CN220121871U - 显示背板和显示装置 - Google Patents

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CN220121871U CN202321202519.9U CN202321202519U CN220121871U CN 220121871 U CN220121871 U CN 220121871U CN 202321202519 U CN202321202519 U CN 202321202519U CN 220121871 U CN220121871 U CN 220121871U
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李云龙
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种显示背板和显示装置;该显示背板通过在发光芯片上设置遮光层,使遮光层在对应第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的区域分别设置第一过孔、第二过孔、第三过孔,并在任一发光单元中,使第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积,第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积,使得第一发光芯片的出光面积大于第二发光芯片的出光面积,第二发光芯片的出光面积大于第三发光芯片的出光面积,使得第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的发光亮度相近甚至一致,从而提高显示均一性。

Description

显示背板和显示装置
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其是涉及一种显示背板和显示装置。
背景技术
Mini-LED(次毫米级发光二极管)显示器件由于体积小、功耗低、亮度高、色彩饱和度高、响应快和寿命长等优点被广泛应用。具体的,Mini-LED显示器件包括红光发光芯片、绿光发光芯片和蓝光发光芯片,但由于红光发光芯片、绿光发光芯片和蓝光发光芯片的光电转换效率不同,会导致红光发光芯片、绿光发光芯片和蓝光发光芯片的发光亮度不同,进而导致显示均一性较差。现有Mini-LED显示器件为了提高亮度均一性,会降低蓝光发光芯片的驱动电流,从而降低蓝光的发光亮度,以匹配红光的亮度,但由于驱动电路存在压降、电容、电阻,导致覆晶薄膜近端和远端的电流密度不同,进而导致芯片发光亮度不同,仍然会存在显示均一性较差的问题。
所以,现有Mini-LED显示器件存在不同区域的发光芯片的发光亮度不同,导致显示均一性较差的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种显示背板和显示装置,用以缓解现有Mini-LED显示器件存在不同区域的发光芯片的发光亮度不同,导致显示均一性较差的问题。
本实用新型实施例提供一种显示背板,该显示背板包括多个发光单元,所述发光单元包括:
基板;
发光芯片,设置于所述基板一侧,所述发光芯片包括发出红光的第一发光芯片、发出绿光的第二发光芯片和发出蓝光的第三发光芯片;
遮光层,设置于所述发光芯片远离所述基板的一侧;
其中,所述遮光层上设有过孔,所述过孔包括对应所述第一发光芯片设置的第一过孔、对应所述第二发光芯片设置的第二过孔和对应所述第三发光芯片设置的第三过孔,在任一发光单元中,所述第一过孔的横截面积大于所述第二过孔的横截面积,所述第二过孔的横截面积大于所述第三过孔的横截面积。
在一些实施例中,沿远离所述显示背板的信号输入端的方向,同一发光颜色的多个发光芯片对应的多个所述过孔的横截面积依次增大。
在一些实施例中,所述遮光层设置于所述发光芯片上,且所述遮光层延伸至相邻所述发光芯片之间,所述发光芯片的宽度大于所述过孔的宽度。
在一些实施例中,所述显示背板还包括光调节层,所述光调节层设置于所述过孔内,所述光调节层包括基材和掺杂于所述基材内的微结构。
在一些实施例中,所述微结构包括用于对所述发光芯片发出的光线进行折射和反射的亚微米级二氧化硅微球。
在一些实施例中,设置于所述第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径等于设置于所述第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径,设置于所述第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径等于设置于所述第三过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径。
在一些实施例中,设置于所述第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径大于设置于所述第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径,设置于所述第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径大于设置于所述第三过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径。
在一些实施例中,所述基材的材料包括二甲基硅氧烷、丙烯酸酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚丙烯酰胺和聚丙烯酸中的一种。
在一些实施例中,所述遮光层的材料包括苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯酸酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。
同时,本实用新型实施例提供一种显示装置,该显示装置包括如上述实施例任一所述的显示背板。
有益效果:本实用新型提供一种显示背板和显示装置;该显示背板包括多个发光单元,发光单元包括基板、发光芯片、遮光层,发光芯片设置于基板一侧,发光芯片包括发出红光的第一发光芯片、发出绿光的第二发光芯片和发出蓝光的第三发光芯片,遮光层设置于发光芯片远离基板的一侧,其中,遮光层上设有过孔,过孔包括对应第一发光芯片设置的第一过孔、对应第二发光芯片的第二过孔和对应第三发光芯片的第三过孔,在任一发光单元中,第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积,第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积。本实用新型通过在发光芯片上设置遮光层,使遮光层在对应第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的区域分别设置第一过孔、第二过孔、第三过孔,并在任一发光单元中,使第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积,第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积,使得第一发光芯片的出光面积大于第二发光芯片的出光面积,第二发光芯片的出光面积大于第三发光芯片的出光面积,使得第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的发光亮度相近甚至一致,从而提高显示均一性。
附图说明
下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本实用新型实施例提供的显示背板的第一种示意图。
图2为本实用新型实施例提供的显示背板的第二种示意图。
图3为本实用新型实施例提供的显示背板的第三种示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本实用新型。此外,本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本实用新型实施例提供一种显示背板和显示装置,用以缓解现有Mini-LED显示器件存在不同区域的发光芯片的发光亮度不同,导致显示均一性较差的问题。
如图1、图2所示,本实用新型实施例提供一种显示背板,该显示背板1包括多个发光单元10(图1中仅示出一个发光单元10),所述发光单元10包括:
基板11;
发光芯片12,设置于所述基板11一侧,所述发光芯片12包括发出红光的第一发光芯片121、发出绿光的第二发光芯片122和发出蓝光的第三发光芯片123;
遮光层13,设置于所述发光芯片12远离所述基板11的一侧;
其中,所述遮光层13上设有过孔14,所述过孔14包括对应所述第一发光芯片121设置的第一过孔141、对应所述第二发光芯片122设置的第二过孔142和对应所述第三发光芯片123设置的第三过孔143,在任一发光单元10中,所述第一过孔141的横截面积L1*H1大于所述第二过孔142的横截面积L2*H2,所述第二过孔142的横截面积L2*H2大于所述第三过孔143的横截面积L3*H3。
本实用新型实施例提供一种显示背板,该显示背板通过在发光芯片上设置遮光层,使遮光层在对应第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的区域分别设置第一过孔、第二过孔、第三过孔,并在任一发光单元中,使第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积,第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积,使得第一发光芯片的出光面积大于第二发光芯片的出光面积,第二发光芯片的出光面积大于第三发光芯片的出光面积,使得第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的发光亮度相近甚至一致,从而提高显示均一性。
需要说明的是,一个发光单元包括一第一发光芯片、一第二发光芯片、一第三发光芯片。
需要说明的是,在任一发光单元中,所述第一过孔的横截面积大于所述第二过孔的横截面积,所述第二过孔的横截面积大于所述第三过孔的横截面积是指,在同一发光单元内,第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积,第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积,但对于不同发光单元内的过孔的横截面积,并不一定存在上述关系,例如一发光单元内的第三过孔的横截面积可能大于另一发光单元内的第一过孔的横截面积,对于不同发光单元内的过孔的横截面积的说明,参见下述实施例。
需要说明的是,本实用新型通过过孔的横截面积控制发光芯片的出光面积,因此,在图2中示出了各发光芯片的出光面积,该出光面积等同于过孔的横截面积,即在图2中露出的发光芯片的面积等于过孔的横截面积。
需要说明的是,图2中以第一过孔、第二过孔和第三过孔的长度相等为例进行说明,即第一过孔的长度H1等于第二过孔的长度H2,第二过孔的长度H2等于第三过孔的长度H3,但本实用新型实施例不限于此,例如第一过孔的长度H1小于第二过孔的长度H2。
具体的,本实用新型实施例通过使同一发光单元内的第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积,第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积,使得第一发光芯片的出光面积大于第二发光芯片的出光面积,第二发光芯片的出光面积大于第三发光芯片的出光面积,而第一发光芯片的发光效率低于第二发光芯片的发光效率,第二发光芯片的发光效率低于第三发光芯片的发光效率,使得第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的发光亮度接近甚至一致,从而提高了显示均一性。
具体的,本实用新型通过控制不同发光芯片的发光面积,使得各发光芯片的发光亮度相近甚至一致,无须对驱动电流进行调整,降低了驱动的复杂度。
在一种实施例中,所述第一过孔的宽度大于所述第二过孔的宽度,所述第一过孔的长度大于或者等于所述第二过孔的长度,在使第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积时,可以使第一过孔的宽度大于第二过孔的宽度,使第一过孔的长度大于或者等于第二过孔的长度,从而使得第一发光芯片的出光面积大于第二发光芯片的出光面积。但本实用新型实施例不限于此,例如,第一过孔的宽度大于第二过孔的宽度,且第一过孔的长度小于第二过孔的长度,但保持第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积。
在一种实施例中,所述第一过孔的宽度小于或者等于所述第二过孔的宽度,所述第一过孔的长度大于所述第二过孔的长度。
在一种实施例中,所述第二过孔的宽度大于所述第三过孔的宽度,所述第二过孔的长度大于或者等于所述第三过孔的长度,在使第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积时,可以使第二过孔的宽度大于第三过孔的宽度,使第二过孔的长度大于或者等于第三过孔的长度,从而使得第二发光芯片的出光面积大于第三发光芯片的出光面积。但本实用新型实施例不限于此,例如,第二过孔的宽度大于第三过孔的宽度,且第二过孔的长度小于第三过孔的长度,但保持第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积。
在一种实施例中,所述第二过孔的宽度小于或者等于所述第三过孔的宽度,所述第二过孔的长度大于所述第三过孔的长度。
在一种实施例中,所述第一过孔的长度等于所述第一发光芯片的长度,所述第二过孔的长度等于所述第二发光芯片的长度,所述第三过孔的长度等于所述第三发光芯片的长度。
针对驱动信号在传输过程受到压降、电容、电阻的影响,导致不同区域的发光芯片的发光亮度不同。在一种实施例中,沿远离所述显示背板的信号输入端的方向,同一发光颜色的多个发光芯片对应的多个所述过孔的横截面积依次增大。通过使同一发光颜色的多个发光芯片对应的多个过孔的横截面积依次增大,使得远离信号输入端的发光芯片的出光面积大于靠近信号输入端的发光芯片的发光面积,而远离信号输入端的发光芯片的驱动电流小于靠近信号输入端的发光芯片的驱动电流,使得不同区域的发光芯片的发光亮度一致,提高显示均一性。
具体的,在沿远离显示背板的信号输入端的方向,使同一发光颜色的多个发光芯片对应的多个过孔的横截面积依次增大时,可以使不同发光单元内,第一发光芯片对应的第一过孔的横截面积保持大于第二发光芯片对应的第二过孔的横截面积,第二发光芯片对应的第二过孔的横截面积大于第三发光芯片对应的第三过孔的横截面积;也可以使不同发光单元内,靠近显示背板的信号输入端的第一发光芯片对应的第一过孔的横截面积小于远离显示背板的第二发光芯片对应的第二过孔的横截面积,靠近显示背板的信号输入端的第二发光芯片对应的第二过孔的横截面积小于远离显示背板的第三发光芯片对应的第三过孔的横截面积;还可以使靠近显示背板的信号输入端的第一发光芯片对应的第一过孔的横截面积小于远离显示背板的第二发光芯片对应的第二过孔的横截面积,且靠近显示背板的信号输入端的第一发光芯片对应的第一过孔的横截面积小于远离显示背板的第三发光芯片对应的第三过孔的横截面积,但保持同一发光单元内,第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积,第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积。
具体的,例如沿远离显示背板的信号输入端的方向,第一发光芯片对应的第一过孔的横截面积依次增加,和/或沿远离显示背板的信号输入端的方向,第二发光芯片对应的第二过孔的横截面积依次增大,和/或沿远离显示背板的信号输入端的方向,第三发光芯片对应的第三过孔的横截面积依次增大。
具体的,信号输入端可以是指显示背板上的信号输入端子,该信号输入端子可以与覆晶薄膜或者柔性电路板连接,用于接收覆晶薄膜或者柔性电路板的输入信号。
在一种实施例中,如图2所示,所述遮光层13设置于所述发光芯片12上,且所述遮光层13延伸至相邻所述发光芯片12之间,所述发光芯片12的宽度大于所述过孔14的宽度。通过使遮光层设置在发光芯片上,使遮光层可以对发光芯片的出光面积进行调节,从而使得各发光芯片的发光亮度相近甚至一致,提高显示均一性,同时,遮光层延伸至相邻发光芯片之间,避免相邻发光芯片之间出现混光,或者由于发光芯片的侧面出光导致不同发光芯片的发光亮度不一致,提高了显示效果。
针对发光芯片上设置遮光层可能导致正视效果和侧视效果不同的技术问题。在一种实施例中,如图3所示,所述显示背板1还包括光调节层15,所述光调节层15设置于所述过孔14内,所述光调节层15包括基材151和掺杂于所述基材151内的微结构152。通过在过孔内设置光调节层,使光调节层包括基材和掺杂于基材内的微结构,则可以通过微结构对光线进行调节,使光线更充分的透过基材,并且发生一定角度的散射,改善侧视和正面显示不同的问题,提高显示效果。同时,光调节层可以对显示背板进行平坦化,便于后续膜层的制备。
具体的,如图3所示,光调节层设置于过孔内,因此,图3中无法看到过孔,但可以理解的是,设置光调节层的区域为过孔。
在一种实施例中,所述微结构包括用于对所述发光芯片发出的光线进行折射和反射的亚微米级二氧化硅微球。通过采用亚微米级二氧化硅微球对光线进行折射和反射,使得显示背板的侧面也能显示,改善显示背板的色偏问题,提高显示背板的显示效果。
在一种实施例中,设置于所述第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径等于设置于所述第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径,设置于所述第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径等于设置于所述第三过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径。通过使第一过孔、第二过孔和第三过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径相等,使得光调节层对红光、绿光和蓝光的调节效果相同,红光、绿光和蓝光均能发生折射和反射,提高侧视亮度,改善显示背板的色偏问题,提高显示背板的显示效果。
针对采用同一直径的亚微米级二氧化硅微球会不同光线的折射和反射效果不同,可能导致显示均一性较差的问题。在一种实施例中,设置于所述第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径大于设置于所述第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径,设置于所述第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径大于设置于所述第三过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径。通过使设置于第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径大于设置于第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径,使设置于第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径大于设置于第三过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径,则第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径、第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径、第三过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径分别与红光、绿光和蓝光的波长相匹配,避免光线发生损耗,降低显示背板的功耗。
在一种实施例中,亚微米级二氧化硅微球的直径范围为100纳米至500纳米。
在一种实施例中,所述基材的材料包括二甲基硅氧烷、丙烯酸酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚丙烯酰胺和聚丙烯酸中的一种。采用二甲基硅氧烷、丙烯酸酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚丙烯酰胺和聚丙烯酸中的一种作为基材的材料,使得基材透明且透过率较高,避免光线损失,提高显示效果,降低显示背板的功耗。
在一种实施例中,所述遮光层的材料包括苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯酸酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物,采用苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯酸酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物作为遮光层的材料,使得遮光层可以对发光芯片发出的光线进行遮挡,通过在遮光层上形成过孔,通过过孔的面积控制发光芯片的出光面积,从而使各发光芯片的出光面积与其发光效率以及驱动电流相匹配,使各发光芯片的发光亮度相近甚至一致,提高显示均一性。
具体的,在形成遮光层时,可以在发光芯片上沉积一层感光薄膜,然后通过曝光的方式形成过孔;或者直接在基板上进行喷墨打印形成遮光层。
具体的,对于第一过孔、第二过孔和第三过孔的横截面积具体数值,可以与具体显示背板的设计相匹配,对于不同电性要求以及不同压降的显示背板,可以适应性调整第一过孔、第二过孔和第三过孔的横截面积,以使各显示背板的显示均一性较好。
具体的,基板可以为阵列基板,阵列基板包括薄膜晶体管。
同时,本实用新型实施例提供一种显示装置,该显示装置包括如上述实施例任一所述的显示背板。
具体的,显示背板可以为背光模组中的显示背板,也可以为显示面板中的显示背板。
根据上述实施例可知:
本实用新型提供一种显示背板和显示装置;该显示背板包括多个发光单元,发光单元包括基板、发光芯片、遮光层,发光芯片设置于基板一侧,发光芯片包括发出红光的第一发光芯片、发出绿光的第二发光芯片和发出蓝光的第三发光芯片,遮光层设置于发光芯片远离基板的一侧,其中,遮光层上设有过孔,过孔包括对应第一发光芯片设置的第一过孔、对应第二发光芯片的第二过孔和对应第三发光芯片的第三过孔,在任一发光单元中,第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积,第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积。本实用新型通过在发光芯片上设置遮光层,使遮光层在对应第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的区域分别设置第一过孔、第二过孔、第三过孔,并在任一发光单元中,使第一过孔的横截面积大于第二过孔的横截面积,第二过孔的横截面积大于第三过孔的横截面积,使得第一发光芯片的出光面积大于第二发光芯片的出光面积,第二发光芯片的出光面积大于第三发光芯片的出光面积,使得第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的发光亮度相近甚至一致,从而提高显示均一性。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本实用新型实施例所提供的一种显示背板和显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例的技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种显示背板,其特征在于,包括多个发光单元,所述发光单元包括:
基板;
发光芯片,设置于所述基板一侧,所述发光芯片包括发出红光的第一发光芯片、发出绿光的第二发光芯片和发出蓝光的第三发光芯片;
遮光层,设置于所述发光芯片远离所述基板的一侧;
其中,所述遮光层上设有过孔,所述过孔包括对应所述第一发光芯片设置的第一过孔、对应所述第二发光芯片设置的第二过孔和对应所述第三发光芯片设置的第三过孔,在任一发光单元中,所述第一过孔的横截面积大于所述第二过孔的横截面积,所述第二过孔的横截面积大于所述第三过孔的横截面积。
2.如权利要求1所述的显示背板,其特征在于,沿远离所述显示背板的信号输入端的方向,同一发光颜色的多个发光芯片对应的多个所述过孔的横截面积依次增大。
3.如权利要求1所述的显示背板,其特征在于,所述遮光层设置于所述发光芯片上,且所述遮光层延伸至相邻所述发光芯片之间,所述发光芯片的宽度大于所述过孔的宽度。
4.如权利要求1所述的显示背板,其特征在于,所述显示背板还包括光调节层,所述光调节层设置于所述过孔内,所述光调节层包括基材和掺杂于所述基材内的微结构。
5.如权利要求4所述的显示背板,其特征在于,所述微结构包括用于对所述发光芯片发出的光线进行折射和反射的亚微米级二氧化硅微球。
6.如权利要求5所述的显示背板,其特征在于,设置于所述第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径等于设置于所述第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径,设置于所述第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径等于设置于所述第三过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径。
7.如权利要求5所述的显示背板,其特征在于,设置于所述第一过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径大于设置于所述第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径,设置于所述第二过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径大于设置于所述第三过孔内的亚微米级二氧化硅微球的直径。
8.如权利要求4所述的显示背板,其特征在于,所述基材的材料包括二甲基硅氧烷、丙烯酸酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚丙烯酰胺和聚丙烯酸中的一种。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至8任一所述的显示背板。
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