CN220253229U - 一种半导体芯片用便于调节的支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片用便于调节的支架，包括安装架板，所述安装架板的顶部开设有不少于四个的芯片安装槽，所述安装架板的前后两侧分别开设有两个第一圆孔和第二圆孔，所述第一圆孔和第二圆孔内分别滑动连接有第一支架杆和第二支架杆，位于同侧的两个第一支架杆和两个第二支架杆一端通过推拉板固定连接，所述第一支架杆和第二支架杆上均滑动连接有滑套。该半导体芯片用便于调节的支架，结构设计合理，使用方便，可根据设备所需安装的半导体芯片数量以及位置进行方便调节，避免了安装位的空缺和浪费，使得该支架具有较高的安装灵活度，有利于芯片进行空间排布，满足多方位的使用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片支架技术领域，具体为一种半导体芯片用便于调节的支架。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
在专利文献CN201921768692.9中公开了“一种半导体芯片封装支架”，包括支架框，支架框的内侧连接有边框连接块，边框连接块的一端连接有芯片定位框，芯片定位框的内侧设置有矩形槽，矩形槽的内侧贯穿设置有矩形孔，芯片定位框的一端连接有定位框连接块，定位框连接块的内侧贯穿设置有中定位孔，芯片定位框靠近支架框的一侧连接有边引线架，芯片定位框远离支架框的一侧设置有中引线架，支架框的外侧设置有边定位块，边定位块的内侧贯穿设置有边定位孔，边引线架的内侧设置有边引线槽，中引线架的内侧设置有中引线槽。本实用新型，解决了传统封装支架，对金属材料过多浪费的问题，同时减少了封装过程中切筋程序的步骤，提高了生产效率。
该专利中设有多个芯片定位框，且均为固定式设计，对于一些设备的半导体芯片安装有时无需较多的安装位，造成了浪费，而且也无法调节芯片的安装位置，不利于芯片的空间排布，为此我们提出了一种半导体芯片用便于调节的支架，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片用便于调节的支架，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片用便于调节的支架，包括安装架板，所述安装架板的顶部开设有不少于四个的芯片安装槽，所述安装架板的前后两侧分别开设有两个第一圆孔和第二圆孔，所述第一圆孔和第二圆孔内分别滑动连接有第一支架杆和第二支架杆，位于同侧的两个第一支架杆和两个第二支架杆一端通过推拉板固定连接，所述第一支架杆和第二支架杆上均滑动连接有滑套，相对的两个滑套之间通过连杆固定连接有芯片安装块，所述推拉板外侧对应芯片安装块的位置设有螺杆，所述螺杆的一端贯穿推拉板且延伸至芯片安装块外部。
进一步地，所述安装架板前后两侧对应芯片安装块的位置开设有收纳槽，所述安装架板对应连杆的位置开设有与其适配的通过槽。
进一步地，所述螺杆的一端固定连接有旋转柄，所述螺杆与芯片安装块之间螺纹连接。
进一步地，所述第一支架杆的顶部等距离开设有若干定位孔，所述安装架板顶部设有与定位孔相适配的定位螺钉。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型可利用安装架板顶部的芯片安装槽对部分半导体芯片进行安装，若对芯片需要进行扩展安装，可根据安装数量以及安装位置，将推拉板拉出，并利用定位螺钉上紧至所对应的定位孔内，形成第一支架杆以及第二支架杆的固定，对螺杆转动后，通过与芯片安装块之间的螺纹连接，并配合滑套与第一支架杆和第二支架杆的限位，可带动芯片安装块进行移动，调节至合适位置，于其内部安装扩展的半导体芯片即可，该半导体芯片用便于调节的支架，结构设计合理，使用方便，可根据设备所需安装的半导体芯片数量以及位置进行方便调节，避免了安装位的空缺和浪费，使得该支架具有较高的安装灵活度，有利于芯片进行空间排布，满足多方位的使用需求。
2、本实用新型通过设置收纳槽和通过槽，收纳槽用于对芯片安装块的收纳，通过槽用于对连杆的通过，通过设置旋转柄，方便使用者对螺杆转动，提高了操作的便捷度，通过设置定位孔和定位螺钉，可根据安装空间的需求，在对推拉板拉动后，将定位螺钉旋紧至对应的定位孔内，形成第一支架杆以及推拉板等的固定。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型图1中A-A的局部放大图。
图中：1安装架板、2芯片安装槽、3第一圆孔、4第二圆孔、5第一支架杆、6第二支架杆、7推拉板、8滑套、9芯片安装块、10螺杆、11收纳槽、12通过槽、13旋转柄、14定位孔、15定位螺钉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种半导体芯片用便于调节的支架，包括安装架板1，安装架板1的顶部开设有不少于四个的芯片安装槽2，安装架板1的前后两侧分别开设有两个第一圆孔3和第二圆孔4，第一圆孔3和第二圆孔4内分别滑动连接有第一支架杆5和第二支架杆6，位于同侧的两个第一支架杆5和两个第二支架杆6一端通过推拉板7固定连接，第一支架杆5和第二支架杆6上均滑动连接有滑套8，相对的两个滑套8之间通过连杆固定连接有芯片安装块9，推拉板7外侧对应芯片安装块9的位置设有螺杆10，螺杆10的一端贯穿推拉板7且延伸至芯片安装块9外部。
具体的，安装架板1前后两侧对应芯片安装块9的位置开设有收纳槽11，安装架板1对应连杆的位置开设有与其适配的通过槽12，通过设置收纳槽11和通过槽12，收纳槽11用于对芯片安装块9的收纳，通过槽12用于对连杆的通过。
具体的，螺杆10的一端固定连接有旋转柄13，螺杆10与芯片安装块9之间螺纹连接，通过设置旋转柄13，方便使用者对螺杆10转动，提高了操作的便捷度。
具体的，第一支架杆5的顶部等距离开设有若干定位孔14，安装架板1顶部设有与定位孔14相适配的定位螺钉15，通过设置定位孔14和定位螺钉15，可根据安装空间的需求，在对推拉板7拉动后，将定位螺钉15旋紧至对应的定位孔14内，形成第一支架杆5以及推拉板7等的固定。
该半导体芯片用便于调节的支架，结构设计合理，使用方便，可根据设备所需安装的半导体芯片数量以及位置进行方便调节，避免了安装位的空缺和浪费，使得该支架具有较高的安装灵活度，有利于芯片进行空间排布，满足多方位的使用需求。
使用时，利用安装架板1顶部的芯片安装槽2对部分半导体芯片进行安装，若对芯片需要进行扩展安装，可根据安装数量以及安装位置，将推拉板7拉出，并利用定位螺钉15上紧至所对应的定位孔14内，形成第一支架杆5以及第二支架杆6的固定，对螺杆10转动后，通过与芯片安装块9之间的螺纹连接，并配合滑套8与第一支架杆5和第二支架杆6的限位，可带动芯片安装块9进行移动，调节至合适位置，于其内部安装扩展的半导体芯片即可。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种半导体芯片用便于调节的支架，包括安装架板(1)，其特征在于：所述安装架板(1)的顶部开设有不少于四个的芯片安装槽(2)，所述安装架板(1)的前后两侧分别开设有两个第一圆孔(3)和第二圆孔(4)，所述第一圆孔(3)和第二圆孔(4)内分别滑动连接有第一支架杆(5)和第二支架杆(6)，位于同侧的两个第一支架杆(5)和两个第二支架杆(6)一端通过推拉板(7)固定连接，所述第一支架杆(5)和第二支架杆(6)上均滑动连接有滑套(8)，相对的两个滑套(8)之间通过连杆固定连接有芯片安装块(9)，所述推拉板(7)外侧对应芯片安装块(9)的位置设有螺杆(10)，所述螺杆(10)的一端贯穿推拉板(7)且延伸至芯片安装块(9)外部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用便于调节的支架，其特征在于：所述安装架板(1)前后两侧对应芯片安装块(9)的位置开设有收纳槽(11)，所述安装架板(1)对应连杆的位置开设有与其适配的通过槽(12)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用便于调节的支架，其特征在于：所述螺杆(10)的一端固定连接有旋转柄(13)，所述螺杆(10)与芯片安装块(9)之间螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片用便于调节的支架，其特征在于：所述第一支架杆(5)的顶部等距离开设有若干定位孔(14)，所述安装架板(1)顶部设有与定位孔(14)相适配的定位螺钉(15)。
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