CN220139976U - 一种高强度的双面高散热电路板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 24
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请涉及电路板领域，公开了一种高强度的双面高散热电路板，包括电路基板和安装电路基板的板件，所述板件的顶部固定连接有安装块，所述安装块的两端均开设有安装槽，所述电路基板的两端均设置有连接机构，两个所述连接机构的相对一面均设置有限位块，位于同一端的所述限位块与安装槽的内壁形成滑动配合。本申请中，使用时，将与电路基板固定连接的连接杆的底部放置于安装块的两侧，拉动拉杆，拉杆在拉口的内壁中滑动可使得限位块在连接槽的内壁中发生滑动，在连接槽与安装槽的内壁对其后，松开拉杆，此时连接弹簧可使得限位块滑至安装槽内，即可使得电路基板固定，在电路基板进行拆卸时，拉动拉杆并使得限位块与安装槽的内壁分离即可。
Description
技术领域
本申请属于电路板技术领域，具体为一种高强度的双面高散热电路板。
背景技术
印刷电路板在电子工业中已经占据了重要的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，经常需要一种高强度的双面高散热电路板。
目前，公告号为CN206461821U的中国专利公开了超薄双面散热电路板，包括依次连接的第一电路基板和散热结构层和第二电路基板，散热结构层，为板网状结构，其朝向第一电路基板和第二电路基板的方向上均设有若干散热铜柱，散热结构层的网孔之间填充有硅胶干燥剂，第一电路基板和第二电路基板对应的散热铜柱的位置处设有第一散热孔和第二散热孔，散热铜柱穿过其对应的第一散热孔或第二散热孔延伸至第一电路基板或第二电路基板的表面；每一个散热结构层的至少一个端部延伸超出第一电路基板的端部；设定散热结构层超出第一电路基板的端部为增强散热部，第一电路基板对应的增强散热部的一端为基板散热端，则基板散热端外套有散热结构。
但是，上述装置在使用时，伴随较高使用功率和随着使用时间的增加，电路基板不可避免的会发生损伤，此时需要工作人员对电路基板进行更换，依据对比文件附图可知，该装置一般在电路基板上打孔配合螺栓固定或者采用焊接使得电路基板固定，不便于工作人员对电路基板进行检修和更换。
实用新型内容
本申请的目的在于：为了解决上述提出的在电路基板上打孔配合螺栓固定或者采用焊接使得电路基板固定而不便于工作人员对电路基板进行检修和更换问题，提供一种高强度的双面高散热电路板。
本申请采用的技术方案如下：一种高强度的双面高散热电路板，包括电路基板和安装电路基板的板件，所述板件的顶部固定连接有安装块，所述安装块的两端均开设有安装槽，所述电路基板的两端均设置有连接机构，两个所述连接机构的相对一面均设置有限位块，位于同一端的所述限位块与安装槽的内壁形成滑动配合。
通过采用上述技术方案，使用时，将与电路基板固定连接的连接杆的底部放置于安装块的两侧，拉动拉杆，拉杆在拉口的内壁中滑动可使得限位块在连接槽的内壁中发生滑动，在连接槽与安装槽的内壁对其后，松开拉杆，此时连接弹簧可使得限位块滑至安装槽内，即可使得电路基板固定，在电路基板进行拆卸时，拉动拉杆并使得限位块与安装槽的内壁分离即可。
在一优选的实施方式中，所述连接机构包括与电路基板的一面固定连接的连接杆，且连接杆呈L形结构，两个所述连接杆的相对一端均开设有与限位块形成滑动配合的连接槽。
通过采用上述技术方案，连接杆的设置，可对电路基板进行固定，也可减小电路基板与板件的接触，可便于电路基板的散热。
在一优选的实施方式中，所述连接槽的一端内壁与限位块的一端之间固定连接有同一个连接弹簧。
通过采用上述技术方案，连接弹簧的设置，可对限位块施力压力，可使得限位块在安装槽内放置稳定。
在一优选的实施方式中，所述连接杆的一端外壁开设有延伸至连接槽内的拉口，所述限位块的一端固定连接有与拉口的内壁形成滑动配合的拉杆。
通过采用上述技术方案，拉杆的设置，可便于工作人员对限位块施力，可便于对限位块进行移动。
在一优选的实施方式中，所述拉杆的顶部一端开设有扣口。
通过采用上述技术方案，扣口的设置，可便于工作人员对拉杆施力，可便于拉动拉杆。
在一优选的实施方式中，所述电路基板内开设有空腔，且电路基板的两侧外壁均安装有电子元件，所述空腔的两端内壁之间固定连接有同一个加强杆。
通过采用上述技术方案，加强杆的设置，可对电路基板的弯曲强度进行加强。
在一优选的实施方式中，所述电路基板的两侧外壁均开设有延伸至空腔内的散热孔。
通过采用上述技术方案，散热孔的设置，可便于电路基板内的热量进行散发。
在一优选的实施方式中，所述连接杆的底部内壁固定连接有风扇，且风扇呈倾斜设置。
通过采用上述技术方案，风扇的设置，可增加电路基板周围的空气交换量，可提高对电路基板的散热。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：
本申请中，使用时，将与电路基板固定连接的连接杆的底部放置于安装块的两侧，拉动拉杆，拉杆在拉口的内壁中滑动可使得限位块在连接槽的内壁中发生滑动，在连接槽与安装槽的内壁对其后，松开拉杆，此时连接弹簧可使得限位块滑至安装槽内，即可使得电路基板固定，在电路基板进行拆卸时，拉动拉杆并使得限位块与安装槽的内壁分离即可。
附图说明
图1为本申请的立体结构示意图；
图2为本申请的局部剖视结构示意图；
图3为图2中A处的放大结构示意图。
图中标记：1、电路基板；2、板件；3、安装块；4、安装槽；5、限位块；6、连接杆；7、连接槽；8、连接弹簧；9、拉杆；10、拉口；11、扣口；12、加强杆；13、散热孔；14、风扇。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参照图1-3，一种高强度的双面高散热电路板，包括电路基板1和安装电路基板1的板件2，板件2的顶部固定连接有安装块3，安装块3的两端均开设有安装槽4，电路基板1的两端均设置有连接机构，两个连接机构的相对一面均设置有限位块5，位于同一端的限位块5与安装槽4的内壁形成滑动配合。
连接机构包括与电路基板1的一面固定连接的连接杆6，且连接杆6呈L形结构，两个连接杆6的相对一端均开设有与限位块5形成滑动配合的连接槽7，通过连接杆6能够对电路基板1进行固定，也可减小电路基板1与板件2的接触，可便于电路基板1的散热。
连接槽7的一端内壁与限位块5的一端之间固定连接有同一个连接弹簧8，通过连接弹簧8能够对限位块5施力压力，可使得限位块5在安装槽4内放置稳定。
连接杆6的一端外壁开设有延伸至连接槽7内的拉口10，限位块5的一端固定连接有与拉口10的内壁形成滑动配合的拉杆9，通过拉杆9能够便于工作人员对限位块5施力，可便于对限位块5进行移动。
拉杆9的顶部一端开设有扣口11，通过扣口11能够便于工作人员对拉杆9施力，可便于拉动拉杆9。
电路基板1内开设有空腔，且电路基板1的两侧外壁均安装有电子元件，空腔的两端内壁之间固定连接有同一个加强杆12，通过加强杆12能够对电路基板1的弯曲强度进行加强。
电路基板1的两侧外壁均开设有延伸至空腔内的散热孔13，通过散热孔13能够便于电路基板1内的热量进行散发。
连接杆6的底部内壁固定连接有风扇14，且风扇14呈倾斜设置，通过风扇14能够增加电路基板1周围的空气交换量，可提高对电路基板1的散热。
本申请一种高强度的双面高散热电路板实施例的实施原理为：
使用时，将与电路基板1固定连接的连接杆6的底部放置于安装块3的两侧，拉动拉杆9，拉杆9在拉口10的内壁中滑动可使得限位块5在连接槽7的内壁中发生滑动，在连接槽7与安装槽4的内壁对其后，松开拉杆9，此时连接弹簧8可使得限位块5滑至安装槽4内，即可使得电路基板1固定，在电路基板1进行拆卸时，拉动拉杆9并使得限位块5与安装槽4的内壁分离即可。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种高强度的双面高散热电路板，包括电路基板(1)和安装电路基板(1)的板件(2)，其特征在于：所述板件(2)的顶部固定连接有安装块(3)，所述安装块(3)的两端均开设有安装槽(4)，所述电路基板(1)的两端均设置有连接机构，两个所述连接机构的相对一面均设置有限位块(5)，位于同一端的所述限位块(5)与安装槽(4)的内壁形成滑动配合。
2.如权利要求1所述的一种高强度的双面高散热电路板，其特征在于：所述连接机构包括与电路基板(1)的一面固定连接的连接杆(6)，且连接杆(6)呈L形结构，两个所述连接杆(6)的相对一端均开设有与限位块(5)形成滑动配合的连接槽(7)。
3.如权利要求2所述的一种高强度的双面高散热电路板，其特征在于：所述连接槽(7)的一端内壁与限位块(5)的一端之间固定连接有同一个连接弹簧(8)。
4.如权利要求2所述的一种高强度的双面高散热电路板，其特征在于：所述连接杆(6)的一端外壁开设有延伸至连接槽(7)内的拉口(10)，所述限位块(5)的一端固定连接有与拉口(10)的内壁形成滑动配合的拉杆(9)。
5.如权利要求4所述的一种高强度的双面高散热电路板，其特征在于：所述拉杆(9)的顶部一端开设有扣口(11)。
6.如权利要求1所述的一种高强度的双面高散热电路板，其特征在于：所述电路基板(1)内开设有空腔，且电路基板(1)的两侧外壁均安装有电子元件，所述空腔的两端内壁之间固定连接有同一个加强杆(12)。
7.如权利要求6所述的一种高强度的双面高散热电路板，其特征在于：所述电路基板(1)的两侧外壁均开设有延伸至空腔内的散热孔(13)。
8.如权利要求4所述的一种高强度的双面高散热电路板，其特征在于：所述连接杆(6)的底部内壁固定连接有风扇(14)，且风扇(14)呈倾斜设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320728236.1U CN220139976U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 一种高强度的双面高散热电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320728236.1U CN220139976U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 一种高强度的双面高散热电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220139976U true CN220139976U (zh) | 2023-12-05 |
Family
ID=88950057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320728236.1U Active CN220139976U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 一种高强度的双面高散热电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220139976U (zh) |
-
2023
- 2023-04-06 CN CN202320728236.1U patent/CN220139976U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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