CN220139769U - 一种过温保护补偿电路、灯具及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请属于灯具技术领域，提供了一种过温保护补偿电路、灯具及电子设备，过温保护补偿电路包括：整流模块、电压变换模块、温度检测模块以及控制模块。通过设置温度检测模块可以实时的检测整流模块和电压变换模块的环境温度，并根据整流模块和电压变换模块不同的环境温度生成电压不同的温度检测信号。从而在整流模块和电压变换模块出现过高的温度时可以及时的发现，通过设置控制模块，可以在整流模块和电压变换模块的环境温度超出预设温度时及时调整供电信号的电流，从而防止过温保护补偿电路在极限温度下工作而发生危险，如此实现了过温保护，有利于延长过温保护补偿电路的使用寿命。

Description

一种过温保护补偿电路、灯具及电子设备

技术领域

本申请属于灯具技术领域，尤其涉及一种过温保护补偿电路、灯具及电子设备。

背景技术

现有技术的线性LED驱动电路，包括调整管、滤波电容和用于驱动调整管的驱动电路。所述驱动电路通过调光信号得到参考电压，将参考电压和LED电流采样信号进行运算放大，以调节LED电流。

LED灯是高节能长寿命环保的绿色照明光源，已取代市面上的白炽灯、节能灯的照明产品。LED灯是由驱动电源、光学、热学几方面构成，其中器件温度散热问题是方案的重要考量指标之一。

然而，市面上产品的过温点是靠集成电路的内部的OTP(One-Time-Programmable，一次性编程)电路来实现，具有一定的局限性。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种过温保护补偿电路、灯具及电子设备，旨在解决现有的过温保护补偿电路不能很好的产品的过热进行保护的问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种过温保护补偿电路，所述过温保护补偿电路包括：

整流模块，用于接收交流电信号，并对所述交流电信号进行整流处理，生成直流电信号；

电压变换模块，与所述整流模块连接，用于接收所述直流电信号，并对所述直流电信号进行电压变换处理，生成供电信号；

温度检测模块，与所述整流模块和所述电压变换模块连接，用于对所述整流模块和所述电压变换模块的环境温度进行温度采样生成温度检测信号；

控制模块，分别与所述温度检测模块和所述电压变换模块连接，用于接收所述温度检测信号，并根据所述温度检测信号生成脉宽调制信号输出至所述电压变换模块；

所述电压变换模块还用于根据所述脉宽调制信号调节所述供电信号的电流。

在一个实施例中，所述过温保护补偿电路还包括：

输出模块，与所述电压变换模块连接，用于接收所述供电信号，并对所述供电信号进行滤波处理。

在一个实施例中，所述控制模块包括：

比较单元，与所述温度检测模块连接，用于接收所述温度检测信号，并将所述温度检测信号和预设温度信号进行比较，并根据比较结果生成过温保护信号；

驱动控制单元，与所述比较单元和所述电压变换模块连接，用于根据所述过温保护信号生成对应的所述脉宽调制信号发送至所述电压变换模块，以对所述电压变换模块的工作状态进行调整。

在一个实施例中，所述温度检测模块包括：热敏电阻和第一三极管；所述热敏电阻的第一端与所述整流模块连接，所述热敏电阻的第二端与所述第一三极管的发射极连接，所述第一三极管的基极接地，所述第一三极管的集电极与所述控制模块连接。

在一个实施例中，所述温度检测模块还包括：

第一二极管，所述第一二极管的阳极与所述整流模块连接，所述第一二极管的阴极与所述热敏电阻的第一端连接。

在一个实施例中，所述温度检测模块还包括：

第一稳压管，所述第一稳压管的阴极与所述第一三极管的基极连接，所述第一稳压管的阳极接地。

在一个实施例中，所述温度检测模块还包括：第一电阻和第二电阻；其中，所述第一电阻的第一端与所述整流模块连接，所述第一电阻的第二端与所述第一三极管的基极连接，所述第二电阻的第一端与所述第一三极管的发射极连接，所述第二电阻的第二端接地。

在一个实施例中，所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。

本申请实施例的第二方面提供了一种灯具，包括：光源模组，还包括如上述任一项所述的过温保护补偿电路；

其中，所述过温保护补偿电路与所述光源模组连接。

本申请实施例的第三方面提供了一种电子设备，还包括如上述任一项所述的过温保护补偿电路；其中，所述过温保护补偿电路与所述电子设备连接。

本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：在本申请中，通过设置温度检测模块可以实时的检测整流模块和电压变换模块的环境温度，并根据整流模块和电压变换模块不同的环境温度生成电压不同的温度检测信号。从而在整流模块和电压变换模块出现过高的温度时可以及时的发现，通过设置控制模块，可以在整流模块和电压变换模块的环境温度超出预设温度时及时调整供电信号的电流，从而防止过温保护补偿电路在极限温度下工作而发生危险，如此实现了过温保护，有利于延长过温保护补偿电路的使用寿命。

附图说明

图1为本申请一个实施例提供的过温保护补偿电路结构示意图一；

图2为本申请一个实施例提供的过温保护补偿电路结构示意图二；

图3为本申请一个实施例提供的过温保护补偿电路的具体电路示意图；

图4为本申请一个实施例提供的温度检测模块的具体电路示意图一；

图5为本申请一个实施例提供的温度检测模块的具体电路示意图二；

图6为本申请一个实施例提供的温度检测模块的具体电路示意图三；

图7为本申请一个实施例提供的温度检测模块的具体结构示意图四。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现有技术的线性LED驱动电路，包括调整管、滤波电容和用于驱动调整管的驱动电路。所述驱动电路通过调光信号得到参考电压，将参考电压和LED电流采样信号进行运算放大，以调节LED电流。

LED灯是高节能长寿命环保的绿色照明光源，已取代市面上的白炽灯、节能灯的照明产品。LED灯是由驱动电源、光学、热学几方面构成，其中器件温度散热问题是方案的重要考量指标之一。

然而，市面上产品的过温点是靠集成电路的内部的OTP(One-Time-Programmable，一次性编程)电路来实现，具有一定的局限性。

为了解决上述技术问题，参考图1所示，本申请实施例提供了一种过温保护补偿电路，参考图1所示，本实施例中的过温保护补偿电路包括：整流模块10、电压变换模块20、温度检测模块30以及控制模块40。

具体的，整流模块10用于接收交流电信号，并对交流电信号进行整流处理，生成直流电信号。电压变换模块20与整流模块10连接，电压变换模块20用于接收直流电信号，并对直流电信号进行电压变换处理，生成供电信号。温度检测模块30与整流模块10和电压变换模块20连接，温度检测模块30用于对整流模块10和电压变换模块20的环境温度进行温度采样生成温度检测信号。控制模块40分别与温度检测模块30和电压变换模块20连接，控制模块40用于接收温度检测信号，并根据温度检测信号生成脉宽调制信号输出至电压变换模块20。电压变换模块20还用于根据脉宽调制信号调节供电信号的电流。

在本实施例中，整流模块10与外部交流电源连接，整流模块10用于对外部交流电源提供的交流电信号进行整流处理，生成直流电信号。例如，整流模块10可以将正弦波的输入50/60HZ电压转化成没有负半周的100/120HZ的电压。

在本实施例中，电压变换模块20用于接收直流电信号，并对直流电信号进行电压变换处理，生成供电信号，供电信号用于对外部的用电负载供电。例如，用电负载可以是发光二极管LED、光源模组等。具体的，电压变换模块20可以根据不同的用电负载的需要，对直流电信号进行升压变换处理、降压变换处理或者升降压处理，以使得输出的供电信号的电压满足不同用电负载的需求。在本实施例中，通过设置电压变换模块20对直流电信号进行电压变换处理，可以满足不同的用电负载的需求，拓展了过温保护补偿电路的应用场景和使用范围。

在本实施例中，温度检测模块30用于对整流模块10和电压变换模块20的环境温度进行温度采样生成温度检测信号。具体的，温度检测模块30可以设置于整流模块10和电压变换模块20内，用于实时检测整流模块10和电压变换模块20的环境温度，并根据整流模块10和电压变换模块20不同的环境温度生成电压不同的温度检测信号。控制模块40根据温度检测信号的不同电压即可知道整流模块10和电压变换模块20的环境温度，以在整流模块10和电压变换模块20的环境温度超出预设温度时及时调整供电信号的电流，从而防止过温保护补偿电路在极限温度下工作而发生危险。

在本实施例中，控制模块40用于接收温度检测信号，并根据温度检测信号生成脉宽调制信号输出至电压变换模块20。例如，在本实施例中，控制模块40内有一个映射表与温度检测信号一一对应，例如，温度检测信号的序列为：f1、f2、f3、f4、f5；则其对应的脉冲调制信号的序列为：e1、e2、e3、e4、e5。控制模块40每接收一个温度检测信号都有一个脉冲调制信号与温度检测信号一一对应，然后控制模块40将对应的脉冲调制信号发送至电压变换模块20。

在本实施例中，电压变换模块20还用于根据脉宽调制信号调节供电信号的电流。例如，当温度检测模块30检测到整流模块10和电压变换模块20的环境温度过高时，则温度检测模块30生成相应的温度检测信号，控制模块40根据相应的温度检测信号生成相应的脉宽调制信号输出至电压变换模块20。电压变换模块20根据脉宽调制信号降低供电信号的电流，以使得输出功率变小，从而实现温度的降低，当温度检测模块30检测到整流模块10和电压变换模块20的环境温度降低时，则电压变换模块20根据脉宽调制信号升高供电信号的电流，以使得输出功率变大至正常需求的功率，如此实现了过温保护，有利于延长过温保护补偿电路的使用寿命。

在一个实施例中，参考图2所示，过温保护补偿电路还包括：输出模块50。

具体的，输出模块50与电压变换模块20连接，输出模块50用于接收供电信号，并对供电信号进行滤波处理。

在本实施例中，输出模块50连接于电压变换模块20的输出端，输出模块50用于将供电信号中预设频率以外的干扰信号滤除，输出模块50作用是尽可能使得输出电压的纹波系数降低，波形变得比较平滑，从而提升供电信号的抗干扰能力，提升过温保护补偿电路的稳定性。

在一个实施例中，电压变换模块20为升压变换电路(Boost电路)、降压变换电路(Buck电路)或者升降压变换电路(Buck-Boost电路)中的任意一种。在本实施例中，通过设置电压变换模块20为升压变换电路、降压变换电路或者升降压变换电路中的任意一种，可以实现将直流电信号处理生成电压不同的供电信号，可以满足不同的用电负载的需求，拓展了过温保护补偿电路的应用场景和使用范围。

在一个实施例中，参考图2所示，控制模块40包括：比较单元41和驱动控制单元42。

具体的，比较单元41与温度检测模块30连接，比较单元41用于接收温度检测信号，并将温度检测信号和预设温度信号进行比较，并根据比较结果生成过温保护信号。驱动控制单元42与比较单元41和电压变换模块20连接，驱动控制单元42用于根据过温保护信号生成对应的脉宽调制信号发送至电压变换模块20，以对电压变换模块20的工作状态进行调整。

在本实施例中，比较单元41在接收到温度检测信号以后，将温度检测信号的电压与预设温度信号的电压进行比较，例如，当温度检测信号的电压大于或者等于预设温度信号的电压时，则生成第一电平的过温保护信号，驱动控制单元42根据第一电平的过温保护信号生成第一电平的脉宽调制信号发送至电压变换模块20，电压变换模块20根据第一电平的脉宽调制信号降低供电信号的电流，如此使得供电信号的功率降低，实现了温度的降低，如此实现了过温保护，有利于延长过温保护补偿电路的使用寿命。

在本实施例中，当温度检测信号的电压小于预设温度信号的电压时，则生成第二电平的过温保护信号，驱动控制单元42根据第二电平的过温保护信号生成第二电平的脉宽调制信号发送至电压变换模块20，电压变换模块20根据第二电平的脉宽调制信号升高供电信号的电流，以使得输出功率变大至正常需求的功率，如此实现了过温保护补偿。

在一个实施例中，参考图3所示，温度检测模块30包括：热敏电阻RT和第一三极管Q1。

具体的，热敏电阻RT的第一端与整流模块10连接，热敏电阻RT的第二端与第一三极管Q1的发射极连接，第一三极管Q1的基极接地，第一三极管Q1的集电极与控制模块连接。

在本实施例中，热敏电阻RT可以设于整流模块10和电压变换模块20内，当整流模块10和电压变换模块20内的环境温度发生变化时，则热敏电阻RT的阻值发生变化，则热敏电阻RT的两端的电压发生变化，第一三极管Q1的发射极的电压发生变化，第一三极管Q1的基极的电压不发生变化，则第一三极管Q1的集电极的电压发生变化，如此可以根据不同的温度生成不同的温度检测信号。例如，当整流模块10和电压变换模块20内的环境温度升高时，则热敏电阻RT的阻值降低，则热敏电阻RT的两端的压降减小，第一三极管Q1的发射极的电压变大，第一三极管Q1的基极的电压不发生变化，则第一三极管Q1的集电极的电压变大，则降低供电信号的电流使得功率变小，如此可以实现过温的检测。当温度下降到一定值时，热敏电阻RT的阻值变大，第一三极管Q1的发射极的电压变小，第一三极管Q1的基极的电压不发生变化，则第一三极管Q1的集电极的电压变小，功率重新上升，如此重复循环达到一个平衡点。

在一个实施例中，参考图3所示，温度检测模块30还包括：第一二极管D1。

具体的，第一二极管D1的阳极与整流模块10连接，第一二极管D1的阴极与热敏电阻RT的第一端连接。在本实施例中，第一二极管D1串联于热敏电阻RT和整流模块10之间，第一二极管D1具有防倒灌的功能，第一二极管D1可以防止热敏电阻RT上的电流倒灌至整流模块10中，第一三极管Q1的基极还与第一二极管D1的阳极连接，第一二极管D1还起到钳位的作用，使得第一三极管Q1的基极的电压不变，通过设置第一二极管D1可以提升过温保护补偿电路的稳定性。

在一个实施例中，参考图3、图5所示，温度检测模块30还包括：第一稳压管Z1。

具体的，第一稳压管Z1的阴极与第一三极管Q1的基极连接，第一稳压管Z1的阳极接地。在本实施例中，第一稳压管Z1用于对第一三极管Q1的基极的电压进行稳压处理，提升电路的稳定性。

在一个实施例中，参考图4、图5、图6、图7所示，温度检测模块30还包括：第一电阻R1和第二电阻R2。

具体的，第一电阻R1的第一端与整流模块10连接，第一电阻R1的第二端与第一三极管Q1的基极连接，第二电阻R2的第一端与第一三极管Q1的发射极连接，第二电阻R2的第二端接地。在本实施例中，第一电阻R1为限流电阻，第二电阻R2为滤波电阻，第一电阻R1用于对第一三极管Q1的基极的电压进行稳压处理。

在一个实施例中，参考图6所示，温度检测模块30还包括：第二二极管D2，其中，第二二极管D2的阳极与第一三极管Q1的基极连接，第二二极管D2的阴极接地。在本实施例中，第二二极管D2为稳压二极管，第二二极管D2用于对第一三极管Q1的基极的电压进行稳压处理。

在一个实施例中，参考图7所示，温度检测模块30还包括：第三电阻R3和第二三极管Q2。其中，第三电阻R3的第一端与第一电阻R1的第一端连接，第三电阻R3的第二端与第二三极管Q2的集电极连接，第二三极管Q2的基极与第一三极管Q1的基极连接，第二三极管Q2的发射极接地。

在一个实施例中，参考图3所示，整流模块10包括：保险丝FR1、可变电阻VR1、整流器BD1、第一电感L1、第一电容C1以及第四电阻R4。

具体的，保险丝FR1的第一端通过火线端口L与外部交流电源连接，保险丝FR1的第二端与可变电阻VR1的第一端共接于整流器BD1的第一端，可变电阻VR1的第二端与整流器BD1的第二端通过零线端口N与外部交流电源连接，整流器BD1的第三端接地，整流器BD1的第四端与第一电感L1的第一端连接，第一电感L1的第二端与电压变换模块20连接，第一电感L1的第二端还串联第一电容C1后接地，第四电阻R4与第一电感L1并联。在本实施例中，整流器BD1用于对交流电信号进行整流处理，生成直流电信号，第一电容C1用于对整流器BD1生成的直流电信号进行滤波处理，保险丝FR1可以在大电流经过时断开，起过流保护的作用，第一电感L1可以对直流电信号进行滤波处理。

在一个实施例中，参考图3所示，控制模块40包括：控制芯片U1、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9。

具体的，第五电阻R5串联于控制芯片U1的控制端VCC与整流模块10的输出端之间，第六电阻R6串联于控制芯片U1的高压端HV与整流模块10的输出端之间，控制芯片U1的接地端接地，控制芯片U1的反馈端FB与输出模块50连接，控制芯片U1的控制端GATE串联第八电阻R8后与电压变换模块20连接，控制芯片U1的片选端CS串联第七电阻R7后与温度检测模块30连接，控制芯片U1的片选端CS还串联第九电阻R9后与电压变换模块20连接。在本实施例中，温度检测模块30生成的温度检测模块30通过第七电阻R7输出至控制芯片U1的片选端CS，控制芯片U1输出的脉宽调制信号通过控制端GATE输出至电压变换模块20，以对电压变换模块20的工作状态进行调整。

在一个实施例中，参考图3所示，电压变换模块20包括：第二电感L2、开关管Q3、第十电阻R10、第十一电阻R11。

具体的，第二电感L2的第一端与整流模块10连接，第二电感L2的第二端与输出模块50连接，开关管Q3的第一端与第二电感L2的第二端连接，开关管Q3的控制端与控制模块40连接，开关管Q3的第二端串联第十一电阻R11后接地，第十电阻R10串联于开关管Q3的控制端和第二端直接。在本实施例中，开关管Q3的控制端通过接收控制模块40发送的脉宽调制信号导通或者断开，以实现对供电信号的电流大小的控制，从而实现过温保护补偿。

在一个实施例中，参考图3所示，输出模块50包括：第三二极管D3、第十二电阻R12、第十三电阻R13以及第二电容C2。

在本实施例中，第三二极管D3的第一端与电压变换模块20连接，第三二极管D3的第二端通过端口LED+连接用电负载，例如光源模组。第三二极管D3的第二端还串联第十二电阻R12和第十三电阻R13后接地，第三二极管D3的第二端还串联第二电容C2后接地，接地即通过端口LED-与用电负载连接，在本实施例中，控制芯片U1的反馈端FB还与第十二电阻R12和第十三电阻R13的中点连接，用于对第十二电阻R12和第十三电阻R13的中点进行电压采样。第二电容C2用于接收供电信号，并对供电信号进行滤波处理。

在一个实施例中，热敏电阻RT为负温度系数的热敏电阻RT。

在本实施例中，负温度系数的热敏电阻RT，即温度越高热敏电阻RT的阻值越小，温度越低则热敏电阻RT的阻值越大。

本申请实施例还提供了一种灯具，包括：光源模组，还包括如上述任一项的过温保护补偿电路；其中，过温保护补偿电路与光源模组连接。

在本实施例中，过温保护补偿电路设置于灯具内，过温保护补偿电路对灯具内的光源模组供电，由于过温保护补偿电路中设置了热敏电阻RT、第一三极管Q1，可以实时的对环境温度进行检测，当温度过高时，则降低输出的电流，即降低功率，使得温度逐渐降低，当温度逐渐降低后，则过温保护补偿电路会逐渐升高输出的电流至正常水平，如此实现了过温保护补偿。

本申请实施例还提供了一种电子设备，还包括如上述任一项的过温保护补偿电路；其中，过温保护补偿电路与电子设备连接，用于对电子设备供电。

在本实施例中，过温保护补偿电路设置于电子设备内，过温保护补偿电路对电子设备供电，由于过温保护补偿电路中设置了热敏电阻RT、第一三极管Q1，可以实时的对环境温度进行检测，当温度过高时，则降低输出的电流，即降低功率，使得温度逐渐降低，当温度逐渐降低后，则过温保护补偿电路会逐渐升高输出的电流至正常水平，如此实现了电子设备的过温保护补偿。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种过温保护补偿电路，其特征在于，所述过温保护补偿电路包括：

整流模块，用于接收交流电信号，并对所述交流电信号进行整流处理，生成直流电信号；

电压变换模块，与所述整流模块连接，用于接收所述直流电信号，并对所述直流电信号进行电压变换处理，生成供电信号；

温度检测模块，与所述整流模块和所述电压变换模块连接，用于对所述整流模块和所述电压变换模块的环境温度进行温度采样生成温度检测信号；

控制模块，分别与所述温度检测模块和所述电压变换模块连接，用于接收所述温度检测信号，并根据所述温度检测信号生成脉宽调制信号输出至所述电压变换模块；

所述电压变换模块还用于根据所述脉宽调制信号调节所述供电信号的电流。

2.如权利要求1所述的过温保护补偿电路，其特征在于，所述过温保护补偿电路还包括：

输出模块，与所述电压变换模块连接，用于接收所述供电信号，并对所述供电信号进行滤波处理。

3.如权利要求1所述的过温保护补偿电路，其特征在于，所述控制模块包括：

比较单元，与所述温度检测模块连接，用于接收所述温度检测信号，并将所述温度检测信号和预设温度信号进行比较，并根据比较结果生成过温保护信号；

驱动控制单元，与所述比较单元和所述电压变换模块连接，用于根据所述过温保护信号生成对应的所述脉宽调制信号发送至所述电压变换模块，以对所述电压变换模块的工作状态进行调整。

4.如权利要求1所述的过温保护补偿电路，其特征在于，所述温度检测模块包括：热敏电阻和第一三极管；所述热敏电阻的第一端与所述整流模块连接，所述热敏电阻的第二端与所述第一三极管的发射极连接，所述第一三极管的基极接地，所述第一三极管的集电极与所述控制模块连接。

5.如权利要求4所述的过温保护补偿电路，其特征在于，所述温度检测模块还包括：

第一二极管，所述第一二极管的阳极与所述整流模块连接，所述第一二极管的阴极与所述热敏电阻的第一端连接。

6.如权利要求4所述的过温保护补偿电路，其特征在于，所述温度检测模块还包括：

第一稳压管，所述第一稳压管的阴极与所述第一三极管的基极连接，所述第一稳压管的阳极接地。

7.如权利要求4所述的过温保护补偿电路，其特征在于，所述温度检测模块还包括：第一电阻和第二电阻；其中，所述第一电阻的第一端与所述整流模块连接，所述第一电阻的第二端与所述第一三极管的基极连接，所述第二电阻的第一端与所述第一三极管的发射极连接，所述第二电阻的第二端接地。

8.如权利要求4-7任一项所述的过温保护补偿电路，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。

9.一种灯具，其特征在于，包括：光源模组，还包括如权利要求1至8任一项所述的过温保护补偿电路；

其中，所述过温保护补偿电路与所述光源模组连接。

10.一种电子设备，其特征在于，还包括如权利要求1至8任一项所述的过温保护补偿电路；其中，所述过温保护补偿电路与所述电子设备连接。