CN220153751U - 温度测量设备及温度测量系统 - Google Patents

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CN220153751U CN202320789248.5U CN202320789248U CN220153751U CN 220153751 U CN220153751 U CN 220153751U CN 202320789248 U CN202320789248 U CN 202320789248U CN 220153751 U CN220153751 U CN 220153751U
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秦赓
马辉
申望屏
蒙仲平
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Abstract

本实用新型涉及温度传感器领域,尤其是涉及温度测量设备及温度测量系统。该温度测量设备用于测量被测物体表面温度,包括:吸盘、测温组件,其中,吸盘围设于测温组件,并且测温组件的顶部径向尺寸大于吸盘顶部上表面开口的内径,测温组件的底部径向尺寸大于吸盘顶部下表面开口的内径,测温组件的高度与吸盘在初始状态的高度成预设比例,在测量被测物体表面温度时,吸盘吸附在被测物体表面,且测温组件底部与被测物体表面贴合,以测量被测物体表面温度。该温度测量设备提高了温度测量设备安装过程的便捷性,而且吸盘吸附的方式也无需预留安装孔位,因此也使温度测量设备的测温面不再受限。

Description

温度测量设备及温度测量系统
技术领域
本实用新型涉及温度传感器领域,尤其是涉及温度测量设备及温度测量系统。
背景技术
随着电子技术的发展,电子产品(下称产品)例如机箱、储能逆变系统等产品小型化趋势越来越明显,使得产品内各器件设置的紧凑程度也不断增加,伴随而来的就是产品内部热流密度不断提升,导致产品散热问题日渐严峻。为了避免产品内部热量聚集影响各器件寿命甚至损坏器件,需要为产品配置内置散热器,并且同时利用温度测量设备(下称温度测量设备)监测散热器表面温度,以在必要时通过控制风扇转动,降低产品内部温度,使产品各器件达到最佳工作状态。
但是,目前的温度测量设备是将测温组件灌封在“线鼻子”铝制件中,然后通过螺丝拧紧的方式,将“线鼻子”铝制件锁紧在散热器表面,达到测量散热器表面温度的目的。
这种方式有以下几点不足:
1.在拧紧“线鼻子”铝制件的过程中,“线鼻子”铝制件会旋转,不仅影响该铝制件周边器件的布置,而且由于螺丝拧紧的方式不够方便,也给装配便捷性带来挑战;
2.螺丝拧紧的方式意味着需要在散热器表面预留螺纹孔位,这导致温度测量设备测温面受到限制,无法按需在散热器任意表面进行测温。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于对本实用新型的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种温度测量设备及温度测量系统,以解决现有的温度测量设备的装配不够便捷并且测温位置受限的问题。
为实现上述目的,第一方面,本实用新型提供了一种温度测量设备,用于测量被测物体表面温度,包括:吸盘、测温组件,其中,吸盘围设于测温组件,测温组件的高度与吸盘在初始状态的高度成预设比例,在测量被测物体表面温度时,吸盘吸附在被测物体表面,且测温组件底部与被测物体表面贴合,以测量被测物体表面温度。
在一些实施例中,被测物体可以是散热器、机箱、储能逆变系统,等设备,本实用新型对此不作限制。
需要说明的是,吸盘在初始状态的高度指的是在不使用温度测量设备时,吸盘不受外力按压状态下的高度,或者,在使用温度测量设备测温时,温度测量设备被放置在被测物体表面,且吸盘没有受到外力按压状态下的高度。其中,可以理解,高度也可以是轴向的尺寸。
在一些实施例中,上述吸盘围设于测温组件包括吸盘围设在测温组件周围,并且测温组件的顶部高出吸盘顶部上表面。在另一些实施例中,上述吸盘围设于测温组件包括吸盘围设在测温组件周围,并且测温组件的顶部低于吸盘顶部上表面,也即测温组件设置在吸盘内部。本实用新型各实施例对此不作限制。
通过上述方案,在使用温度测量设备测温时,利用大气压原理,仅需让吸盘吸附在被测物体表面,使得吸盘、被测物体表面以及测温组件之间形成真空状态的空腔,进而与外界大气压形成气压差,使吸盘及测温组件底部与被测物体表面紧密贴合,实现测温的目的。
这种方案不仅提高了温度测量设备安装拆卸的便捷性,而且在测温时不受位置的限制,能够按需测量被测物体任意表面的温度,使得温度测量的结果能够更符合实际情况。
结合上述第一方面,在本实用新型的一种可能的实施例,测温组件的顶部径向尺寸大于吸盘顶部上表面开口的内径,测温组件的底部径向尺寸大于吸盘顶部下表面开口的内径,温度测量设备还包括弹性伸缩部件,弹性伸缩部件套设于测温组件,弹性伸缩部件的一端与吸盘顶部沿径向向内延伸的凸出部相抵,弹性伸缩部件的另一端与测温组件底部沿径向向外延伸的凸出部相抵。
也即,在测温组件和吸盘之间设置有弹性伸缩部件,并且该弹性伸缩部件的两端分别与吸盘顶部的凸出部以及测温组件底部的凸出部相抵,使得吸盘顶部与测温组件顶部在该弹性伸缩部件的回弹力的作用下,能够紧密接触,以便于后续吸盘、测温组件以及被测物体表面之间形成真空状态的空腔。
结合上述第一方面以及上述可能的实施例,在本实用新型的一种可能的实施例,吸盘顶部开口的轴向截面为漏斗状,测温组件顶部的轴向截面也为漏斗状。
也即,为了加快按压吸盘时,气体流出或流入吸盘、测温组件以及被测物体表面之间形成的空腔的速度,进而提高测温效率,将吸盘顶部开口的轴向截面设计为表面积较大的漏斗状,并且对应的测温组件顶部的轴向截面也设计为表面积较大的漏斗状。
结合上述第一方面以及上述可能的实施例,在本实用新型的一种可能的实施例,测温组件还包括传导体和温度探头,传导体的底部沿径向向外延伸的凸出部为测温组件底部沿径向往外延伸的凸出部,传导体套设在温度探头,且传导体与温度探头之间填充有导热材质。
也即,在一些实施例中,测温组件可以包括传导体和温度探头,此时,传导体的底部沿径向向外延伸的凸出部作为测温组件底部沿径向向外延伸的凸出部,并且为了使温度探头与传导体之间能够稳定连接,传导体套设在温度探头,且二者之间填充有导热材质,以使温度探头能够通过传导体进行测温。可以理解,此时在测温时与被测物体表面进行贴合的为传导体底部。
结合上述第一方面以及上述可能的实施例,在本实用新型的一种可能的实施例,导热材质包括导热硅脂。
结合上述第一方面以及上述可能的实施例,在本实用新型的一种可能的实施例,传导体腰部沿周向设置有至少一条轴向排气槽。
也即,为了进一步加快按压吸盘时,气体流出或流入吸盘、测温组件以及被测物体表面之间形成的空腔的速度,进而提高测温效率,在传导体腰部沿轴向可以设置至少一条轴向排气槽。
结合上述第一方面以及上述可能的实施例,在本实用新型的一种可能的实施例,吸盘腰部呈波浪状。
也即,为了提高吸盘的延展性以及吸盘的使用寿命,吸盘腰部可以设计为波浪状。其中,可以理解,波浪的褶皱数量可以根据需求进行设置,本实用新型对此不作限制。
结合上述第一方面以及上述可能的实施例,在本实用新型的一种可能的实施例,吸盘的材质包括硅胶或橡胶。
结合上述第一方面以及上述可能的实施例,在本实用新型的一种可能的实施例,还包括温度输出装置,温度输出装置与测温组件连接,用于输出测温组件测得的温度。
也即,通过温度输出装置,温度测量设备可以将测温组件测得的温度输出,例如温度测量设备可以通过温度输出装置将测得的温度输出至被测物体所处系统的控制设备,以便于控制设备根据该测得的温度控制被测物体所处系统内部的温度。
结合上述第一方面以及上述可能的实施例,在本实用新型的一种可能的实施例,温度输出装置包括相互连接的导线和插头,导线与测温组件的顶部连接,使测温组件能够通过导线、插头输出温度。
第二方面,本实用新型还提供了一种温度测量系统,包括控制设备以及上述第一方面及第一方面的任一项可能的实施例中的温度测量设备,其中,
温度测量设备用于测量被测物体表面的温度,
控制设备用于根据温度及温度阈值,控制降低被测物体或被测物体所在设备的温度。
在一些实施例中,温度测量系统可以是上述被测物体所处的系统,例如储能逆变系统,本实用新型对此不作限制。
也即,该温度测量系统利用上述温度测量设备测量被测物体或被测物体所在设备的温度,然后通过控制设备,利用测得的温度以及温度阈值,控制降低被测物体或被测物体所在设备的温度,以使被测物体或被测物体所在设备能够达到最佳工作状态。其中,被测物体或被测物体所在设备所能达到的最佳工作状态视设备的具体情况而定,本实用新型对此不作限制。
结合第二方面,在本实用新型的一种可能的实施例中,上述温度测量系统还包括降温设备,控制器通过降温设备,在温度大于或等于温度阈值时,控制降低被测物体或被测物体所在设备的温度。
结合第二方面以及上述可能的实施例,在本实用新型的一种可能的实施例中,降温设备包括风扇。
本实用新型具有如下有益效果:
通过上述方案,在使用温度测量设备测温时,利用大气压原理,仅需让吸盘吸附在被测物体表面,使得吸盘、被测物体表面以及测温组件之间形成真空状态的空腔,进而与外界大气压形成气压差,使吸盘及测温组件底部与被测物体表面紧密贴合,实现测温的目的。
这种方案不仅提高了温度测量设备安装拆卸的便捷性,而且在测温时不受位置的限制,能够按需测量被测物体任意表面的温度,使得温度测量的结果能够更符合实际情况。
附图说明
图1a是根据现有技术示出的一种温度测量设备的应用场景示意图;
图1b示出了图1a中感温组件10的透视结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例示出的一种温度测量设备的应用场景示意图;
图3是根据本实用新型实施例示出的一种温度测量设备的爆炸图;
图4是根据本实用新型实施例示出的一种温度测量设备的剖视图,其中,吸盘、测温组件以及散热器表面之间的空腔处于密封状态,且空腔中存在气体;
图5a是根据本实用新型实施例示出的又一种温度测量设备的剖视图,其中,吸盘、测温组件以及散热器表面之间的空腔处于非密封状态,且吸盘处于向下运动,空腔内气体正在排出的状态;
图5b是根据本实用新型实施例示出的另一种温度测量设备的剖视图,其中,吸盘、测温组件以及散热器表面之间的空腔处于密封状态,且吸盘在自身回复力的作用下处于向上运动,空腔内形成负压的状态;
图6是根据本实用新型实施例示出的另一种温度测量设备的剖视图,其中,温度测量设备处于测温状态;
图7是根据本实用新型实施例示出的一种温度测量系统的结构示意图。
附图标记:
10-感温组件
101-“线鼻子”铝制件1011-环形开口
102-感温探针
20-散热器201-散热器表面
30-螺丝
40-输出装置
401-线缆
402-插头
1-温度测量系统
11-温度测量设备
110-测温组件
110a-测温组件顶部
110b-测温组件底部110b1-测温组件底部凸出部110b2-测温组件
底部表面
1101-温度探头
1102-传导体11021-排气槽
120-吸盘
120a-吸盘顶部120a1-吸盘顶部上表面开口120a2-吸盘顶部下表面开口120a3-吸盘顶部凸出部
120b-腰部
130-弹性伸缩部件
1301-一端
1302-另一端
S-空腔Q-空隙P-导热硅脂
12-控制设备
13-降温设备
具体实施方式
以下对本实用新型的实施方式做详细说明。应该强调的是,下述说明仅仅是示例性的,而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外,连接既可以是用于固定作用也可以是用于耦合或连通作用。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本实用新型实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
下面结合本实用新型各实施例以及附图介绍本实用新型方案。
图1a是根据现有技术示出的一种温度测量设备应用场景示意图。图1b示出了图1a中感温组件10的透视结构示意图。如图1a和图1b所示,温度测量设备通过感温组件10测量散热器表面201的温度。其中,感温组件10包括感温探针102和用于灌封感温探针102的“线鼻子”铝制件101。“线鼻子”铝制件101通过其环形开口1011以及设置在散热器表面201上的螺纹孔位(图中未示出),被螺丝30拧紧在散热器表面201,实现测量散热器表面201温度的目的。
如上文所言,上述这种温度测量设备在使用过程中,首先在拧紧“线鼻子”铝制件101时,“线鼻子”铝制件101会旋转,不但影响该铝制件101周边器件的布置,例如影响该铝制件101周边的探针类器件的布置,而且由于螺丝30拧紧的安装方式不够方便,也给装配便捷性带来挑战。此外,螺丝30拧紧的方式意味着需要在散热器表面201预留螺纹孔位(图中未示出),这导致温度测量设备的测温面受到限制,无法根据需求在散热器任意表面进行测温。
对此,本实用新型提供了一种温度测量设备及温度测量系统。该温度测量设备利用大气压原理,无需外界紧固件(例如上述螺丝)的配合,通过吸盘和测温组件进行组装,然后利用吸盘吸附的方式,在测温时使测温组件紧密贴合在散热器表面进行测温。
图2根据本实用新型实施例示出了一种温度测量设备的使用场景示意图。如图2所示,温度测量设备11通过测温组件测量散热器表面201的温度。其中,在使用温度测量设备11测温时,测温组件通过吸盘120吸附在散热器表面201,使测温组件能够与散热器表面201紧密贴合,实现测温的目的。
由于不再是螺丝拧紧的方式进行安装,因此散热器表面201也不需要预留螺纹孔,温度测量设备11可以在散热器20任意平坦表面进行测温,测温面不再受到限制,同时吸盘吸附的方式也提高了温度测量设备11装配过程的便捷性。
需要说明的是,上文以温度测量设备11测量散热器表面201温度为例进行说明,可以理解的是,本实用新型提供的温度测量设备11可以测量的设备包括且不限于散热器,例如还可以是机箱、储能逆变系统、平板电脑、智能手机等等能够支持表面温度测量的电子设备。
下面结合附图3至附图7进一步介绍本实用新型方案。其中,图3是根据本实用新型实施例示出的一种温度测量设备的爆炸图。图4是根据本实用新型实施例示出的一种温度测量设备的剖视图,其中,吸盘、测温组件以及散热器表面之间的空腔处于密封状态,且空腔中存在气体图4是根据本实用新型实施例示出的一种温度测量设备结构示意剖视图。图5a是根据本实用新型实施例示出的又一种温度测量设备的剖视图,其中,吸盘、测温组件以及散热器表面之间的空腔处于非密封状态,且吸盘处于向下运动,空腔内气体正在排出的状态。图5b是根据本实用新型实施例示出的另一种温度测量设备的剖视图,其中,吸盘、测温组件以及散热器表面之间的空腔处于密封状态,且吸盘在自身回复力的作用下处于向上运动,空腔内形成负压的状态。图6是根据本实用新型实施例示出的另一种温度测量设备的剖视图,其中,温度测量设备处于测温状态。图7是根据本实用新型实施例示出的一种温度测量系统的结构示意图。
结合图3参考图4所示,温度测量设备11包括测温组件110和吸盘120。其中,吸盘120围设于测温组件110,并且测温组件顶部110a径向尺寸大于吸盘顶部上表面开口120a1的内径,以使测温组件顶部110a能与吸盘顶部120a嵌套连接。测温组底部110b径向尺寸大于吸盘顶部下表面开口120a2的内径,以使测温组件110沿轴向运动的情况下,不会脱离吸盘120。测温组件110的高度与吸盘120在初始状态的高度成预设比例。在一些实施例中,该预设比例为实验值或经验值,本实用新型对此不作限制。
在一些实施例中,上述吸盘120围设于测温组件110包括吸盘120围设在测温组件110周围,并且测温组件的顶部110a高出吸盘顶部上表面120a1。在另一些实施例中,上述吸盘120围设于测温组件110包括吸盘120围设在测温组件110周围,并且测温组件的顶部110a低于吸盘顶部上表面120a1,也即测温组件110设置在吸盘120内部。本实用新型各实施例对此不作限制。
需要说明的是,吸盘120在初始状态的高度指的是在不使用温度测量设备11时,吸盘120不受外力按压状态下的高度,或者,在使用温度测量设备11测温时,温度测量设备11被放置在被测物体表面,且吸盘120没有受到外力按压状态下的高度(例如图4所示的状态下的高度)。其中,可以理解,高度也可以指轴向的尺寸。
在测量散热器表面201温度时,吸盘120吸附在散热器表面201,同时,测温组件底部110b与散热器表面201贴合,也即测温组件底部表面110b2与散热器表面201,以测量散热器表面201温度。
通过上述方式,在使用温度测量设备11测温时,可以利用大气压原理,仅需让吸盘120吸附在散热器表面201,使得吸盘120、散热器表面201以及测温组件110之间形成真空状态的空腔S,进而与外界大气压形成气压差,使吸盘120及测温组件底部110b与散热器表面201紧密贴合,实现测温的目的。
这种方式不仅提高了温度测量设备安装拆卸的便捷性,而且在测温时不受位置的限制,能够按需测量散热器任意表面的温度,使得温度测量的结果能够更符合实际情况。
继续结合图3参考图4所示,在一些实施例中,上述温度测量设备11还包括弹性伸缩部件130,弹性伸缩部件130套设于测温组件110,弹性伸缩部件130的一端1301与吸盘顶部凸出部120a3相抵,弹性伸缩部件130的另一端1302与测温组件底部凸出部110b1相抵。这样,当吸盘顶部120a受到外界压力(例如被按压)时,吸盘顶部120a会按压弹性伸缩部件130,弹性伸缩部件130则会进一步按压测温组件底部凸出部110b1,由于测温组件顶部110a与吸盘顶部120a嵌套,所以测温组件顶部110a会进一步按压吸盘顶部120a,如此,可使测温组件顶部110a与吸盘顶部120a紧密接触,以便于后续在测温组件110、吸盘120以及散热器表面201之间形成密封空腔S。
在一些实施例中,弹性伸缩部件130可以是弹簧等在被按压后能够通过弹性形变产生弹力的部件,本实用新型对此不作限制。
在一些实施例中,结合图4所示,在测量散热器表面201的温度时,将温度测量设备11放置在散热器表面201,并且按压吸盘顶部120a,致使吸盘120向下发生变形,空腔S被压缩,同时,在弹性伸缩部件130的作用下,测温组件110也向下运动,直至测温组件底部表面110b2与散热器表面201贴合,也即测温组件110无法继续向下运动。
可以理解,在此过程中,由于弹性伸缩部件130的一端1301与吸盘顶部凸出部120a3相抵,且另一端1302与测温组件底部凸出部110b1相抵,所以在弹性伸缩部件130的回弹力的作用下,吸盘顶部120a与测温组件顶部110a一直处于紧密贴合的状态,也即吸盘顶部上表面开口120a1的内表面与测温组件顶部110a的侧面紧密贴合,进而使吸盘120、测温组件110以及散热器表面201之间形成密封的空腔S。
结合图4参考图5a所示,继续按压吸盘顶部120a,弹性伸缩部件130继续向下发生形变,进而使吸盘顶部120a与测温组件顶部110a分离,形成空隙Q,破坏上述密闭的空腔S,使吸盘120、测温组件110以及散热器表面201之间的空腔S处于非密封状态,并且可以理解,此时该空腔S的气体会通过上述空隙Q被挤出。
在一些实施例中,为了加快空腔S内气体的排出,如图3(或图4、图5a、图5b、图6)所示,吸盘顶部上表面开口120a1的轴向截面可以设计为漏斗状,以增加气体排出的表面积,对应地,测温组件顶部110a的轴向截面也可以设计为漏斗状。
在一些实施例中,为了增加吸盘120的使用寿命以及性能,吸盘腰部120b的形状可以是波浪状,以增加吸盘120的延展性,而吸盘120的材质可以是硅胶或橡胶。本实用新型对此不作限制。
进一步参考图5a和图5b所示,当空腔S中的气体被排出后,撤掉按压在吸盘顶部120a的压力,测温组件顶部110a与吸盘顶部120a在弹性伸缩部件130在回弹力的作用下再次贴合。此时吸盘120、测温组件110以及散热器表面201之间再次形成密封的空腔S,并且在吸盘120自身的回弹力的作用下,吸盘顶部120a会继续上升一段距离,之后在弹性伸缩部件130的回弹力的作用下停止向上运动。其中,在一些实施例中,上述吸盘顶部110a在吸盘120自身回弹力的作用下继续上升的一段距离取决于吸盘120自身的回弹力(或弹性回复力)的大小,可以为经验值或实验值,本实用新型对此不作限制。
此时,由于该空腔S处于密封状态,而且测温组件底部表面110b2与散热器表面201紧密贴合,所以该空腔S几乎呈真空状态,内部压力为0或近似为0,与外界大气压形成压力差。如图6所示,在外界大气压的压力作用下,吸盘120紧密地吸附在散热器表面201,并且同时测温组件底部表面110b2也与散热器表面201紧密贴合,实现测温的目的。
结合图6参考图5a所示,在一些实施例中,在结束测温后,按压吸盘顶部120a,由于在上述状态下(即图6所示的温度测量设备11处于测量状态下),测温组件底部110b已经与散热器表面201贴合无法继续向下运动,又由于弹性伸缩部件130的一端1301与吸盘顶部凸出部120a3相抵,且另一端1302与测温组件底部凸出部110b1相抵,所以在吸盘顶部120a压力作用下,吸盘顶部120a及弹性伸缩部件130向下发生形变,使吸盘顶部120a和测温组件顶部110a分离,再次形成空隙Q,使得外界气体从该空隙Q流入空腔S,进而使空腔S的气压增大,破坏空腔S的密封状态,使空腔S的气压逐渐接近直至等于外界气压。此时,可以理解,吸盘120不再紧密吸附于散热器表面201,温度测量设备11能够被轻松的取下。
如图4(或图5a、图5b)所示,在一些实施例中,测温组件110还可以包括温度探头1101和传导体1102,该传导体1102的底部沿径向向外延伸的凸出部作为测温组件底部110b沿径向往外延伸的测温组件底部凸出部110b1,并且传导体1102套设在温度探头1101与温度探头1101之间填充有导热材质P。其中,导热材质P可以是导热硅脂,本实用新型对此不作限制。
可以理解,在一些实施例中,导热材料包括但不限于导热硅胶(例如卡夫特固态胶)、导热硅脂、导热橡胶、石墨等等,本实用新型对此不作限制。
在一些实施例中,温度探头1101的形状可以是水滴状。在另一些实施例中,温度探头1101的顶部可以是平坦的表面,以便更好地与散热器表面201进行贴合。在一些实施例中,温度探头1101可以是热敏电阻。
在一些实施例中,为了降低温度测量设备11的硬件成本,测温组件110也可以是温度探头1101,即测温组件110不需要在温度探头1101外设置传导体1102。
在一些实施例中,为了进一步加快气体流动,传导体1102腰部沿周向设置有至少一条轴向排气槽11021。
在一些实施例中,上述温度测量设备还包括温度输出装置40,该温度输出装置40与上述测温组件110电性连接,用于输出测温组件110测得的温度。
在一些实施例中,温度输出装置40包括互相连接的线缆401和插头402,其中,线缆401与测温组件110电性连接,用于输出测温组件110测得的温度。进一步地在一些实施例中,线缆401与测温组件110的温度探头1101电性连接。
图7根据本实用新型实施例示出了一种温度测量系统1的结构示意图。如图7所示,该温度测量系统1包括控制设备12以及上文各实施例中的任意一种温度测量设备11,温度测量设备11用于测量散热器表面201的温度,控制设备12用于根据温度及温度阈值,控制降低散热器或散热器所在设备的温度。
在一些实施例中,温度阈值的取值范围可以与散热器或散热器所在设备在最佳工作状态时对应的温度范围成一定比例。例如,如果散热器或散热器所在设备在最佳工作状态时对应的温度范围为20至50摄氏度(℃),那么该温度阈值可以是上述温度范围的5/6,即温度阈值可以为45℃。其中,温度阈值的取值范围和最佳工作状态时对应的温度范围的比例可以是经验值或实验值,本实用新型对此不作限制。
其中,散热器所在设备包括但不限于机箱、储能逆变系统等需要进行散热的电子设备。在一些实施例中,上述控制设备包括但不限于处理器、控制器、微处理器等具备数据处理能力以及计算能力,并且能够向其他设备或器件发送控制指令或接收其他设备或器件的指令的设备,本实用新型对此不作限制。
在一些实施例中,上述温度测量系统1还包括降温设备13,控制设备12通过降温设备13,在温度大于或等于温度阈值时,控制降低散热器或散热器所在设备的温度。在一些实施例中,降温设备13包括风扇。
以温度阈值为45℃为例来说明,当上述温度测量设备11测得的散热器表面201温度为46℃,温度测量设备11将该温度通过上述温度输出装置40输出至控制设备12,控制设备12确定此时温度大于温度阈值,即控制风扇开始转动,以降低散热器或散热器所在设备的温度。直至控制设备12通过温度测量设备11监测到散热器或散热器所在设备的温度下降至预设值时,控制设备12控制风扇停止转动。
在一些实施例中,上述预设值的设置方式类似于上述温度阈值的设置方式,此处不再赘述。
其中,可以理解,控制设备12通过温度测量设备11监测散热器或散热器表面温度的时间间隔为经验值或实验值,可以根据具体场景按需进行设置,本实用新型对此不作限制。
本实用新型的背景部分可以包含关于本实用新型的问题或环境的背景信息,而不一定是描述现有技术。因此,在背景技术部分中包含的内容并不是申请人对现有技术的承认。
以上内容是结合具体/优选的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型,而这些替代或变型方式都应当视为属于本实用新型的保护范围。在本说明书的描述中,参考术语“一种实施例”、“一些实施例”、“优选实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管已经详细描述了本实用新型的实施例及其优点,但应当理解,在不脱离专利申请的保护范围的情况下,可以在本文中进行各种改变、替换和变更。

Claims (10)

1.一种温度测量设备,用于测量被测物体表面温度,其特征在于,包括:吸盘、测温组件,其中,
所述吸盘围设于所述测温组件,所述测温组件的高度与所述吸盘在初始状态的高度成预设比例,
在测量被测物体表面温度时,所述吸盘吸附在被测物体表面,且所述测温组件底部与被测物体表面贴合,以测量被测物体表面温度。
2.根据权利要求1所述的温度测量设备,其特征在于,所述测温组件的顶部径向尺寸大于所述吸盘的顶部上表面开口的内径,所述测温组件的底部径向尺寸大于所述吸盘的顶部下表面开口的内径,所述温度测量设备还包括弹性伸缩部件,所述弹性伸缩部件套设于所述测温组件,所述弹性伸缩部件的一端与所述吸盘顶部沿径向向内延伸的凸出部相抵,所述弹性伸缩部件的另一端与所述测温组件底部沿径向向外延伸的凸出部相抵。
3.根据权利要求1所述的温度测量设备,其特征在于,所述吸盘顶部开口的轴向截面为漏斗状,所述测温组件顶部的轴向截面也为漏斗状。
4.根据权利要求2所述的温度测量设备,其特征在于,所述测温组件还包括传导体和温度探头,所述传导体的底部沿径向向外延伸的凸出部为所述测温组件底部沿径向往外延伸的凸出部,所述传导体套设所述温度探头,且所述传导体与所述温度探头之间填充有导热材质。
5.根据权利要求4所述的温度测量设备,其特征在于,所述传导体的腰部沿周向设置有至少一条轴向排气槽。
6.根据权利要求1所述的温度测量设备,其特征在于,所述吸盘的腰部呈波浪状。
7.根据权利要求1所述的温度测量设备,其特征在于,还包括温度输出装置,所述温度输出装置与所述测温组件连接,用于输出测温组件测得的温度。
8.根据权利要求7所述的温度测量设备,其特征在于,所述温度输出装置包括相互连接的导线和插头,所述导线与所述测温组件的顶部连接,使测温组件能够通过导线、插头输出温度。
9.一种温度测量系统,其特征在于,包括控制设备以及上述权利要求1至权利要求8中任一项所述的温度测量设备,其中,
所述温度测量设备用于测量被测物体表面的温度,
所述控制设备用于根据温度及温度阈值,控制降低被测物体或被测物体所在设备的温度。
10.根据权利要求9所述的温度测量系统,其特征在于,还包括降温设备,所述控制设备通过所述降温设备,在温度大于或等于温度阈值时,控制降低被测物体或被测物体所在设备的温度。
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