CN220383462U - 电控盒和空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电控盒和空调器，所述电控盒包括：具有导热作用的外壳；内壳，内壳设置在外壳内；PCB板，PCB板设置在内壳的第一安装空间内，PCB板上设置有多个发热器件；第一散热器，第一散热器设于外壳，内壳具有与第一安装空间连通的散热通口。该电控盒通过在内壳设置散热通口，使第一安装空间内的热量通过散热通口直接传递到具有导热作用的外壳上，基于外壳的导热属性将密闭电控盒的热量传导出去，同时，通过加装在外壳上的第一散热器强化散热能力，进一步减少密闭电控盒内的热量聚集，解决了密闭电控器件温升问题，保证电控组件的工作稳定性。

Description

电控盒和空调器

技术领域

本实用新型涉及空调器技术领域，尤其涉及一种电控盒和空调器。

背景技术

电控组件作为电子设备运行、控制、保护的核心部分，稳定的电控状态是电子设备高质量运行的前提。为了保障电控组件的稳定性，在某些应用场景中，需要对电控组件进行额外的保护，防止其受到外部环境的影响。例如，在厨房空调应用场景，其运行环境中存在大量的油烟、水汽，为避免电控组件受到油烟、水汽的侵蚀，通常通过外壳将电控组件进行全密封处理，形成电控盒。该方法可以有效地避免了油烟、水汽对电控组件运行稳定性的影响，但是也带来了电控发热显著上升的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的第一个目的在于提出一种电控盒，通过在内壳设置散热通口，使第一安装空间内的热量通过散热通口直接传递到具有导热作用的外壳上，基于外壳的导热属性将密闭电控盒的热量传导出去，同时，通过加装在外壳上的第一散热器强化外壳散热能力，进一步减少密闭电控盒内的热量聚集，解决了密闭电控器件温升问题，保证电控组件的工作稳定性。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出了一种电控盒，包括：具有导热作用的外壳；内壳，内壳设置在外壳内；PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板，PCB板设置在内壳的第一安装空间内，PCB板上设置有多个发热器件；第一散热器，第一散热器设于外壳，内壳具有与第一安装空间连通的散热通口。

根据本实用新型的电控盒，内壳设置在具有导热作用的外壳内，PCB板设置在内壳的第一安装空间内，PCB板上设置有多个发热器件，第一散热器设于外壳，内壳具有与第一安装空间连通的散热通口。由此，该电控盒通过在内壳设置散热通口，使第一安装空间内的热量通过散热通口直接传递到具有导热作用的外壳上，基于外壳的导热属性将密闭电控盒的热量传导出去，同时，通过加装在外壳上的第一散热器强化散热能力，进一步减少密闭电控盒内的热量聚集，解决了密闭电控器件温升问题，保证电控组件的工作稳定性。

另外，根据本实用新型上述实施例的电控盒，还可以具有如下的附加技术特征：

具体地，第一散热器固设于外壳的外表面且与散热通口对应。

进一步地，电控盒还包括：第二散热器，第二散热器的至少部分设于第一安装空间内且与至少一个发热器件换热。

具体地，第二散热器包括：散热主体和散热翅片，散热主体设于第一安装空间内且与相应的发热器件换热，散热翅片设于散热主体，且散热翅片穿设于外壳和内壳。

具体地，外壳具有第一装配孔，内壳具有与第一装配孔对应的第二装配孔，散热翅片穿设于第一装配孔和第二装配孔。

具体地，外壳具有第二安装空间，内壳设于第二安装空间内且与外壳接触。

具体地，外壳为金属件。

具体地，多个发热器件包括第一类发热器件和第二类发热器件，PCB板上具有第一安装区和第二安装区，第一类发热器件安装于第一安装区，第二类发热器件安装于第二安装区，第二散热器与第二类发热器件换热。

具体地，在电控盒水平放置时，散热通口设置在内壳的顶壁。

具体地，在电控盒垂直放置时，散热通口设置在内壳的侧壁。

具体地，第一散热器为热管散热器。

为达到上述目的，本实用新型第二方面提出了一种空调器，包括上述的电控盒。

根据本实用新型的空调器，基于上述的电控盒，减少了密闭电控盒内的热量聚集，解决了密闭电控器件温升问题，保证电控组件的工作稳定性。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为根据本实用新型一个实施例的电控盒的左视剖面图；

图2为根据本实用新型一个实施例的电控盒的正视剖面图；

图3为根据本实用新型一个实施例的空调器的方框示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图描述本实用新型提出的电控盒和空调器。

为解决密闭电控盒温升问题，相关技术中，采用在电控盒内部的发热器件上加装散热器，并将散热器翅片外置于风道，实现密闭电控盒与外部的热量传导。这种方法虽然可以有效地解决扁平式器件的发热问题，但是无法解决高立器件，如共模电感、PFC(PowerFactor Correction，功率因数校正)电感、电解电容的发热问题，高立器件产生的热量聚集在密闭电控盒内，难以导出，最终导致电控盒内腔体温度飙升，器件工作异常，影响PCB板的工作稳定性。

以电控盒应用在空调器为例，为解决上述技术问题，避免密闭电控盒腔体温度过高，相关技术中所采用的主要的技术方案有：

1、降低空调器的电功率，减少电控盒中发热器件的发热量。但是，这种方法导致空调器制冷量不足，制冷速度慢，制冷效果体验不佳。

2、通过加大风量，加快电控盒与空气之间的热量交换，优化电控盒的散热能力。但是，该方案受电控盒内层塑料件的热传导效率限制，散热增强效果有限，且存在噪音较大，产品体验不佳的问题。

3、将高立的发热器件与电控盒中的主板分离，例如用电抗器取代PFC电感，并安装于风道中，以减少电控盒内发热量。但是，该技术方案对产品的电控可靠性、电控体积、电控成本均有不利的影响。

针对上述相关技术中所存在的技术问题，本申请提出了一种用于优化电控盒内温升的技术方案，下面以电控盒安装在空调器内为例，对本申请提出的电控盒进行说明。

图1为根据本实用新型一个实施例的电控盒的左视剖面图。

图2为根据本实用新型一个实施例的电控盒的正视剖面图。

参照图1和图2所示，本申请的电控盒可包括：具有导热作用的外壳1、内壳2、PCB板3和第一散热器4。

其中，内壳2设置在外壳1内。PCB板3设置在内壳2的第一安装空间内，PCB板3上设置有多个发热器件31。第一散热器4设于外壳1，内壳2具有与第一安装空间连通的散热通口21。

具体地，在运行过程中，PCB板3上的发热器件31产生热量，并在内壳2的第一安装空间内聚集，热量通过内壳2开设的散热通口21传递至外壳1，基于外壳1的热传导属性，将密闭电控盒腔体内的热量传导出去，从而实现散热，同时通过加装在外壳1上的第一散热器4强化散热能力，进一步减少密闭电控盒内部的热量聚集。

进一步地，内壳2可以为塑料材质，如内壳2为注塑成型为一体的结构，在本申请的一个实施例中，外壳1为金属件，例如外壳2通过钣金成型制作。由此，电控盒内聚集的热量可以通过注塑一体成型的内壳2的散热通口21，直接传递到钣金成型的外壳2上，依靠金属材质高导热系数的属性，实现快速地将密闭电控盒内的热量传导出去的效果。

在本申请的一个实施例中，外壳1具有第二安装空间，内壳2设于第二安装空间内且与外壳1接触。由此，在保证内壳2安装稳定性的同时，可以提高热传导效果。

需要说明的是，上述散热通口21的开窗位置可根据电控盒的实际摆放形态进行确定，具体地，可通过测试确定电控盒腔体即第一安装空间内的热量聚集区，并选择热量聚集区的对应位置作为散热通口21的开窗位置，以保证散热效果。

例如，在本申请的一个实施例中，在电控盒水平放置时，散热通口21设置在内壳2的顶壁。电控盒安装在空调器的风道中，在水平放置场景下，测试得到第一安装空间内的热量聚集在内壳2的顶部，因此，散热通口21开设在内壳2的顶部位置。

在本申请的另一个实施例中，在电控盒垂直放置时，散热通口21设置在内壳2的侧壁。也就是说，电控盒在垂直放置场景下，测试得到第一安装空间内的热量聚集在内壳2的侧边，则散热通口21开设在内壳2的相应侧壁上。

为增强散热效果，在本申请的一个实施例中，第一散热器4固设于外壳1的外表面且与散热通口21对应。

进一步地，上述第一散热器4的类型可以根据实际情况进行选择，例如，在本申请的一个实施例中，第一散热器4为热管散热器，热管散热器的热管形状可以根据散热需求，例如，直管、U形管、S形管等，并搭载不同类型的散热翅片，以强化热量交换效率。另外，第一散热器4也可选择其他类型散热器，并通过螺钉、卡槽、粘合等方式，固定在外壳1的外表面。

可以理解的是，第一散热器4可以安装在外壳1的外表面，也可设置在外壳1的第二安装空间内，其散热翅片延伸至外壳1外，也可实现散热需求，此处不作限制。

在本申请的一个实施例中，电控盒还包括：第二散热器5，第二散热器5的至少部分设于第一安装空间内且与至少一个发热器件31换热。

在本申请的一个实施例中，第二散热器5包括：散热主体和散热翅片，散热主体设于第一安装空间内且与相应的发热器件换热，散热翅片设于散热主体，且散热翅片穿设于外壳和内壳。

在本申请的一个实施例中，外壳1具有第一装配孔，内壳2具有与第一装配孔对应的第二装配孔，散热翅片穿设于第一装配孔和第二装配孔。

具体地，第二散热器5的散热主体加装在相应的发热器件31上，与发热器件31相连，第二散热器5的散热翅片依次穿过内壳2的第二装配孔和外壳1的第一装配孔伸出电控盒，从而将散热翅片外置于风道，实现密闭电控盒与外部的热传导。需要说明的是，为保证电控盒的密闭效果，在第一装配孔和第二装配孔可设有密封圈。

在本申请的一个实施例中，多个发热器件31包括第一类发热器件311和第二类发热器件312，PCB板3上具有第一安装区和第二安装区，第一类发热器件311安装于第一安装区，第二类发热器件312安装于第二安装区，第二散热器5与第二类发热器件312换热。

也就是说，将第一类发热器件311集中布置在PCB板3的第一安装区，将第二类发热器件312集中布置在PCB板3的第二安装区，发热器件311的分类可以以形状进行划分，例如，将高立发热器件设为第一类发热器件311，将扁平发热器件设为第二类发热器件312，此时，内壳2和外壳1的内部高度也可与第一安装区、第二安装区进行相应调整，在满足不同发热器件31的安装空间需求的同时，减小电控盒的体积。

参照图1所示，第一类发热器件311所处的第一安装区对应的内壳2和外壳1的内部高度相对较高，第二类发热器件312所处的第二安装区对应的内壳2和外壳1的内部高度相对较低。第二散热器5的散热主体加装在扁平发热器件上，第二散热器5的散热翅片穿过内壳2和外壳1延伸至风道，从而对扁平发热器件进行散热，有效解决扁平发热器件的发热问题。而高立发热器件如共模电感、PFC电感、电解电容的发热问题，可通过第一散热器4进一步强化散热效果，通过第一散热器4和第二散热器5可有效减少密闭电控盒内部的热量聚集，保证电控组件的工作稳定性。

进一步地，下面以电控盒应用于空调器，第一类发热器件311为高立发热器件设，第二类发热器件31为扁平发热器件为例，结合电控盒的应用场景对本申请提出的电控盒进行举例说明。

实施例一

电控盒水平安装于空调器风道中，且第一散热器4为热管散热器。由于水平放置场景下的电控盒腔体内热量聚集在电控盒顶部，因此，内壳2的散热通口21的位置位于电控盒顶部。此时，一方面，集中放置的扁平发热器件产生的热量会通过第二散热器5传导至风道中，降低密闭电控盒内热量积累，确保器件正常运行；另一方面，固定在外壳1上的热管散热器，会通过管内物质相变，快速地将电控盒腔体热量传导至风道中，抑制电控盒腔体温升，确保系统稳定工作。

实施例二

电控盒垂直安装于空调器风道中，且第一散热器4为热管散热器。由于垂直放置场景下的电控盒腔体内热量聚集在电控盒侧边，因此，内壳2的散热通口21的位置设于电控盒侧边。此时，一方面，集中放置的扁平发热器件产生的热量会通过第二散热器5传导至风道中，降低密闭电控盒内热量积累，确保器件正常运行；另一方面，固定在外壳1上的热管散热器会通过管内物质相变，快速地将电控盒腔体热量传导至风道中，抑制电控盒腔体温升，确保系统稳定工作。

实施例三

电控盒垂直安装于空调器风道中，且第一散热器4为普通散热器。由于垂直放置场景下的电控盒腔体内热量聚集在电控盒侧边，因此，内壳2的散热通口21的位置设置在电控盒侧边。此时，一方面，集中放置的扁平发热器件产生的热量会通过第二散热器5传导至风道中，降低密闭电控盒内热量积累，确保器件正常运行；另一方面，固定在外壳1上的第一散热器4基于其庞大的散热表面积，可快速地将电控盒腔体热量传导至风道中，抑制电控盒腔体温升，确保系统稳定工作。

综上，根据本实用新型的电控盒，内壳设置在具有导热作用的外壳内，PCB板设置在内壳的第一安装空间内，PCB板上设置有多个发热器件，第一散热器设于外壳，内壳具有与第一安装空间连通的散热通口。由此，该电控盒通过在内壳设置散热通口，使第一安装空间内的热量通过散热通口直接传递到具有导热作用的外壳上，基于外壳的导热属性将密闭电控盒的热量传导出去，同时，通过加装在外壳上的第一散热器强化散热能力，进一步减少密闭电控盒内的热量聚集，解决了密闭电控器件温升问题，保证电控组件的工作稳定性。

对应上述实施例，本实用新型还提出了一种空调器。

如图3所示，本实用新型的空调器100，包括上述的电控盒110。

根据本实用新型的空调器，基于上述的电控盒，减少了密闭电控盒内的热量聚集，解决了密闭电控器件温升问题，保证电控组件的工作稳定性。

应当理解，本实用新型的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种电控盒，其特征在于，包括：

具有导热作用的外壳；

内壳，所述内壳设置在所述外壳内；

PCB板，所述PCB板设置在所述内壳的第一安装空间内，所述PCB板上设置有多个发热器件；

第一散热器，所述第一散热器设于所述外壳，所述内壳具有与所述第一安装空间连通的散热通口。

2.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述第一散热器固设于所述外壳的外表面且与所述散热通口对应。

3.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒还包括：第二散热器，所述第二散热器的至少部分设于所述第一安装空间内且与至少一个所述发热器件换热。

4.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，所述第二散热器包括：散热主体和散热翅片，所述散热主体设于所述第一安装空间内且与相应的所述发热器件换热，所述散热翅片设于所述散热主体，且所述散热翅片穿设于所述外壳和所述内壳。

5.根据权利要求4所述的电控盒，其特征在于，所述外壳具有第一装配孔，所述内壳具有与所述第一装配孔对应的第二装配孔，所述散热翅片穿设于所述第一装配孔和所述第二装配孔。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电控盒，其特征在于，所述外壳具有第二安装空间，所述内壳设于所述第二安装空间内且与所述外壳接触。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的电控盒，其特征在于，所述外壳为金属件。

8.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，多个所述发热器件包括第一类发热器件和第二类发热器件，所述PCB板上具有第一安装区和第二安装区，所述第一类发热器件安装于所述第一安装区，所述第二类发热器件安装于所述第二安装区，所述第二散热器与所述第二类发热器件换热。

9.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，在所述电控盒水平放置时，所述散热通口设置在所述内壳的顶壁。

10.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，在所述电控盒垂直放置时，所述散热通口设置在所述内壳的侧壁。

11.根据权利要求1-5中任一项所述的电控盒，其特征在于，所述第一散热器为热管散热器。

12.一种空调器，其特征在于，包括根据权利要求1-11中任一项所述的电控盒。