CN220325906U - 一种音频处理芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及音频芯片技术领域，提供了一种音频处理芯片，包括芯片本体和电路板，所述芯片本体的底部安装有引脚，所述电路板的表面开设有定位孔，所述引脚的表面分别安装有上金属片和下金属片，所述引脚的直径小于定位孔的直径，所述上金属片和下金属片的一侧均开设有折叠槽，所述引脚的外表面设置有防护装置，所述的防护装置包括防护套，所述防护套套设在引脚的外表面，所述防护套之间固定连接有垫片，实际使用时，通过设置芯片本体、电路板、引脚、定位孔、上金属片和下金属片，利用折弯上金属片和下金属片的方式，使引脚在焊接前，能够通过上金属片和下金属片定位在电路板处，避免引脚焊接时出现晃动导致焊接错位的情况出现。

Description

一种音频处理芯片

技术领域

本实用新型涉及音频芯片技术领域，尤其涉及一种音频处理芯片。

背景技术

音频处理芯片是一种集成电路芯片，专门用于音频信号的采集、处理和输出，被广泛应用于音频设备中，在音频芯片的安装过程中，通常是将其底部的引脚插入电路板表面开设的孔位中，接着通过焊接引脚的方式，使音频芯片能够固定在电路板上，由于音频芯片引脚只是简单与电路板插接，在焊接过程中，容易出现音频芯片晃动导致错位的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型采用了如下技术方案：一种音频处理芯片，包括芯片本体和电路板，所述芯片本体的底部安装有引脚，所述电路板的表面开设有定位孔，所述引脚的表面分别安装有上金属片和下金属片。

较佳的，所述引脚的直径小于定位孔的直径，所述引脚插设在定位孔中。据此，上金属片和下金属片能够随着引脚贯穿定位孔内。

较佳的，所述上金属片和下金属片的一侧均开设有折叠槽。据此，上金属片和下金属片能够向一侧翻折。

较佳的，所述引脚的外表面设置有防护装置，所述的防护装置包括防护套，所述防护套套设在引脚的外表面，所述防护套之间固定连接有垫片。

较佳的，所述防护套的内壁装有橡胶环。据此，防护套不易从引脚上松脱。

较佳的，所述防护套的中部呈镂空状。据此，防护套能够安装在引脚表面。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，实际使用时，通过设置芯片本体、电路板、引脚、定位孔、上金属片和下金属片，利用折弯上金属片和下金属片的方式，使引脚在焊接前，能够通过上金属片和下金属片定位在电路板处，避免引脚焊接时出现晃动导致焊接错位的情况出现。

2、本实用新型中，实际使用时，通过设置防护装置，起到了保护引脚的作用，一定程度上避免了引脚在运输时损坏的情况出现。

附图说明

图1为本实用新型提出一种音频处理芯片的示意图；

图2为本实用新型提出一种音频处理芯片的侧视图；

图3为本实用新型提出一种音频处理芯片中图2中A处放大图；

图4为本实用新型提出一种音频处理芯片中图1中B处放大图；

图5为本实用新型提出一种音频处理芯片中防护套的结构示意图。

图例说明：

1、芯片本体；2、电路板；3、引脚；4、定位孔；5、上金属片；6、下金属片；7、防护套；8、垫片；9、橡胶环；10、折叠槽。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例一，请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种音频处理芯片，包括芯片本体1和电路板2，芯片本体1的底部安装有引脚3，电路板2的表面开设有定位孔4，引脚3的直径小于定位孔4的直径，引脚3插设在定位孔4中。

请参阅图1-4，引脚3的表面分别安装有上金属片5和下金属片6，上金属片5和下金属片6的一侧均开设有折叠槽10，通过设置的折叠槽10，使上金属片5和下金属片6能够向电路板2两侧翻折。

实施例二，请参阅图2和图5，引脚3的外表面设置有防护装置，防护装置包括防护套7，防护套7套设在引脚3的外表面，防护套7之间固定连接有垫片8。

请参阅图2和图5，防护套7的中部呈镂空状，镂空的防护套7能够套在引脚3表面，防护套7的内壁装有橡胶环9，橡胶环9能够起到增加摩擦力的作用，避免防护套7从引脚3上脱落。

工作原理：实际使用时，通过设置芯片本体1、电路板2、引脚3、定位孔4、上金属片5和下金属片6，首先将芯片本体1下方的引脚3插入电路板2表面的定位孔4中，接着掰动上金属片5和下金属片6，使其折弯在电路板2的顶部和底部，此时起到了限位芯片本体1的作用，使引脚3不会轻易在定位孔4之间晃动，接着人们再焊接引脚3使其固定在电路板2上即可完成芯片本体1的安装工作，实际使用时，通过设置防护装置，在芯片本体1的运输过程中，通过将防护套7套设在引脚3外部的方式，起到了保护引脚3的作用，当需要将防护套7拆卸时只需拉动垫片8使多组防护套7一同从引脚3外壁移出即可。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种音频处理芯片，包括芯片本体(1)和电路板(2)，其特征在于：所述芯片本体(1)的底部安装有引脚(3)，所述电路板(2)的表面开设有定位孔(4)，所述引脚(3)的表面分别安装有上金属片(5)和下金属片(6)。

2.根据权利要求1所述的音频处理芯片，其特征在于：所述引脚(3)的直径小于定位孔(4)的直径，所述引脚(3)插设在定位孔(4)中。

3.根据权利要求1所述的音频处理芯片，其特征在于：所述上金属片(5)和下金属片(6)的一侧均开设有折叠槽(10)。

4.根据权利要求2所述的音频处理芯片，其特征在于：所述引脚(3)的外表面设置有防护装置，所述的防护装置包括防护套(7)，所述防护套(7)套设在引脚(3)的外表面，所述防护套(7)之间固定连接有垫片(8)。

5.根据权利要求4所述的音频处理芯片，其特征在于：所述防护套(7)的内壁装有橡胶环(9)。

6.根据权利要求5所述的音频处理芯片，其特征在于：所述防护套(7)的中部呈镂空状。