CN220210865U - 一种直通和交换组合板卡模块的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子信息设备散热技术领域，公开一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，直通和交换组合板卡模块包括：板卡：第一芯片，集成在板卡上，用于进行交换数据的处理；第二芯片，集成在板卡上，用于进行直通转发数据的处理，第一芯片的发热量大于第二芯片的发热量；散热装置包括：冷板：与板卡贴合，冷板包括对应第一芯片的第一换热部和对应第二芯片的第二换热部，第一换热部与第二换热部相连通，冷板的进液接头连通第一换热部，冷板的出液接头连通第二换热部。本实用新型通过冷板的单一回路液冷介质的流进和流出实现直通和交换组合后第一芯片和第二芯片的散热要求，确保满足直通与交换合并后板卡上第一芯片和第二芯片的功耗与温度要求。

Description

一种直通和交换组合板卡模块的散热装置

技术领域

本实用新型涉及电子信息设备散热技术领域，具体涉及一种直通和交换组合板卡模块的散热装置。

背景技术

直通与交换均是给数据中心服务器配网和进行数据交换的模块，一般来说，交换和直通均以单独模块的形式存在，二者之间通过光缆或者铜缆进行连接。因为二者一般为分开的独立模块，所以均为独立的散热方案。直通和交换模块一般由机壳、板卡、冷板(散热器)、导热垫片构成，现有技术的散热方案为，冷板通过导热垫片与板卡贴合，板卡器件的热量传递到冷板并通过冷板带走热量。但是单个冷板只能给单个板卡进行散热，也就是说冷板只能单独对直通或者交换模块进行散热。

进一步地，针对直通与交换合并的新板卡，因为二者合并，比现有的直通或交换板卡面积更大，器件更多，发热量更高。面积是一般板卡的1.5倍左右，总发热量是两倍左右。因此为满足直通与交换合并后新板卡的不同器件的功耗与温度要求，特提出本实用新型。

与此同时，现有技术芯片与冷板之间的缝隙一般采用导热垫片作为界面材料进行填充，导热垫片需要受力压合才能起到良好的效果。由于板卡及冷板面积大会导致公差尺寸增大，而且相同芯片之间温度差距不允许过大，上述此直通与交换组合板卡若采用导热垫片会很难保证各芯片与冷板之间的贴合，同时也会很难保证芯片之间的温度差距甚至个别芯片会有由于贴合问题导致超温的风险。因此，本实用新型进一步还需解决直通与交换合并后新板卡与冷板之间如何保持良好的贴合。

有鉴于此，特提出本实用新型专利。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，具体地，采用了如下技术方案：

一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，直通和交换组合板卡模块包括：

板卡：

第一芯片，集成在所述板卡上，用于进行交换数据的处理；

第二芯片，集成在所述板卡上，用于进行直通转发数据的处理，所述第一芯片的发热量大于所述第二芯片的发热量；

散热装置包括：

冷板：

与所述板卡贴合，所述冷板包括对应所述第一芯片的第一换热部和对应所述第二芯片的第二换热部，所述第一换热部与第二换热部相连通，所述冷板的进液接头连通第一换热部，所述冷板的出液接头连通第二换热部。

作为本实用新型的可选实施方式，所述第一换热部包括多个成型在内部的第一换热流道，所述第二换热部包括多个成型在内部的第二换热流道，所述第一换热流道的密集度大于所述第二换热流道的密集度。

作为本实用新型的可选实施方式，所述冷板的内部设置连通所述第一换热部与所述第二换热部的液冷介质通道，第一换热部内部的液冷介质通道内加工成型多个铲齿齿片，相邻铲齿齿片之间形成第一换热流道。

可选地，所述第二换热流道为第二换热部的液冷介质通道内加工成型出按照设定路径延伸的铣槽。

作为本实用新型的可选实施方式，所述冷板上对应第一换热部的区域与所述板卡上对应第一芯片的区域之间通过相变导热片进行贴合。

可选地，所述冷板上对应第二换热部的区域与所述板卡上对应第二芯片的区域之间通过导热凝胶进行贴合。

作为本实用新型的可选实施方式，本实用新型的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，直通和交换组合板卡模块包括光模块模组，散热装置包括光模块导热模组，所述光模块模组包括集成设置在所述板卡上的光模块笼子和可插拔的安装在所述光模块笼子内的光模块，所述光模块导热模组的一端设置在所述光模块笼子上与所述光模块的外表面贴合，另一端延伸至冷板与冷板的外表面贴合，所述光模块导热模组用于将光模块的热量导热至所述冷板上。

作为本实用新型的可选实施方式，所述光模块笼子的外壁上开设开口，所述的光模块导热模组包括第一光模块导热基板、第二光模块导热基板和热管，所述的第一光模块导热基板通过导热固定模组固定在所述光模块笼子的开口上与光模块的外表面贴合，所述的第二光模块导热基板固定贴合在所述冷板的外表面，所述热管的两端分别固定贴合在所述第一光模块导热基板、第二光模块导热基板上。

作为本实用新型的可选实施方式，所述的导热固定模组包括固定基块、推块、第一传动杆和推杆，所述第一传动杆的两端分别与固定基块、推块可转动连接，所述的推杆与所述第一传动杆传动连接推动所述传动杆上下摆动，所述传动杆带动所述推块上下运动，压紧/松开所述第一光模块导热基板与所述光模块的外表面贴合/分离。

作为本实用新型的可选实施方式，所述的导热固定模组包括螺纹块、螺杆和第二传动杆，所述的螺纹块固定在所述固定基块上，螺纹块具有贯通的螺纹孔道，所述第二传动杆的两端分别与第一传动杆、推杆的一端可转动连接，所述推杆的另一端可转动的连接所述螺杆，所述螺杆贯穿所述螺纹块的螺纹孔道并与其螺纹连接。

作为本实用新型的可选实施方式，所述的导热固定模组包括卡簧，所述的第一光模块导热基板通过卡簧卡接在所述光模块笼子的开口上与光模块的外表面贴合。

作为本实用新型的可选实施方式，本实用新型的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，直通和交换组合板卡模块包括光模块模组包括箱体，所述的板卡、冷板、光模块模组和光模块导热模组设置于所述箱体内，所述的导热固定模组包括顶紧螺柱，所述的箱体上对应所述光模块笼子的位置处开设螺纹孔，所述的顶紧螺柱穿过所述螺纹孔顶在第一光模块导热基板上，使得所述第一光模块导热基板通过所述光模块笼子的开口与光模块的外表面贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型的直通和交换组合板卡模块的散热装置根据直通和交换组合后电器件第一芯片和第二芯片的散热要求，冷板与所述板卡贴合，冷板根据第一芯片和第二芯片的发热量不同的特点，在冷板上形成对应第一芯片的第一换热部和对应第二芯片的第二换热部，冷板内的液冷介质先流经第一换热部再流经第二换热部，液冷介质通过第一换热部时温度更低，具有更高的换热效率，从而满足第一芯片发热量大换热量大的需求，液冷介质在通过第一换热部进行换热后温度有所升高，但是由于第二芯片发热量小的特点，温度有所上升的液冷介质在经过第二换热部依然可以满足第二芯片的换热需求。

因此，本实用新型的直通和交换组合板卡模块的散热装置通过冷板的单一回路液冷介质的流进和流出实现直通和交换组合后第一芯片和第二芯片的散热要求，确保满足直通与交换合并后板卡上第一芯片和第二芯片的功耗与温度要求，简化了液冷介质的流通管路，整个液冷系统更加简单可靠。

附图说明：

图1本实用新型实施例直通和交换组合板卡模块的散热装置的立体结构示意图(正面)；

图2本实用新型实施例直通和交换组合板卡模块的散热装置的立体结构示意图(背面)；

图3本实用新型实施例冷板的内部结构示意图；

图4本实用新型实施例冷板内部第一换热流道的局部放大图；

图5本实用新型实施例冷板内部第二换热流道的局部放大图；

图6本实用新型实施例光模块模组和光模块导热模组的爆炸图；

图7本实用新型实施例直通和交换组合板卡模块的散热装置的结构示意图(带箱体)；

图8本实用新型实施例直通和交换组合板卡模块的散热装置的立体结构示意图(带箱体)；

图9本实用新型实施例推杆辅助锁合机构的立体结构示意图；

图10本实用新型实施例推杆辅助锁合机构的爆炸图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

参见图1及图2所示，本实施例的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，直通和交换组合板卡模块包括：

板卡100；

第一芯片103，集成在所述板卡100上，用于进行交换数据的处理；

第二芯片104，集成在所述板卡100上，用于进行直通转发数据的处理，所述第一芯片103的发热量大于所述第二芯片104的发热量；

散热装置包括：

冷板200，与所述板卡100贴合，所述冷板200包括对应所述第一芯片103的第一换热部203和对应所述第二芯片104的第二换热部204，所述第一换热部203与第二换热部204相连通，所述冷板200的进液接头201连通第一换热部203，所述冷板200的出液接头202连通第二换热部204。

本实施例的直通和交换组合板卡模块的散热装置根据直通和交换组合后第一芯片103和第二芯片104的散热要求，冷板200与所述板卡100贴合，冷板200根据第一芯片103和第二芯片104的发热量不同的特点，在冷板200上形成对应第一芯片103的第一换热部203和对应第二芯片104的第二换热部204，冷板200内的液冷介质先流经第一换热部203再流经第二换热部204，液冷介质通过第一换热部203时温度更低，具有更高的换热效率，从而满足第一芯片103发热量大换热量大的需求，液冷介质在通过第一换热部203进行换热后温度有所升高，但是由于第二芯片104发热量小的特点，温度有所上升的液冷介质在经过第二换热部204依然可以满足第二芯片104的换热需求。

因此，本实施例的直通和交换组合板卡模块的散热装置通过冷板200的单一回路液冷介质的流进和流出实现直通和交换组合后第一芯片103和第二芯片104的散热要求，确保满足直通与交换合并后板卡100上第一芯片103和第二芯片104的功耗与温度要求，简化了液冷介质的流通管路，整个液冷系统更加简单可靠。

进一步地，本实施例所述第一换热部203包括多个成型在内部的第一换热流道210，所述第二换热部204包括多个成型在内部的第二换热流道211，所述第一换热流道210的密集度大于所述第二换热流道211的密集度。这样，第一换热部203比第二换热部204的换热效率更高，从而满足第一芯片103的换热需求。

具体地，本实施例的直通和交换组合板卡模块的散热装置可同时对第一芯片103、第二芯片104、光模块模组300、供电Mos芯片等多种器件进行散热。其中主要发热器件数量及热量如下：

1)第二芯片104有20个，40W/个；

2)第一芯片103，460W；

3)光模块模组300，12个，17W/个。

参见图3所示，本实施例所述冷板200的内部设置连通所述第一换热部203与所述第二换热部204的液冷介质通道209，本实施例的第一换热流道210设置在第一换热部203中的液冷介质通道209内，第二换热流道211设置在第二换热部204中的液冷介质通道209内。

为满足不同器件的功耗与温度要求，本实施例的直通和交换组合板卡模块的散热装置针对不同的发热器件根据不同的应用条件，采用不同的方式进行散热：

1)参见图3及图5所示，第一换热流道211为第二换热部的液冷介质通道209内加工成型出按照设定路径延伸的铣槽，针对第二芯片104，单个芯片功耗不高，但是数量多，此处流道采用铣槽波纹齿设计，使整个直通换热区的热量能均匀被带走。

同时，因为大冷板公差的存在，第二芯片104跟与冷板的贴合间隙会有很大的浮动量，这里传统导热垫片方案并不适用。本实施例所述冷板200上对应第二换热部204的区域与所述板卡100上对应第二芯片104的区域之间通过导热凝胶进行贴合，使用可固化导热凝胶进行贴合传热，保证散热效果。

第二芯片104采用第二换热部204内部铣槽+导热凝胶的形式进行散热。为解决冷板与板卡之间的贴合问题采用导热凝胶作为界面材料。此处热量通过导热凝胶带到冷板，液冷介质在冷板槽内流动将热量带走进行散热。

本实施例解决了直通与交换组合冷板若采用导热垫片会很难保证芯片与冷板之间的贴合问题，采用导热凝胶替代导热垫片，利用导热凝胶的良好的填充性和在固化前半液态时的可塑性，可以解决芯片与冷板间贴合问题。同时相同热导率参数的导热凝胶相比于导热垫片具有更低的界面热阻，所以散热性能更好。

2)参见图3及图4所示，第一换热部203的液冷介质通道209内加工成型多个铲齿齿片，相邻铲齿齿片之间形成第一换热流道210，针对第一芯片103处，流道采用密集铲齿设计，以此增加传热面积且让流体能迅速带走第一芯片103的高热量。

同时，第一芯片103与冷板的贴合是一大难点，冷板尺寸很大，也具有一定公差，锁附贴合会有一定的困难，锁附力不能过大否则会损坏芯片，但功耗密度大又得确保贴合效果。为此，交换芯片处采用四颗针对设计的弹簧螺钉安装在冷板固定位置，进行锁附贴合。本实施例所述冷板200上对应第一换热部203的区域与所述板卡100上对应第一芯片103的区域之间通过相变导热片进行贴合，热界面材料使用相变导热片，确保其贴合效果。第一芯片103采用冷板内部铲齿+相变导热片的形式进行散热。为同时解决第一芯片103与冷板200间因公差导致的缝隙和降低界面热阻以满足散热要求的问题，采用相变导热片作为界面材料。铲齿出来的流道比铣槽更密集，所以散热更好。

3)本实施例的冷板200内部流道轨迹先经过第一芯片103，再经过第二芯片104；为防止流道两侧会形成死区，对流道两侧进行齿片长度余量优化，避免涡流死区。

4)参见图6所示，本实施例的直通和交换组合板卡模块的散热装置，包括光模块模组300和光模块导热模组，所述光模块模组300包括集成设置在所述板卡100上的光模块笼子301和可插拔的安装在所述光模块笼子301内的光模块，所述光模块导热模组的一端设置在所述光模块笼子301上与所述光模块的外表面贴合，另一端延伸至冷板200与冷板200的外表面贴合，所述光模块导热模组用于将光模块的热量导热至所述冷板200上。

进一步地，本实施例所述光模块笼子301的外壁上开设开口302，所述的光模块导热模组包括第一光模块导热基板212、第二光模块导热基板215和热管208，所述的第一光模块导热基板212通过导热固定模组固定在所述光模块笼子301的开口302上与光模块的外表面贴合，所述的第二光模块导热基板215固定贴合在所述冷板200的外表面，所述热管208的两端分别固定贴合在所述第一光模块导热基板212、第二光模块导热基板215上。

单只光模块功耗是一般光模块的4-5倍，本实施例采用新型模块安装形式对光模块进行散热结构的设计，传统一般为风冷散热，与水冷板分开单独散热。本实施例使用导热固定模组进行锁附+热管将光模块导热模组搭接至冷板200上，实现直通芯片、交换芯片、光模块模组300的散热组合。

为了将本实施例的光模块导热模组附锁在所述光模块模组300上，本实施例公开了如下三种实施方式：

实施方式一：参见图1所示，本实施例所述的导热固定模组包括卡簧207，所述的第一光模块导热基板212通过卡簧207卡接在所述光模块笼子301的开口302上与光模块的外表面贴合。

本实施例所述光模块模组300采用卡簧207+热管208的形式进行散热，利用卡簧207将导热固定模组的第一光模块导热基板212与光模块贴合在一起，热量经光模块传递给热管208，并通过光热管208传递到冷板200将热量带走。

本实施例在每只第一光模块导热基板212处安装卡簧207，卡簧207带来的弹性余量可以在锁紧贴合面的同时，也能满足插入和拔出的形变，满足一些应用场合下的热插拔力的结构需求。

实施方式二：参见图7及图8所示，本实施例的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，直通和交换组合板卡模块包括箱体400，所述的板卡100、冷板200、光模块模组300和光模块导热模组设置于所述箱体400内，所述的导热固定模组包括顶紧螺柱213，所述的箱体400上对应所述光模块笼子301的位置处开设螺纹孔401，所述的顶紧螺柱213穿过所述螺纹孔401顶在第一光模块导热基板212上，使得所述第一光模块导热基板212通过所述光模块笼子301的开口302与光模块的外表面贴合。

本实施方式在光模块导热模组下部放置一带螺纹孔的辅助金属块，利用双排同尺寸定位螺钉，从箱体400底部进行锁紧，每只第一光模块导热基板212对应4颗顶紧螺柱213，旋紧顶紧螺柱213使顶紧螺柱213底部顶紧第一光模块导热基板212，使第一光模块导热基板212与光模块的接触面压紧。以此确保了每只第一光模块导热基板212与光模块的紧密贴合，且可以纠正一定量的热管208形变带来的贴合不良。这个适用于对热插拔无要求，且需要避免光模块导热模组变形较多的场合。

实施方式三：参见图7、图9及图10所示，所述的导热固定模组为推杆辅助锁合机构214，所述推杆辅助锁合机构214包括固定基块214a、推块214b、第一传动杆214d和推杆214c，所述第一传动杆214d的两端分别与固定基块214a、推块214b可转动连接，所述的推杆214c与所述第一传动杆214d传动连接推动所述传动杆214d上下摆动，所述传动杆214d带动所述推块214b上下运动，压紧/松开所述第一光模块导热基板212与所述光模块的外表面贴合/分离。

进一步地，为了推动所述推杆214c往复运动，调节其驱动所述推块214b上下运动，本实施例所述的推杆辅助锁合机构214包括螺纹块214g、螺杆214e和第二传动杆214h，所述的螺纹块214g固定在所述固定基块214a上，螺纹块214g具有贯通的螺纹孔道，所述第二传动杆214h的两端分别与第一传动杆214d、推杆214c的一端可转动连接，所述推杆214c的另一端可转动的连接所述螺杆214e，所述螺杆214e贯穿所述螺纹块214g的螺纹孔道并与其螺纹连接。

通过转动所述螺杆214e，螺杆214e水平往复移动，螺杆214e与所述推杆214c可相对转动连接，因此，螺杆214e只拉动所述推杆214c水平移动，推杆214c水平移动带动所述第二传动杆214h翻转，第二传动杆214h的另一端带动所述第一传动杆214d摆动，第一传动杆214d摆动带动推块214b上下运动，实现压合在所述第一光模块导热基板212，使其与光模块贴合接触进行导热。

进一步地，本实施例所述的第二传动杆214h、第一传动杆214d通过同一转轴与所述推块214b可转动连接。本实施例的推杆辅助锁合机构214包括辅助传动杆214f，辅助传动杆214f的一端与所述固定基块214a可转动连接，另一端与所述推块214b可转动连接。本实施例的辅助传动杆214f可设置多个，从而使得所述推块214b的压合平面同步动作，压合在所述第一光模块导热基板212更加均匀。

本实施方式在光模块导热模组下设计推杆辅助锁合机构214，推杆214c使用螺杆214e进行活动锁合，螺杆214e旋紧时，上表面由于推杆214c活动而向上平移，此时将光模块导热模组的第一光模块导热基板212与光模块锁合贴紧。需要热插拔时，只需要旋松螺杆214e便可对光模块进行热插拔处理。

需要说明的是，上述三种实施方式可根据具体需求单独实施，或者相互组合实施。

另外，光模块导热模组与冷板200接触端涂附硅脂，而光模块导热模组与光模块接触面一般方式为硬接触。因为光模块需要热插拔，普通的凝胶，硅脂，导热垫片都不适用，而硬接触的接触热阻很大，对于本专利当前的大功耗光模块的散热有很大影响。这里便采用在光模块导热模组与光模块的接触面喷涂mi croT im，该材料如喷漆一般可以喷涂在贴合界面，大大降低接触热阻，且可靠性满足热插拔的需求。

作为本实施例的可选实施方式，为了实现单一液冷介质回路，本实施例所述的冷板200包括第一堵头205和第二堵头206，所述的第一堵头205和第二堵头206分别设置在所述第一换热部203的两端。

所述的进液接头201和出液接头202设置在所述第一堵头205或者第二堵头206上，所述第一堵头205或者第二堵头206内部具有连通进液接头201与液冷介质通道209的进液端207的进液流道，和连通出液接头202与液冷介质通道209的出液端208的出液流道。

本实施例的冷板200内部的换热流道的进出液方向根据安装的具体需求可以进行选择，本实施例通过第一堵头205和第二堵头206设置在第一换热部203的两端，当选择由第一堵头205侧进出液时，则在第一堵头205上打通进液流道和出液流道，第二堵头206保持封堵状态；当选择由第二堵头206侧进出液时，则在第二堵头206上打通进液流道和出液流道，第一堵头205保持封堵状态。

作为本实施例的可选实施方式，所述板卡100包括第一板卡分区101和第二板卡分区102，所述的第一芯片103集成设置在第一板卡分区101，所述的第二芯片104集成设置在第二板卡分区102，所述第一板卡分区101的长度小于所述第二板卡分区102的长度，所述的第一换热部203贴合设置在第一板卡分区101上，所述的第二换热部204贴合设置在第二板卡分区102上。

本实施例的直通和交换组合板卡模块的散热装置，为满足直通和交换组合后不同器件的功耗与温度要求，本实施例的直通和交换组合板卡模块的散热装置，针对不同的发热器件根据不同的应用条件，采用不同的方式进行散热，实现了一板多用的散热功能。

以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，直通和交换组合板卡模块包括：

板卡：

第一芯片，集成在所述板卡上，用于进行交换数据的处理；

第二芯片，集成在所述板卡上，用于进行直通转发数据的处理，所述第一芯片的发热量大于所述第二芯片的发热量；

散热装置包括：

冷板：

与所述板卡贴合，所述冷板包括对应所述第一芯片的第一换热部和对应所述第二芯片的第二换热部，所述第一换热部与第二换热部相连通，所述冷板的进液接头连通第一换热部，所述冷板的出液接头连通第二换热部。

2.根据权利要求1所述的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，所述第一换热部包括多个成型在内部的第一换热流道，所述第二换热部包括多个成型在内部的第二换热流道，所述第一换热流道的密集度大于所述第二换热流道的密集度。

3.根据权利要求2所述的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，所述冷板的内部设置连通所述第一换热部与所述第二换热部的液冷介质通道，第一换热部内部的液冷介质通道内加工成型多个铲齿齿片，相邻铲齿齿片之间形成第一换热流道。

4.根据权利要求2所述的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，所述冷板上对应第一换热部的区域与所述板卡上对应第一芯片的区域之间通过相变导热片进行贴合。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，直通和交换组合板卡模块包括光模块模组，散热装置包括光模块导热模组，所述光模块模组包括集成设置在所述板卡上的光模块笼子和可插拔的安装在所述光模块笼子内的光模块，所述光模块导热模组的一端设置在所述光模块笼子上与所述光模块的外表面贴合，另一端延伸至冷板与冷板的外表面贴合，所述光模块导热模组用于将光模块的热量导热至所述冷板上。

6.根据权利要求5所述的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，所述光模块笼子的外壁上开设开口，所述的光模块导热模组包括第一光模块导热基板、第二光模块导热基板和热管，所述的第一光模块导热基板通过导热固定模组固定在所述光模块笼子的开口上与光模块的外表面贴合，所述的第二光模块导热基板固定贴合在所述冷板的外表面，所述热管的两端分别固定贴合在所述第一光模块导热基板、第二光模块导热基板上。

7.根据权利要求6所述的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，所述的导热固定模组包括固定基块、推块、第一传动杆和推杆，所述第一传动杆的两端分别与固定基块、推块可转动连接，所述的推杆与所述第一传动杆传动连接推动所述传动杆上下摆动，所述传动杆带动所述推块上下运动，压紧/松开所述第一光模块导热基板与所述光模块的外表面贴合/分离。

8.根据权利要求7所述的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，所述的导热固定模组包括螺纹块、螺杆和第二传动杆，所述的螺纹块固定在所述固定基块上，螺纹块具有贯通的螺纹孔道，所述第二传动杆的两端分别与第一传动杆、推杆的一端可转动连接，所述推杆的另一端可转动的连接所述螺杆，所述螺杆贯穿所述螺纹块的螺纹孔道并与其螺纹连接。

9.根据权利要求6所述的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，所述的导热固定模组包括卡簧，所述的第一光模块导热基板通过卡簧卡接在所述光模块笼子的开口上与光模块的外表面贴合。

10.根据权利要求6所述的一种直通和交换组合板卡模块的散热装置，其特征在于，直通和交换组合板卡模块包括箱体，所述的板卡、冷板、光模块模组和光模块导热模组设置于所述箱体内，所述的导热固定模组包括顶紧螺柱，所述的箱体上对应所述光模块笼子的位置处开设螺纹孔，所述的顶紧螺柱穿过所述螺纹孔顶在第一光模块导热基板上，使得所述第一光模块导热基板通过所述光模块笼子的开口与光模块的外表面贴合。