CN220171300U - 一种qsfp-dd插头及光模块 - Google Patents
一种qsfp-dd插头及光模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220171300U CN220171300U CN202321710738.8U CN202321710738U CN220171300U CN 220171300 U CN220171300 U CN 220171300U CN 202321710738 U CN202321710738 U CN 202321710738U CN 220171300 U CN220171300 U CN 220171300U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell
- qsfp
- plug
- housing
- mounting groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
本实用新型涉及光通信技术领域,特别是一种QSFP‑DD插头及光模块,该QSFP‑DD插头包括壳主体、卡扣件和紧固件;壳主体的一端开设有出线口,出线口用于线缆的走线;壳主体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体靠近出线口的外圈设置有第一安装槽,第二壳体的外圈设置有与第一安装槽对应的第二安装槽,以使卡扣件卡合于第一安装槽和第二安装槽处;第一壳体远离出线口的相对两侧设置有第一安装部,第二壳体上设置有与第一安装部对应的第二安装部;紧固件穿过相互对应的第一安装部和第二安装部,以连接第一壳体和第二壳体。本实用新型提供的QSFP‑DD插头能够实现QSFP‑DD插头壳体的位置固定并避免线缆的走线空间受限。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域,特别是一种QSFP-DD插头及光模块。
背景技术
QSFP-DD插头,即四通道小型可插拔双密度插头,是光信号传输系统中的重要组成部分,QSFP-DD插头用于光电信号的相互转化传输。通常QSFP-DD插头的壳体需要设置四个螺钉进行位置固定,但是出线口附近的螺钉固定位置会使线缆的走线空间受限,进而对QSFP-DD插头的正常使用造成不良影响。
因此现在亟需一种QSFP-DD插头,在实现QSFP-DD插头壳体的位置固定的同时避免线缆的走线空间受限,即在不影响QSFP-DD插头的正常使用的前提下,对QSFP-DD插头的壳体进行位置固定。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种QSFP-DD插头及光模块,能够实现QSFP-DD插头壳体的位置固定并避免线缆的走线空间受限。
为达到上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:
本实用新型提供了一种QSFP-DD插头,该QSFP-DD插头包括壳主体、卡扣件和紧固件;壳主体的一端开设有出线口,出线口用于线缆的走线。
壳主体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体靠近出线口的外圈设置有第一安装槽,第二壳体的外圈设置有与第一安装槽对应的第二安装槽,以使卡扣件卡合于第一安装槽和第二安装槽处。
第一壳体远离出线口的相对两侧设置有第一安装部,第二壳体上设置有与第一安装部对应的第二安装部;紧固件穿过相互对应的第一安装部和第二安装部,以连接第一壳体和第二壳体。
可选地,紧固件为铆钉或螺钉。
可选地,卡扣件的两端分别设置有相对应的第一缺口,第一缺口与第二安装槽的拐角处对应,以使卡扣件从第一缺口处弯折,并与第二壳体卡合。
可选地,卡扣件的两端还分别设置有相对应的第二缺口,第二安装槽底部设置有定位槽,且定位槽背离第一壳体设置,第二缺口与定位槽边沿对应,以使卡扣件从第二缺口处弯折,并与定位槽卡合。
可选地,QSFP-DD插头还包括解锁件,第一壳体的相对两个侧面均设置有第三安装槽,第二壳体上设置有与第三安装槽对应的第四安装槽,以使解锁件安装在第三安装槽和第四安装槽内。
可选地,解锁件与第一安装槽和第二安装槽之间形成安装间隙,卡扣件穿过安装间隙卡合于第一安装槽和第二安装槽处。
可选地,QSFP-DD插头还包括PCB板,第一壳体和第二壳体之间形成有安装腔,PCB板安装在安装腔内。
可选地,第一壳体和第二壳体远离出线口的一端开设有限位口;PCB板的一端穿过限位口延伸至第一壳体和第二壳体外;PCB板上延伸至第一壳体和第二壳体外的部分设置有金手指。
本实用新型还提供了一种光模块,该光模块包括如上述的QSFP-DD插头。
本实用新型的有益效果在于,与现有技术相比,本实用新型通过在第一壳体和第二壳体上靠近出线口处利用卡扣件进行位置固定,在第一壳体和第二壳体上远离所述出线口处利用紧固件进行位置固定;其中,卡扣件进行位置固定的方式不会占用壳主体的内部空间,故对QSFP-DD插头的壳体进行位置固定的同时能够避免线缆的走线空间受限;而采用紧固件进行位置固定的方式能够获得较好的紧固可靠性、提高安装效率。因此,本实用新型能够在不影响QSFP-DD插头的正常使用的前提下,对QSFP-DD插头的壳体进行位置固定。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明:
图1为本申请实施例提供的QSFP-DD插头的壳体结构的示意图之一;
图2为本申请实施例提供的QSFP-DD插头的壳体结构的分解示意图;
图3为本申请实施例提供的QSFP-DD插头的壳体结构的示意图之二;
图4为图3中A处的局部放大示意图;
图5为本申请实施例提供的卡扣件的结构示意图之一;
图6为本申请实施例提供的卡扣件的结构示意图之二;
图7为本申请实施例提供的QSFP-DD插头的壳体结构的示意图之三;
图8为本申请实施例提供的PCB板的结构示意图;
图9为本申请实施例提供的第一壳体的结构示意图。
图中:100、壳主体;101、出线口;102、安装间隙;103、安装腔;104、限位口;110、第一壳体;111、第一安装部;112、第一安装槽;113、定位槽;114、第三安装槽;120、第二壳体;121、第二安装部;122、第二安装槽;123、第四安装槽;200、卡扣件;210、第一缺口;220、第二缺口;300、紧固件;400、解锁件;500、PCB板;501、金手指。
具体实施方式
通常QSFP-DD插头的壳体需要设置四个螺钉进行位置固定,螺钉需要在壳体上设置配套的螺纹结构才能实现对壳体位置固定的作用。壳体靠近出线口附近的内部空间需要为线缆的走线预留出空间,而出线口附近的螺纹结构会占用壳体的部分内部空间,故出线口附近的螺钉固定位置会使线缆的走线空间受限,进而对QSFP-DD插头的正常使用造成不良影响。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种QSFP-DD插头及光模块,现结合附图对本实用新型的技术方案及实施例作详细说明。
本实用新型所采用的技术方案如下:
如图1和图2所示,本实用新型提供了一种QSFP-DD插头,该QSFP-DD插头包括壳主体100、卡扣件200和紧固件300;壳主体100的一端开设有出线口101,出线口101用于线缆的走线。
壳主体100包括第一壳体110和第二壳体120,第一壳体110靠近出线口101的外圈设置有第一安装槽112,第二壳体120的外圈设置有与第一安装槽112对应的第二安装槽122,以使卡扣件200卡合于第一安装槽112和第二安装槽122处。
第一壳体110远离出线口101的相对两侧设置有第一安装部111,第二壳体120上设置有与第一安装部111对应的第二安装部121;紧固件300穿过相互对应的第一安装部111和第二安装部121,以连接第一壳体110和第二壳体120。
将卡扣件200用于壳主体100靠近出线口101处的位置固定,将紧固件300用于壳主体100远离出线口101处的位置固定,这种方式能够使第一壳体110和第二壳体120之间形成稳固的连接;同时用于卡合卡扣件200的第一安装槽112和第二安装槽122均设置在壳主体100的外圈,这种方式即能够保证连接稳固程度,又能够不占用壳主体100靠近出线口101处的内部空间,从而在不影响QSFP-DD插头的正常使用的前提下,对QSFP-DD插头的壳体进行位置固定。
在一种可选实施例中,紧固件300选用为螺钉,螺钉可以便于第一壳体110和第二壳体120的安装拆卸工作,降低安装难度,从而提高安装效率。
在本申请实施例中,紧固件300优选为铆钉,铆钉连接的方式不易出现滑丝、松动等问题,能够在第一壳体110和第二壳体120之间形成较好的连接强度。
进一步地,参看图5和图6,卡扣件200的两端分别设置有相对应的第一缺口210,第一缺口210与第二安装槽122的拐角处对应,以使卡扣件200从第一缺口210处弯折,并与第二壳体120卡合。
第一缺口210能够降低卡扣件200的弯折难度,使得弯折后的卡扣件200能够与第二安装槽122的拐角处形成良好的贴合度,从而使得卡扣件200与第二壳体120卡合,并在两者之间形成较好的卡接强度。
进一步地,如图3、图4、图5和图6所示,卡扣件200的两端还分别设置有相对应的第二缺口220,第二安装槽122底部设置有定位槽113,且定位槽113背离第一壳体110设置,第二缺口220与定位槽113边沿对应,以使卡扣件200从第二缺口220处弯折,并与定位槽113卡合。
第二缺口220能够降低卡扣件200的弯折难度,使得弯折后的卡扣件200能够与定位槽113边沿均形成良好的贴合度,从而能够提高卡扣件200与第二安装槽122之间的卡合契合度,进而能够提高卡扣件200与第一壳体110以及第二壳体120之间的卡接强度。
此外,卡扣件200的两端经第二缺口220处弯折后均贴合在定位槽113内,这种方式可以降低卡扣件200的两端在使用中出现上翘、突起等问题的概率,从而使卡扣件200的卡合强度保持良好的稳定性、避免卡扣件200脱落。
进一步地,参看图1、图2和图9,QSFP-DD插头还包括解锁件400,第一壳体110的相对两个侧面均设置有第三安装槽114,第二壳体120上设置有与第三安装槽114对应的第四安装槽123,以使解锁件400安装在第三安装槽114和第四安装槽123内。
第三安装槽114和第四安装槽123便于解锁件400的安装定位,从而降低了解锁件400的安装难度、提高了安装效率。
进一步地,如图4所示,解锁件400与第一安装槽112和第二安装槽122之间形成安装间隙102,卡扣件200穿过安装间隙102卡合于第一安装槽112和第二安装槽122处。
安装间隙102既能够便于卡扣件200的安装定位,又能够提高卡扣件200与第一壳体110及第二壳体120之间的卡合强度,从而能够提高安装效率、增强第一壳体110和第二壳体120之间的连接强度。
在实际生产应用中,在一种可选实施例中,选用铆钉作为紧固件300,在安装固定QSFP-DD插头时,需要先使用旋铆机将铆钉穿过第一安装部111和第二安装部121之后进行铆压,以使铆钉起到连接固定的作用;确认铆接工作完成之后,再将卡扣件200放入第一安装槽112和第二安装槽122中,使用压接成型所需的压头将卡扣件200压接贴合第一安装槽112和第二安装槽122。
安装完成后的卡扣件200应与第一壳体110及第二壳体120之间形成良好的贴合效果,从而确保卡扣件200形成较好的卡合强度;安装完成后的铆钉应与第一壳体110及第二壳体120之间形成紧密的连接,从而确保铆钉形成较好的铆接强度,进而使得第一壳体110和第二壳体120之间的位置固定具有较好的时效性。
进一步地,如图1和图8所示,QSFP-DD插头还包括PCB板500,第一壳体110和第二壳体120之间形成有安装腔103,PCB板500安装在安装腔103内。
PCB板500易受到外界环境的影响,安装腔103能够避免PCB板500与外界环境直接接触,从而降低PCB板500因环境影响产生故障的概率,进而安装腔103能够对PCB板500起到保护作用。
进一步地,参看图1、图7和图8,第一壳体110和第二壳体120远离出线口101的一端开设有限位口104;PCB板500的一端穿过限位口104延伸至第一壳体110和第二壳体120外;PCB板500上延伸至第一壳体110和第二壳体120外的部分设置有金手指501。
PCB板500上的金手指501区域用于连接其他设备的接口,以将QSFP-DD插头与其他设备连接。相较于PCB板500,金手指501区域具有较好的硬度,故金手指501能够降低QSFP-DD插头的长期拔插后PCB板500的磨损程度。此外,由于金属金具有良好的导电性和耐氧化性,金手指501能够使QSFP-DD插头与其他设备之间形成良好的连接效果。
本实用新型还提供了一种光模块,该光模块包括前述实施例中的QSFP-DD插头。该光模块包含与前述实施例中的QSFP-DD插头相同的结构和有益效果。QSFP-DD插头的结构和有益效果已经在前述实施例中进行了详细描述,在此不再赘述。
以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例,上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内,可以出现各种变形及修改,凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换,均属于本实用新型所保护的范围。
Claims (9)
1.一种QSFP-DD插头,其特征在于,包括:壳主体、卡扣件和紧固件;
所述壳主体的一端开设有出线口,所述出线口用于线缆的走线;
所述壳主体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体靠近所述出线口的外圈设置有第一安装槽,所述第二壳体的外圈设置有与所述第一安装槽对应的第二安装槽,以使所述卡扣件卡合于所述第一安装槽和所述第二安装槽处;
所述第一壳体远离所述出线口的相对两侧设置有第一安装部,所述第二壳体上设置有与所述第一安装部对应的第二安装部;
所述紧固件穿过相互对应的所述第一安装部和所述第二安装部,以连接所述第一壳体和所述第二壳体。
2.根据权利要求1所述的QSFP-DD插头,其特征在于,所述紧固件为铆钉或螺钉。
3.根据权利要求1或2所述的QSFP-DD插头,其特征在于,所述卡扣件的两端分别设置有相对应的第一缺口,所述第一缺口与所述第二安装槽的拐角处对应,以使卡扣件从所述第一缺口处弯折,并与所述第二壳体卡合。
4.根据权利要求3所述的QSFP-DD插头,其特征在于,所述卡扣件的两端还分别设置有相对应的第二缺口,所述第二安装槽底部设置有定位槽,且所述定位槽背离所述第一壳体设置,所述第二缺口与所述定位槽边沿对应,以使卡扣件从所述第二缺口处弯折,并与所述定位槽卡合。
5.根据权利要求1所述的QSFP-DD插头,其特征在于,所述QSFP-DD插头还包括解锁件,所述第一壳体的相对两个侧面均设置有第三安装槽,所述第二壳体上设置有与所述第三安装槽对应的第四安装槽,以使所述解锁件安装在所述第三安装槽和所述第四安装槽内。
6.根据权利要求5所述的QSFP-DD插头,其特征在于,所述解锁件与所述第一安装槽和所述第二安装槽之间形成安装间隙,所述卡扣件穿过所述安装间隙卡合于所述第一安装槽和所述第二安装槽处。
7.根据权利要求1所述的QSFP-DD插头,其特征在于,所述QSFP-DD插头还包括PCB板,所述第一壳体和所述第二壳体之间形成有安装腔,所述PCB板安装在所述安装腔内。
8.根据权利要求7所述的QSFP-DD插头,其特征在于,所述第一壳体和所述第二壳体远离所述出线口的一端开设有限位口;
所述PCB板的一端穿过所述限位口延伸至所述第一壳体和所述第二壳体外;
所述PCB板上延伸至所述第一壳体和所述第二壳体外的部分设置有金手指。
9.一种光模块,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的QSFP-DD插头。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321710738.8U CN220171300U (zh) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 一种qsfp-dd插头及光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321710738.8U CN220171300U (zh) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 一种qsfp-dd插头及光模块 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220171300U true CN220171300U (zh) | 2023-12-12 |
Family
ID=89054052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321710738.8U Active CN220171300U (zh) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 一种qsfp-dd插头及光模块 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220171300U (zh) |
-
2023
- 2023-06-30 CN CN202321710738.8U patent/CN220171300U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN211210044U (zh) | 电子设备及其电路板组件 | |
JP3907614B2 (ja) | コネクタ | |
TW201618395A (zh) | 具有雙向插接功能的插頭連接器 | |
CN107230918B (zh) | 电池连接器的固定结构和移动终端 | |
CN112311970A (zh) | 镜头模组及电子装置 | |
US5934913A (en) | Board mounting-type connector | |
CN220171300U (zh) | 一种qsfp-dd插头及光模块 | |
US12095184B2 (en) | Connector and connector assembly | |
US20110159707A1 (en) | Connector assembly | |
CN212012016U (zh) | 一种电缆连接器及具有该电缆连接器的电气设备 | |
JP2926209B2 (ja) | コネクタ | |
CN220797140U (zh) | 一种基于ad9361的装配结构 | |
CN212304014U (zh) | 一种带2块pcb板的obd公胶芯 | |
CN105990778A (zh) | 连接器 | |
US9887503B1 (en) | Mating connector for a micro USB connector | |
CN211045752U (zh) | 弹片及可穿戴设备 | |
CN221401033U (zh) | 风扇模块的防水防震结构 | |
CN221666954U (zh) | 门把手传感器 | |
CN212249524U (zh) | 压线块、锁体面壳组件及门锁 | |
CN211789717U (zh) | 一种usb母座连接器及电子产品 | |
CN216671979U (zh) | 一种usb插头 | |
CN212386428U (zh) | 一种应用在变速箱与发动机螺接处线束支架 | |
CN220934440U (zh) | 多通道弹性端子、连接器及连接组件 | |
CN221039925U (zh) | 整线装置及其计算机机箱 | |
CN218677657U (zh) | 一种螺丝端子及连接器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |