CN220127840U - 一种同轴激光加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种同轴激光加工装置，包括激光切割头，激光切割头包括一用于发出激光的出光口，从出光口形成有第一光路；第一光路上依次设有用于透射激光且反射可见光的分光透镜和用于放置工件的加工位，分光透镜的一侧设有相机；工作时，激光切割头从出光口发出激光沿第一光路照射至加工位的工件表面，进行激光切割工作，同时，工件表面的反射光经由分光透镜反射后照射至相机，相机以对工件进行成像检测工作，其中，检测工件的反射光线和照射激光位于同一轴线上，保证了检测精度；本同轴激光加工装置能够同时进行激光切割和相机成像，检测精度高，同时相机安装在反射位，需要和激光切割头同轴设置，降低了安装难度，有利于提高工作效率。

Description

一种同轴激光加工装置

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种同轴激光加工装置。

背景技术

激光切割头是激光切割机的核心部件，其性能好坏直接影响到板材切割质量，高功率激光经过聚焦镜后形成高功率密度光斑，经过喷嘴中心作用于切割材料表面进行切割。

现有技术中的激光头在进行切割作业中，为了保证切割质量，通常需要配合使用到相机设备来取像，以便于调节激光切割头的位置；同时为了提高视觉检测的精通，需要调节相机的位置，使其与激光头位于同轴位置，激光切割头容易遮挡住相机取像，这就给相机的安装带来不便。

鉴于此，需要对现有技术中的激光切割设备加以改进，以解决相机和激光头同轴安装不便的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种同轴激光加工装置，解决以上的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种同轴激光加工装置，包括激光切割头，所述激光切割头包括一用于发出激光的出光口，从所述出光口形成有第一光路；

所述第一光路上依次设有用于透射激光且反射可见光的分光透镜和用于放置工件的加工位，所述分光透镜的一侧设有相机；

其中，所述分光透镜与所述第一光路倾斜预设角度设置，使得所述加工位的反射光经由所述分光透镜反射后照射至所述相机。

可选的，所述同轴激光加工装置还包括壳体组件，所述分光透镜安装于所述壳体组件内；

所述壳体组件自上而下依次开设有第一开口面和第二开口面，所述壳体组件的一侧壁上开设有第三开口面。

可选的，所述第一开口面设有激光防尘网。

可选的，所述第三开口面设有导光板，所述导光板的外周缘设置有光源组件，所述光源组件用于供给照亮光线至所述导光板，经由所述导光板反射后照射至所述分光透镜，所述分光透镜反射所述照亮光线至所述加工位。

可选的，所述导光板沿其板面方向开设有若干个透光孔。

可选的，所述光源组件包括围设于所述导光板外周缘的若干个灯板；所述灯板的一端面安装于所述壳体组件，另一端面设置有若干个灯珠。

可选的，所述分光透镜与所述第一光路的夹角为45°。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：工作时，激光切割头工作，从出光口发出激光沿第一光路照射至加工位的工件表面，进行激光切割工作，同时，工件表面的反射光经由分光透镜反射后照射至相机，相机以对工件进行成像检测工作，其中，检测工件的反射光线和照射激光位于同一轴线上，保证了检测精度；本同轴激光加工装置能够同时进行激光切割和相机成像，检测精度高，同时相机安装在反射位，需要和激光切割头同轴设置，降低了安装难度，有利于提高工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本同轴激光加工装置的剖面结构示意图；

图2为本同轴激光加工装置的部分结构示意图。

图示说明：激光切割头1、出光口11、第一光路2、分光透镜3、加工位4、相机5、壳体组件6、第一开口面61、第二开口面62、第三开口面63、激光防尘网7、导光板8、光源组件9、透光孔81、灯板91。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

结合图1至图2所示，本实用新型实施例提供了一种同轴激光加工装置，其中，图1为同轴激光加工装置剖面结构示意图，同时包含了光路传播示意图；图2为同轴激光加工装置的结构拆解示意图；

本同轴激光加工装置包括激光切割头1，所述激光切割头1包括一用于发出激光的出光口11，从所述出光口11形成有第一光路2；述第一光路2上依次设有用于透射激光且反射可见光的分光透镜3和用于放置工件的加工位4，所述分光透镜3的一侧设有相机5；其中，所述分光透镜3与所述第一光路2倾斜预设角度设置，使得所述加工位4的反射光经由所述分光透镜3反射后照射至所述相机5。

结合图1所示，图示中的加工位4位于第一光路2的预设位置，但不仅限于该位置，可以结合实际需要调整为第一光路2上且分光透镜3下端的任意位置，同时本同轴激光加工装置整体可以移动，以便于进行切割工作。

需要说明的是，本方案中采用的分光透镜3为可透射激光且反射可见光的，因此激光可由第一光路2传播不被反射，同时，工件表面的反射光为可见光，会被所述分光透镜3反射。

本实用新型的工作原理为：工作时，激光切割头1工作，从所述出光口11发出激光沿第一光路2照射至加工位4的工件表面，进行激光切割工作，同时，工件表面的反射光经由所述分光透镜3反射后照射至所述相机5，相机5以对工件进行成像检测工作，其中，检测工件的反射光线和照射激光位于同一轴线上，保证了检测精度；相较于现有技术中的激光切割设备，本同轴激光加工装置能够同时进行激光切割和相机5成像，检测精度高，同时相机5安装在反射位，需要和激光切割头1同轴设置，降低了安装难度，有利于提高工作效率。

在本实施例中，所述同轴激光加工装置还包括壳体组件6，所述分光透镜3安装于所述壳体组件6内；所述壳体组件6自上而下依次开设有第一开口面61和第二开口面62，所述壳体组件6的一侧壁上开设有第三开口面63。

结合图1所示，本方案中的第一开口面61设于所述壳体组件6的上端面，所述第二开口面62设于所述壳体组件6的下端面，所述第一开口面61至所述第二开口面62之间形成有光路通道，所述第一光路2沿所述光路通道传播；设置第三开口面63，用于与相机5相对接，以便于分光透镜3的反射光线能够沿第三开口面63射出；

进一步说明地是，所述第一开口面61设有激光防尘网7，第一开口面61是朝上设置的，因此在此处设置防尘网，能够避免灰尘在分光镜上堆积，导致激光透射的效率降低的情况，从而保证激光的切割效果。

作为本实施例的一优选方案，所述第三开口面63设有导光板8，所述导光板8的外周缘设置有光源组件9，所述光源组件9用于供给照亮光线至所述导光板8，经由所述导光板8反射后照射至所述分光透镜3，所述分光透镜3反射所述照亮光线至所述加工位4；从而实现对加工位4的工件的光线供给，其中，导光板8沿竖直方向设置，即光源组件9发出的光线垂直于竖直方向照射于反光透镜的表面，经过反光透镜的反射作用后沿第一光路2的方向照射至加工位4，从而保证了检测光线和激光的同轴设置，有利于提高检测精度。

具体说明的是，所述导光板8沿其板面方向开设有若干个透光孔81。其中，导光板8的板面主体用于反射光源组件9的照亮光线，透光孔81用于供反射的检测光线穿过，相机5接收检测光线进行成像。

具体说明的是，所述光源组件9包括围设于所述导光板8外周缘的若干个灯板91；所述灯板91的一端面安装于所述壳体组件6，另一端面设置有若干个灯珠。若干个灯珠沿所述灯板91的长度方向均匀排布，从而保证光照的均匀性，

作为本实施例的一优选方案，所述分光透镜3与所述第一光路2的夹角为45°；结合图1和图2所示，经由所述分光透镜3反射后的检测光线与第一光路相互垂直的设置，即沿水平方向传播，此时仅需将相机5水平方向安装即可，进一步降低了安装难度。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种同轴激光加工装置，其特征在于，包括激光切割头(1)，所述激光切割头(1)包括一用于发出激光的出光口(11)，从所述出光口(11)形成有第一光路(2)；

所述第一光路(2)上依次设有分光透镜(3)和用于放置工件的加工位(4)，所述分光透镜(3)用于透射激光且反射可见光，所述分光透镜(3)的一侧设有相机(5)；

其中，所述分光透镜(3)与所述第一光路(2)倾斜预设角度设置，使得所述加工位(4)的反射光经由所述分光透镜(3)反射后照射至所述相机(5)。

2.根据权利要求1所述的同轴激光加工装置，其特征在于，还包括壳体组件(6)，所述分光透镜(3)安装于所述壳体组件(6)内；

所述壳体组件(6)自上而下依次开设有第一开口面(61)和第二开口面(62)。

3.根据权利要求2所述的同轴激光加工装置，其特征在于，所述第一开口面(61)设有激光防尘网(7)。

4.根据权利要求2所述的同轴激光加工装置，其特征在于，所述壳体组件(6)的一侧壁上开设有第三开口面(63)，所述第三开口面(63)设有导光板(8)，所述导光板(8)的外周缘设置有光源组件(9)，所述光源组件(9)用于供给照亮光线至所述导光板(8)，所述照亮光线经由所述导光板(8)反射后照射至所述分光透镜(3)，所述分光透镜(3)反射所述照亮光线至所述加工位(4)。

5.根据权利要求4所述的同轴激光加工装置，其特征在于，所述导光板(8)沿其板面方向开设有若干个透光孔(81)。

6.根据权利要求4所述的同轴激光加工装置，其特征在于，所述光源组件(9)包括围设于所述导光板(8)外周缘的若干个灯板(91)；所述灯板(91)的一端面安装于所述壳体组件(6)，另一端面设置有若干个灯珠。

7.根据权利要求1所述的同轴激光加工装置，其特征在于，所述分光透镜(3)与所述第一光路(2)的夹角为45°。