CN220306165U - 一种pi薄膜集成式断电延时双重热保护器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及热保护器领域，具体为一种PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，包括外壳和设置于外壳内部的双金属片，外壳包括盖体和底板，底板固定在盖体上；底板上位于盖体内部的一面设置有静触点、第一接线端和第二接线端，第二接线端与静触点电连接，第一接线端通过发热电路与静触点电连接；底板上固定有弹簧片，弹簧片与第一接线端电连接，弹簧片上对应静触点的位置设置有动触点；弹簧片上安装有双金属片，在原始状态下，动触点抵在静触点上，在温度达到预定值时，双金属片变形带动弹性片变形使得静触点与动触点分离；在静触点和动触点分离的状态下，发热电路发热限制双金属片恢复原状。该热保护器有利于热保护器的小微型化。

Description

一种PI薄膜集成式断电延时双重热保护器

技术领域

本实用新型涉及热保护器领域，具体为一种PI薄膜集成式断电延时双重热保护器。

背景技术

热保护器是常用的保护元件，其性能的好坏直接会影响到电路的安全性，为了防止热保护器在电路断开后由于温度恢复而自动复位，人们研制出一种带PTC陶瓷的热保护器，参见申请号为：2019203266490、发明创造名称为“带热敏陶瓷的热保护器”的公开文件，这种热保护器虽然解决了热保护器在电路断开后由于温度恢复而自动复位的技术问题，但是，需要增加固定PTC的结构，且PTC元件也占用壳体内的空间较大，不利于热保护器的小微型化。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种PI薄膜集成式断电延时双重热保护器以解决上述的技术问题。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供的一个技术方案如下：

一种PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，包括外壳和设置于外壳内部的双金属片，所述外壳包括盖体和底板，所述底板固定在盖体上；所述底板上位于盖体内部的一面设置有静触点、第一接线端和第二接线端，所述第二接线端与所述静触点电连接，所述第一接线端通过发热电路与所述静触点电连接；所述底板上固定有弹簧片，所述弹簧片与所述第一接线端电连接，所述弹簧片上对应所述静触点的位置设置有动触点；所述弹簧片上安装有双金属片，在原始状态下，所述动触点抵在所述静触点上，在温度达到预定值时，所述双金属片变形带动弹性片变形使得静触点与动触点分离；在静触点和动触点分离的状态下，所述发热电路发热限制双金属片恢复原状。

优选的，所述双金属片为弧形，两端设置有卡舌，所述弹簧片靠近动触点的一端设置有U形卡槽，另一端设置有折弯板，所述折弯板上设置有卡孔；双金属片一端的卡舌插入卡孔内，另一端的卡舌插入U形卡槽内，使得双金属片被限制在U形卡槽和折弯板之间。

优选的，所述底板为陶瓷底板。

优选的，所述发热电路包括热敏电阻涂层和发热涂层，所述热敏电阻涂层和发热涂层串联。

优选的，所述底板为陶瓷PTC电热片，所述陶瓷PTC电热片形成发热电路；陶瓷PTC电热片上设置有导电涂层，所述导电涂层与所述静触点和第二接线端电连接。

优选的，所述陶瓷PTC电热片上设置有PI涂层，所述PI涂层阻止导电涂层与第一接线端接触。

优选的，所述外壳外设置有封装，所述第一接线端和第二接线端上连接有导线，所述导线延伸出所述封装外。

本实用新型提供的的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，正常状态下，动触点和静触点接触，弹簧片将发热电路短路，该热保护器正常工作，当电路出现过载、短路等故障导致热保护器内部温度升高而使得双金属片变形时，动触点和静触点断开，发热电路开始发热而保持热保护器内部温度不会下降，从而防止热保护器在电路断开后由于温度恢复而自动复位。

该热保护器通过将发热电路集成到底板上，省去了固定PTC的结构，有利于热保护器的小微型化。

附图说明

图1示出了实施例中的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器的内结构示意图；

图2示出了实施例中的底板的结构示意图之一；

图3示出了实施例中的底板的结构示意图之二；

图4示出了实施例中的弹簧片的结构示意图；

图5示出了实施例中的双金属片的结构示意图；

附图中标记：

外壳包括盖体1-1、底板1-2、电阻涂层1-21、发热涂层1-22、导电涂层1-23、PI涂层1-24、静触点3、第一接线端4、第二接线端5、弹簧片6、U形卡槽6-1、折弯板6-2、卡孔6-3、动触点7、双金属片8、卡舌8-1、封装9。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1，请参阅图1-图5，本实施例中的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，包括外壳和设置于外壳内部的双金属片8，所述外壳包括盖体1-1和底板1-2，所述底板固定在盖体上；所述底板上位于盖体内部的一面设置有静触点3、第一接线端4和第二接线端5，所述第二接线端与所述静触点电连接，所述第一接线端通过发热电路与所述静触点电连接；所述底板上固定有弹簧片6，所述弹簧片与所述第一接线端电连接，所述弹簧片上对应所述静触点的位置设置有动触点7；所述弹簧片上安装有双金属片8，在原始状态下，所述动触点抵在所述静触点上，在温度达到预定值时，所述双金属片变形带动弹性片变形使得静触点与动触点分离；在静触点和动触点分离的状态下，所述发热电路发热限制双金属片恢复原状；本实施例中，上述双金属片为弧形，两端设置有卡舌8-1，所述弹簧片靠近动触点的一端设置有U形卡槽6-1，另一端设置有折弯板6-2，所述折弯板上设置有卡孔6-3；双金属片一端的卡舌插入卡孔内，另一端的卡舌插入U形卡槽内，使得双金属片被限制在U形卡槽和折弯板之间。

上述的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器在使用时，正常状态下，动触点和静触点接触，弹簧片将发热电路短路，该热保护器正常工作，当电路出现过载、短路等故障导致热保护器内部温度升高而使得双金属片变形时，动触点和静触点断开，发热电路开始发热而保持热保护器内部温度不会下降，从而防止热保护器在电路断开后由于温度恢复而自动复位。

该热保护器通过将发热电路集成到底板上，省去了固定PTC的结构，有利于热保护器的小微型化。

在实际制作时，所述外壳外设置有封装9，第一接线端和第二接线端上连接有导线（图中未画出），所述导线延伸出所述封装外。

在一个实施例中，参见图2，所述底板为陶瓷底板，所述发热电路包括热敏电阻涂层1-21和发热涂层1-22，所述热敏电阻涂层和发热涂层串联。

在一个实施例中，参见图3，所述底板为陶瓷PTC电热片，所述陶瓷PTC电热片形成发热电路；陶瓷PTC电热片上设置有导电涂层1-23，所述导电涂层与所述静触点和第二接线端电连接；所述陶瓷PTC电热片上设置有PI涂层1-24，所述PI涂层阻止导电涂层与第一接线端接触，其中，PI涂层在陶瓷PTC电热片上形成PI薄膜（聚酰亚胺薄膜）。

应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。

应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层（即，直接处于某物上）的含义。

此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向（旋转90度或者处于其他取向上），并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，包括外壳和设置于外壳内部的双金属片（8），其特征在于，

所述外壳包括盖体（1-1）和底板（1-2），所述底板固定在盖体上；

所述底板上位于盖体内部的一面设置有静触点（3）、第一接线端（4）和第二接线端（5），所述第二接线端与所述静触点电连接，所述第一接线端通过发热电路与所述静触点电连接；

所述底板上固定有弹簧片（6），所述弹簧片与所述第一接线端电连接，所述弹簧片上对应所述静触点的位置设置有动触点（7）；

所述弹簧片上安装有双金属片（8），在原始状态下，所述动触点抵在所述静触点上，在温度达到预定值时，所述双金属片变形带动弹性片变形使得静触点与动触点分离；

在静触点和动触点分离的状态下，所述发热电路发热限制双金属片恢复原状。

2.根据权利要求1所述的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，其特征在于，所述双金属片为弧形，两端设置有卡舌（8-1），所述弹簧片靠近动触点的一端设置有U形卡槽（6-1），另一端设置有折弯板（6-2），所述折弯板上设置有卡孔（6-3）；

双金属片一端的卡舌插入卡孔内，另一端的卡舌插入U形卡槽内，使得双金属片被限制在U形卡槽和折弯板之间。

3.根据权利要求1所述的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，其特征在于，所述底板为陶瓷底板。

4.根据权利要求3所述的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，其特征在于，所述发热电路包括热敏电阻涂层（1-21）和发热涂层（1-22），所述热敏电阻涂层和发热涂层串联。

5.根据权利要求1或2所述的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，其特征在于，所述底板为陶瓷PTC电热片，所述陶瓷PTC电热片形成发热电路；

陶瓷PTC电热片上设置有导电涂层（1-23），所述导电涂层与所述静触点和第二接线端电连接。

6.根据权利要求5所述的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，其特征在于，所述陶瓷PTC电热片上设置有PI涂层（1-24），所述PI涂层阻止导电涂层与第一接线端接触。

7.根据权利要求1所述的PI薄膜集成式断电延时双重热保护器，其特征在于，所述外壳外设置有封装（9），所述第一接线端和第二接线端上连接有导线，所述导线延伸出所述封装外。