CN220305747U - 一种高密度机架式4u机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高密度机架式4U机箱，涉及机箱结构技术领域，包括外壳单元、安装在外壳单元前端的前置单元，以及安装在外壳单元内部的设备单元，还包括排布单元及散热单元；排布单元包括安装在外壳单元内部的若干个长基板，以及固定连接在外壳单元内壁上的若干个用于滑动拆装的滑轨；散热单元包括安装在外壳单元内部后端的后置仓，以及安装在后置仓内部的用于机箱内部散热的散热风扇。本实用新型为一种高密度机架式4U机箱，可将排布单元整体从机箱壳的内部抽出，方便进行机箱内部服务器的检查，不需要整体进行更换，降低了经济成本，能够对机箱内部进行快速散热，提高了机箱内部的散热效率和效果，保证机箱内部服务器的正常运行。

Description

一种高密度机架式4U机箱

技术领域

本实用新型涉及机箱结构技术领域，特别涉及一种高密度机架式4U机箱。

背景技术

4U机箱即工控机箱，所有的服务器机箱都是一样的长度和宽度，1U机箱是指该机箱需要占用机架上面一个单元格，4U就是4个单元格，也就是1U机箱4倍的厚度。高密度服务器因其可对数据集中存储和处理，且空间利用率高而应用得越来越广泛。但是现存的服务器机箱，大都是在一个机箱内设置多个硬盘和存储，这样可以极大提高服务器的存储和处理能力和速率。

在公开(公告)号：201920120636.8，公开了高密度机架式4U机箱，硬盘托上面同时装配两块硬盘；硬盘托支架上面可装配多层双盘位硬盘托；当装配到箱体时，双盘位硬盘托的前硬盘接口电路板插接到对应的接口板插槽内。由于两个硬盘共用同一个硬盘托，从而减少了每块硬盘各布置一个硬盘托时所占用的箱体内空间，提高了服务器机箱空间利用率，从而可使服务器机箱内部能够安装更多数量的硬盘，满足人们的使用需求。

上述专利中，4U机箱的硬盘驱动器安装数量较少，当出现服务器故障时，不方便对机箱内部进行检查，不具备将机箱内部整体抽出，需要进行整个更换，提高了经济成本，以及机箱内部散热效果较差，影响服务器的运行，因此，有必要提供一种高密度机架式4U机箱。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高密度机架式4U机箱，可以有效解决背景技术中4U机箱的硬盘驱动器安装数量较少，当出现服务器故障时，不方便对机箱内部进行检查，不具备将机箱内部整体抽出，需要进行整个更换，提高了经济成本，以及机箱内部散热效果较差，影响服务器的运行的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种高密度机架式4U机箱，包括外壳单元、安装在外壳单元前端的前置单元，以及安装在外壳单元内部的设备单元，还包括设置在外壳单元内部的排布单元及散热单元；

所述排布单元包括安装在外壳单元内部的若干个长基板，以及固定连接在所述外壳单元内壁上的若干个用于滑动拆装的滑轨；

所述散热单元包括安装在外壳单元内部后端的后置仓，以及安装在所述后置仓内部的用于机箱内部散热的散热风扇。

优选地，所述外壳单元包括机箱壳、固定连接在机箱壳顶部的封盖板，以及固定连接在所述机箱壳前端边缘处的凸卡块。

优选地，所述前置单元包括安装在机箱壳前端的前置封板、固定连接在前置封板前端两侧的把手，以及开设在所述前置封板前端侧上方的USB插口。

优选地，所述设备单元包括安装在机箱壳内部一角处的电源，以及安装在所述电源一侧的主板。

优选地，所述排布单元还包括安装在机箱壳内部前端两内壁面的长滑板、安装在机箱壳内部后端两内壁面的短滑板、固定连接在两个短滑板之间的若干个短基板，以及开设在若干个所述长基板和短基板一侧的滑孔。

优选地，所述散热单元还包括开设在若干个所述长基板和短基板一侧的散热孔，以及安装在所述前置封板前端面中心处的散热网板。

优选地，所述长滑板之间的距离大于短滑板之间的距离，若干个所述长基板呈线性等间距分布于两个长滑板之间，若干个所述短基板呈线性等间距分布于两个短滑板之间，若干个所述滑轨的截面尺寸与滑孔的内部尺寸相适配；

所述散热风扇的数量有四个，四个所述散热风扇呈线性等间距分布于后置仓的内部，所述散热孔的数量有若干个，若干个所述散热孔呈矩形阵列分别分布于长基板和短基板的一侧。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

一、本实用新型中，通过设置的若干个长基板和短基板，若干个长基板与短基板上可安装108个HDD，能够提高HDD的安装数量，以满足使用需求，首先若干个长基板滑动安装在两个长滑板之间，若干个短滑板滑动安装在两个短滑板之间，且长基板和短基板均通过滑孔套设在滑轨的外表面，且若干个长基板和短基板之间均连接，且整体前端与前置封板相连接，通过解除前置封板的卡固后，通过把手拉动前置封板移动，即可将排布单元整体从机箱壳的内部抽出，方便进行机箱内部服务器的检查，不需要整体进行更换，降低了经济成本。

二、本实用新型中，通过启动四个散热风扇，四个散热风扇在后置仓的内部转动，对机箱壳后端的短基板进行吹风散热，前置封板上设置的散热网板能够使外界与机箱壳内部形成空气流动，对机箱壳内部进行换热从而进行降温，且长基板和短基板上开设的若干个散热孔能够使其之间形成风道，方便散热风扇吹出的风进行传输，形成机箱壳内部整体空气流动，以此对机箱内部进行快速散热，提高了机箱内部的散热效率和效果，保证机箱内部服务器的正常运行。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的内部立体结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图；

图4为本实用新型图2中B处放大结构示意图。

图中：

1、外壳单元；101、机箱壳；102、封盖板；103、凸卡块；

2、前置单元；201、前置封板；202、把手；203、USB插口；

3、设备单元；301、主板；302、电源；

4、排布单元；401、长基板；402、长滑板；403、短滑板；404、短基板；405、滑轨；406、滑孔；

5、散热单元；501、后置仓；502、散热风扇；503、散热孔；504、散热网板。

具体实施方式

实施例1

请参照图1—图4所示，本实用新型为一种高密度机架式4U机箱，包括外壳单元1、安装在外壳单元1前端的前置单元2，以及安装在外壳单元1内部的设备单元3，还包括设置在外壳单元1内部的排布单元4及散热单元5；

散热单元5包括安装在外壳单元1内部后端的后置仓501，以及安装在后置仓501内部的用于机箱内部散热的散热风扇502。

如图1—图3所示，外壳单元1包括机箱壳101、固定连接在机箱壳101顶部的封盖板102，机箱壳101用于HDD的安装，封盖板102对机箱壳101顶部进行封装，以及固定连接在机箱壳101前端边缘处的凸卡块103，凸卡块103用于前置封板201的卡装。

如图1—图3所示，前置单元2包括安装在机箱壳101前端的前置封板201，前置封板201与排布单元4相连接，便于通过前置封板201将排布单元4整体抽出，固定连接在前置封板201前端两侧的把手202，把手202方便排布单元4从机箱壳101的内部抽出进行检查，以及开设在前置封板201前端侧上方的USB插口203。

如图2所示，设备单元3包括安装在机箱壳101内部一角处的电源302，电源302用于整个机箱内部的供电，以及安装在电源302一侧的主板301，主板301是构成复杂电子系统的中心或者主电路板。

如图2及图4所示，排布单元4包括安装在外壳单元1内部的若干个长基板401，以及固定连接在外壳单元1内壁上的若干个用于滑动拆装的滑轨405，排布单元4还包括安装在机箱壳101内部前端两内壁面的长滑板402、安装在机箱壳101内部后端两内壁面的短滑板403、固定连接在两个短滑板403之间的若干个短基板404，以及开设在若干个长基板401和短基板404一侧的滑孔406，长滑板402之间的距离大于短滑板403之间的距离，若干个长基板401呈线性等间距分布于两个长滑板402之间，若干个短基板404呈线性等间距分布于两个短滑板403之间，若干个滑轨405的截面尺寸与滑孔406的内部尺寸相适配，若干个长基板401与短基板404上可安装108个HDD，极大的提高了HDD的安装数量。

工作原理：通过设置的若干个长基板401和短基板404，若干个长基板401与短基板404上可安装108个HDD，能够提高HDD的安装数量，以满足使用需求，首先若干个长基板401滑动安装在两个长滑板402之间，若干个短滑板403滑动安装在两个短滑板403之间，且长基板401和短基板404均通过滑孔406套设在滑轨405的外表面，且若干个长基板401和短基板404之间均连接，且整体前端与前置封板201相连接，通过解除前置封板201的卡固后，通过把手202拉动前置封板201移动，即可将排布单元4整体从机箱壳101的内部抽出，方便进行机箱内部服务器的检查，不需要整体进行更换，降低了经济成本。

实施例2

请参照图1—图4所示，本实用新型为一种高密度机架式4U机箱，包括外壳单元1、安装在外壳单元1前端的前置单元2，以及安装在外壳单元1内部的设备单元3，还包括设置在外壳单元1内部的排布单元4及散热单元5；

排布单元4包括安装在外壳单元1内部的若干个长基板401，以及固定连接在外壳单元1内壁上的若干个用于滑动拆装的滑轨405。

如图1—图3所示，外壳单元1包括机箱壳101、固定连接在机箱壳101顶部的封盖板102，机箱壳101用于HDD的安装，封盖板102对机箱壳101顶部进行封装，以及固定连接在机箱壳101前端边缘处的凸卡块103，凸卡块103用于前置封板201的卡装。

如图1—图3所示，前置单元2包括安装在机箱壳101前端的前置封板201，前置封板201与排布单元4相连接，便于通过前置封板201将排布单元4整体抽出，固定连接在前置封板201前端两侧的把手202，把手202方便排布单元4从机箱壳101的内部抽出进行检查，以及开设在前置封板201前端侧上方的USB插口203。

如图2所示，设备单元3包括安装在机箱壳101内部一角处的电源302，电源302用于整个机箱内部的供电，以及安装在电源302一侧的主板301，主板301是构成复杂电子系统的中心或者主电路板。

如图1及图2所示，散热单元5包括安装在外壳单元1内部后端的后置仓501，以及安装在后置仓501内部的用于机箱内部散热的散热风扇502，散热单元5还包括开设在若干个长基板401和短基板404一侧的散热孔503，以及安装在前置封板201前端面中心处的散热网板504，散热风扇502的数量有四个，四个散热风扇502呈线性等间距分布于后置仓501的内部，散热孔503的数量有若干个，若干个散热孔503呈矩形阵列分别分布于长基板401和短基板404的一侧。

工作原理：当机箱在工作时，机箱壳101内部温度升高，启动四个散热风扇502，四个散热风扇502在后置仓501的内部转动，对机箱壳101后端的短基板404进行吹风散热，前置封板201上设置的散热网板504能够使外界与机箱壳101内部形成空气流动，对机箱壳101内部进行换热从而进行降温，且长基板401和短基板404上开设的若干个散热孔503能够使其之间形成风道，方便散热风扇502吹出的风进行传输，形成机箱壳101内部整体空气流动，以此对机箱内部进行快速散热，提高了机箱内部的散热效率和效果，保证机箱内部服务器的正常运行。

Claims (7)

1.一种高密度机架式4U机箱，包括外壳单元(1)、安装在外壳单元(1)前端的前置单元(2)，以及安装在外壳单元(1)内部的设备单元(3)，其特征在于，还包括设置在外壳单元(1)内部的排布单元(4)及散热单元(5)；

所述排布单元(4)包括安装在外壳单元(1)内部的若干个长基板(401)，以及固定连接在所述外壳单元(1)内壁上的若干个用于滑动拆装的滑轨(405)；

所述散热单元(5)包括安装在外壳单元(1)内部后端的后置仓(501)，以及安装在所述后置仓(501)内部的用于机箱内部散热的散热风扇(502)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度机架式4U机箱，其特征在于：所述外壳单元(1)包括机箱壳(101)、固定连接在机箱壳(101)顶部的封盖板(102)，以及固定连接在所述机箱壳(101)前端边缘处的凸卡块(103)。

3.根据权利要求2所述的一种高密度机架式4U机箱，其特征在于：所述前置单元(2)包括安装在机箱壳(101)前端的前置封板(201)、固定连接在前置封板(201)前端两侧的把手(202)，以及开设在所述前置封板(201)前端侧上方的USB插口(203)。

4.根据权利要求3所述的一种高密度机架式4U机箱，其特征在于：所述设备单元(3)包括安装在机箱壳(101)内部一角处的电源(302)，以及安装在所述电源(302)一侧的主板(301)。

5.根据权利要求4所述的一种高密度机架式4U机箱，其特征在于：所述排布单元(4)还包括安装在机箱壳(101)内部前端两内壁面的长滑板(402)、安装在机箱壳(101)内部后端两内壁面的短滑板(403)、固定连接在两个短滑板(403)之间的若干个短基板(404)，以及开设在若干个所述长基板(401)和短基板(404)一侧的滑孔(406)。

6.根据权利要求5所述的一种高密度机架式4U机箱，其特征在于：所述散热单元(5)还包括开设在若干个所述长基板(401)和短基板(404)一侧的散热孔(503)，以及安装在所述前置封板(201)前端面中心处的散热网板(504)。

7.根据权利要求6所述的一种高密度机架式4U机箱，其特征在于：所述长滑板(402)之间的距离大于短滑板(403)之间的距离，若干个所述长基板(401)呈线性等间距分布于两个长滑板(402)之间，若干个所述短基板(404)呈线性等间距分布于两个短滑板(403)之间，若干个所述滑轨(405)的截面尺寸与滑孔(406)的内部尺寸相适配；

所述散热风扇(502)的数量有四个，四个所述散热风扇(502)呈线性等间距分布于后置仓(501)的内部，所述散热孔(503)的数量有若干个，若干个所述散热孔(503)呈矩形阵列分别分布于长基板(401)和短基板(404)的一侧。