CN220388267U - 一种在封装产品表面进行印字工程的机构及封装产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种在封装产品表面进行印字工程的机构及封装产品，包括激光光源；X轴反射镜和Y轴反射镜，所述X轴反射镜和Y轴反射镜位于激光光源的下方高低且相对设置，对应光路设置；所述平场透镜设置在Y轴反射镜折射后光路的下方，基板的上方；所述X轴反射镜和Y轴反射镜上均连接在高速振镜上；基板背面封装产品表面进行印字工程的机构通过获得的二维码单元和数字代码单元实现数据的溯源。本实用新型采用激光刻印模块化的结构，完成二维码在基板上的刻印，无需人工目检，提升检查效率与质量，且二维码的沟槽结构和起树脂变色能够适应日光状态下或普通制造车间色温下的识别，精确度高，准确有便捷追溯，不影响设备生产效率。

Description

一种在封装产品表面进行印字工程的机构及封装产品

技术领域

本实用新型涉及信息追溯领域，尤其是涉及基板信息采集技术领域，具体为一种在封装产品表面进行印字工程的机构及封装产品。

背景技术

由于现有的在封装基板上的印字工程，只有字母和数字型的标示，且最多只可以设定10位字符，字体比较难区分，且尤其是类似“B”和“8”；“2”和“Z”的更加难区分，在查询时会产生错误输入的问题，导致在印字工程出现错印字的现象；

而又由于封装产品表面面积有限，无法刻印除了产品批次以外的更多信息；

因此，容易发生印字不良产品流入至客户端，或者需要追溯材料过程信息很难的情况。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种在封装产品表面进行印字工程的机构，用于解决现有技术的难点。

为实现上述目的及其他相关目的，一种在封装产品表面进行印字工程的机构，包括：

激光光源1；

X轴反射镜2和Y轴反射镜3，所述X轴反射镜2和Y轴反射镜3位于激光光源1的下方高低且相对设置，对应光路设置；

平场透镜4，所述平场透镜4设置在Y轴反射镜3折射后光路的下方，基板的上方；

高速振镜5，所述X轴反射镜2和Y轴反射镜3上均连接在高速振镜5上。

根据优选方案，X轴反射镜2和Y轴反射镜3通过高速振镜5沿着基板所需打印位置进行旋转调整角度。

根据优选方案，X轴反射镜2和Y轴反射镜3、高速振镜5和平场透镜4均安装在同一机架内形成模块。

本实用新型还提供了一种封装产品，包括通过封装产品表面进行印字工程的机构在基板背面获得的二维码单元6和数字代码单元7；

所述二维码单元6设置在基板背面靠近任何一侧的角落上。

根据优选方案，二维码单元6形成凹入基板的沟槽结构。

根据优选方案，二维码单元6凹入基板5～30μm。

根据优选方案，二维码单元6采用扫描枪进行识别。

根据优选方案，二维码单元6内包括芯片ID和/或基板ID，制程中所有的材料信息，生产日期及对应的设备型号。

根据优选方案，二维码单元6设置在基板背面的右上角，数字代码单元7位于二维码单元6的下方靠左设置。

本实用新型采用激光刻印模块化的结构，完成二维码在基板上的刻印，无需人工目检，提升检查效率与质量，且二维码的沟槽结构和起树脂变色能够适应日光状态下或普通制造车间色温下的识别，精确度高，准确有便捷追溯，不影响设备生产效率。

下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。

附图说明

图1显示为本实用新型的结构示意图；

图2显示为本实用新型中关于封装产品的示意图；

标号说明

1、激光光源；2、X轴反射镜；3、Y轴反射镜；4、平场透镜；5、高速振镜；6、二维码单元；7、数字代码单元。

具体实施方式

为了使得本实用新型的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本实用新型具体实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

与附图所展示的实施例相比，本实用新型保护范围内的可行实施方案可以具有更少的部件、具有附图未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同连接的部件等。此外，附图中两个或更多个部件可以在单个部件中实现，或者附图中所示的单个部件可以实现为多个分开的部件。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不必然表示数量限制。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本实用新型提出一种在封装产品表面进行印字工程的机构，用于封装产品印字工程中，本实用新型对封装产品的类型不做限制，但该在封装产品表面进行印字工程的机构的结构特别适用于匹配芯片表面单元ID与已封装芯片一致性中。

总体上，本实用新型所提出的在封装产品表面进行印字工程的机构主要包括激光光源1、X轴反射镜2和Y轴反射镜3、平场透镜4、高速振镜5。其中，可以参见图1，其示出了激光光源1、X轴反射镜2和Y轴反射镜3、平场透镜4、高速振镜5的布置关系。

为了实现在原有印字设备上安装此设备，达到不影响设备生产效率的目的，解决背景技术中针对现有的在封装基板上的印字工程，只有字母和数字型的标示，且最多只可以设定10位字符，字体比较难区分，且尤其是类似“B”和“8”；“2”和“Z”的更加难区分，在查询时会产生错误输入的问题，导致在印字工程出现错印字现象的问题，为此，本实施例提供的技术方案中，X轴反射镜2和Y轴反射镜3、高速振镜5和平场透镜4均安装在同一机架内形成模块化的结构，接收激光光源1输出的入射光束，发出对应基板刻印的出射光束。

具体的，如图1所示，X轴反射镜2和Y轴反射镜3位于激光光源1的下方高低且相对设置，对应光路设置，每个X轴反射镜2和Y轴反射镜3上均连接在高速振镜5上，可以实现通过高速振镜5沿着基板所需打印位置进行旋转调整角度，实时配合基板刻印的不同范围，最终通过设置在Y轴反射镜3折射后光路下方的平场透镜4到达基板背面；

通过X轴反射镜2以及Y轴反射镜3的两次反射，降低激光光源1输出的入射光束的本身的能量，最终到达基板单元的表面，达到刻印需要的能量，完成二维码的刻印，无需人工目检，提升检查效率与质量。

需要具体说明的是，本实施例中通过在封装产品表面进行印字工程的机构达到了在有限尺寸的基板背面既获得了二维码单元6，又兼具了原有印字设备形成的数字代码单元7，其中，二维码单元6内包括芯片ID和/或基板ID，制程中所有的材料信息，生产日期及对应的设备型号，数字代码单元7，能够为后期后效的追溯提供了准确且更加便捷的方式，有效解决了由于产品表面面积有限，无法刻印除了产品批次以外的更多信息，以便于产品可追溯更多的信息。

为了方便后续对二维码单元6的扫描和数据逇读取，一方面固定二维码单元6在基板上的位置，相对于原有设备的数字代码单元7来说，优选的二维码单元6设置在基板背面的右上角，数字代码单元7位于二维码单元6的下方靠左设置；另一方面，利用激光的能量将封装表面刻出5～30μm深度的沟槽，通过凹凸产生光线的漫反射，从而在制品表面得到视觉上光线反差，同时加工过程中产生的热量引起树脂变色，与未加工部分产生颜色上的区分，因此可以看到打印的二维码图形，适应日光状态下或普通制造车间色温下的识别。

在使用中，无需人工目检，二维码单元6采用扫描枪进行识别，提升检查效率与质量，还能实现数据联动，以做下一步精细化数据分析；定位二维码单元6的制印位置之后，精确度达到1微米。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种在封装产品表面进行印字工程的机构，其特征在于，包括：

激光光源(1)；

X轴反射镜(2)和Y轴反射镜(3)，所述X轴反射镜(2)和Y轴反射镜(3)位于激光光源(1)的下方高低且相对设置，对应光路设置；

平场透镜(4)，所述平场透镜(4)设置在Y轴反射镜(3)折射后光路的下方，基板的上方；

高速振镜(5)，所述X轴反射镜(2)和Y轴反射镜(3)上均连接在高速振镜(5)上。

2.根据权利要求1所述的在封装产品表面进行印字工程的机构，其特征在于，所述X轴反射镜(2)和Y轴反射镜(3)通过高速振镜(5)沿着基板所需打印位置进行旋转调整角度。

3.根据权利要求2所述的在封装产品表面进行印字工程的机构，其特征在于，所述X轴反射镜(2)和Y轴反射镜(3)、高速振镜(5)和平场透镜(4)均安装在同一机架内形成模块。

4.一种封装产品，其特征在于，包括通过封装产品表面进行印字工程的机构在基板背面获得的二维码单元(6)和数字代码单元(7)；

所述二维码单元(6)设置在基板背面靠近任何一侧的角落上。

5.根据权利要求4所述的封装产品，其特征在于，所述二维码单元(6)形成凹入基板的沟槽结构。

6.根据权利要求5所述的封装产品，其特征在于，所述二维码单元(6)内包括芯片ID和/或基板ID，制程中所有的材料信息，生产日期及对应的设备型号。

7.根据权利要求6所述的封装产品，其特征在于，所述二维码单元(6)设置在基板背面的右上角，数字代码单元(7)位于二维码单元(6)的下方靠左设置。