CN220421494U - 一种线路状态综合监测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种线路状态综合监测装置，包括终端传感器和数传融合终端；所述终端传感器安装于架空线缆上，用于检测线路的相关参数，所述相关参数至少包括电流、温度、角度、是否带电；所述数传融合终端安装于铁塔下方易于检修的位置，并与终端传感器无线通讯，以将相关参数处理打包后传输至远端平台。本实用新型具有功能丰富、成本较低的特点。

Description

一种线路状态综合监测装置

技术领域

本发明涉及电力技术领域，特别地，涉及一种线路状态综合监测装置。

背景技术

针对架空线路监测装置现多采用无源传感器，只能在故障电流达到设备出厂硬件设定的告警值才能触发响应，无法实现对线路电流监测的实时性；且监测线路状态的种类较少，无法实现对线路状态的综合性监控；每台终端监测传感器都配备4G通信，同一地点安装多台终端监测传感器，那就会造成网络资源的浪费，增加运营成本；在出现故障时，对于本地没有明显的危险提示，可能存在人员的安全隐患。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种线路状态综合监测装置，具有功能丰富的特点。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种线路状态综合监测装置，包括终端传感器和数传融合终端；所述终端传感器安装于架空线缆上，用于检测线路的相关参数，所述相关参数至少包括电流、温度、角度、是否带电；所述数传融合终端安装于铁塔下方易于检修的位置，并与终端传感器无线通讯，以将相关参数处理打包后传输至远端平台。

优选地,所述终端传感器包括无线供电模块、电流监测模块、温度监测模块、角度监测模块、带电监测模块、第一433MHz通信模块和第一MCU控制模块；所述电流监测模块、温度监测模块、角度监测模块、带电监测模块、第一433MHz通信模块均与第一MCU控制模块电连接。

优选地,所述数传融合终端包括电源模块、第二433MHz通信模块、4G/5G无线通信模块、音频识别处理模块、外部告警监测模块和第二MCU控制模块；所述第二433MHz通信模块、4G/5G无线通信模块、音频识别处理模块、外部告警监测模块均与第二MCU控制模块电连接。

优选地,所述无线供电模块包括电压感应线圈、第一压敏电阻、第一双向瞬态抑制二极管、第一陶瓷电容、第一整流桥、稳压芯片和第一滤波电容、第二滤波电容、第三滤波电容、第四滤波电容、第五滤波电容、第六滤波电容；其中，所述电压感应线圈、第一压敏电阻、第一双向瞬态抑制二极管、第一陶瓷电容并联于第一整流桥的输入侧；所述第一滤波电容、第二滤波电容、第三滤波电容、第四滤波电容并联于第一整流桥的输出侧；所述稳压芯片的输入端与第一整流桥的输出侧电连接，输出端与第五滤波电容、第六滤波电容并联。

优选地,所述电流监测模块包括电流感应线圈、第二压敏电阻、第二双向瞬态抑制二极管、第二陶瓷电容、第二整流桥、第三陶瓷电容、第四陶瓷电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一开关型二极管和第二开关型二极管；所述电流感应线圈、第二压敏电阻、第二双向瞬态抑制二极管并联于第二整流桥的输入侧；所述第二陶瓷电容并联于第二整流桥的输出侧；所述第一电阻串联于第二整流桥的输出侧；所述第二电阻、第三陶瓷电容、第一开关型二极管的一端电连接于第一电阻，另一端接地；所述第二开关型二极管的一端接3.3V，另一端与第一电阻电连接；所述第三电阻的一端与第一电阻电连接。

优选地,所述带电监测模块包括迟滞比较电路、电平驱动电路、升压电路和LED警示电路；所述迟滞比较电路用于将检测电压与预设值进行比较，并根据比较结果输出相应的比较电压信号；所述电平驱动电路用于根据所述比较电压信号的值决定是否启动升压电路；所述升压电路用于驱动所述LED警示电路工作。

优选地,所述迟滞比较电路包括第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻和运算放大器；所述第四电阻、第五电阻构成第一分压电路且连接于运算放大器的反相端；所述第六电阻、第七电阻构成第二分压电路且通过第八电阻连接于运算放大器的同相端；所述第九电阻的一端电连接于运算放大器的同相端，另一端电连接于运算放大器的输出端。

优选地,所述电平驱动电路包括第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻，第六陶瓷电容、第一三极管、第二三极管；所述第十电阻的一端电连接于运算放大器的输出端，另一端电连接于第一三极管的基极；所述第十一电阻和第六陶瓷电容的一端电连接于第一三极管的基极，另一端接地；所述第一三极管的发射极接地，集电极通过第十二电阻电连接于输入电压；所述第二三极管的基极通过第十三电阻电连接于第二三极管的集电极，发射极电连接于升压电路，集电极通过第十四电阻接地。

优选地,所述升压电路包括第七陶瓷电容、第八陶瓷电容、第九陶瓷电容、第十陶瓷电容、第十五电阻、第十六电阻、第一电感、第三二极管、升压芯片和MOS管；所述第七陶瓷电容、第八陶瓷电容的一端电连接于输入电压，另一端接地；所述第一电感的一端电连接于输入电压，另一端电连接于第三二极管的阴极；所述MOS管的S极接地，D极电连接于第三二极管的阴极；所述第十五电阻的一端电连接于第三二极管的阳极，另一端通过第十六电阻接地；所述第九陶瓷电容、第十陶瓷电容的一端电连接于第三二极管的阳极，另一端接地；所述升压芯片的EXT端电连接于MOS管的G极，VDD端电连接于输入电压，CE端电连接于第二三极管的集电极，FB端电连接于第十五电阻、第十六电阻的公共点。

本发明技术效果主要体现在以下方面：

1、改变了传感器的取电方式，从原先的太阳能板取电改变为高压无源取电，省去架空线路上取电的困扰，最大程度上降低了施工取电的难度；

2、改变了电流监测的方式，从原先的出厂预设告警值被动触发改变为主动实时采集方式；

3、增加了温度监测模块，实现对线路表面温度的实时采集；

4、增加了角度监测模块，实现对线路倾斜角度的监测；

5、改变了传感器的通信方式，从原先的传感器直接4G无线通信到远端平台改变为通过数传融合终端汇总数据后处理上传到远端平台，该方法解决了传感器因4G通信功耗大，稳定性低的问题，以及解决无法多个传感器数据汇总问题，解决多传感器多运营成本问题；

6、增加本地声光语言告警模块，实现对故障危险地点的感官告警，提高安全保障，降低安全隐患。

附图说明

图1为实施例中线路状态综合监测装置的框架图；

图2为实施例中无线供电模块的电路图；

图3为实施例中电流监测模块的电路图；

图4为实施例中温度监测模块的电路图；

图5为实施例中角度监测模块的电路图；

图6为实施例中带电监测模块的电路图；

图7为实施例中LED警示电路的电路图；

图8为实施例中第一433MHz通信模块的电路图；

图9为实施例中第一MCU控制模块的电路图；

图10为实施例中电源模块其中一部分的电路图；

图11为实施例中电源模块另一部分的电路图；

图12为实施例中4G/5G无线通信模块的电路图；

图13为实施例中电平转换电路的电路图；

图14为实施例中SIM卡模块的电路图；

图15为实施例中音频识别处理模块的电路图；

图16为实施例中音频驱动模块的电路图；

图17为实施例中音频混合处理模块的电路图；

图18为实施例中FLAH存储模块的电路图；

图19为实施例中USB驱动模块的电路图；

图20为实施例中外部告警监测模块的电路图；

图21为实施例中第二MCU控制模块的电路图。

附图标记：100、终端传感器；110、无线供电模块；120、电流监测模块；130、温度监测模块；140、角度监测模块；150、带电监测模块；151、迟滞比较电路；152、电平驱动电路；153、升压电路；154、LED警示电路；160、第一433MHz通信模块；170、第一MCU控制模块；200、数传融合终端；210、电源模块；221、4G/5G无线通信模块；222、电平转换电路；223、SIM卡模块；231、音频识别处理模块；232、音频驱动模块；233、音频混合处理模块；234、FLAH存储模块；235、FLAH存储模块；240、外部告警监测模块；250、第二MCU控制模块；300、远端平台。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步详述，以使本发明技术方案更易于理解和掌握。

参照图1，本实施例提供了一种线路状态综合监测装置，包括终端传感器100和数传融合终端200；终端传感器100安装于架空线缆上，用于检测线路的相关参数，相关参数至少包括电流、温度、角度、是否带电；数传融合终端200安装于铁塔下方易于检修的位置，并与终端传感器100无线通讯，以将相关参数处理打包后传输至远端平台300。

其中，终端传感器100包括无线供电模块110、电流监测模块120、温度监测模块130、角度监测模块140、带电监测模块150、第一433MHz通信模块160和第一MCU控制模块170；电流监测模块120、温度监测模块130、角度监测模块140、带电监测模块150、第一433MHz通信模块160均与第一MCU控制模块170电连接。

另外，数传融合终端200包括电源模块210、第二433MHz通信模块、4G/5G无线通信模块221、音频识别处理模块231、外部告警监测模块240和第二MCU控制模块250；第二433MHz通信模块、4G/5G无线通信模块221、音频识别处理模块231、外部告警监测模块240均与第二MCU控制模块250电连接。

下面，将对终端传感器100和数传融合终端200的内部功能模块进行详细说明。

参照图2，无线供电模块110用于从架空线缆上进行无源取电，并供给整个终端传感器100使用。X3为电压感应线圈，在高压线路上会产生交变的感应电压。R63为压敏电阻，D12为双向瞬态抑制二极管，C84为无极性陶瓷电容，这三者起到对电路的保护作用，将感应的AC交流型号限制在AC 14V左右，同时也起到对线路上的浪涌冲击保护。BR1为整流桥，将前端的交流电AC转换成直流电DC。C87、C88、C90、C91、C89、C92作用是储能滤波，提高输出电压的稳定性。U15为低功耗型稳压芯片，在低损耗的情况下，提供稳定的3.3V电压供后级电路使用。

参照图3，电流监测模块120用于实时监测高压线路工作电流；X4为电流感应线圈，在高压线路上会产生交变的感应电流。R89为压敏电阻，D22为双向瞬态抑制二极管，C95为无极性陶瓷电容，这三者起到对电路的保护作用，将感应的AC交流型号限制在AC 14V左右，同时也起到对线路上的浪涌冲击保护。BR2为整流桥，将前端的交流电AC转换成直流电DC。C96、C97为无极性陶瓷电容，其作用是储能滤波，提高输出采集电压的稳定性。R64、R66为贴片电阻，其构成分压电路将整流后的电压分压到单片机AD口能采集的电压范围0~3.3V。D13、D14为开关型二极管，其作用是起到对采样线路上的电压信号的上下限幅作用，防止电压过高导致单片机AD口的损坏。R65为贴片电阻，其作用是对采样线路做限流作用，起到保护单片机AD口的目的。

参照图4，温度监测模块130用于实时监测高压线路工作温度，其输出端向第一MCU控制模块170输出温度检测信号TEMP。

参照图5，角度监测模块140用于实时监测高压线路的倾斜角度，其输出端向第一MCU控制模块170输出角度检测信号。U16为三轴角速度传感器，其作用是监测线缆的偏移角度，通过4线制SPI接口即U16-1、U16-2、U16-10、U16-12、与第一MCU控制模块170相连，实现其间的数据交互。电容C98为陶瓷电容，其起到退耦的作用，可防止前后电路电流大小变化时，在供电电路中所形成的电流波动对电路的正常工作产生影响。

参照图6、图7，带电监测模块150用于对高压线路带电情况进行检测；带电监测模块150包括迟滞比较电路151、电平驱动电路152、升压电路153和LED警示电路154；迟滞比较电路151用于将检测电压与预设值进行比较，并根据比较结果输出相应的比较电压信号；电平驱动电路152用于根据比较电压信号的值决定是否启动升压电路153；升压电路153用于驱动LED警示电路154工作。

R71、R72、R74、R78、R69、R73为贴片电阻，U20为低功耗低噪声运放，其构成迟滞比较电路151，当VCC_IN分压后即U20-3脚电压大于预设的警示电压U20-4脚时，U20-1脚输出高电平，同时具备类斯密特效果，当U20-3脚电压在U20-4脚电压值附近波动时，不会误触发导致U20-1脚的输出波动。

R75、R79、R68、R84、R76为贴片电阻，C105为陶瓷电容，Q9、Q10为三极管，其构成一个电平驱动电路152，当前级U20-1脚输出高电平时驱动Q9使得U19-3的到高电平，开启升压电路153，产生9V的电压供后级LED警示电路154。

C100、C101、C102、C103为陶瓷电容，R67、R70为贴片电阻，L10为功率电感，D15为肖特基二极管，U19为升压芯片，其构成一个升压电路153，将输入电压抬升值设定的电压值，此处设定值通过R67、R70电阻进行调节。

参照图8，第一433MHz通信模块160用于与数传融合终端200（通过第二433MHz通信模块）进行交互。其采用433MHz无线发射芯片，型号为APC240。通过串口接口U14-5、U14-5与第一MCU控制模块170串口相连，实现数据间的交互，第一MCU控制模块170可通过设置U14-3、U14-7脚的电平，使芯片进入不同的工作模式，在无数据传输使，可将芯片设置为低功耗模式，以降低整机系统功耗。电容C93、电容C94为陶瓷电容，其作用是起到滤波效果，并防止前后电路电流大小变化时，在供电电路中所形成的电流波动对电路的正常工作产生影响。电容C85、电容C86为陶瓷电容，电阻R62为贴片电容，其构成一个天线匹配电路，用于调节天线、模块、PCB走线的阻抗匹配，以达到最佳的信号效果。E2为弹簧天线，用于对外发送数据是增强无线信号。

参照图9，第一MCU控制模块170用于与各个功能模块电连接，用于进行数据转换及对各个功能模块控制。其采用单片机，型号为KF8F3122。

参照图10、图11，电源模块210实现数传融合终端200的供电及对外部干扰防护的功能，能有效提高设备的工作稳定性。DC1为电源接口，外部电源通过此接口输入。F1、R5、D2构成过压、浪涌保护，当外部输入超过保护电压DC 33V时，R5的内阻会减小，导致流过F1电流增大，使其发热熔断，以达到保护后级设备的目的，当输入电压正常后，F1将自行恢复。R8、C27构成 ESD泄放保护电路，防止设备在受到静电干扰时损坏。D1二极管起到电源防接反保护的作用。L1为共模扼流圈，起到对电源输入输出的共模干扰信号的抑制作用。C22、C23、C26、C25为滤波电容，起到对系统电源的稳定及滤除高频信号的干扰。IC1、D3、L3、R7、R9、C21、C24构成DC-DC的电压降压转换电路，其中C21用于IC1内部反馈，C24用于电压基准交流反馈，能有效的提高DC-DC电路输出的电压稳定性，降低输出纹波。L2为磁珠，起到抑制电路中的高频信号。R6、D4构成指示灯电路，在系统得电后点亮，起到只是作用，此处输出电压可根据R7、R9阻值及反馈电压Vfb=0.81，代入公式得Vout=0.81*(1+68/22)≈3.3V电压供后级电路使用。C30、C32、U2、D5、L4、R10、R11、C28、C31、C29、L5同理构成DC-DC的电压降压转换电路,此处输出电压可根据R10、R11阻值及反馈电压Vfb=1.23，代入公式得Vout=1.23*(1+27/12)≈4V电压供后级4G/5G无线通信模块221使用。

参照图12，4G/5G无线通信模块221的作用是实现运营商网络接入及数据远传交互的功能。U6为4G/5G无线通信芯片，通过串口接口U6-9、U6-10与主控MCU串口相连，实现数据间的交互。R37、R39、Q7构成实现对U6芯片的开关机操作。R41、C41其构成复位电路，为其正常运行提供条件。D7、R24、Q3、R31、R33与D8、R25、R32、R34、Q4分别构成芯片工作状态及联网状态的指示功能。C37、C38、R21其构成一个天线匹配电路，用于调节天线、模块、PCB走线的阻抗匹配，以达到最佳的信号效果。T1为4G/5G天线，用于对外发送数据是增强无线信号。D6为瞬态抑制二极管，起到防止静电干扰的保护作用。同时，参照图13，4G/5G无线通信芯片的串口输出电平为1.8V，而第二MCU控制模块250的输出电平为3.3V，为保障数据通信的可靠及稳定，采用该电平转换电路222。参照图14，与4G/5G无线通信模块221电连接的SIM卡模块223，此模块的作用是实现SIM卡的接入及静电ESD防护功能。U7为SIM卡卡座。D9为集成瞬态抑制二极管，起到对SIM卡的静电干扰防护。R35、R36、R38、R40、C40构成线路匹配电路，使SIM卡与4G/5G无线通信芯片更加稳定。C39为滤波电容，用于稳定芯片输出的USIM_VDD1.8V电压。

参照图15，音频处理识别模块的作用将Flash中存储的危险告警语音文件转换成音源信号供后级功放模块输出使用的功能。U8为音频接口芯片，通过4线制SPI接口即U8-23、U8-28、U8-29、U8-30、与第二MCU控制模块250相连，实现其间的数据交互。C48、C43、C44、C45、C46、C64、C65、C66、C67均为滤波电容，起到对芯片供电的滤波及退耦的作用。L7,L8为磁珠，起到抑制芯片供电线路上的高频信号干扰。C62、C63、X2构成外部高速时钟源，为系统工作提供可靠稳定的时钟。R51、R52、C74、C75构成对输出左右声道音源的滤波及耦合。U11、C76、C77构成高精度基准1.8V电压功能U8使用。

参照图16，音频驱动模块232，其用于对音频接口芯片输出的音频信号进行功率放大输出，驱动外部中功率喇叭播放相应的危险告警语音，同时达到软件调节音量大小的功能。U9为音频功放芯片，实现对音频信号的放大。R46、R47、C57构成对输出功率放大倍数的配置，此处放大倍数为26dB。C72、C73、C69、C70为电源滤波电容，为U9提供稳定的供电电压。C50、C51、C49、C55、C56、C61为音频信号输入输出的耦合电容。L6、L9、C52、C58构成音频LC滤波电路。C53、C59、C54、C60、R49、R43、构成输出电路的EMI缓冲电路。D10、D11起到对输出音频线的静电ESD防护。U10为电子电位器，通过I2C接口U10-3、U10-4脚与第二MCU控制模块250连接，实现对输出音量的调节功能。

参照图17，音频混合处理模块233，用于将音频转换输出的音源与外部输入的音源进行混合放大处理功能。U12采用轨到轨低噪声双运放芯片，其作用是对输入的混合音源信号进行放大处理。R60、R61、TC1构成Vref基准参考电压，与R56、R58、R54、R55、R57、C79构成二级加法反向放大电路，其中C79为反馈电容，起到对高频杂音的抑制及防止运放产生自激振荡。C80、C83、C81为音源输入输出的耦合电容。Audio1为外部音源输入端口。

参照图18，FLAH存储模块235234，其用于存储预置的危险告警语音文件。通过主控MCU外置的驱动程序将U13 Flash虚拟成系统格式U盘，通过USB转串口TTL模块即可实现电脑端直接访问Flash内部数据，对其进行增、改、删等操作。U13为Flash存储芯片。R59为芯片片选信号上拉电阻。C82起到退耦的作用，可防止前后电路电流大小变化时，在供电电路中所形成的电流波动对电路的正常工作产生影响。通过4线制SPI接口即U16-1、U16-2、U16-10、U16-12、与第二MCU控制模块250相连，实现其间的数据交互。

参照图19，USB驱动模块，用于实现电脑端可直接访问Flash，对其进行读写操作功能。USB1为USB连接端口。U21为USB转串口TTL芯片。R87、R88为USB通信线的匹配电阻。R85、R86为串口通信上拉电阻，起到提高通信数据稳定性。C8为芯片内部LDO输出滤波电容。

参照图20，外部告警监测模块240的作用是采集识别外部输入的告警信号，将告警触发信号隔离后传输到主控MCU的功能，外部输入的告警信号可来自监控摄像头报警输出等设备。J1为外部告警信号输入接口。R14、R19为光耦输入的限流电阻。R16、R20为泄放电阻，利用其将光耦内部的发光二极管结电容泄放，提高光耦关断的速度。R12、R13、Q1与R17、R18、Q2相同，起到将输入的高触发信号转换成低电平触发信号供第二MCU控制模块250判断识别。

参照图21，第二MCU控制模块250的作用是控制识别外部报警信号、控制4G/5G无线芯片的开关机及数据交互，控制第二433MHz通信模块实现与终端传感器100的交互，控制音频转换芯片，实现将Flash中存储的音频文件转换成音频信号输出到功放电路，控制电子电位器，实现对输出语音的音量调节功能，实现各功能模块间数据的转换处理交互功能。U1为第二MCU控制模块250的主芯片，采用单片机。C3、C4、C5、C6、C7、为陶瓷电容，其起到退耦的作用，可防止前后电路电流大小变化时，在供电电路中所形成的电流波动对电路的正常工作产生影响。R2、R3、C10为陶瓷电容，其构成第二MCU控制模块250的复位电路，为第二MCU控制模块250的正常运行提供条件。R1电阻用于配置U1单片机启动时的引导方式。R4、R83为I2C通信接口上拉电阻，因I2C接口属于开漏极输出方式，外部必须接入上拉电阻，才能保障通信正常。C1、C2、X1构成外部高速时钟源，为系统工作提供可靠稳定的时钟。

当然，以上只是本发明的典型实例，除此之外，本发明还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种线路状态综合监测装置，其特征是，包括终端传感器(100)和数传融合终端(200)；所述终端传感器(100)安装于架空线缆上，用于检测线路的相关参数，所述相关参数至少包括电流、温度、角度、是否带电；所述数传融合终端(200)安装于铁塔下方易于检修的位置，并与终端传感器(100)无线通讯，以将相关参数处理打包后传输至远端平台(300)。

2.根据权利要求1所述的一种线路状态综合监测装置，其特征是,所述终端传感器(100)包括无线供电模块(110)、电流监测模块(120)、温度监测模块(130)、角度监测模块(140)、带电监测模块(150)、第一433MHz通信模块(160)和第一MCU控制模块(170)；所述电流监测模块(120)、温度监测模块(130)、角度监测模块(140)、带电监测模块(150)、第一433MHz通信模块(160)均与第一MCU控制模块(170)电连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种线路状态综合监测装置，其特征是,所述数传融合终端(200)包括电源模块(210)、第二433MHz通信模块、4G/5G无线通信模块(221)、音频识别处理模块(231)、外部告警监测模块(240)和第二MCU控制模块(250)；所述第二433MHz通信模块、4G/5G无线通信模块(221)、音频识别处理模块(231)、外部告警监测模块(240)均与第二MCU控制模块(250)电连接。

4.根据权利要求2所述的一种线路状态综合监测装置，其特征是,所述无线供电模块(110)包括电压感应线圈、第一压敏电阻、第一双向瞬态抑制二极管、第一陶瓷电容、第一整流桥、稳压芯片和第一滤波电容、第二滤波电容、第三滤波电容、第四滤波电容、第五滤波电容、第六滤波电容；其中，所述电压感应线圈、第一压敏电阻、第一双向瞬态抑制二极管、第一陶瓷电容并联于第一整流桥的输入侧；所述第一滤波电容、第二滤波电容、第三滤波电容、第四滤波电容并联于第一整流桥的输出侧；所述稳压芯片的输入端与第一整流桥的输出侧电连接，输出端与第五滤波电容、第六滤波电容并联。

5.根据权利要求2所述的一种线路状态综合监测装置，其特征是,所述电流监测模块(120)包括电流感应线圈、第二压敏电阻、第二双向瞬态抑制二极管、第二陶瓷电容、第二整流桥、第三陶瓷电容、第四陶瓷电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一开关型二极管和第二开关型二极管；所述电流感应线圈、第二压敏电阻、第二双向瞬态抑制二极管并联于第二整流桥的输入侧；所述第二陶瓷电容并联于第二整流桥的输出侧；所述第一电阻串联于第二整流桥的输出侧；所述第二电阻、第三陶瓷电容、第一开关型二极管的一端电连接于第一电阻，另一端接地；所述第二开关型二极管的一端接3.3V，另一端与第一电阻电连接；所述第三电阻的一端与第一电阻电连接。

6.根据权利要求2所述的一种线路状态综合监测装置，其特征是,所述带电监测模块(150)包括迟滞比较电路(151)、电平驱动电路(152)、升压电路(153)和LED警示电路(154)；所述迟滞比较电路(151)用于将检测电压与预设值进行比较，并根据比较结果输出相应的比较电压信号；所述电平驱动电路(152)用于根据所述比较电压信号的值决定是否启动升压电路(153)；所述升压电路(153)用于驱动所述LED警示电路(154)工作。

7.根据权利要求6所述的一种线路状态综合监测装置，其特征是,所述迟滞比较电路(151)包括第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻和运算放大器；所述第四电阻、第五电阻构成第一分压电路且连接于运算放大器的反相端；所述第六电阻、第七电阻构成第二分压电路且通过第八电阻连接于运算放大器的同相端；所述第九电阻的一端电连接于运算放大器的同相端，另一端电连接于运算放大器的输出端。

8.根据权利要求7所述的一种线路状态综合监测装置，其特征是,所述电平驱动电路(152)包括第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻，第六陶瓷电容、第一三极管、第二三极管；所述第十电阻的一端电连接于运算放大器的输出端，另一端电连接于第一三极管的基极；所述第十一电阻和第六陶瓷电容的一端电连接于第一三极管的基极，另一端接地；所述第一三极管的发射极接地，集电极通过第十二电阻电连接于输入电压；所述第二三极管的基极通过第十三电阻电连接于第二三极管的集电极，发射极电连接于升压电路(153)，集电极通过第十四电阻接地。

9.根据权利要求8所述的一种线路状态综合监测装置，其特征是, 所述升压电路(153)包括第七陶瓷电容、第八陶瓷电容、第九陶瓷电容、第十陶瓷电容、第十五电阻、第十六电阻、第一电感、第三二极管、升压芯片和MOS管；所述第七陶瓷电容、第八陶瓷电容的一端电连接于输入电压，另一端接地；所述第一电感的一端电连接于输入电压，另一端电连接于第三二极管的阴极；所述MOS管的S极接地，D极电连接于第三二极管的阴极；所述第十五电阻的一端电连接于第三二极管的阳极，另一端通过第十六电阻接地；所述第九陶瓷电容、第十陶瓷电容的一端电连接于第三二极管的阳极，另一端接地；所述升压芯片的EXT端电连接于MOS管的G极，VDD端电连接于输入电压，CE端电连接于第二三极管的集电极，FB端电连接于第十五电阻、第十六电阻的公共点。