CN220266991U - 一种承重烧结多孔砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种承重烧结多孔砖，包括多孔砖本体，所述多孔砖本体的上端面沿长度方向开设有若干道贯通的通槽，所述通槽的一侧中部向宽度方向延伸形成有卡槽，所述卡槽的左右两端与多孔砖侧边未贯通且卡槽的左右两端内壁均开设有卡接口，所述多孔砖本体的下端满开设有与所述卡槽相匹配的卡块，所述卡块的左右两端均设置有与所述卡接口相切合的卡接块，本实用新型结构简单，便于在堆砌砖体时将砖体间快速对齐，提高砌砖效率，同时增强砖体之间的牢固性，其上的疏水槽和通槽设计起到了节约成本、疏水效果好和使用稳定性高的效果，极大提高了该种多孔砖的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及多孔砖技术领域，具体是一种承重烧结多孔砖。
背景技术
烧结多孔砖的质量较轻，能够减少粘土的使用，经济环保，提高建筑的隔热和隔音性能，主要用于建筑的承重部位，烧结多孔砖的推广加快墙体材料改革，促进墙体材料工业技术的进步。
现有的烧结多孔砖在连接时砖体之间一般是通过混凝土进行加固连接，其砖体之间的混凝土量是由工人自己凭工作经验来控制，砖体之间的混凝土量无法得到有效控制，造成厚度不一，这就导致砖体之间的拼接缝大小不一，且在排列堆砌过程中，因为没有位置限制导致容易发生偏移，影响施工精度，容易导致后期墙面内表面或外表面的粉刷面出现裂缝现象，从而造成后期需要对粉刷墙面进行修补的结构，需耗费大量的人工成本与时间。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种承重烧结多孔砖，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种承重烧结多孔砖，包括多孔砖本体，所述多孔砖本体的上端面沿长度方向开设有若干道贯通的通槽，所述通槽的一侧中部向宽度方向延伸形成有卡槽，所述卡槽的左右两端与多孔砖侧边未贯通且卡槽的左右两端内壁均开设有卡接口，所述多孔砖本体的下端满开设有与所述卡槽相匹配的卡块，所述卡块的左右两端均设置有与所述卡接口相切合的卡接块。
进一步的，所述通槽的数量为两组，两组通槽呈平行开设于多孔砖本体的顶面，所述多孔砖本体的左右两端面均开设有两道沿高度方向设置的疏水槽，两侧的疏水槽的上部分别与对应的通槽左右两端连通。
进一步的，所述疏水槽的深度略大于通槽的深度。
进一步的，所述通槽的宽度和卡槽的宽度相同，所述卡块的宽度与卡槽宽度相同。
进一步的，所述多孔砖本体开设有多个贯穿孔，所述贯穿孔分布于通槽与卡槽的外侧方。
进一步的，所述贯穿孔的截面形状为正六边形。
进一步的，所述卡接块与卡槽的截面形状均为等腰梯形。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型结构简单，便于在堆砌砖体时将砖体间快速对齐，提高砌砖效率，同时增强砖体之间的牢固性，其上的疏水槽和通槽设计起到了节约成本、疏水效果好和使用稳定性高的效果，极大提高了该种多孔砖的实用性。
附图说明
图1为本实用新型一种承重烧结多孔砖的结构示意图；
图2为本实用新型一种承重烧结多孔砖的俯视立体图；
图3为本实用新型一种承重烧结多孔砖的俯视图；
图4为本实用新型一种承重烧结多孔砖的堆砌状态图。
图中，多孔砖本体-1、通槽-2、卡槽-3、卡接口-4、卡块-5、卡接块-6、疏水槽-7、贯穿孔-8。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图4所示，一种承重烧结多孔砖，包括多孔砖本体1，多孔砖本体1的上端面沿长度方向开设有若干道贯通的通槽2，通槽2的一侧中部向宽度方向延伸形成有卡槽3，卡槽3的左右两端与多孔砖侧边未贯通且卡槽3的左右两端内壁均开设有卡接口4，多孔砖本体1的下端满开设有与卡槽3相匹配的卡块5，卡块5的左右两端均设置有与卡接口4相切合的卡接块6。
在本实施例中，通槽2的数量为两组，两组通槽2呈平行开设于多孔砖本体1的顶面，多孔砖本体1的左右两端面均开设有两道沿高度方向设置的疏水槽7，两侧的疏水槽7的上部分别与对应的通槽2左右两端连通。
在本实施例中，疏水槽7的深度略大于通槽2的深度，通槽2的宽度和卡槽3的宽度相同，卡块5的宽度与卡槽3宽度相同。
在本实施例中，多孔砖本体1开设有多个贯穿孔8，贯穿孔8分布于通槽2与卡槽3的外侧方。
在本实施例中贯穿孔8的截面形状为正六边形，卡接块6与卡槽3的截面形状均为等腰梯形。
本实施例的工作原理如下：
该多孔砖在堆砌时，只需将上层的多孔砖本体1与下层的多孔砖本体1拼接即可，将上层多孔砖本体1底部的卡块5放入到下层多孔砖本体1顶部的通槽2中，然后将上层多孔砖本体1向前推动，让上下层的多孔转本体1相对齐，并使得卡块5滑入至卡槽3内，从而利用卡接口4和卡接块6相卡合，从而能够增加多孔砖本体1左右和上下方向连接的稳定性，进一步的增加多孔砖本体1砌墙时的稳定性；且当上下两层多孔砖本体1对齐时，其通槽2会于连接处形成中空结构，通槽2在减少多孔砖重量的同时可以增加其表面面积，使其在与水泥砂浆接触时更加牢固，使建筑更加稳定，而对齐后连通的疏水槽7提高多孔砖本体1的防渗性能，防止雨水从建筑物墙体上的上下两层多孔砖之间的接缝处渗漏进墙内，通过设置疏水槽7引导雨水流动。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种承重烧结多孔砖，包括多孔砖本体，其特征在于：所述多孔砖本体的上端面沿长度方向开设有若干道贯通的通槽，所述通槽的一侧中部向宽度方向延伸形成有卡槽，所述卡槽的左右两端与多孔砖侧边未贯通且卡槽的左右两端内壁均开设有卡接口，所述多孔砖本体的下端满开设有与所述卡槽相匹配的卡块，所述卡块的左右两端均设置有与所述卡接口相切合的卡接块。
2.根据权利要求1所述的一种承重烧结多孔砖，其特征在于：所述通槽的数量为两组，两组通槽呈平行开设于多孔砖本体的顶面，所述多孔砖本体的左右两端面均开设有两道沿高度方向设置的疏水槽，两侧的疏水槽的上部分别与对应的通槽左右两端连通。
3.根据权利要求2所述的一种承重烧结多孔砖，其特征在于：所述疏水槽的深度略大于通槽的深度。
4.根据权利要求1所述的一种承重烧结多孔砖，其特征在于：所述通槽的宽度和卡槽的宽度相同，所述卡块的宽度与卡槽宽度相同。
5.根据权利要求1所述的一种承重烧结多孔砖，其特征在于：所述多孔砖本体开设有多个贯穿孔，所述贯穿孔分布于通槽与卡槽的外侧方。
6.根据权利要求5所述的一种承重烧结多孔砖，其特征在于：所述贯穿孔的截面形状为正六边形。
7.根据权利要求1所述的一种承重烧结多孔砖，其特征在于：所述卡接块与卡槽的截面形状均为等腰梯形。
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