CN220252438U - 基于modbus通讯协议的多通道高精度温度采集系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于modbus通讯协议的多通道高精度温度采集系统，包括：采集模块、放大修正模块、数模转换模块、CPU模块、通信模块、电源模块和数据显示存储模块。采集模块分别与电阻和放大修正模块电连接；数模转换模块分别与放大修正模块和CPU模块电连接；CPU模块还分别与通信模块和采集模块电连接，通信模块与数据显示存储模块电连接，CPU模块将数字电压数据通过通信模块传输至数据显示存储模块，CPU模块控制采集模块的开关。本实用新型的多通道高精度温度采集系统将使用1个CPU模块控制多路测温通道运行，节省了资源，缩小了设备体积。实现了多房间检测。

Description

基于modbus通讯协议的多通道高精度温度采集系统

技术领域

本实用新型涉及数据采集与通信技术领域，特别是一种基于modbus通讯协议的多通道高精度温度采集系统。

背景技术

高精度测温系统一般通过检测铂电阻在温度变化时产生的阻值变化来检测温度，铂电阻的电阻值随温度的变化而变化,这种变化是线性的,即在一定温度范围内,铂电阻的电阻值与温度成正比，因此，通过测量铂电阻的电阻值，就可以确定温度的大小。铂电阻不仅具有测温精度高、准确度高、灵敏度高、测温性能好、耐氧化、耐腐蚀等优点，而且在温度非常高的环境下性质都很稳定。采用铂电阻测量温度是一种有效的高精度温度测量方法，但具有以下难点：引线电阻、自热效应和元器件的漂移。虽然采用PT1000四线制恒流源驱动测温系统可以克服引线电阻的影响，但依然受温度电流漂移等影响，温度测量准确率很低，很难超过0.1℃量级。

为了解决上述技术问题，《散热器性能标准试验台的计算机检测控制系统》（祁峰,安大伟,娄承芝等. 散热器性能标准试验台的计算机检测控制系统[C]//中国建筑学会暖通空调专业委员会,中国制冷学会第五专业委员会.全国暖通空调制冷2002年学术年会资料集. 2002:4.）解决了引线电阻、自热效应和元器件的漂移的问题。但是，按照国家标准，为准确反映室内的温度场，一共需要在室内空间设置20个测温点。如果对于每一个测温点都设置一条包括铂电阻、放大器和CPU的电路不仅造成了资源的浪费，测温设备的体积也无法控制，而且在测温时，还需要满足检测人员实时监控温度的变化曲线，并且需要同时监控多房间多测温点位的温度。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种基于modbus通讯协议的多通道高精度温度采集系统，能实现多房间多测温点同时检测，且设备集成度高。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现的。

一种基于modbus通讯协议的多通道高精度温度采集系统，包括：

N个采集模块、放大修正模块、数模转换模块、CPU模块、通信模块、电源模块和数据显示存储模块，N为大于等于1的整数；

其中：

采集模块包括多组端子，每组端子分别与一电阻电连接，电阻包括一组上限电阻、一组下限电阻和多组铂电阻，电阻采用四线制接法与端子连接，采集模块和放大修正模块电连接，采集模块用于将放大修正模块提供的恒定电流传输至电阻并采集电阻的模拟电压数据；

数模转换模块分别与放大修正模块和CPU模块电连接，用于接收放大修正模块的模拟电压数据并将其转换为数字电压数据，再传送至CPU模块；

CPU模块还分别与通信模块和采集模块电连接，通信模块与数据显示存储模块电连接，CPU模块将数字电压数据通过通信模块传输至数据显示存储模块，CPU模块控制采集模块的开关；

电源模块为多通道高精度温度采集系统供电；

所述恒定电流小于0.5 mA。

在上述技术方案中，采集模块包括：两个ADG1209芯片、抗干扰电路和端子模块，其中：

端子模块包括4组所述端子，两个ADG1209芯片为ADG1209芯片UA1和ADG1209芯片UA2；

抗干扰电路包括：主路和旁路，主路上串联有电阻R1和电容C1，旁路为导线，主路和旁路形成并联电路，并联电路的一端与电阻R2的一端连接，电阻R2的另一端与ADG1209芯片连接，并联电路的另一端与端子相连；电阻R1和电阻R2的电阻值为0.1KΩ，电容C1的电容值为0.1μF；并联电路中，电阻R1与电容C1之间的连接线接地，旁路中导线接地；

每组端子包括5路端子口：第一端子口、第二端子口、第三端子口、第四端子口和第五端子口，每组端子的第一端子口和第四端子口各通过一个抗干扰电路与ADG1209芯片UA1的差分通道两端相连；

每组端子的第二端子口和第三端子口各通过一抗干扰电路与ADG1209芯片UA2的差分通道两端相连，用于传输恒定电流；每组端子的第五端子口接屏蔽线；ADG1209芯片UA1中四个差分通道与端子模块中4组端子的第一端子口和第四端子口连接，ADG1209芯片UA2中四个差分通道与端子模块中4组端子的第二端子口和第三端子口连接；

ADG1209芯片UA1的引脚DB、ADG1209芯片UA1的引脚DA和ADG1209芯片UA2的引脚DB分别连接放大修正模块；ADG1209芯片UA1的引脚EN、ADG1209芯片UA1的引脚A1、ADG1209芯片UA1的引脚A0、ADG1209芯片UA2的引脚EN、ADG1209芯片UA2的引脚的A1和ADG1209芯片UA2的引脚A0均与CPU模块相连；电源模块通过ADG1209芯片UA1和ADG1209芯片UA2的引脚VDD和引脚VSS为其供电，ADG1209芯片UA1和ADG1209芯片UA2的引脚GND接地，ADG1209芯片UA2的引脚DA接地。

在上述技术方案中，放大修正模块包括：电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、运算放大器UF1、运算放大器UF2、运算放大器UF3、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、稳压二极管DZ1、稳压二极管DZ2、稳压二极管DZ3、变阻器RPA、变阻器RPB和变阻器RPC，其中：

所述ADG1209芯片UA1的DB引脚通过第1支路与电阻R10的一端连接，电阻R10的另一端、电容C1的一端和电容C2的一端均与运算放大器UF1的引脚3相连，电容C1的另一端接地；

所述ADG1209芯片UA1的引脚DA通过第2支路与电阻R11的一端连接，电阻R11的另一端、电容C2的另一端、电容C3的一端分别与运算放大器UF1的引脚2相连，电容C3的另一端接地；运算放大器UF1的引脚1与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与运算放大器UF1的引脚8相连，运算放大器UF1的引脚5接地，运算放大器UF1的引脚6与运算放大器UF3的引脚3连接，运算放大器UF3的引脚6分别与电阻R4的一端和变阻器RPA的电阻端子一端相连，运算放大器UF3的引脚8与变阻器RPA的滑动端子相连，运算放大器UF3的引脚1与变阻器RPA的电阻端子另一端相连，RPA的电阻端子另一端、稳压二极管DZ2的阴极和稳压二极管DZ3的阳极相连后接地，电阻R4的另一端、稳压二极管DZ2的阳极和稳压二极管DZ3的阴极相连后连接数模转换模块；

运算放大器UF3的引脚2与变阻器RPB的滑动端子相连，变阻器RPB的电阻端子一端与电阻R5的一端相连，电阻R5的另一端、电阻R7的一端和稳压二极管DZ1的阴极相连后连接5V电压，变阻器RPB的电阻端子另一端与电阻R6一端相连，电阻R6另一端、稳压二极管DZ1的阳极、电阻R8的一端、运算放大器UF2的引脚2和电容C4的一端相连并接地，变阻器RPC的电阻端子一端与电阻R7的另一端连接，变阻器RPC的电阻端子另一端与电阻R8的另一端相连，变阻器RPC的滑动端子与运算放大器UF2的引脚3相连，运算放大器UF2的引脚8和引脚6均与电阻R9的一端相连，所述ADG1209芯片UA2的DB引脚通过第3支路与电阻R9的另一端相连，电阻R9的另一端还与运算放大器UF2的引脚1和电容C4的另一端相连，运算放大器UF1、运算放大器UF2和运算放大器UF3分别由12V电压供电。

在上述技术方案中，运算放大器UF2型号为AD8276，运算放大器UF1和运算放大器UF3型号为AD620。

在上述技术方案中，通信模块设置为有线连接，采用485总线MODBUS RTU通讯协议作为线性总线结构。

在上述技术方案中， N个采集模块中的一组端子用于与上限电阻连接，N个采集模块中的另一组端子用于与下限电阻，剩余的端子与铂电阻连接；上限电阻、下限电阻和铂电阻分别采用四线制接法连接在采集模块的端子上。

在上述技术方案中，上限电阻和下限电阻均为温漂系数为百万级的标准电阻。

在上述技术方案中，所述铂电阻的型号为PT100或PT100。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的多通道高精度温度采集系统将使用1个CPU模块控制多路测温通道运行，节省了资源，缩小了设备体积。实现了多房间检测，每个房间可以设置多个点位。通过通信模块将检测得到的温度数据实时汇总到数据显示存储模块。

附图说明

图1为本实用新型基于modbus通讯协议的多通道高精度温度采集系统的结构图；

图2为采集模块的电路图；

图3为放大修正模块的电路图；

图4为四线制接法的示意图。

其中：1：采集模块，1-1：端子模块，2：放大修正模块，3：数模转换模块，3-1：第1支路，3-2：第2支路，3-3：第3支路，4：CPU模块，5：通信模块，6：数据显示存储模块， 7：第一端子口，8：第二端子口，9：第三端子口，10：第四端子口，11：第五端子口，12：屏蔽线，13：电阻，14：导线。

具体实施方式

以下结合图1-图4和多个实施例对本实用新型的技术方案作进一步详细说明。

实施例1

如图1所示，一种基于modbus通讯协议的多通道高精度温度采集系统，包括：N个采集模块1、放大修正模块2、数模转换模块3、CPU模块4、通信模块5、电源模块（图中未示出）和数据显示存储模块6，N为大于等于1的整数；

采集模块1包括多组端子，每组端子分别与一电阻13（图中未示出）电连接，电阻13采用四线制接法与端子连接，采集模块1和放大修正模块2电连接，采集模块1用于将放大修正模块2提供的恒定电流传输至电阻13并采集电阻13的模拟电压数据；

数模转换模块3分别与放大修正模块2和CPU模块4电连接，用于接收放大修正模块2的模拟电压数据并将其转换为数字电压数据，再传送至CPU模块4；

CPU模块4还分别与通信模块5和采集模块1电连接，通信模块5与数据显示存储模块6电连接，CPU模块4将数字电压数据通过通信模块5传输至数据显示存储模块6，CPU模块4控制采集模块1的开关。

电源模块（图中未示出）为采集模块1、放大修正模块2、数模转换模块3、CPU模块4、通信模块5和数据显示存储模块6供电。

多通道高精度温度采集系统的使用方法包括以下步骤：

1）电阻13包括一组上限电阻、一组下限电阻和多组铂电阻，N个采集模块1中的一组端子用于与上限电阻连接，N个采集模块1中的另一组端子用于与下限电阻连接，剩余的端子与铂电阻连接；将上限电阻、下限电阻和铂电阻分别采用四线制接法连接在采集模块1的端子上。上限电阻和下限电阻均为温漂系数为百万级的标准电阻；

四线制接法为在电阻13的两端各引出两根导线14，其中不同侧的两根导线14为电阻13提供恒定电流，采集模块1再通过另两根导线14获得所述电阻13的电压，这种引线方式可完全消除引线的电阻影响。其中恒定电流小于0.5 mA，这样可以克服铂电阻的自热效应。

2）按照《散热器性能标准试验台的计算机检测控制系统》公开的公式R = Rd +(Rg - Rd)×(V - Vd)/(Vg - Vd)进行测量和计算：

测量时先测量并得到上限电阻和下限电阻的数字电压数据，将上限电阻的电阻值和下限电阻的电阻值与得到的数字电压数据作为参数，组成式（1），将采集模块1上接入的铂电阻的数字电压数据代入式（1），得到铂电阻的电阻值R：

R = Rd + (Rg - Rd)×(V - Vd)/(Vg - Vd) （1）

其中：R 为铂电阻的电阻值，Rd 为下限电阻的电阻值，Rg 为上限电阻的电阻值，V为铂电阻的数字电压数据，Vd为下限电阻的数字电压数据，Vg为上限电阻的数字电压数据。

通过上式的计算就消除了放大器零点漂移、放大倍数漂移及恒流源漂移引起的误差，大大提高了测量的准确性。

得到铂电阻的电阻值后，通过式（2）计算当前铂电阻所在测温点的温度：

（2）

其中: t 为当前铂电阻所处测温点的温度，、/>、/>为常数。

综上所述，当通过多通道高精度温度采集系统得到当前测温点的铂电阻的电阻值后，即可通过式（2）求出当前测温点的温度。

实施例2

在实施例1的基础上，如图2所示，采集模块1包括：两个ADG1209芯片、抗干扰电路和端子模块1-1，其中，端子模块1-1包括4组端子，两个ADG1209芯片为ADG1209芯片UA1和ADG1209芯片UA2，抗干扰电路包括：主路和旁路，主路上串联有电阻R1和电容C1，旁路为普通的导线，主路和旁路形成并联电路，并联电路的一端与电阻R2的一端连接，电阻R2的另一端与ADG1209芯片连接，并联电路的另一端与端子相连；电阻R1和电阻R2的电阻值为0.1KΩ，电容C1的电容值为0.1μF。并联电路中，电阻R1与电容C1之间的连接线接地，旁路中导线接地。

每组端子包括5路端子口，第一端子口7~第五端子口11，电阻各采用四线制接法与一组端子连接，如图4所示。每组端子的第一端子口7和第四端子口10各通过一个抗干扰电路与ADG1209芯片UA1的差分通道两端相连；

每组端子的第二端子口8和第三端子口9各通过一抗干扰电路与ADG1209芯片UA2的差分通道两端相连，用于传输恒定电流；每组端子的第五端子口11接屏蔽线12，屏蔽线12用于消除四线制接法下的导线14误差。ADG1209芯片UA1中四个差分通道与端子模块1-1中4组端子的第一端子口7和第四端子口10连接，ADG1209芯片UA2中四个差分通道与端子模块1-1中4组端子的第二端子口8和第三端子口9连接。

ADG1209芯片UA1的引脚DB、ADG1209芯片UA1的引脚DA和ADG1209芯片UA2的引脚DB分别通过导线连接放大修正模块2。ADG1209芯片UA1的引脚EN、ADG1209芯片UA1的引脚A1、ADG1209芯片UA1的引脚A0、ADG1209芯片UA2的引脚EN、ADG1209芯片UA2的引脚的A1和ADG1209芯片UA2的引脚A0均与CPU模块4相连。电源模块通过ADG1209芯片UA1和ADG1209芯片UA2的引脚VDD和引脚VSS为其供电。ADG1209芯片UA1和ADG1209芯片UA2的引脚GND接地，ADG1209芯片UA2的引脚DA接地。

如图3所示，放大修正模块2为设置有恒流源的运算放大电路，包括：电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、运算放大器UF1、运算放大器UF2、运算放大器UF3、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、稳压二极管DZ1、稳压二极管DZ2、稳压二极管DZ3、变阻器RPA、变阻器RPB和变阻器RPC。所述ADG1209芯片UA1的DB引脚通过第1支路3-1与电阻R10的一端连接，电阻R10的另一端、电容C1的一端和电容C2的一端均与运算放大器UF1的引脚3相连，电容C1的另一端接地；

所述ADG1209芯片UA1的引脚DA通过第2支路3-2与电阻R11的一端连接，电阻R11的另一端、电容C2的另一端、电容C3的一端分别与运算放大器UF1的引脚2相连，电容C3的另一端接地；运算放大器UF1的引脚1与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与运算放大器UF1的引脚8相连。运算放大器UF1的引脚5接地，运算放大器UF1的引脚6与运算放大器UF3的引脚3连接，运算放大器UF3的引脚6分别与电阻R4的一端和变阻器RPA的电阻端子一端相连，运算放大器UF3的引脚8与变阻器RPA的滑动端子相连，运算放大器UF3的引脚1与变阻器RPA的电阻端子另一端相连。RPA的电阻端子另一端、稳压二极管DZ2的阴极和稳压二极管DZ3的阳极相连后接地。电阻R4的另一端、稳压二极管DZ2的阳极和稳压二极管DZ3的阴极相连后连接数模转换模块3。

运算放大器UF3的引脚2与变阻器RPB的滑动端子相连，变阻器RPB的电阻端子一端与电阻R5的一端相连，电阻R5的另一端、电阻R7的一端和稳压二极管DZ1的阴极相连后连接5V电压。变阻器RPB的电阻端子另一端与电阻R6一端相连，电阻R6另一端、稳压二极管DZ1的阳极、电阻R8的一端、运算放大器UF2的引脚2和电容C4的一端相连并接地。变阻器RPC的电阻端子一端与电阻R7的另一端连接，变阻器RPC的电阻端子另一端与电阻R8的另一端相连。变阻器RPC的滑动端子与运算放大器UF2的引脚3相连，运算放大器UF2的引脚8和引脚6均与电阻R9的一端相连。所述ADG1209芯片UA2的DB引脚通过第3支路3-3与电阻R9的另一端相连，电阻R9的另一端还与运算放大器UF2的引脚1和电容C4的另一端相连。运算放大器UF1、运算放大器UF2和运算放大器UF3分别由12V电压供电。其中，第1支路3-1和第2支路3-2用于接收采集模块1中传输的模拟电压数据，第3支路3-3用于为采集模块1提供恒定电流。

其中，变阻器RPB和变阻器RPC为调节单元，用于为多通道高精度温度采集系统调零和调满度。

运算放大器UF2型号为AD8276，运算放大器UF1和运算放大器UF3型号为AD620。

通信模块5设置为有线连接，采用485总线MODBUS RTU通讯协议作为线性总线结构。

数据显示存储模块6设置为10英寸嵌入式一体化触摸屏，其中包括512M的内存、4G的存储、一个100M的以太网口和一个RS485通讯接口。能提供实时温度数据显示、历史数据存储和温度数据报警的功能。

实施例3

在实施例2的基础上，N=4，即有16组端子，N个采集模块1共包括：8块ADG1209芯片采集数据，采集后传输至放大修正模块2并进行与实施例1相同的后续数据运算，8块ADG1209芯片的开关则由同1个CPU模块4控制。

本实施例中的16组端子，接入上限电阻和下限电阻的端子可以相同或不同。

实施例4

在实施例3的基础上，本实用新型的铂电阻的型号可为PT100或PT1000，导线采用RVV 2*1.0软线。

Claims (8)

1.一种基于modbus通讯协议的多通道高精度温度采集系统，其特征在于，包括：

N个采集模块（1）、放大修正模块（2）、数模转换模块（3）、CPU模块（4）、通信模块（5）、电源模块和数据显示存储模块（6），N为大于等于1的整数；

其中：

采集模块（1）包括多组端子，每组端子分别与一电阻（13）电连接，电阻（13）包括一组上限电阻、一组下限电阻和多组铂电阻，电阻（13）采用四线制接法与端子连接，采集模块（1）和放大修正模块（2）电连接，采集模块（1）用于将放大修正模块（2）提供的恒定电流传输至电阻（13）并采集电阻（13）的模拟电压数据；

数模转换模块（3）分别与放大修正模块（2）和CPU模块（4）电连接，用于接收放大修正模块（2）的模拟电压数据并将其转换为数字电压数据，再传送至CPU模块（4）；

CPU模块（4）还分别与通信模块（5）和采集模块（1）电连接，通信模块（5）与数据显示存储模块（6）电连接，CPU模块（4）将数字电压数据通过通信模块（5）传输至数据显示存储模块（6），CPU模块（4）控制采集模块（1）的开关；

电源模块为多通道高精度温度采集系统供电；

所述恒定电流小于0.5 mA。

2.根据权利要求1所述的多通道高精度温度采集系统，其特征在于，采集模块（1）包括：两个ADG1209芯片、抗干扰电路和端子模块（1-1），其中：

端子模块（1-1）包括4组所述端子，两个ADG1209芯片为ADG1209芯片UA1和ADG1209芯片UA2；

抗干扰电路包括：主路和旁路，主路上串联有电阻R1和电容C1，旁路为导线，主路和旁路形成并联电路，并联电路的一端与电阻R2的一端连接，电阻R2的另一端与ADG1209芯片连接，并联电路的另一端与端子相连；电阻R1和电阻R2的电阻值为0.1KΩ，电容C1的电容值为0.1μF；并联电路中，电阻R1与电容C1之间的连接线接地，旁路中导线接地；

每组端子包括5路端子口：第一端子口（7）、第二端子口（8）、第三端子口（9）、第四端子口（10）和第五端子口（11），每组端子的第一端子口（7）和第四端子口（10）各通过一个抗干扰电路与ADG1209芯片UA1的差分通道两端相连；

每组端子的第二端子口（8）和第三端子口（9）各通过一抗干扰电路与ADG1209芯片UA2的差分通道两端相连，用于传输恒定电流；每组端子的第五端子口（11）接屏蔽线（12）；ADG1209芯片UA1中四个差分通道与端子模块（1-1）中4组端子的第一端子口（7）和第四端子口（10）连接，ADG1209芯片UA2中四个差分通道与端子模块（1-1）中4组端子的第二端子口（8）和第三端子口（9）连接；

ADG1209芯片UA1的引脚DB、ADG1209芯片UA1的引脚DA和ADG1209芯片UA2的引脚DB分别连接放大修正模块（2）；ADG1209芯片UA1的引脚EN、ADG1209芯片UA1的引脚A1、ADG1209芯片UA1的引脚A0、ADG1209芯片UA2的引脚EN、ADG1209芯片UA2的引脚的A1和ADG1209芯片UA2的引脚A0均与CPU模块（4）相连；电源模块通过ADG1209芯片UA1和ADG1209芯片UA2的引脚VDD和引脚VSS为其供电，ADG1209芯片UA1和ADG1209芯片UA2的引脚GND接地，ADG1209芯片UA2的引脚DA接地。

3.根据权利要求2所述的多通道高精度温度采集系统，其特征在于，放大修正模块（2）包括：电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、运算放大器UF1、运算放大器UF2、运算放大器UF3、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、稳压二极管DZ1、稳压二极管DZ2、稳压二极管DZ3、变阻器RPA、变阻器RPB和变阻器RPC，其中：

所述ADG1209芯片UA1的DB引脚通过第1支路（3-1）与电阻R10的一端连接，电阻R10的另一端、电容C1的一端和电容C2的一端均与运算放大器UF1的引脚3相连，电容C1的另一端接地；

所述ADG1209芯片UA1的引脚DA通过第2支路（3-2）与电阻R11的一端连接，电阻R11的另一端、电容C2的另一端、电容C3的一端分别与运算放大器UF1的引脚2相连，电容C3的另一端接地；运算放大器UF1的引脚1与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与运算放大器UF1的引脚8相连，运算放大器UF1的引脚5接地，运算放大器UF1的引脚6与运算放大器UF3的引脚3连接，运算放大器UF3的引脚6分别与电阻R4的一端和变阻器RPA的电阻端子一端相连，运算放大器UF3的引脚8与变阻器RPA的滑动端子相连，运算放大器UF3的引脚1与变阻器RPA的电阻端子另一端相连，RPA的电阻端子另一端、稳压二极管DZ2的阴极和稳压二极管DZ3的阳极相连后接地，电阻R4的另一端、稳压二极管DZ2的阳极和稳压二极管DZ3的阴极相连后连接数模转换模块（3）；

运算放大器UF3的引脚2与变阻器RPB的滑动端子相连，变阻器RPB的电阻端子一端与电阻R5的一端相连，电阻R5的另一端、电阻R7的一端和稳压二极管DZ1的阴极相连后连接5V电压，变阻器RPB的电阻端子另一端与电阻R6一端相连，电阻R6另一端、稳压二极管DZ1的阳极、电阻R8的一端、运算放大器UF2的引脚2和电容C4的一端相连并接地，变阻器RPC的电阻端子一端与电阻R7的另一端连接，变阻器RPC的电阻端子另一端与电阻R8的另一端相连，变阻器RPC的滑动端子与运算放大器UF2的引脚3相连，运算放大器UF2的引脚8和引脚6均与电阻R9的一端相连，所述ADG1209芯片UA2的DB引脚通过第3支路（3-3）与电阻R9的另一端相连，电阻R9的另一端还与运算放大器UF2的引脚1和电容C4的另一端相连，运算放大器UF1、运算放大器UF2和运算放大器UF3分别由12V电压供电。

4.根据权利要求3所述的多通道高精度温度采集系统，其特征在于，运算放大器UF2型号为AD8276，运算放大器UF1和运算放大器UF3型号为AD620。

5. 根据权利要求1所述的系统，其特征在于，通信模块（5）设置为有线连接，采用485总线MODBUS RTU通讯协议作为线性总线结构。

6.根据权利要求1所述的多通道高精度温度采集系统，其特征在于，N个采集模块（1）中的一组端子用于与上限电阻连接，N个采集模块（1）中的另一组端子用于与下限电阻，剩余的端子与铂电阻连接；上限电阻、下限电阻和铂电阻分别采用四线制接法连接在采集模块（1）的端子上。

7.根据权利要求1所述的多通道高精度温度采集系统，其特征在于，上限电阻和下限电阻均为温漂系数为百万级的标准电阻。

8.根据权利要求1所述的多通道高精度温度采集系统，其特征在于，所述铂电阻的型号为PT100或PT1000。