CN220399590U - 一种芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片检测装置，涉及半导体技术领域。本申请提供的芯片检测装置包括芯片检测盒，所述芯片检测盒包括第一底板以及固定在所述第一底板上的检测组件，检测组件包括多个用于容置芯粒的检测槽，多个检测槽在检测组件成阵列排布，检测组件还包括检测电极、总电极及导电走线，检测电极设置在检测槽的底部，检测电极通过导电走线与总电极连接。上述结构通过将芯片放入检测槽中，对芯片进行快速检测，提高了检测效率。

Description

一种芯片检测装置

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片检测装置。

背景技术

半导体晶圆在裂片后需要通过晶体管图示仪显示的电压曲线对芯片进行二次筛选，不符合规格的芯片会被剔除掉。现有的筛选过程是将待检测的芯片放置于一块铜板上，铜板通过导线与晶体管图示仪的正极接触，铜板与芯片的一面接触，表笔与芯片的另一面接触，表笔接于晶体管图示仪的负极，当上述器件形成回路后，晶体管图示仪显示关于芯片的电压曲线，而操作人员根据电压曲线判定芯片的质量，检测完芯片的一面后，利用真空笔将芯片翻面，再检测芯片另一面，上述检测需要大量的人工操作，降低了芯片检测效率。

实用新型内容

为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种芯片检测装置。

第一方面，所述芯片检测盒包括第一底板以及固定在所述第一底板上的检测组件。

所述检测组件包括多个用于容置芯片的检测槽，多个所述检测槽在所述检测组件成阵列排布。

所述检测组件还包括检测电极、总电极及导电走线，所述检测电极设置在所述检测槽的底部，所述检测电极通过所述导电走线与所述总电极连接。

在一种可能的实现方式中，所述第一底板在远离所述检测组件的一侧包括一凹槽结构。

多个所述导电走线容置于所述凹槽结构中，所述凹槽结构的开口方向与所述检测槽的开口相反。

在一种可能的实现方式中，所述总电极包括接线柱，所述接线柱设置在所述芯片检测盒的侧边，所述接线柱靠近所述芯片检测盒的一端与所述导电走线连接。

所述接线柱远离所述第一底板的一端设置有信号线夹持部，所述信号线夹持部用于连接晶体管图示仪的电极。

所述信号线夹持部包括环状结构。

在一种可能的实现方式中，所述总电极包括电极板，所述电极板设置在所述第一底板远离所述检测组件的一侧；

所述电极板与所述凹槽结构的内壁连接；

所述电极板朝向所述检测组件的一侧连接所述导电走线，所述电极板远离所述检测组件的一侧用于连接晶体管图示仪的电极。

在一种可能的实现方式中，所述导电走线包括走线本体以及包裹所述走线本体的屏蔽保护层。

所述屏蔽保护层包括电磁信号屏蔽层及绝缘层，所述电磁信号屏蔽层包裹所述走线本体，所述绝缘层包裹所述电磁信号屏蔽层。

所述电磁信号屏蔽层包括金属网。

在一种可能的实现方式中，所述包括第一检测电极，所述第一检测电极相对于所述检测槽的底面凸起，所述检测槽包括一开孔，所述第一检测电极至少覆盖所述开孔，所述导电走线通过所述开孔与所述第一检测电极连接。

所述第一检测电极包括圆孔型电极。

在一种可能的实现方式中，所述检测电极包括第二检测电极，所述第二检测电极为金属片，所述金属片放置在所述检测槽的底面。

所述金属片与所述检测槽底部接触的一面与所述导电走线连接，所述金属片的另一面用于与所述芯片接触。

所述金属片的材质包括铜。

在一种可能的实现方式中，所述芯片检测装置还包括芯片存放盒，所处芯片存放盒包括第二底板以及固定在所述第二底板上的存放组件。

所述存放组件包括多个用于容置所述芯片的存放槽，多个所述存放槽在所述存放组件上成阵列排布。

所述芯片检测盒和所述芯片存放盒分别设置用于进行对位的对位结构和限位结构。

所述芯片检测盒与所述芯片存放盒的所述限位结构与所述对位结构对位限定时，所述存放组件的所述存放槽与所述检测组件中的所述检测槽一一对应。

在一种可能的实现方式中，所述对位结构包括一设置于所述第一底板边缘的第一对位结构，以及位于所述检测组件四个侧边的第二对位结构。

所述第一对位结构位于所述第一底板的顶角位置，所述对位结构包括倒角结构，所述第二对位结构相对于所述检测组件朝向远离所述第一底板的方向凸出。

所述限位结构包括第一限位结构，所述第一限位结构位于所述第二底板的边缘，所述第一限位结构包括倒角结构。

在一种可能的实现方式中，所述第一底板、所述检测组件与所述芯片存放盒为无尘材质。

所述无尘材质包括聚氯乙烯。

基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的芯片检测装置相比于现有技术具有以下有益效果，将芯片放入检测槽中，快速检测芯片正反两面提升芯片检测效率，提高生产效益。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要调用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本申请提供的芯片检测装置的芯片检测盒的结构示意图之一；

图2为本申请提供的芯片检测装置的芯片检测盒的结构示意图之二；

图3为本申请提供的芯片检测装置的芯片检测盒的结构示意图之三；

图4为本申请提供的芯片检测装置的芯片检测盒的结构示意图之四；

图5为本申请提供的芯片检测装置的芯片检测盒的结构示意图之五；

图6为本申请提供的芯片检测装置的芯片存放盒的结构示意图；

图7为芯片检测盒与芯片存放盒对位关系示意图。

标号：10-芯片检测装置、110-芯片检测盒、111-第一底板、1111-凹槽结构、112-检测组件、1121-检测槽、1122-检测电极、1122A-第一检测电极、1122B-第二检测电极、1123-总电极、1123A-接线柱、1123B-电极板、1124-对位结构、1124A-第一对位结构、1124B-第二对位结构、120-芯片存放盒、121-第二底板、122-存放组件、1221-存放槽、1211-限位结构、1211A-第一限位结构。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

为了解决前述背景技术中提及的技术问题，发明人创新性的设计以下技术方案，请参照图1，本申请提供一种芯片检测装置10，包括芯片检测盒110，芯片检测盒110包括第一底板111以及固定在第一底板111上的检测组件112。

检测组件112包括多个用于容置芯片的检测槽1121，多个检测槽1121在检测组件112成阵列排布。

检测组件112还包括检测电极1122、总电极1123及导电走线，检测电极1122设置在检测槽1121的底部，检测电极1122通过导电走线与总电极1123连接。

在上述结构中，本申请提供的芯片检测盒110通过检测槽1121放置待检测芯片，使连接晶体管图示仪正极的检测电极接触芯片的一面，连接晶体管图示仪负极的表笔依次接触芯片另一面，检测完所有芯片的一面后，更换晶体管图示仪的正反电极，对芯片另一面进行检测，实现快速检测芯片的正反两面，使整个过程快捷、高效，节约了检测时间，提升了工作效率。

进一步地，请参考图2，第一底板111在远离检测组件112的一侧包括一凹槽结构1111，多个导电走线容置于凹槽结构1111中，凹槽结构1111的开口方向与检测槽1121的开口相反。

进一步的，请参考图3，总电极1123包括接线柱1123A，接线柱1123A设置在芯片检测盒110的侧边，接线柱1123A靠近芯片检测盒110的一端与导电走线连接。

接线柱1123A远离第一底板111的一端设置有信号线夹持部，信号线夹持部用于连接晶体管图示仪的电极，且信号线夹持部包括环状结构。

上述信号线夹持部设置为环状结构是为了方便晶体管图示仪的电夹连接，保证在检测过程中电夹不会与总电极1123不会分离。

在本本实施例的另一种实施方式中，总电极1123包括电极板1123B，电极板1123B设置在第一底板111远离检测组件112的一侧，电极板1123B与凹槽结构1111的内壁连接。

电极板1123B朝向检测组件112的一侧连接导电走线，电极板1123B远离检测组件112的一侧用于连接晶体管图示仪的电极。

进一步地，导电走线包括走线本体以及包裹走线本体的屏蔽保护层。

屏蔽保护层包括电磁信号屏蔽层及绝缘层，电磁信号屏蔽层包裹走线本体，绝缘层包裹电磁信号屏蔽层，电磁信号屏蔽层包括金属网。

进一步地，请参照图4，检测电极1122包括第一检测电极1122A，第一检测电极1122A相对于检测槽1121的底面凸起，第一检测电极1122A包括一开孔，第一检测电极1122A至少覆盖开孔，导电走线通过开孔与第一检测电极1122A的连接，示例性地，第一检测电极1122A包括圆孔型电极。

在本实施例的另一种实施方式中，请参照图5，检测电极1122包括第二检测电极1122B，第二检测电极1122B放置在检测槽1121的底面。

第二检测电极1122B为金属片，金属片与检测槽1121底部接触的一面与导电走线连接，金属片的另一面用于与芯片接触，示例性地，金属片的材质包括铜。

发明人还发现，芯片检测完成后，需要将芯片利用真空笔一个个转移到芯片盒中，此操作需要大量的人工操作，降低了工作效率。

进一步地，请参照图3和图6，芯片检测装置10还包括芯片存放盒120，芯片存放盒120包括第二底板121以及固定在第二底板121上的存放组件122。

存放组件122包括多个用于容置芯片的存放槽1221，多个存放槽1221在存放组件122上成阵列排布。

芯片检测盒110和芯片存放盒120分别设置用于进行对位的对位结构1124和限位结构1211。

芯片检测盒110与芯片存放盒120的限位结构1211与对位结构1124对位限定时，存放组件122的存放槽1221与检测组件112中的检测槽1121一一对应。

芯片检测装置10中的芯片检测盒110与芯片存放盒120的检测槽1121与存放槽1221为了方便芯片的转移，检测槽1121与存放槽1221在尺寸排列方式上是一模一样的。

进一步的，请参照图3、图6和图7，为了保证芯片检测盒110与芯片存放盒120的检测槽1121与存放槽1221能够快速对准以进行芯片转移，对位结构1124包括一设置于第一底板111边缘的第一对位结构1124A，以及位于检测组件112四个侧边的第二对位结构1124B。

第一对位结构1124A位于第一底板111的顶角位置，对位结构1124包括倒角结构，第二对位结构1124B相对于检测组件112朝向远离第一底板111的方向凸出。

限位结构1211包括第一限位结构1211A，第一限位结构1211A位于第二底板121的边缘，第一限位结构1211A包括倒角结构。

芯片检测盒110与芯片存放盒120对位完成时，存放组件122容置于第二对位结构1124B中，第一对位结构1124A与第二对位结构1124B在第一底板111的垂直方向上对齐。芯片检测盒110与芯片存放盒120对位完成后，将芯片检测盒110与芯片存放盒120进行180度翻转，使位于检测槽1121内的芯片转移到存放槽1221内。

进一步地，因为芯片检测地整个过程都在无尘环境中进行，所以芯片检测盒110与芯片存放盒120为无尘材质，示例性地，无尘材质包括聚氯乙烯。

利用本申请提供的芯片检测装置10对芯片进行检测的过程如下所述，首先将总电极1123接入晶体管图示仪的正极，将表笔接入晶体管图示仪的负极，然后将芯片的正面朝上放入芯片检测盒110的多个检测槽1121中，待对所有芯片检测完成后，将晶体管图示仪的正负极交换，也就相当于对芯片的另一面进行检测，检测完成后，保留合格的芯片于芯片检测盒110中，将芯片存放盒120以存放槽1221朝下的方式与芯片检测盒110通过对位结构1124与限位结构1211进行快速对位重合，然后将芯片检测盒110与芯片存放盒120一起翻转180度，使芯片从检测槽1121转移到存放槽1221中，最后移走芯片检测盒110。

综上所述，本申请提供的芯片检测装置包括芯片检测盒，所述芯片检测盒包括第一底板以及固定在所述第一底板上的检测组件，检测组件包括多个用于容置芯粒的检测槽，多个检测槽在检测组件成阵列排布，检测组件还包括检测电极、总电极及导电走线，检测电极设置在检测槽的底部，检测电极通过导电走线与总电极连接，上述结构通过将芯片放入检测槽中，使连接晶体管图示仪正极的检测电极接触芯片的一面，连接晶体管图示仪负极的表笔依次接触芯片另一面，检测完所有芯片的一面后，更换晶体管图示仪的正反电极，对芯片另一面进行检测，实现快速检测芯片的正反两面，使整个过程快捷、高效，节约了检测时间，提升了工作效率。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置包括芯片检测盒，所述芯片检测盒包括第一底板以及固定在所述第一底板上的检测组件；

所述检测组件包括多个用于容置芯片的检测槽，多个所述检测槽在所述检测组件成阵列排布；

所述检测组件还包括检测电极、总电极及导电走线，所述检测电极设置在所述检测槽的底部，所述检测电极通过所述导电走线与所述总电极连接。

2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一底板在远离所述检测组件的一侧包括一凹槽结构；

多个所述导电走线容置于所述凹槽结构中，所述凹槽结构的开口方向与所述检测槽的开口相反。

3.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述总电极包括接线柱，所述接线柱设置在所述芯片检测盒的侧边，所述接线柱靠近所述芯片检测盒的一端与所述导电走线连接；

所述接线柱远离所述第一底板的一端设置有信号线夹持部，所述信号线夹持部用于连接晶体管图示仪的电极；

所述信号线夹持部包括环状结构。

4.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述总电极包括电极板，所述电极板设置在所述第一底板远离所述检测组件的一侧；

所述电极板与所述凹槽结构的内壁连接；

所述电极板朝向所述检测组件的一侧连接所述导电走线，所述电极板远离所述检测组件的一侧用于连接晶体管图示仪的电极。

5.根据权利要求2-4中任意一项所述的芯片检测装置，其特征在于，所述导电走线包括走线本体以及包裹所述走线本体的屏蔽保护层；

所述屏蔽保护层包括电磁信号屏蔽层及绝缘层，所述电磁信号屏蔽层包裹所述走线本体，所述绝缘层包裹所述电磁信号屏蔽层；

所述电磁信号屏蔽层包括金属网。

6.根据权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测电极包括第一检测电极，所述第一检测电极相对于所述检测槽的底面凸起，所述检测槽包括一开孔，所述检测电极至少覆盖所述开孔，所述导电走线通过所述开孔与所述检测电极连接；

所述检测电极包括圆孔型电极。

7.根据权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测电极包括第二检测电极，所述第二检测电极为金属片，所述金属片放置在所述检测槽的底面；

所述金属片与所述检测槽底部接触的一面与所述导电走线连接，所述金属片的另一面用于与所述芯片接触；

所述金属片的材质包括铜。

8.根据权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置还包括芯片存放盒，所述芯片存放盒包括第二底板以及固定在所述第二底板上的存放组件；

所述存放组件包括多个用于容置所述芯片的存放槽，多个所述存放槽在所述存放组件上成阵列排布；

所述芯片检测盒和所述芯片存放盒分别设置用于进行对位的对位结构和限位结构；

所述芯片检测盒与所述芯片存放盒的所述限位结构与所述对位结构对位限定时，所述存放组件的所述存放槽与所述检测组件中的所述检测槽一一对应。

9.根据权利要求8所述的芯片检测装置，其特征在于，所述对位结构包括一设置于所述第一底板边缘的第一对位结构，以及位于所述检测组件四个侧边的第二对位结构；

所述第一对位结构位于所述第一底板的顶角位置，所述对位结构包括倒角结构，所述第二对位结构相对于所述检测组件朝向远离所述第一底板的方向凸出；

所述限位结构包括第一限位结构，所述第一限位结构位于所述第二底板的边缘，所述第一限位结构包括倒角结构。

10.根据权利要求9所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一底板、所述检测组件与所述芯片存放盒为无尘材质；

所述无尘材质包括聚氯乙烯。