CN220326018U - 一种半导体设备外壳固定装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体设备外壳固定装置，包括底板，所述底板上设有第一支撑板，所述第一支撑板上设有第一液压缸，所述第一液压缸的活塞杆上设有移动板。该种半导体设备外壳固定装置通过在半导体设备外壳四周设置的液压缸进行组装，因为设置有限位孔的缘故，所以半导体外壳会非常容易的组装完成，在半导体设备外壳组装完成后，在人为的利用第一连接杆与第二连接杆对整个半导体设备外壳进行连接，这种第一连接杆与第二连接杆之间的连接属于过盈连接，用来增加整体的稳固性，这种半导体设备外壳固定装置结构简单，且非常方便拆卸，对于需要经常需要更换半导体元件的半导体设备来说非常的省时省力。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别为一种半导体设备外壳固定装置。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，半导体是电子产品的核心部件。
现有的半导体设备外壳固定装置大多数都需要工作人员在半导体设备安装完成后进行螺丝固定，这种固定方式虽然十分牢固，但是对于经常拆卸进行更换的半导体元件的设备就会非常麻烦，十分的耗时费力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体设备外壳固定装置，可以有效解决背景技术中提出的对于经常拆卸进行更换的半导体元件的设备就会非常麻烦，十分的耗时费力的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备外壳固定装置，包括底板，所述底板上设有第一支撑板，所述第一支撑板上设有第一液压缸，所述第一液压缸的活塞杆上设有移动板，所述移动板左右两侧设有移动杆，所述移动板左侧设有支撑底板，所述支撑底板前后两侧设有四个L型支撑柱，所述支撑底板上设有液压缸支撑板，所述底板上设有第二支撑板，所述第二支撑板上设有两个限位杆，所述第二支撑板上设有第二液压缸，两个所述第二支撑板上均设有连接柱，两个所述连接柱中间设有连接板，所述连接板下方设有顶升液压缸，所述移动板上设有半导体设备，所述半导体设备包括半导体设备外壳，所述半导体设备外壳上设有若干个第一连接杆，若干个所述第一连接杆上设有四个第二连接杆，所述半导体设备外壳两侧壁上设有限位孔，所述第一连接杆均设置在连接孔中。
优选的，所述第一支撑板与底板之间固定相连接，所述第二支撑板与底板之间固定相连接，四个所述L型支撑柱与底板之间固定相连接。
优选的，四个所述L型支撑柱的另一端与支撑底板之间固定相连接，所述第一液压缸与第一支撑板之间固定相连接，所述第一液压缸的活塞杆与移动板之间固定相连接。
优选的，两个所述移动杆与移动板之间固定相连接，两个所述移动杆与支撑底板之间形成滑动连接。
优选的，所述支撑底板与液压缸支撑板之间固定相连接，所述连接柱与第二支撑板之间固定相连接。
优选的，两个所述连接柱与连接板之间固定相连接，所述顶升液压缸与连接板之间固定相连接。
优选的，所述顶升液压缸的活塞杆与半导体设备外壳之间通过磁铁连接，两个所述限位杆与第二支撑板之间形成滑动连接，所述半导体设备外壳与两个限位杆之间形成滑动连接。
优选的，若干个所述第一连接杆与半导体设备外壳之间形成滑动连接，四个所述第二连接杆与若干个所述第一连接杆之间形成滑动连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该种半导体设备外壳固定装置通过在半导体设备外壳四周设置的液压缸进行组装，因为设置有限位孔的缘故，所以半导体外壳会非常容易的组装完成，在半导体设备外壳组装完成后，在人为的利用第一连接杆与第二连接杆对整个半导体设备外壳进行连接，这种第一连接杆与第二连接杆之间的连接属于过盈连接，用来增加整体的稳固性，这种半导体设备外壳固定装置结构简单，且非常方便拆卸，对于需要经常需要更换半导体元件的半导体设备来说非常的省时省力。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的整体结构补充示意图；
图3为本实用新型的半导体设备结构示意图。
图中：
1、底板；2、第一支撑板；3、移动杆；4、第一液压缸；5、移动板；6、L型支撑柱；7、第二支撑板；8、限位杆；9、连接板；10、连接柱；11、第二液压缸；12、半导体设备；121、半导体设备外壳；122、第一连接杆；123、第二连接杆；124、限位孔；13、液压缸支撑板；14、顶升液压缸；15、支撑底板；16、连接孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体设备外壳固定装置，包括底板1，底板1上设有第一支撑板2，第一支撑板2上设有第一液压缸4，第一液压缸4的活塞杆上设有移动板5，移动板5左右两侧设有移动杆3，移动板5左侧设有支撑底板15，支撑底板15前后两侧设有四个L型支撑柱6，支撑底板15上设有液压缸支撑板13，底板1上设有第二支撑板7，第二支撑板7上设有两个限位杆8，第二支撑板7上设有第二液压缸11，两个第二支撑板7上均设有连接柱10，两个连接柱10中间设有连接板9，连接板9下方设有顶升液压缸14，移动板5上设有半导体设备12，半导体设备12包括半导体设备外壳121，半导体设备外壳121上设有若干个第一连接杆122，若干个第一连接杆122上设有四个第二连接杆123，半导体设备外壳121两侧壁上设有限位孔124，第一连接杆122均设置在连接孔16中。
需要补充的是，半导体设备外壳121四周设置的推进功能的液压缸都叫第二液压缸11，上下两个顶升功能的液压缸都叫顶升液压缸14，其中下方的顶升液压缸14与底板1之间固定相连接。
第一支撑板2与底板1之间固定相连接，第二支撑板7与底板1之间固定相连接，四个L型支撑柱6与底板1之间固定相连接。
四个L型支撑柱6的另一端与支撑底板15之间固定相连接，第一液压缸4与第一支撑板2之间固定相连接，第一液压缸4的活塞杆与移动板5之间固定相连接。
两个移动杆3与移动板5之间固定相连接，两个移动杆3与支撑底板15之间形成滑动连接。
支撑底板15与液压缸支撑板13之间固定相连接，连接柱10与第二支撑板7之间固定相连接。
两个连接柱10与连接板9之间固定相连接，顶升液压缸14与连接板9之间固定相连接。
顶升液压缸14的活塞杆与半导体设备外壳121之间通过磁铁连接，两个限位杆8与第二支撑板7之间形成滑动连接，半导体设备外壳121与两个限位杆8之间形成滑动连接。
需要补充的是，限位杆8不仅在半导体设备外壳121前侧设有，在右侧同样设有两个限位杆8，因为半导体设备外壳121一共有六个方向，所以需要四个限位杆8进行限位才能保证整个半导体设备能够成功组装。
若干个第一连接杆122与半导体设备外壳121之间形成滑动连接，四个第二连接杆123与若干个第一连接杆122之间形成滑动连接。
需要补充的是，每个半导体设备外壳上下均设连接孔16，只有对半导体设备外壳121进行限位组装，才能保证每一个连接孔16能够对齐，这样第一连接杆122在插入半导体设备外壳121时，才不会发生阻碍，会非常快速简单。
本实用新型的原理：
将该种半导体设备外壳固定装置放置在水平的平面上，保证整个装置的稳定性，首先将半导体设备外壳121四周的第二液压缸11以及顶升液压缸14的活塞杆上安装好磁铁，然后利用磁铁将半导体设备外壳121吸附在磁铁上面，安装磁铁目的是等半导体设备外壳121组装完成之后更好的拆卸，然后将液压缸支撑板13以及第二支撑板7上的限位杆8插入到半导体设备外壳的限位孔124中，这样就可以进行组装半导体外壳了。先利用顶升液压缸14将上下两个半导体设备外壳121进行移动，在开始顶升半导体设备外壳121底部时，需要先将移动板5移开，利用第一液压缸4将移动板5在两个移动杆3的辅助下向右移动一段距离，直到半导体设备外壳121底部可以毫无阻碍的顶升即可，然后就可以顶升上下两个半导体设备外壳121了，直到被限位杆8限制移动就可以停止，然后利用前后设置的第二液压缸11将前后的半导体设备外壳121进行推动，直到被限位杆8挡住，就可以停止推动了，最后推动左右的第二液压缸11将左右的半导体设备外壳121进行推动，直到将整个半导体设备组装完成即可，在之后人为的将若干个第一连接杆122从半导体设备外壳121上设置的连接孔16内插入，在利用四个第二连接杆123将若干个第一连接杆122进行连接即可，这样就完成了整个半导体设备的固定组装了。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种半导体设备外壳固定装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有第一支撑板(2)，所述第一支撑板(2)上设有第一液压缸(4)，所述第一液压缸(4)的活塞杆上设有移动板(5)，所述移动板(5)左右两侧设有移动杆(3)，所述移动板(5)左侧设有支撑底板(15)，所述支撑底板(15)前后两侧设有四个L型支撑柱(6)，所述支撑底板(15)上设有液压缸支撑板(13)，所述底板(1)上设有第二支撑板(7)，所述第二支撑板(7)上设有两个限位杆(8)，所述第二支撑板(7)上设有第二液压缸(11)，两个所述第二支撑板(7)上均设有连接柱(10)，两个所述连接柱(10)中间设有连接板(9)，所述连接板(9)下方设有顶升液压缸(14)，所述移动板(5)上设有半导体设备(12)，所述半导体设备(12)包括半导体设备外壳(121)，所述半导体设备外壳(121)上设有若干个第一连接杆(122)，若干个所述第一连接杆(122)上设有四个第二连接杆(123)，所述半导体设备外壳(121)两侧壁上设有限位孔(124)，所述第一连接杆(122)均设置在连接孔(16)中。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳固定装置，其特征在于：所述第一支撑板(2)与底板(1)之间固定相连接，所述第二支撑板(7)与底板(1)之间固定相连接，四个所述L型支撑柱(6)与底板(1)之间固定相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳固定装置，其特征在于：四个所述L型支撑柱(6)的另一端与支撑底板(15)之间固定相连接，所述第一液压缸(4)与第一支撑板(2)之间固定相连接，所述第一液压缸(4)的活塞杆与移动板(5)之间固定相连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳固定装置，其特征在于：两个所述移动杆(3)与移动板(5)之间固定相连接，两个所述移动杆(3)与支撑底板(15)之间形成滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳固定装置，其特征在于：所述支撑底板(15)与液压缸支撑板(13)之间固定相连接，所述连接柱(10)与第二支撑板(7)之间固定相连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳固定装置，其特征在于：两个所述连接柱(10)与连接板(9)之间固定相连接，所述顶升液压缸(14)与连接板(9)之间固定相连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳固定装置，其特征在于：所述顶升液压缸(14)的活塞杆与半导体设备外壳(121)之间通过磁铁连接，两个所述限位杆(8)与第二支撑板(7)之间形成滑动连接，所述半导体设备外壳(121)与两个限位杆(8)之间形成滑动连接。
8.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳固定装置，其特征在于：若干个所述第一连接杆(122)与半导体设备外壳(121)之间形成滑动连接，四个所述第二连接杆(123)与若干个所述第一连接杆(122)之间形成滑动连接。
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