CN220201930U - 测序芯片位置调节装置、基因测序系统 - Google Patents

测序芯片位置调节装置、基因测序系统 Download PDF

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CN220201930U
CN220201930U CN202321239217.9U CN202321239217U CN220201930U CN 220201930 U CN220201930 U CN 220201930U CN 202321239217 U CN202321239217 U CN 202321239217U CN 220201930 U CN220201930 U CN 220201930U
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孙胃岭
张磊
姜梦成
乔朔
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Abstract

本申请公开了一种测序芯片位置调节装置、基因测序系统。其中,测序芯片位置调节装置包括芯片放置机构、支撑机构和定位球机构,芯片放置机构开设有芯片安装槽,芯片安装槽的侧部设有自适应侧压组件;支撑机构与芯片放置机构通过弹性组件连接;定位球机构设置于芯片放置机构与支撑机构之间,且芯片放置机构具有绕定位球中心旋转的自由度;芯片放置机构上设置有与定位球机构匹配的水平度调节组件,以进行芯片放置机构的水平度调节。本申请能够在检测过程中对芯片的位置进行对应调整,保证芯片测试后的精准复位,同时保证芯片位置与基因测序仪的相机光轴满足高精度的位置需求,实现芯片图像信息的高精度采集。

Description

测序芯片位置调节装置、基因测序系统
技术领域
本公开涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种测序芯片位置调节装置、基因测序系统。
背景技术
在测序系统开发过程中,存在大量的测序反应体系或光学验证需要在测序芯片上进行通液、温控拍照测试;测序芯片上有很多微坑结构,相机要对每一个微坑进行多轮拍照,并对每一个微坑的多轮图像读图后进行数据分析。
但是在对芯片进行测试过程中,对芯片的加热操作会导致芯片出现热蠕动,在一轮升降温结束后芯片相对于初始位置发生偏移;但是由于基因测序仪的相机景深较小,当芯片在测试过程中发生偏移时,无法保证每轮拍照时同一个微坑出现在视野的相同位置,影响拍照效果;此外,基因测序仪的相机对基因测序芯片进行拍照时,对基因测序芯片与相机光学系统的光轴的垂直度有较高的要求,由于加工、安装误差的存在,现有技术中仅仅通过公差控制来保证基因测序芯片与光学系统的光轴的垂直度,导致芯片信息采集精度低,采集结果无法满足高精度的需求。
实用新型内容
有鉴于此,本公开实施例提供了一种测序芯片位置调节装置、基因测序系统,能够在检测过程中对芯片的位置进行对应调整,保证芯片测试后的精准复位,同时保证芯片位置与基因测序仪的相机光轴满足高精度的位置需求,即保证芯片在图像信息采集过程中始终位于预设视野范围内,并且与相机光学系统的光轴的垂直度始终处于高精度范围内,实现芯片图像信息的高精度采集。
第一方面,本公开实施例提供了一种测序芯片位置调节装置,包括:
芯片放置机构,开设有芯片安装槽,所述芯片安装槽的侧部设置有自适应侧压组件,用于对芯片进行自适应侧推复位;
支撑机构,与所述芯片放置机构通过弹性组件连接;
定位球机构,设置于所述芯片放置机构与所述支撑机构之间,且所述芯片放置机构具有绕所述定位球中心旋转的自由度;
所述芯片放置机构上设置有与所述定位球机构匹配的水平度调节组件,以进行所述芯片放置机构的水平度调节。
可选的,所述自适应侧压组件包括分别设置于所述芯片安装槽周侧的第一弹性限位组件、第二弹性限位组件、第一固定限位组件、第二固定限位组件,所述第一弹性限位组件与所述第一固定限位组件相对设置,所述第二弹性限位组件与所述第二固定限位组件相对设置;
所述第一弹性限位组件、所述第二弹性限位组件分别具有对应方向的伸缩自由度。
可选的,所述第一弹性限位组件包括芯片推块以及设置于所述芯片推块外侧的弹性件;
所述芯片放置机构上还开设有容纳槽,所述弹性件、所述芯片推块均设置于所述容纳槽的内部;所述芯片推块远离所述弹性件的端部为芯片抵紧端;所述第二弹性限位组件与所述第一弹性限位组件结构相同设置。
可选的,所述第一固定限位组件、所述第二固定限位组件均为定位销;
所述弹性组件包括若干拉簧组件。
可选的,所述第一弹性限位组件还包括压板,所述压板设置于所述容纳槽的上方。
可选的,所述定位球机构包括若干定位球;
所述芯片放置机构的底部开设有若干第一盲孔,所述支撑机构的顶部开设有与若干所述第一盲孔匹配的若干第二盲孔;
所述第一盲孔、所述第二盲孔分别形成所述定位球的容纳区,且所述第一盲孔、所述第二盲孔的深度均小于所述定位球的半径。
可选的,所述支撑机构包括第一底板和第二底板;
所述水平度调节组件包括若干具有升降自由度的升降调节件;
若干所述定位球设置于所述芯片放置机构与所述第一底板之间,若干所述升降调节件的下端与所述第二底板的顶部抵紧设置;
或者,若干所述定位球设置于所述芯片放置机构与所述第二底板之间,若干所述升降调节件的下端与所述第一底板的顶部抵紧设置。
可选的,所述定位球设置有一个,所述第二盲孔开设于所述第一底板的顶部;所述升降调节件设置有两个,所述芯片放置机构的第一区域开设有两个分别与两个所述升降调节件匹配的螺纹孔;
或者,所述定位球设置有一个,所述第二盲孔开设于所述第二底板的顶部;所述升降调节件设置有两个,所述芯片放置机构的第二区域开设有两个分别与两个所述升降调节件匹配的螺纹孔;
其中,所述第一区域为所述芯片放置机构位于所述第二底板正上方的区域;所述第二区域为所述芯片放置机构位于所述第一底板正上方的区域。
可选的,所述测序芯片位置调节装置还包括方位角调节机构,所述方位角调节机构包括相对设置的球头柱塞组件和水平调节组件;所述球头柱塞组件包括球头柱塞和第一安装座;所述水平调节组件包括微调件和第二安装座;
所述球头柱塞组件与所述水平调节组件均装设于所述第二底板上,且所述球头柱塞的球头、所述微调件的自由端分别与所述第一区域的两侧抵紧;
或者,所述球头柱塞组件与所述水平调节组件均装设于所述第一底板上,且所述球头柱塞的球头、所述微调件的自由端分别与所述第二区域的两侧抵紧。
本申请第二方面公开了一种基因测序系统,包括所述的测序芯片位置调节装置。
本申请公开的测序芯片位置调节装置,通过自适应侧压组件的设置,能够在检测过程中对芯片的位置进行对应调整,保证芯片测试后的精准复位;通过与定位球机构匹配的水平度调节组件的设置,能够进行芯片所在的芯片放置机构的水平度调整,保证芯片位置与基因测序仪的相机光轴满足高精度的位置需求,即保证芯片在图像信息采集过程中始终位于预设视野范围内,并且与相机光学系统的光轴的垂直度始终处于高精度范围内,实现芯片图像信息的高精度采集。
上述说明仅是本公开技术方案的概述,为了能更清楚了解本公开的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为让本公开的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请提供的一种测序芯片位置调节装置的立体示意图。
图2为图1的另一角度示意图。
图3为图1中芯片放置机构和支撑机构的装配示意图。
图4为图3中芯片放置机构的部分示意图。
图5为图1中的第一底板的示意图。
图6为图1中的第二底板的示意图。
附图标记说明:
10、芯片;
100、芯片放置机构;110、芯片安装槽;120、容纳槽;131、第一拉簧上孔;132、第二拉簧上孔;133、第三拉簧上孔;134、第四拉簧上孔;140、升降调节件;
200、支撑机构;210、第一底板;211、第一拉簧下孔;212、第二拉簧下孔;220、第二底板;221、第三拉簧下孔;222、第四拉簧下孔;230、球头柱塞组件;231、球头柱塞;232、第一安装座;240、水平调节组件;241、微调件;242、第二安装座;
310、定位球机构;320、拉簧组件;
410、第一弹性限位组件;411、芯片推块;412、弹性件;420、第二弹性限位组件;430、第一固定限位组件;440、第二固定限位组件。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容,而非对本公开的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本公开相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本公开的技术方案。
除非另有说明,否则示出的示例性实施方式/实施例将被理解为提供可以在实践中实施本公开的技术构思的一些方式的各种细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离本公开的技术构思的情况下,各种实施方式/实施例的特征可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中使用交叉影线和/或阴影通常用于使相邻部件之间的边界变得清晰。如此,除非说明,否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或表示对部件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的部件之间的共性和/或部件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述性的目的,可以夸大部件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时,可以以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如,可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外,同样的附图标记表示同样的部件。
当一个部件被称作“在”另一部件“上”或“之上”、“连接到”或“结合到”另一部件时,该部件可以直接在所述另一部件上、直接连接到或直接结合到所述另一部件,或者可以存在中间部件。然而,当部件被称作“直接在”另一部件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一部件时,不存在中间部件。为此,术语“连接”可以指物理连接、电气连接等,并且具有或不具有中间部件。
为了描述性目的,本公开可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧(例如,如在“侧壁”中)”等的空间相对术语,从而来描述如附图中示出的一个部件与另一(其它)部件的关系。除了附图中描绘的方位之外,空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它部件或特征“下方”或“之下”的部件将随后被定位为“在”所述其它部件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包含“上方”和“下方”两种方位。此外,设备可被另外定位(例如,旋转90度或者在其它方位处),如此,相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的,而不意图是限制性的。如这里所使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一个(种、者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”以及它们的变型时,说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组,但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组。还要注意的是,如这里使用的,术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而不用作程度术语,如此,它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供的值的固有偏差。
参照图1和图2,本申请公开了一种测序芯片位置调节装置,包括芯片放置机构100以及设置于其下方的支撑机构200,支撑机构200与芯片放置机构100通过若干拉簧组件320连接,并且支撑机构200与芯片放置机构100之间设置有定位球机构310,定位球机构310包括若干定位球,通过定位球机构310的设置,保证支撑机构200与芯片放置机构100间隙设置,同时使芯片放置机构100具有绕定位球中心旋转的自由度,在本实施例中,不需要对支撑机构200进行水平度调整,默认为支撑机构200为水平设置。
芯片放置机构100的底部开设有若干第一盲孔,支撑机构200的顶部开设有与若干第一盲孔匹配的若干第二盲孔;每个第一盲孔与对应的第二盲孔形成单个定位球的容纳区,且第一盲孔、第二盲孔的深度均小于定位球的半径,保证支撑机构200与芯片放置机构100间隙设置,不影响对芯片放置机构100的水平度调整。
芯片放置机构100上设置有与定位球机构310匹配的水平度调节组件,以进行芯片放置机构100的水平度调节,在本申请中,无需对支撑机构200进行调整,只需要调整芯片放置机构100的水平度,即可实现对芯片10的水平度调整,保证芯片10的高精度位置需求。
支撑机构200包括第一底板210和第二底板220,第一底板210、第二底板220分别设置于芯片放置机构100下方靠近芯片放置机构100两端的位置。第一底板210与第二底板220的匹配设置,形成对芯片放置机构100的承载支撑,通过第一底板210、第二底板220的独立设置,结构简单,便于设计加工,同时便于对芯片放置机构100的位置进行调控。
水平度调节组件包括若干升降调节件140;在本实施例中,水平度调节组件与定位球机构310分别设置在两侧。具体地,若干定位球设置于芯片放置机构100与第一底板210之间时,若干升降调节件140的下端与第二底板220的顶部抵紧设置,且若干升降调节件(140)均具有升降自由度,即此时芯片放置机构100的旋转中心在芯片放置机构100与第一底板210之间的定位球,同时通过位于第二底板220上方的若干升降调节件140的调整,即向上旋拧或者向下旋拧,以使位于第二底板220上方的芯片放置机构100部分向上旋转或者向下旋转,以保证位于第二底板220上方的芯片放置机构100部分与位于第一底板210上方的芯片放置机构100部分处于同一水平度。
或者,若干定位球设置于芯片放置机构100与第二底板220之间,若干升降调节件140的下端与第一底板210的顶部抵紧设置,且若干升降调节件140均具有升降自由度,即此时芯片放置机构100的旋转中心在芯片放置机构100与第二底板220之间的定位球,同时通过位于第一底板210上方的若干升降调节件140的调整,即向上旋拧或者向下旋拧,以使位于第一底板210上方的芯片放置机构100部分向上旋转或者向下旋转,以保证位于第一底板210上方的芯片放置机构100部分与位于第二底板220上方的芯片放置机构100部分处于同一水平度。
本申请公开了一种测序芯片位置调节装置,通过自适应侧压组件的设置,能够在检测过程中对芯片10的位置进行对应调整,保证芯片10测试后的精准复位;通过与定位球机构310匹配的水平度调节组件的设置,能够进行芯片10所在的芯片放置机构100的水平度调整,保证芯片10位置与基因测序仪的相机光轴满足高精度的位置需求,即保证芯片10在图像信息采集过程中始终位于预设视野范围内,并且与相机光学系统的光轴的垂直度始终处于高精度范围内,实现芯片10图像信息的高精度采集。
在本实施例中,定位球设置有一个,第二盲孔开设于第一底板210的顶部;升降调节件140设置有两个,芯片放置机构100的第一区域开设有两个螺纹孔,分别用于装设两个升降调节件140,并且两个升降调节件140的下端均与第二底板220抵紧设置;其中,第一区域为芯片放置机构100位于第二底板220正上方的区域。
优选地,升降调节件140为微调螺丝,通过对微调螺丝的向上旋拧或者向下旋拧,进而控制芯片放置机构100的右部分向上旋转或者向下旋转,即控制芯片放置机构100的左部分以定位球为旋转中心相对向下旋转或者向上旋转,实现对芯片放置机构100的水平度调整;在该过程中,芯片放置机构100的旋转中心为其左部分与第一底板210之间设置的定位球。
进一步地,第二底板上可以开设有两个沉头孔(图中未示出),以与两个微调螺丝的球头端部对应匹配。
测序芯片位置调节装置还包括方位角调节机构,方位角调节机构与定位球机构310不同侧设置,即当定位球机构310设置于芯片放置机构100与第一底板210之间时,方位角调节机构设置于第二底板220上;当定位球机构310设置于芯片放置机构100与第二底板220之间时,方位角调节机构设置于第一底板210上。
下面以方位角调节机构设置于第二底板220上为例进行详细说明。
方位角调节机构包括相对设置的球头柱塞组件230和水平调节组件240,在本实施例中,球头柱塞组件230与水平调节组件240相对设置在第二底板220上,即通过对芯片放置机构100右部分的调节,实现对芯片10的方位角的调整。在该过程中,球头柱塞组件230的球头具有一定的伸缩量,因此能够与水平调节组件240配合进行对芯片放置机构100的右部分的推动量的控制,即通过水平调节组件240的悬伸或收缩,推动芯片放置机构100逆时针旋转或者顺时针旋转,在整个过程中,芯片放置机构100的旋转中心为其左部分与第一底板210之间设置的定位球。
基因测序仪的相机景深较小,相机对芯片进行拍照时,对芯片与相机的光学系统的光轴的垂直度有较高的要求。如果光轴和基因测序芯片不垂直,芯片的成像会产生几何变形,导致芯片成像与芯片之间失去对应位置与形状关系,产生失真,直接影响成像处理的准确度,但由于安装及加工存在误差,很难使用公差控制基因测序芯片与光学系统的光轴的垂直度。
在本实施例中,对芯片放置机构100的水平度、方位角调整,共用了同一个定位球,在调整过程中,可先将方位角和水平度调整到大致的范围内,然后再精调方位角,最后精调芯片放置机构100的水平度,保证芯片放置机构100的水平度处于高精度范围内,满足芯片10检测过程中位置的精准控制,保证采集的芯片10的图像信息始终位于预设范围内,并且与相机光学系统的光轴的垂直度始终处于高精度范围内,实现芯片10图像信息的高精度采集。需要说明的是,在本申请中,默认为对芯片放置机构100的位置调整,即为对芯片10的对应位置调整。
参照图3和图4,芯片放置机构100的中间区域开设有芯片安装槽110,芯片安装槽110的侧部设置有自适应侧压组件,用于对芯片10进行自适应侧推复位。
具体地,自适应侧压组件包括分别设置于芯片安装槽110周侧的第一弹性限位组件410、第二弹性限位组件420、第一固定限位组件430、第二固定限位组件440,第一弹性限位组件410与第一固定限位组件430相对设置,第二弹性限位组件420与第二固定限位组件440相对设置;第一弹性限位组件410、第二弹性限位组件420分别具有对应方向的伸缩自由度。
芯片放置机构100上开设有第一拉簧上孔131、第二拉簧上孔132、第三拉簧上孔133、第四拉簧上孔134;第一底板210上开设第一拉簧下孔211、第二拉簧下孔212,其中,第一拉簧下孔211与第一拉簧上孔131对应设置,以容纳第一组拉簧组件320,并且第一组拉簧组件320的上端与第一拉簧上孔131固定,第一组拉簧组件320的下端与第一拉簧下孔211固定。
第二拉簧下孔212与第二拉簧上孔132对应设置,以容纳第二组拉簧组件320,并且第二组拉簧组件320的上端与第二拉簧上孔132固定,第二组拉簧组件320的下端与第二拉簧下孔212固定。
第二底板220上开设第三拉簧下孔221、第四拉簧下孔222,其中,第三拉簧下孔221与第三拉簧上孔133对应设置,以容纳第三组拉簧组件320,并且第三组拉簧组件320的上端与第三拉簧上孔133固定,第三组拉簧组件320的下端与第三拉簧下孔221固定。
第四拉簧下孔222与第四拉簧上孔134对应设置,以容纳第四组拉簧组件320,并且第四组拉簧组件320的上端与第四拉簧上孔134固定,第四组拉簧组件320的下端与第四拉簧下孔222固定。
进一步地,对应拉簧组件320的上端、下端与对应的孔通过固定销固定。
在本实施例中,第二弹性限位组件420与第一弹性限位组件410结构相同设置,下面以第一弹性限位组件410为例进行详细说明。
具体地,第一弹性限位组件410包括芯片推块411以及设置于芯片推块411外侧的弹性件412;芯片放置机构100上还开设有容纳槽120,弹性件412、芯片推块411均设置于容纳槽120的内部;芯片推块411远离弹性件412的端部为芯片抵紧端。
第一弹性限位组件410还包括压板,压板设置于容纳槽120的上方,以盖住容纳槽120,防止弹性件412受力时弹出。
优选地,弹性件412为压缩弹簧,即在初始状态下处于压缩状态,保证其具有一定的弹性势能,便于在芯片10发生热蠕动时,能够对芯片10产生反向推力,以实现芯片10的复位。
优选地,芯片推块411是塑料材质,以减少对芯片10的损伤。
进一步地,第一弹性限位组件410设置有两组,第一固定限位组件430也对应设置有两组,满足对芯片10较长边的限位;在芯片10较短边的两侧分别设置有一个第二弹性限位组件420、一个第二固定限位组件440。
优选地,第一固定限位组件430、第二固定限位组件440均为定位销,定位销高于芯片10的顶部设置,保证对芯片10对应侧的限位。
进一步地,芯片推块411远离芯片10的一侧还设置有盲孔,压缩弹簧的一端嵌入该盲孔设置,保证侧推力强度。
进一步地,芯片推块411上设置有倒角,便于芯片10的放入。
参照图5和图6,拉簧组件320设置有四组,其中两组拉簧组件320设置于第一底板210、芯片放置机构100之间,用于实现第一底板210与芯片放置机构100的连接;另外两组拉簧组件320设置于第二底板220、芯片放置机构100之间,用于实现第二底板220与芯片放置机构100的连接。
具体地,定位球的上部分位于第一盲孔中,下部分位于第一底板210的第二盲孔中,优选地,第二盲孔设置于其中两组拉簧组件320的中间。
在本实施例中,第二盲孔可以与定位球的下部分卡合设置,第一盲孔具有与定位球上部分相对旋转的自由度,保证能够对芯片放置机构100进行水平度或者方位角的调整。在本实施例中,当需要对芯片放置机构100进行水平度调整时,芯片放置机构100相对于定位球具有在竖直面内的旋转自由度,当需要芯片放置机构100进行方位角调整时,芯片放置机构100相对于定位球具有在水平面内的旋转自由度。
球头柱塞组件230包括球头柱塞231和第一安装座232,球头柱塞231通过第一安装座232固设于第二底板220,且球头柱塞231的球头与芯片放置机构100的一侧抵紧;其中,球头柱塞231具有自适应的调节压缩量。
水平调节组件240包括微调件241和第二安装座242,微调件241通过第二安装座242固设于第二底板220,且微调件241的自由端与芯片放置机构100的另一侧抵紧;微调件241的纵向轴线与球头柱塞231的纵向轴线重合设置;在调节过程中,微调件241的悬伸或者收缩调节,控制芯片放置机构100位于第二底板220上的部分在水平面内相对于支撑机构200向第一方向(即逆时针)或者第二方向(即顺时针)旋转,以进行芯片放置机构100的方位角调整。
在本申请的其它实施例中,容纳槽远离芯片的一端与外界连通设置;压缩弹簧的外侧还设置有调节螺栓,以进行压缩弹簧的压缩弹性势能的调节,即可以通过调整调节螺栓拧入容纳槽的深度来调节压缩弹簧的压缩量,进而调整对芯片的侧推力。
进一步地,芯片放置机构具有温度调节功能;具体地,芯片放置机构包括芯片固定板以及设置于其下方的温控组件,温控组件用于提供测试所需的温度环境。
本申请还公开了一种基因测序系统,包括所述的测序芯片位置调节装置,还包括二维运动平台和光学图像采集系统,二维运动平台设置于测序芯片位置调节装置的下方,用于带动测序芯片位置调节装置进行运动,使测序芯片位置调节装置上承载的芯片位于光学图像采集系统的相机视野内。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例/方式”、“一些实施例/方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例/方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例/方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例/方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例/方式或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例/方式或示例以及不同实施例/方式或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
本领域的技术人员应当理解,上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开,而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言,在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型,并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种测序芯片位置调节装置,其特征在于,包括:
芯片放置机构(100),开设有芯片安装槽(110),所述芯片安装槽(110)的侧部设置有自适应侧压组件,用于对芯片(10)进行自适应侧推复位;
支撑机构(200),与所述芯片放置机构(100)通过弹性组件连接;
定位球机构(310),设置于所述芯片放置机构(100)与所述支撑机构(200)之间,且所述芯片放置机构(100)具有绕所述定位球中心旋转的自由度;
所述芯片放置机构(100)上设置有与所述定位球机构(310)匹配的水平度调节组件,以进行所述芯片放置机构(100)的水平度调节。
2.根据权利要求1所述的测序芯片位置调节装置,其特征在于,所述自适应侧压组件包括分别设置于所述芯片安装槽(110)周侧的第一弹性限位组件(410)、第二弹性限位组件(420)、第一固定限位组件(430)、第二固定限位组件(440),所述第一弹性限位组件(410)与所述第一固定限位组件(430)相对设置,所述第二弹性限位组件(420)与所述第二固定限位组件(440)相对设置;
所述第一弹性限位组件(410)、所述第二弹性限位组件(420)分别具有对应方向的伸缩自由度。
3.根据权利要求2所述的测序芯片位置调节装置,其特征在于,所述第一弹性限位组件(410)包括芯片推块(411)以及设置于所述芯片推块(411)外侧的弹性件(412);
所述芯片放置机构(100)上还开设有容纳槽(120),所述弹性件(412)、所述芯片推块(411)均设置于所述容纳槽(120)的内部;所述芯片推块(411)远离所述弹性件(412)的端部为芯片抵紧端;所述第二弹性限位组件(420)与所述第一弹性限位组件(410)结构相同设置。
4.根据权利要求3所述的测序芯片位置调节装置,其特征在于,所述第一固定限位组件(430)、所述第二固定限位组件(440)均为定位销;
所述弹性组件包括若干拉簧组件(320)。
5.根据权利要求3所述的测序芯片位置调节装置,其特征在于,所述第一弹性限位组件(410)还包括压板,所述压板设置于所述容纳槽(120)的上方。
6.根据权利要求1所述的测序芯片位置调节装置,其特征在于,所述定位球机构(310)包括若干定位球;
所述芯片放置机构(100)的底部开设有若干第一盲孔,所述支撑机构(200)的顶部开设有与若干所述第一盲孔匹配的若干第二盲孔;
所述第一盲孔、所述第二盲孔分别形成所述定位球的容纳区,且所述第一盲孔、所述第二盲孔的深度均小于所述定位球的半径。
7.根据权利要求6所述的测序芯片位置调节装置,其特征在于,所述支撑机构(200)包括第一底板(210)和第二底板(220);
所述水平度调节组件包括若干具有升降自由度的升降调节件(140);
若干所述定位球设置于所述芯片放置机构(100)与所述第一底板(210)之间,若干所述升降调节件(140)的下端与所述第二底板(220)的顶部抵紧设置;
或者,若干所述定位球设置于所述芯片放置机构(100)与所述第二底板(220)之间,若干所述升降调节件(140)的下端与所述第一底板(210)的顶部抵紧设置。
8.根据权利要求7所述的测序芯片位置调节装置,其特征在于,所述定位球设置有一个,所述第二盲孔开设于所述第一底板(210)的顶部;所述升降调节件(140)设置有两个,所述芯片放置机构(100)的第一区域开设有两个分别与两个所述升降调节件(140)匹配的螺纹孔;
或者,所述定位球设置有一个,所述第二盲孔开设于所述第二底板(220)的顶部;所述升降调节件(140)设置有两个,所述芯片放置机构(100)的第二区域开设有两个分别与两个所述升降调节件(140)匹配的螺纹孔;
其中,所述第一区域为所述芯片放置机构(100)位于所述第二底板(220)正上方的区域;所述第二区域为所述芯片放置机构(100)位于所述第一底板(210)正上方的区域。
9.根据权利要求8所述的测序芯片位置调节装置,其特征在于,所述测序芯片位置调节装置还包括方位角调节机构,所述方位角调节机构包括相对设置的球头柱塞组件(230)和水平调节组件(240);所述球头柱塞组件(230)包括球头柱塞(231)和第一安装座(232);所述水平调节组件(240)包括微调件(241)和第二安装座(242);
所述球头柱塞组件(230)与所述水平调节组件(240)均装设于所述第二底板(220)上,且所述球头柱塞(231)的球头、所述微调件(241)的自由端分别与所述第一区域的两侧抵紧;
或者,所述球头柱塞组件(230)与所述水平调节组件(240)均装设于所述第一底板(210)上,且所述球头柱塞(231)的球头、所述微调件(241)的自由端分别与所述第二区域的两侧抵紧。
10.一种基因测序系统,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的测序芯片位置调节装置。
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