CN220136442U - 银浆残量侦测装置 - Google Patents

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刘喜军
刘继阳
杨通
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Morningstar Optronics Zhuhai Co Ltd
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Morningstar Optronics Zhuhai Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供银浆残量侦测装置,包括胶桶本体,活塞,金属块,针头,气管,银浆,金属传感器,中间继电器和控制端,其中:活塞滑动安装在胶桶本体的内部,且金属块固定安装在活塞的顶端,该针头固定安装在胶桶本体的底部;所述气管固定安装在胶桶本体的底部,且银浆位于胶桶本体的内部,并位于活塞的下方;所述金属传感器固定安装在胶桶本体外壁的底部,且中间继电器通过信号线与金属传感器进行连接,该控制端通过信号线与中间继电器进行连接。本实用新型金属块和金属传感器的设置,银浆下降至底部时活塞同步下降至底部,金属传感器侦测到活塞上方金属块立即报警停机,可精准控制银浆残量±500毫克,降低银浆浪费同时还可避免不良发生。

Description

银浆残量侦测装置
技术领域
本实用新型涉及银浆残量侦测技术领域,尤其涉及一种银浆残量侦测装置。
背景技术
液晶模组行业面板加工制程中,FOG完成后需要对面板端子线路区做防水汽以及点银浆工艺。如今,各大工厂点胶工艺均由自动化设备完成,研发自动化机器时部分设计由于缺少实际的可靠性测试,在现实使用中存在设计缺陷的机构会逐步显现,通过实际使用可以发现其设计的弊端以及可靠性缺陷。使用中,我们发现点银浆机构的残量报警装置为此自动化设备的设计缺陷,其设计为称重装置进行判断银浆残量,精度±1000毫克,而实际每片面板所需银浆大概为2~15毫克不等(根据工艺要求而定)。由此,每次发生残量报警时实际银浆残量可能为0~2000毫克,同时机构运转中称重数据会受到机构的移动而跳动,银浆胶桶进气管的折弯程度均可影响此精度。多方因素叠加影响可导致精度放大到±2000毫克,导致银浆严重浪费的同时可能出现银浆用完未及时报警导致不良流出。但是现有的银浆残量侦测设备依然存在着采用称重残量侦测,称重残量检测精±2000毫克,可导致银浆严重浪费的同时可能出现银浆用完未及时报警导致不良流出的问题。
因此,发明一种银浆残量侦测装置显得非常必要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种银浆残量侦测装置,以解决现有的银浆残量侦测设备依然存在着采用称重残量侦测,称重残量检测精±2000毫克,可导致银浆严重浪费的同时可能出现银浆用完未及时报警导致不良流出的问题;具体技术方案如下:
一种银浆残量侦测装置,包括胶桶本体,活塞,金属块,针头,气管,银浆,金属传感器,中间继电器和控制端,其中:活塞滑动安装在胶桶本体的内部,且金属块固定安装在活塞的顶端,该针头固定安装在胶桶本体的底部;所述气管固定安装在胶桶本体的底部,且银浆位于胶桶本体的内部,并位于活塞的下方;所述金属传感器固定安装在胶桶本体外壁的底部,且中间继电器通过信号线与金属传感器进行连接,该控制端通过信号线与中间继电器进行连接。
金属块采用一块元台状的钢制金属块,且金属块在新的胶桶本体内部进行预设,该金属块与活塞固定连接为一体;所述金属块的外径比胶桶本体的内径小1mm,且金属块通过压力跟随活塞进行垂直方向上的运动,用于形成一个金属监测点,且金属块可实时的跟随活塞进行移动,可以通过金属块实时标注出胶桶本体内部的银浆液面的位置。
金属传感器采用一组型号为ND8-S5-M12S的金属传感器,且金属传感器的外侧安装有钣金固定治具,该金属传感器通过该钣金固定治具固定安装在胶桶本体外侧的底部;所述金属传感器预留信号输入点位,安装信号控制中间继电器,信号输入至控制端,用于在金属块被推至底部时金属传感器侦测到金属块后输出信号至控制器,控制器立即发出停机信号停止机器,如此可靠的监控,可精准控制银浆残量±500毫克,降低银浆浪费同时还可避免不良发生。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.本实用新型金属块的设置,用于形成一个金属监测点,且金属块可实时的跟随活塞进行移动,可以通过金属块实时标注出胶桶本体内部的银浆液面的位置。
2.本实用新型金属传感器的设置,用于在金属块被推至底部时金属传感器侦测到金属块后输出信号至控制器,控制器立即发出停机信号停止机器,如此可靠的监控,可精准控制银浆残量±500毫克,降低银浆浪费同时还可避免不良发生。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:
胶桶本体1,活塞2,金属块3,针头4,气管5,银浆6,金属传感器7,中间继电器8,控制端9。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
如附图1所示。
本实用新型提供的一种银浆残量侦测装置,作业流程如下:a.安装银浆时将机专用金属块3置入胶桶本体1;b.设备通过气压将银浆6往针头4方向挤压;c.银浆6被挤出的同时金属块3跟随活塞2下降;d.活塞2下降至底部时金属块3可被金属传感器7侦测;e.金属传感器7侦测到金属块后输出信号给中间继电器8èf.中间继电器8动作后将信号传输给控制端9èg.控制端9收到信号后发出报警并停机。
具体工作原理如下:
1.更换新的银浆6时,在新的胶桶本体1内预置一个设计好的专用金属块3,再将胶桶本体1安装至机台上,连接气管5。
2.通过电磁阀控制气管5的气流开关对胶桶本体1内施压,活塞2推动银浆6受压后从针头4处挤出涂布到面板端子上,设备预先编号涂布路径,完成涂布动作后电磁阀关闭气流,停止出胶。
3.活塞2推动银浆6出胶,活塞2逐步下降,同时预置到活塞2上方的金属块3同步下降,当金属块3到达底部时,安装到底部的金属传感器7被金属块3触发,金属传感器7将触发信号传送给控制端9。
4.控制端9接受到金属传感器7的信号后,同步立即输出一个报警信号,使设备立即停机,从而达到自动控制目的。
利用本实用新型所述技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.银浆残量侦测装置,其特征在于:包括胶桶本体(1),活塞(2),金属块(3),针头(4),气管(5),银浆(6),金属传感器(7),中间继电器(8)和控制端(9),其中:活塞(2)滑动安装在胶桶本体(1)的内部,且金属块(3)固定安装在活塞(2)的顶端,该针头(4)固定安装在胶桶本体(1)的底部;所述气管(5)固定安装在胶桶本体(1)的底部,且银浆(6)位于胶桶本体(1)的内部,并位于活塞(2)的下方;所述金属传感器(7)固定安装在胶桶本体(1)外壁的底部,且中间继电器(8)通过信号线与金属传感器(7)进行连接,该控制端(9)通过信号线与中间继电器(8)进行连接。
2.如权利要求1所述的银浆残量侦测装置,其特征在于:所述金属块(3)采用一块元台状的钢制金属块,且金属块(3)在新的胶桶本体(1)内部进行预设,该金属块(3)与活塞(2)固定连接为一体;所述金属块(3)的外径比胶桶本体(1)的内径小1mm,且金属块(3)通过压力跟随活塞(2)进行垂直方向上的运动。
3.如权利要求1所述的银浆残量侦测装置,其特征在于:所述金属传感器(7)的外侧安装有钣金固定治具,该金属传感器(7)通过该钣金固定治具固定安装在胶桶本体(1)外侧的底部;所述金属传感器(7)预留信号输入点位,安装信号控制中间继电器(8),信号输入至控制端(9)。
4.如权利要求1-3任意一项所述的银浆残量侦测装置,其特征在于:所述金属传感器(7)采用型号为ND8-S5-M12S。
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