CN220289918U - 一种硅光模块封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅光模块封装结构，属于封装技术领域，包括壳体，所述壳体两侧的内部均固定连接有保护套，所述壳体的底端固定安装有散热安装组件，所述散热安装组件包括透气板、固定箱、风机、安装块、限位块和弹簧，所述壳体的内部固定连接有透气板，所述壳体底端固定连接有两个安装块，所述安装块的内部对称固定连接有弹簧，本实用新型通过散热安装组件，能够对壳体内部进行风冷散热，避免外部气温影响芯片的使用性能，延长了芯片的使用寿命，同时，通过固定箱与安装块之间的卡接便于对固定箱进行拆卸，方便工作人员清理固定箱内部灰尘或进行检修工作，提高了固定箱的实用性。

Description

一种硅光模块封装结构

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种硅光模块封装结构。

背景技术

硅基光电子技术广泛应用于大数据传输及人工智能领域，为了缩小整个模块的尺寸，现有硅光模块的封装结构多采用一体化设计，模块内尚未损坏的器件也无法得到二次利用，造成不必要的浪费，增加了使用成本。

为此，中国专利网公开了硅光模块封装结构，申请号为202222456539.0，通过将集成有相关电学部件及光学部件的基板设于壳体内，进而形成一个封装整体，基板沿第一方向进行了依次分区，电路板设于基板的第一安装部上，而TEC芯片、硅光芯片及光纤阵列则设于基板的第二安装部上，进而在实施拆解时，可以分别将相应的部件独立地从不同的安装部上进行拆卸下来，损坏的部件可以进行更换或者维修，未损坏的部件则可以保留在基板上，进行二次利用，无需整体报废，提高了模块的使用寿命，也避免了不必要的浪费，降低了使用成本，可以在损坏的部件进行更换或者维修后，按照原来的封装方式进行重新。

虽然上述申请在一定程度上满足了使用者的使用需求，但在使用过程中仍存在一定的缺陷，具体问题如下，由于壳体外部气温容易加速芯片的老化程度，缩短芯片的使用寿命，需要工作人员定期进行拆卸更换，增加了生产成本和工作人员的劳动强度，降低了壳体的实用性，基于此，本实用新型设计了一种硅光模块封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅光模块封装结构，以解决上述背景技术中提出的由于壳体外部气温容易加速芯片的老化程度，缩短芯片的使用寿命，需要工作人员定期进行拆卸更换，增加了生产成本和工作人员的劳动强度，降低了壳体的实用性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅光模块封装结构，包括壳体，所述壳体两侧的内部均固定连接有保护套，所述壳体的底端固定安装有散热安装组件，所述散热安装组件包括透气板、固定箱、风机、安装块、限位块和弹簧；

所述壳体的内部固定连接有透气板，所述壳体底端固定连接有两个安装块，所述安装块的内部对称固定连接有弹簧，两个所述弹簧的一侧共固定连接有限位块，两个所述安装块的内部滑动连接有固定箱，所述固定箱的内部固定安装有风机，能够对壳体内部进行风冷散热，避免外部气温影响芯片的使用性能，延长了芯片的使用寿命；

所述保护套的一侧固定安装有限位固定组件，所述限位固定组件包括固定筒、安装筒、固定块和尾纤；

所述壳体和保护套的内部滑动连接有尾纤，所述保护套的一侧固定连接有固定筒，所述固定筒的外侧螺纹连接有安装筒，所述安装筒内部的一侧固定连接有固定块，能够对尾纤进行限位，避免外部牵引力过大损坏尾纤，延长尾纤的使用寿命。

优选的，所述散热安装组件还包括T形杆、安装凸沿和固定柱；

所述限位块的一侧固定连接有T形杆，所述壳体的两侧均对称固定连接有安装凸沿，所述安装凸沿的内部螺纹连接有固定柱。

优选的，所述限位固定组件还包括移动块和螺纹杆；

所述安装筒的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底端转动连接有移动块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过散热安装组件，能够对壳体内部进行风冷散热，避免外部气温影响芯片的使用性能，延长了芯片的使用寿命，同时，通过固定箱与安装块之间的卡接便于对固定箱进行拆卸，方便工作人员清理固定箱内部灰尘或进行检修工作，提高了固定箱的实用性。

2、通过限位固定组件，能够对尾纤进行限位，避免外部牵引力过大损坏尾纤，延长尾纤的使用寿命，同时，通过转动安装筒能够使安装筒与固定筒分离，对其进行维修或更换，提高了安装筒的使用性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种硅光模块封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型散热安装组件的结构示意图；

图3为本实用新型安装块的安装结构示意图；

图4为本实用新型限位固定组件的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、壳体；

2、散热安装组件；201、透气板；202、固定箱；203、风机；204、安装块；205、限位块；206、弹簧；207、T形杆；208、安装凸沿；209、固定柱；

3、限位固定组件；301、固定筒；302、安装筒；303、固定块；304、尾纤；305、移动块；306、螺纹杆；

4、保护套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种硅光模块封装结构，包括壳体1，壳体1两侧的内部均固定连接有保护套4，壳体1的底端固定安装有散热安装组件2，散热安装组件2包括透气板201、固定箱202、风机203、安装块204、限位块205和弹簧206；

壳体1的内部固定连接有透气板201，壳体1底端固定连接有两个安装块204，安装块204的内部对称固定连接有弹簧206，两个弹簧206的一侧共固定连接有限位块205，两个安装块204的内部滑动连接有固定箱202，固定箱202的内部开设有两个限位槽，便于对固定箱202进行安装和拆卸，保证壳体1内部散热性能，固定箱202的内部固定安装有风机203，风机203与外部电源的输出端电性连接；

保护套4的一侧固定安装有限位固定组件3，限位固定组件3包括固定筒301、安装筒302、固定块303和尾纤304；

壳体1和保护套4的内部滑动连接有尾纤304，保护套4的一侧固定连接有固定筒301，固定筒301的外侧螺纹连接有安装筒302，安装筒302内部的一侧固定连接有固定块303。

散热安装组件2还包括T形杆207、安装凸沿208和固定柱209；

限位块205的一侧固定连接有T形杆207，壳体1的两侧均对称固定连接有安装凸沿208，安装凸沿208的内部螺纹连接有固定柱209，固定柱209的表面开设有螺纹，便于对壳体1进行安装固定，同时能够调整壳体1的安装高度，保证散热效果。

使用导电银胶将电路板和TEC芯片贴设于基板上的相应位置，在TEC芯片上表面涂导电银胶，使用贴片机的吸嘴吸取硅光芯片，并将其贴附于TEC芯片上表面，使用金线进行打线，将硅光芯片、TEC芯片与电路板相连，电路板上连接排针，并进行模块电学测试，确保模块电封装部分的性能，使用光纤阵列对硅光芯片进行对光，确保光的高效率耦入和耦出，通过UV胶将光纤阵列固定于第二安装部上，对整个模块进行整体测试后，将基板放于壳体1内固定，盖板与壳体1进行装配，封装完成，转动固定柱209，对壳体1进行安装，根据使用需求将壳体1安装至合适的高度，启动风机203，风机203通过透气板201将壳体1内部热气导出外部，对壳体1内部进行散热，避免外部气温影响芯片的使用性能，延长了芯片的使用寿命，拉动T形杆207，T形杆207带动限位块205移出固定箱202内部，即可对固定箱202进行拆卸，方便工作人员清理固定箱202内部灰尘或进行检修工作，提高了固定箱202的实用性，同理，拉动T形杆207，将固定箱202放置于两个安装块204内侧，弹簧206的回弹力带动限位块205嵌入固定箱202内部可对固定箱202进行安装。

限位固定组件3还包括移动块305和螺纹杆306；

安装筒302的内部螺纹连接有螺纹杆306，螺纹杆306的底端转动连接有移动块305，移动块305和固定块303的内部均固定连接有防滑橡胶垫，提高尾纤304的限位效果，避免外部牵引力过大损坏尾纤304，延长尾纤304的使用寿命。

转动安装筒302，即可将安装筒302固定于固定筒301外侧，根据尾纤304的直径转动螺纹杆306，螺纹杆306带动移动块305向靠近尾纤304的一侧移动，直至与其外侧相贴合，即可通过移动块305和固定块303对尾纤304进行固定，避免外部牵引力过大损坏尾纤304，延长尾纤304的使用寿命，转动安装筒302可使安装筒302与固定筒301分离，方便对其进行维修或更换，提高了安装筒302的使用性能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种硅光模块封装结构，包括壳体(1)，所述壳体(1)两侧的内部均固定连接有保护套(4)，其特征在于：所述壳体(1)的底端固定安装有散热安装组件(2)，所述散热安装组件(2)包括透气板(201)、固定箱(202)、风机(203)、安装块(204)、限位块(205)和弹簧(206)；

所述壳体(1)的内部固定连接有透气板(201)，所述壳体(1)底端固定连接有两个安装块(204)，所述安装块(204)的内部对称固定连接有弹簧(206)，两个所述弹簧(206)的一侧共固定连接有限位块(205)，两个所述安装块(204)的内部滑动连接有固定箱(202)，所述固定箱(202)的内部固定安装有风机(203)；

所述保护套(4)的一侧固定安装有限位固定组件(3)，所述限位固定组件(3)包括固定筒(301)、安装筒(302)、固定块(303)和尾纤(304)；

所述壳体(1)和保护套(4)的内部滑动连接有尾纤(304)，所述保护套(4)的一侧固定连接有固定筒(301)，所述固定筒(301)的外侧螺纹连接有安装筒(302)，所述安装筒(302)内部的一侧固定连接有固定块(303)。

2.根据权利要求1所述的一种硅光模块封装结构，其特征在于：所述散热安装组件(2)还包括T形杆(207)、安装凸沿(208)和固定柱(209)；

所述限位块(205)的一侧固定连接有T形杆(207)，所述壳体(1)的两侧均对称固定连接有安装凸沿(208)，所述安装凸沿(208)的内部螺纹连接有固定柱(209)。

3.根据权利要求1所述的一种硅光模块封装结构，其特征在于：所述固定箱(202)的内部开设有两个限位槽。

4.根据权利要求2所述的一种硅光模块封装结构，其特征在于：所述固定柱(209)的表面开设有螺纹。

5.根据权利要求1所述的一种硅光模块封装结构，其特征在于：所述限位固定组件(3)还包括移动块(305)和螺纹杆(306)；

所述安装筒(302)的内部螺纹连接有螺纹杆(306)，所述螺纹杆(306)的底端转动连接有移动块(305)。

6.根据权利要求5所述的一种硅光模块封装结构，其特征在于：所述移动块(305)和固定块(303)的内部均固定连接有防滑橡胶垫。