CN220321178U - 混色光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种混色光源，包括基板、发光颜色不同的若干LED灯组；每一LED灯组包括至少一LED灯珠，每一LED灯珠包括至少一发光芯片；若干LED灯组相互间隔排布在基板上以形成LED灯珠阵列；若干LED灯组中，至少有一LED灯组的发光芯片总面积小于其他LED灯组的发光芯片总面积；并且，发光芯片总面积最小的LED灯组不排列在LED灯珠阵列的最外围。本实用新型的混色光源，多种颜色的LED灯珠间隔排布成LED灯珠阵列，通过合理设置LED灯组所对应的LED灯珠内的发光芯片总面积的配比，在不影响混色效果的同时，能够大幅减少发光芯片的用量，不仅降低制造成本，还能缩小灯珠阵列面积，大幅提升光源的亮度。

Description

混色光源

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，尤其涉及一种混色光源。

背景技术

混色光源，如RGBW1W2，己广泛应用于高显指下变色温智能照明灯具中。通常，RGBW1W2中每个颜色的灯珠数量一样，例如各为12串四并。在实际使用时，W1或W2作为主色光源，实际使用功率比较高，如各400W；RGB作为配色光源，实际使用功率比较低，如各100W。当RGB分别采用与W1和W2相同数量的灯珠时，不仅浪费，更主要的是增加了灯珠阵列面积，影响光密度，大幅降低光源的亮度。另一方面，当其中一个颜色的灯珠数量减少时，往往会导致混光不均匀现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的混色光源。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种混色光源，包括基板、发光颜色彼此不同的若干LED灯组；每一所述LED灯组包括至少一LED灯珠，每一所述LED灯珠包括至少一发光芯片；所有LED灯组的LED灯珠相互间隔排布在所述基板上以形成LED灯珠阵列；

若干所述LED灯组中，至少有一所述LED灯组的发光芯片总面积小于其他所述LED灯组的发光芯片总面积；并且，发光芯片总面积最小的所述LED灯组不排列在所述LED灯珠阵列的最外围。

优选地，所述混色光源包括五组所述LED灯组，分别为第一蓝色LED灯组、第二蓝色LED灯组、绿色LED灯组、暖白LED灯组和冷白LED灯组；

所述第一蓝色LED灯组、第二蓝色LED灯组和绿色LED灯组中，至少一者的发光芯片总面积小于其他所述LED灯组的发光芯片总面积。

优选地，所述第一蓝色LED灯组、绿色LED灯组、第二蓝色LED灯组、暖白LED灯组和冷白LED灯组的发光芯片总面积比为4±2:4±3:4±2:10±2:10±2。

优选地，所述第一蓝色LED灯组的LED灯珠为光峰值波长385nm～450nm的LED灯珠；所述第二蓝色LED灯组的LED灯珠为光峰值波长460nm～500nm的LED灯珠；所述绿色LED灯组的LED灯珠为光峰值波长515nm～540nm的LED灯珠；所述暖白LED灯组的LED灯珠为光色温小于4000K的LED灯珠；所述冷白LED灯组的LED灯珠为光色温大于5500K的LED灯珠。

优选地，所述暖白LED灯组和冷白LED灯组中，至少一者的LED灯珠排布在所述LED灯珠阵列的最外围。

优选地，所述LED灯珠阵列呈圆形、椭圆形或者多边形。

优选地，所述基板的表面上设有发光区域，所述LED灯珠阵列位于所述发光区域内。

优选地，所有所述LED灯珠中，所述发光芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中至少一种。

优选地，所述基板上设有金属线路，所述LED灯珠上的导电焊盘与所述金属线路上对应的导电焊垫导电连接；所述LED灯珠之间通过所述金属线路串联和/或并联。

优选地，所述混色光源还包括设置在所述基板上的若干外接焊垫；每一所述LED灯组对应至少一所述外接焊垫。

本实用新型的混色光源，多种颜色的LED灯珠间隔排布成LED灯珠阵列，通过合理设置LED灯组所对应的LED灯珠内的发光芯片总面积的配比，在不影响混色效果的同时，能够大幅减少发光芯片的用量，不仅降低制造成本，还能缩小灯珠阵列面积，大幅提升光源的亮度。

通过在LED灯珠阵列内合理排布LED灯珠，达到均匀出光的目的。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的混色光源的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

参考图1，本实用新型的混色光源，包括基板1、设置在基板1上的若干LED灯组。

其中，若干LED灯组的发光颜色彼此不同。每一LED灯组包括至少一LED灯珠，每一LED灯珠包括至少一发光芯片。所有LED灯组的LED灯珠相互间隔排布在基板1上以形成LED灯珠阵列。对此，基板1的表面上可设有发光区域2，LED灯珠阵列位于发光区域2内。LED灯珠阵列进一步可为规则或不规则形状，例如可为但不限于圆形、椭圆形或者多边形。

在每一LED灯组中，所有LED灯珠所具有的发光芯片的面积总和形成所在的LED灯组的发光芯片总面积。若干LED灯组中，至少有一LED灯组的发光芯片总面积小于其他LED灯组的发光芯片总面积，形成发光芯片总面积最小的灯组。并且，发光芯片总面积最小的LED灯组不排列在LED灯珠阵列的最外围。

在一些实施例中，如图1所示，若干LED灯组为五组LED灯组，分别为第一蓝色LED灯组1010、第二蓝色LED灯组2020、绿色LED灯组3030、暖白LED灯组4040和冷白LED灯组5050。其中，暖白LED灯组40和冷白LED灯组50作为混色光源的主色光源，第一蓝色LED灯组10、第二蓝色LED灯组20和绿色LED灯组30作为配色光源。

在实际使用时，作为主色光源的暖白LED灯组40和冷白LED灯组50的工作功率大于作为配色光源的第一蓝色LED灯组10、第二蓝色LED灯组20和绿色LED灯组30的工作功率。为满足工作功率比较高的要求，作为主色光源的暖白LED灯组40和冷白LED灯组50的LED灯珠中所使用的发光芯片的总面积比较大(大于配色光源的发光芯片总面积)，否则，就会导致光效下降和衰减加快，甚至会出现因高电流密度和热量聚积而死灯等可靠性问题的出现。因此，作为配色光源的第一蓝色LED灯组10、第二蓝色LED灯组20和绿色LED灯组30的LED灯珠的工作功率比较低，相对应所使用的发光芯片的总面积也可相对较小，以达到节省成本和减少发光面积的目的。

具体地，在第一蓝色LED灯组10、第二蓝色LED灯组20和绿色LED灯组30中，至少一者的发光芯片总面积小于其他LED灯组的发光芯片总面积。也可以理解，第一蓝色LED灯组10、第二蓝色LED灯组20和绿色LED灯组30中至少一者的发光芯片总面积在所有LED灯组的发光芯片总面积中是最小。发光芯片总面积最小的LED灯组对应的LED灯珠不排列在LED灯珠阵列的最外围，即可以是最外围以外的其他位置。

优选地，第一蓝色LED灯组10、绿色LED灯组30、第二蓝色LED灯组20、暖白LED灯组40和冷白LED灯组50的发光芯片总面积比为4±2:4±3:4±2:10±2:10±2。上述发光芯片总面积比所形成的混色光源，可以实现低色温到高色温变化，其Ra>97。

为了达到均匀混光的目的，发光芯片总面积最小的LED灯组，如第一蓝色LED灯组10，所对应的LED灯珠不排列在LED灯珠阵列的最外围，而是均匀分布在发光区域2中央位置或附近。

作为选择，作为主色光源，暖白LED灯组40和冷白LED灯组50中至少一者的LED灯珠排布在LED灯珠阵列的最外围。

在图1所示五组LED灯组中，第一蓝色LED灯组10的LED灯珠发出的光的峰值波长为385nm～450nm，第一蓝色LED灯组10的所有LED灯珠可以具有相同峰值波长如465nm，也可以是不同峰值波长，如465nm、470nm和495nm。第二蓝色LED灯组20的LED灯珠发出的光的峰值波长为460nm～500nm，该组的所有LED灯珠可以具有相同峰值波长，也可以是不同峰值波长。绿色LED灯组30的LED灯珠发出的光的峰值波长为515nm～540nm，该组的所有LED灯珠可以具有相同峰值波长，也可以是不同峰值波长。暖白LED灯组40的LED灯珠发出的光的色温小于4000K，该组的所有LED灯珠可以具有相同色温如3500K，也可以具有不同色温，如1800K、2600K和3500K。冷白LED灯组50的LED灯珠发出的光的色温大于5500K，所有LED灯珠可以具有相同或不同色温。

进一步地，本实用新型的混色光源，LED灯珠的封装形式可采用CSP、NCSP、SMD或者陶瓷基封装LED等。所有LED灯珠中，发光芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中至少一种。LED灯珠可以采用不同的发光芯片以产生不同颜色的光，也可以在发光芯片上涂敷不同颜色的荧光粉，通过激发荧光粉产生不同颜色或不同色温的光。

又进一步地，本实用新型的混色光源中，基板1可以是陶瓷基板1、PCB板、金属基板1或BT板等。基板1的形状可以根据需要灵活设置，例如方形、圆形、多边形、椭圆形，或者其它规则或者不规则的图形均可，在此不作特殊限定。

基板1上设有单层或多层的金属线路(未图示)，LED灯珠上设有导电焊盘用于与金属线路上对应的导电焊垫导电连接；LED灯珠之间通过金属线路实现串联和/或并联。

本实用新型的混色光源进一步还可包括设置在基板1上的若干外接焊垫(未图示)；每一LED灯组对应至少一外接焊垫。LED灯组通过外接焊垫外接驱动，实现对每一个LED灯组独立控制与驱动。

每一LED灯珠上还可设置有导热焊盘，导热焊盘与基板1上对应设置的导热焊垫通过焊接或粘接的方式连接，实现热导通。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种混色光源，其特征在于，包括基板、发光颜色彼此不同的若干LED灯组；每一所述LED灯组包括至少一LED灯珠，每一所述LED灯珠包括至少一发光芯片；所有LED灯组的LED灯珠相互间隔排布在所述基板上以形成LED灯珠阵列；

若干所述LED灯组中，至少有一所述LED灯组的发光芯片总面积小于其他所述LED灯组的发光芯片总面积；并且，发光芯片总面积最小的所述LED灯组不排列在所述LED灯珠阵列的最外围。

2.根据权利要求1所述的混色光源，其特征在于，所述混色光源包括五组所述LED灯组，分别为第一蓝色LED灯组、第二蓝色LED灯组、绿色LED灯组、暖白LED灯组和冷白LED灯组；

所述第一蓝色LED灯组、第二蓝色LED灯组和绿色LED灯组中，至少一者的发光芯片总面积小于其他所述LED灯组的发光芯片总面积。

3.根据权利要求2所述的混色光源，其特征在于，所述第一蓝色LED灯组、绿色LED灯组、第二蓝色LED灯组、暖白LED灯组和冷白LED灯组的发光芯片总面积比为4±2:4±3:4±2:10±2:10±2。

4.根据权利要求2所述的混色光源，其特征在于，所述第一蓝色LED灯组的LED灯珠为光峰值波长385nm～450nm的LED灯珠；所述第二蓝色LED灯组的LED灯珠为光峰值波长460nm～500nm的LED灯珠；所述绿色LED灯组的LED灯珠为光峰值波长515nm～540nm的LED灯珠；所述暖白LED灯组的LED灯珠为光色温小于4000K的LED灯珠；所述冷白LED灯组的LED灯珠为光色温大于5500K的LED灯珠。

5.根据权利要求2所述的混色光源，其特征在于，所述暖白LED灯组和冷白LED灯组中，至少一者的LED灯珠排布在所述LED灯珠阵列的最外围。

6.根据权利要求1-5任一项所述的混色光源，其特征在于，所述LED灯珠阵列呈圆形、椭圆形或者多边形。

7.根据权利要求1-5任一项所述的混色光源，其特征在于，所述基板的表面上设有发光区域，所述LED灯珠阵列位于所述发光区域内。

8.根据权利要求1-5任一项所述的混色光源，其特征在于，所有所述LED灯珠中，所述发光芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中至少一种。

9.根据权利要求1-5任一项所述的混色光源，其特征在于，所述基板上设有金属线路，所述LED灯珠上的导电焊盘与所述金属线路上对应的导电焊垫导电连接；所述LED灯珠之间通过所述金属线路串联和/或并联。

10.根据权利要求1-5任一项所述的混色光源，其特征在于，所述混色光源还包括设置在所述基板上的若干外接焊垫；每一所述LED灯组对应至少一所述外接焊垫。