CN220399933U - 一种rs485接口的测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种RS485接口的测试装置，包括基板、电路板和保护罩，电路板设置于基板上，电路板上分别具有RS485接口、终端电阻、串联可控开关和控制器，串联可控开关的下方具有散热片；串联可控开关和散热片均设置于保护罩内，保护罩与电路板可拆卸地连接。本申请通过保护罩将串联可控开关与电路板隔开，可以有效的降低电路板向串联可控开关进行热传递，避免串联可控开关过热而跳闸。并且，经过散热片的配合，使串联可控开关发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，可以使得串联可控开关工作过程中保持较低的温度。

Description

一种RS485接口的测试装置

技术领域

本实用新型涉及RS485总线测试技术领域，具体涉及一种RS485接口的测试装置。

背景技术

RS485总线是一种应用非常广泛的通讯总线，仅采用一根双绞线作为通讯传输线，简单可靠、性能优异。但RS485总线在通讯时，传输线末端引起的信号反射现象、通讯现场环境存在的各种电磁干扰等等因素，都会给通讯质量带来不利影响。为规避上述不利影响、保证通讯质量，RS485总线要求：部署在传输线两端的RS485接口应各配置一个终端电阻。该终端电阻，能降低反射能量、提高信号质量；能提高抗干扰能力。

相关现有技术中，目前的测试装置通常由RS485接口、终端电阻和可控开关(跳线帽、拨码开关或接线柱)等构成，从而模拟RS485总线的实际工况。

然而，上述的现有技术中，由于可控开关常安装于电路板上，当电路板和可控开关使用产生较高的热量时，电路板的热量会向可控开关传递；导致可控开关的热量更高，使得可控开关常发生过热短路的情况。同时，若电路板发生漏电时，使得可控开关的外壳带电，将会使可控开关误报漏电报警而跳闸。

实用新型内容

基于上述表述，本实用新型提供了一种RS485接口的测试装置，旨在解决现有的测试装置的可控开关因电路板的热量传递发生过热短路的情况和电路板发生漏电导致可控开关误报漏电报警而跳闸的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种RS485接口的测试装置，包括：

基板；

电路板，所述电路板设置于所述基板上，所述电路板上分别具有RS485接口、终端电阻、串联可控开关和控制器，所述RS485接口的A线与所述串联可控开关的一端电连接，所述RS485接口的B线通过所述终端电阻与所述串联可控开关的另一端电连接，所述串联可控开关的受控端与所述控制器电的I/O引脚电连接，所述串联可控开关的下方具有散热片；

保护罩，所述串联可控开关和所述散热片均设置于所述保护罩内，所述保护罩与所述电路板可拆卸地连接。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步地，所述保护罩包括底板和防护外壳，所述防护外壳与所述底板可拆卸地连接。

进一步地，所述散热片上具有间隔相对设置的限位槽，所述底板上具有与所述限位槽的位置对应的连接孔。

进一步地，所述防护外壳上具有间隔设置的多个通风口。

进一步地，所述保护罩包括散热风扇，所述散热风扇安装于所述防护外壳上。

进一步地，所述底板和所述防护外壳均由耐高温绝缘隔热材料制造而成。

与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：

(1)本申请通过保护罩将串联可控开关与电路板隔开，可以有效的降低电路板向串联可控开关进行热传递，避免串联可控开关过热而跳闸。并且，经过散热片的配合，使串联可控开关发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，可以使得串联可控开关工作过程中保持较低的温度。

(2)本申请散热风扇和通风口可以进一步促进空气流动，同时通过散热片、散热风扇和通风口的配合，对串联可控开关的散热效果更佳。

(3)本申请底板和防护外壳基于耐高温绝缘隔热材料本身的特性，可以使得底板和防护外壳具有较好的耐热和绝缘的属性。不仅可以降低对串联可控开关的热传递，而且可以避免漏电发生而相互影响正常工作。

附图说明

图1为本实用新型实施例中提供的一种RS485接口的测试装置的总装图；

图2为本实用新型实施例中电路板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中保护罩的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中提供的一种RS485接口的测试装置的电路连接图；

图5为本实用新型实施例中自动模式的流程图；

图6为本实用新型实施例中手动模式的流程图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

10、基板；20、电路板；21、RS485接口；22、终端电阻；23、串联可控开关；231、散热片；2311、限位槽；24、控制器；30、保护罩；31、底板；311、连接孔；32、防护外壳；321、通风孔；33、散热风扇。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

参照附图1～4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种RS485接口21的测试装置，包括基板10、电路板20和保护罩30，电路板20设置于基板10上，电路板20上分别具有RS485接口21、终端电阻22、串联可控开关23和控制器24，RS485接口21的A线与串联可控开关23的一端电连接，RS485接口21的B线通过终端电阻22与串联可控开关23的另一端电连接，串联可控开关23的受控端与控制器24电的I/O引脚电连接，串联可控开关23的下方具有散热片231；串联可控开关23和散热片231均设置于保护罩30内，保护罩30与电路板20可拆卸地连接。

示例性的，串联可控开关23可以是继电器或可控硅等。控制器24可以是ARM处理器或单片机等。保护罩30可以是开孔式散热保护罩30等。

根据该实施例中，通过保护罩30将串联可控开关23与电路板20隔开，可以有效的降低电路板20向串联可控开关23进行热传递，避免串联可控开关23过热而跳闸。并且，经过散热片231的配合，使串联可控开关23发出的热量更有效地传导到散热片231上，再经散热片231散发到周围空气中去，可以使得串联可控开关23工作过程中保持较低的温度。

参照附图1～3所示，在一些实施例中，保护罩30包括底板31和防护外壳32，防护外壳32与底板31可拆卸地连接。

示例性的，底板31与电路板20、防护外壳32与底板31之间均可以是螺钉连接或卡扣连接等。

根据该实施例中，尤其是防护外壳32与底板31之间可以进行拆装，可以方便对串联可控开关23检修或更换等，从而提高工作效率。

参照附图1～3所示，在一些实施例中，散热片231上具有间隔相对设置的限位槽2311，底板31上具有与限位槽2311的位置对应的连接孔311。

根据该实施例中，通过限位槽2311与连接孔311对准，可使用螺钉或螺栓等将散热片231安装于底板31上，从而方便了拆装，有利于提高生产组装效率。

参照附图1～3所示，在一些实施例中，防护外壳32上具有间隔设置的多个通风口。

示例性的，以图2为例，防护外壳32的前、后、左和右均设置多个间隔的通风口；但，也可以在防护外壳32的前、后两侧或左、右两侧设置多个间隔的通风口。

根据该实施例中，经过如此设置，可以有利于空气流动，并有利于热量向周围散发。

参照附图1～3所示，在一些实施例中，保护罩30包括散热风扇33，散热风扇33安装于防护外壳32上。

示例性的，散热风扇33与控制器24电连接。

根据该实施例中，散热风扇33和通风口可以进一步促进空气流动，同时通过散热片231、散热风扇33和通风口的配合，对串联可控开关23的散热效果更佳。

在一些实施例中，底板31和防护外壳32均由耐高温绝缘隔热材料制造而成。

示例性的，耐高温绝缘隔热材料可以是陶瓷纤维、硅酸盐纤维或高温纳米材料等。

根据该实施例中，基于上述材料的本身的特性，可以使得底板31和防护外壳32具有较好的耐热和绝缘的属性。不仅可以降低对串联可控开关23的热传递，而且可以避免漏电发生而相互影响正常工作。

然而，需要说明的是，控制器24事先已配置运行程序和运行参数。

紧接着，接下来，对RS485接口21、终端电阻22、串联可控开关23和控制器24的运行流程进行说明。

参照附图5所示，自动模式：

S11，控制器24上电；

S12，控制器24读取运行参数；

S13，控制器24控制串联可控开关23的运行状态；

S14，控制器24根据运行参数对终端电阻22进行配置；

S15，控制器24保存运行参数；

S16，控制器24断电。

参照附图6所示，手动模式：

S21，控制器24上电；

S22，控制器24读取运行参数；

S23，控制器24通过外接显示设备显示运行参数；

S24，控制器24通过外接输入设备接收来自用户设置的运行参数并更新；

S25，控制器24控制串联可控开关23的运行状态；

S26，控制器24根据运行参数对终端电阻22进行配置；

S27，控制器24保存运行参数；

S28，控制器24断电。

需要说明的是，RS485接口21、终端电阻22、串联可控开关23、控制器24和散热风扇33的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

RS485接口21、终端电阻22、串联可控开关23、控制器24和散热风扇33的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种RS485接口的测试装置，其特征在于，包括：

基板(10)；

电路板(20)，所述电路板(20)设置于所述基板(10)上，所述电路板(20)上分别具有RS485接口(21)、终端电阻(22)、串联可控开关(23)和控制器(24)，所述RS485接口(21)的A线与所述串联可控开关(23)的一端电连接，所述RS485接口(21)的B线通过所述终端电阻(22)与所述串联可控开关(23)的另一端电连接，所述串联可控开关(23)的受控端与所述控制器(24)电的I/O引脚电连接，所述串联可控开关(23)的下方具有散热片(231)；

保护罩(30)，所述串联可控开关(23)和所述散热片(231)均设置于所述保护罩(30)内，所述保护罩(30)与所述电路板(20)可拆卸地连接。

2.根据权利要求1所述的一种RS485接口的测试装置，其特征在于，所述保护罩(30)包括底板(31)和防护外壳(32)，所述防护外壳(32)与所述底板(31)可拆卸地连接。

3.根据权利要求2所述的一种RS485接口的测试装置，其特征在于，所述散热片(231)上具有间隔相对设置的限位槽(2311)，所述底板(31)上具有与所述限位槽(2311)的位置对应的连接孔(311)。

4.根据权利要求3所述的一种RS485接口的测试装置，其特征在于，所述防护外壳(32)上具有间隔设置的多个通风口。

5.根据权利要求2～4任一项所述的一种RS485接口的测试装置，其特征在于，所述保护罩(30)包括散热风扇(33)，所述散热风扇(33)安装于所述防护外壳(32)上。

6.根据权利要求5所述的一种RS485接口的测试装置，其特征在于，所述底板(31)和所述防护外壳(32)均由耐高温绝缘隔热材料制造而成。