）的冷端面位于箱体（1）内并朝上设置，所述半导体制冷芯片（21）的热端面位于箱体（1）外并朝下设置，所述风扇（22）安装在冷端面的上方，所述集水盘（23）设置在冷端面的外周，集水盘（23）通过排水管将冷端面冷凝的水珠排入设置在箱体（1）外部的冷凝水收集箱（24）内。

3.如权利要求2所述的一种无尘内循环机箱，其特征在于：在冷端面和/或热端面上设有鳍片。

4.如权利要求2所述的一种无尘内循环机箱，其特征在于：在箱体（1）的底部设有箱腿，所述冷凝水收集箱（24）可拆卸地安装在箱体（1）底部，且冷凝水收集箱（24）的高度小于箱腿的高度。

5.如权利要求2-4任意一项所述的一种无尘内循环机箱，其特征在于：所述导流装置（3）包括导流管（31），所述导流管（31）竖直固定在箱体（1）内，其设有一个进风段和多个出风段，所述进风段罩设在风扇（22）的出风口外侧，每个出风段沿导流管（31）的长度方向间隔设置，并水平向延伸至电子元件（4）处。

6.如权利要求1所述的一种无尘内循环机箱，其特征在于：所述制冷装置（2）设置在箱体（1）前壁或后壁上，其包括半导体制冷芯片（21）、风扇（22）、集水盘（23）和冷凝水收集箱（24），所述半导体制冷芯片（21）内嵌在箱体（1）的前壁或后壁内，且半导体制冷芯片（21）的冷端面位于箱体（1）内并朝电子元件（4）方向设置，所述半导体制冷芯片（21）的热端面位于箱体（1）外部，所述风扇（22）安装在冷端面与电子元件（4）之间，所述集水盘（23）设置在半导体制冷芯片（21）的冷端面下方，集水盘（23）通过排水管与设置在箱体（1）外的冷凝水收集箱（24）连通。

7.如权利要求6所述的一种无尘内循环机箱，其特征在于：在冷端面和/或热端面上设有鳍片。

8.如权利要求6或7所述的一种无尘内循环机箱，其特征在于：所述导流装置（3）包括导流罩（32），所述导流罩（32）呈喇叭型并套设在风扇（22）的外周，且导流罩（32）的出风段沿水平方向向电子元件（4）延伸，且导流罩（32）的外径小于箱体（1）的内高和内宽。

9.如权利要求8所述的一种无尘内循环机箱，其特征在于：所述导流装置（3）还包括弧形导流板（33），在电子元件（4）换热后气流经过箱体（1）的上下转角处分别设有弧形导流板（33），且每个弧形导流板（33）的弧形凹面朝箱体（1）的内侧布设。

10.如权利要求1所述的一种无尘内循环机箱，其特征在于：所述箱体（1）为由上箱板、下箱板、前箱板、后箱板和两个侧箱板组合而成的封闭式结构。