CN220067657U - 耳机及耳机组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耳机及耳机组件，该耳机包括耳塞和骨导拾音传感器，所述耳塞设有容纳腔和缺口，所述骨导拾音传感器可活动地设置于所述缺口处，在所述骨导拾音传感器不受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器至少部分凸出于所述耳塞的外表面，在所述骨导拾音传感器受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器能够向所述容纳腔内移动。本申请在将该耳机佩戴于人耳时，人耳会对骨导拾音传感器施加一定的作用力，使得骨导拾音传感器朝向耳塞的容纳腔内移动，并使骨导拾音传感器与人耳接触，此时，骨导拾音传感器能够随头骨的振动而移动，从而能够通过骨导拾音传感器来拾取骨导信号，进而降低耳机的通话噪音。

Description

耳机及耳机组件

技术领域

本申请涉及通讯设备技术领域，具体涉及一种耳机及耳机组件。

背景技术

现实生活中经常会使用麦克风作为采集声音信号的组件，可通过采集用户的说话声得到声音信号，但常规麦克风在采集声音信号时抗干扰能力较弱，在外界噪声较大的情况下，无法清晰采集用户的说话声，导致所采集得到的声音信号存在噪声，降低了对声音信号进行采集的质量及效率。因而，现有技术方法中的麦克风存在所采集得到的声音信号存在噪声的问题。

骨传导麦克风是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号的。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来，因此具有降噪特性。

但是现有技术中，通常是将骨导器件装配于耳机壳体的内壁，在应用时，耳机壳体跟头颈部骨骼接触，然后通过耳机壳体将头颈部骨骼的轻微振动信号传导给骨导器件，再由骨导器件把声音信号收集起来转为电信号，如此，头颈部骨骼的轻微振动经过了二次传导，信号拾取强度会变弱。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够降低通话噪音的耳机及耳机组件。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请提供了一种耳机，所述耳机包括：

耳塞，所述耳塞设有容纳腔和缺口；

骨导拾音传感器，所述骨导拾音传感器可活动地设置于所述缺口处，在所述骨导拾音传感器不受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器至少部分凸出于所述耳塞的外表面，在所述骨导拾音传感器受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器能够向所述容纳腔内移动。本实施例通过将骨导拾音传感器可活动地设置于耳塞的缺口处，从而使骨导拾音传感器能够与人耳直接接触并随头骨的振动而移动，进而能够通过骨导拾音传感器来拾取骨导信号，降低耳机的通话噪音。

在一些实施例中，所述耳机还包括装饰件，所述装饰件连接于所述耳塞并位于所述缺口处，所述骨导拾音传感器被包覆于所述装饰件内。本实施例通过设置有装饰件，并将骨导拾音传感器设置于装饰件内，从而避免灰尘、导质、汗水等污染骨导拾音传感器。

在一些实施例中，所述装饰件设为弹性套。本实施例通过将装饰件设为弹性套，从而便于骨导拾音传感器随弹性套的弹性形变而发生位移。

在一些实施例中，所述弹性套包括包覆部和连接部，所述包覆部连接于所述连接部，所述连接部连接于所述耳塞的内壁，所述包覆部经所述缺口穿出于所述耳塞的外侧，所述骨导拾音传感器被包覆于所述包覆部。本实施例通过将弹性套设为包括包覆部和连接部，从而通过包覆便于对骨导拾音传感器进行包覆，通过连接部便于与耳塞的连接。

在一些实施例中，所述包覆部包括具有开口的收容腔，所述收容腔的形状与所述骨导拾音传感器的形状对应设置，且所述收容腔的容积小于所述骨导拾音传感器的体积，使所述骨导拾音传感器能够通过过盈配合的方法装配于所述包覆部的收容腔内，和/或

所述骨导拾音传感器通过粘接的方式粘接于所述包覆部的收容腔内。

本实施例通过将骨导拾音传感器通过过盈配合的方法装配于包覆部内，并使骨导拾音传感器通过粘接的方式粘接于包覆部的收容腔内，从而使骨导拾音传感器能够稳定地被固定于包覆部内。

在一些实施例中，所述连接部位于所述开口的四周。本实施例通过将连接部设于包覆部的开口四周，从而使包覆部与耳塞的连接更稳固。

在一些实施例中，所述连接部通过粘接的方式连接于所述耳塞的内壁。本实施例使连接部通过粘接的方式连接于耳塞的内壁，从而进一步地加强连接部与耳塞连接的稳固性，其连接方式也简单、方便，同时也避免连接部暴露于耳塞表面而影响耳机的整体美观性。

在一些实施例中，所述耳机还包括电子器件，所述耳塞包括前壳和后壳，所述前壳和所述后壳连接，形成所述容纳腔，所述电子器件设置于所述容纳腔内，所述前壳设有所述缺口。

在一些实施例中，所述弹性套的材质为硅胶、低压泡模或高弹性聚脂材料。

相应地，本申请还公开了一种耳机组件，该耳机组件包括耳机盒及如以上任一实施例所述的耳机，所述耳机盒设有耳机槽，所述耳机装配于所述耳机槽内。

相比于现有技术，本申请的耳机包括耳塞和骨导拾音传感器，耳塞设有容纳腔和缺口，骨导拾音传感器可活动地设置于缺口处，在骨导拾音传感器不受外力作用的情况下，骨导拾音传感器至部分凸出于耳塞的外表面，在骨导拾音传感器受外力作用的情况下，骨导拾音传感器能够向耳塞的容纳腔内移动。在将该耳机佩戴于人耳时，人耳会对骨导拾音传感器施加一定的作用力，使得骨导拾音传感器朝向耳塞的容纳腔内移动，并使骨导拾音传感器与人耳接触，此时，骨导拾音传感器能够随头骨的振动而移动，从而能够通过骨导拾音传感器来拾取骨导信号，进而降低耳机的通话噪音。

附图说明

图1为本申请实施例提供的耳机的立体图。

图2为本申请实施例提供的耳机的另一视角立体图。

图3为本申请实施例提供的耳机的立体分解图。

图4为本申请实施例提供的耳机的截面图。

图5为图3中的弹性套的结构示意图。

附图标识：

1、耳塞；11、前壳；110、缺口；12、后壳；2、耳柄；3、出音端；4、硅胶套；5、电子器件；6、骨导拾音传感器；7、弹性套；71、包覆部；710、收容腔；72、连接部。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

现有技术中公开了一种耳机，该耳机为用于使用基于加速度计的语音活动检测器生成的端点标记来执行ASR(语音识别)的电子设备。在一个示例系统中,至少一个加速度计包括在至少一个耳塞中,以检测用户的声带的振动。至少一个加速度计用于生成数据输出,该数据输出由基于加速度计的语音活动检测器(VADa)用于生成VADa输出。VADa是一款功能更强大的语音活动检测器,受环境噪声的影响较小。因此,VADa可以比背景中来自次要说话者的语音更准确地检测主要说话者的语音。然后,将VADa输出用于对从至少一个耳塞中包含的至少一个麦克风接收到的声音信号执行ASR。

现有技术还公开了另一种耳机，该耳机为通过人体振动识别用户语音的电子设备，耳机包括人体振动传感器、处理电路、通信模块,人体振动传感器用于感应用户的人体振动；处理电路与所述人体振动传感器相耦合，用于当确定所述人体振动传感器的输出信号包括用户语音信号时，控制拾音设备开始拾音；通信模块与处理电路和所述拾音设备相耦合，用于所述处理电路和所述拾音设备之间的通信。具体工作时，通过检测人体振动；确定所述人体振动包括用户说话引起的振动时，控制拾音设备开始拾音。

现有技术又公开了又一种耳机，该耳机结合了骨振动传感器及双麦克风的信号，采用深度学习降噪技术，在各种噪声环境下，实现提取目标人声，降低干扰噪声。该技术可应用于耳机、手机等贴合耳部的通话场景。相比于仅采用一个或多个麦克风降噪的技术，结合骨振动传感器可在信噪比极低的环境下，诸如：地铁、风噪等场景，依然可以保持良好的通话体验。相比传统单麦克风降噪技术，该技术不对噪声做任何假设(传统单麦风降噪技术预先假设噪声为平稳噪声)，利用深度神经网络强大的建模能力，有很好的人声还原度及极强的噪声抑制能力，可以解决复杂噪声场景下的人声提取问题。

参照图1至图4所示，图1为本申请实施例提供的耳机的立体图，图2为本申请实施例提供的耳机的另一视角立体图，图3为本申请实施例提供的耳机的立体分解图，图4为本申请实施例提供的耳机的截面图。本申请的实施例公开了一种耳机，该耳机包括耳塞1、耳柄2、出音端3、硅胶套4、电子器件5和骨导拾音传感器6，耳塞1包括前壳11和后壳12，后壳12连接于耳柄2，前壳11和后壳12连接，形成容纳腔，电子器件5收容于容纳腔内，电子器件5可以包括电声器件、耳机电路板及耳机电池等器件。出音端3连接于前壳11，且出音端3设有出音孔，硅胶套4套设于出音端3，使出音孔经硅胶套4能够输出声音，硅胶套4用于增加耳塞1的佩戴舒适度。骨导拾音传感器6设置于耳塞1并凸出于耳塞1的外表面，从而利用骨导拾音传感器6与人耳的接触，实现骨传导输出声音。具体地，前壳11设有缺口110，骨导拾音传感器6可活动地设置于缺口110处，在骨导拾音传感器6不受外力作用的情况下，骨导拾音传感器6至少部分凸出于耳塞1的外表面，在骨导拾音传感器6受外力作用的情况下，骨导拾音传感器6能够向耳塞1的容纳腔内移动。

本实施例通过将骨导拾音传感器6可活动地设置于前壳11的缺口110处，在将该耳机佩戴于人耳时，人耳会对骨导拾音传感器6施加一定的作用力，使得骨导拾音传感器6朝向耳塞1的容纳腔710内移动，并使骨导拾音传感器6与人耳接触及随着头骨的振动而移动，从而能够通过骨导拾音传感器6来拾取骨导信号，进而降低耳机的通话噪音，同时，在骨导传感器6产生位移时，还能够唤醒电子设备的语音功能。

继续参照图3所示，该耳机还包括装饰件，装饰件连接于耳塞1并位于缺口110处，骨导拾音传感器6被包覆于装饰件内。其中，装饰件可以由布料、弹性材料等制成。本实施例通过设有装饰件包覆骨导拾音传感器6，从而避免灰尘、导质、汗水等污染骨导拾音传感器6。

参照图5所示，图5为图3中的弹性套的结构示意图。在本实施例中，装饰件设为弹性套7，弹性套7包括包覆部71和连接部72，包覆部71包括具有开口的收容腔710，收容腔710的形状与骨导拾音传感器6的形状对应设置，且收容腔710的容积小于骨导拾音传感器6的体积。连接部连接于包覆部71并位于开口的四周。装配时，将连接部连接于耳塞1的内壁，将包覆部71经缺口110穿出于耳塞1的外侧，将骨导拾音传感器6置于收容腔710内，使骨导拾音传感器6被包覆于包覆部71。本实施例通过将装饰件设为弹性套7，从而能够通过弹性套7固定骨导拾音传感器6，并随弹性套7的弹性形变产生位移，使骨导拾音传感器6能够朝向缺口110内侧或外侧移动。

进一步地，连接部72通过粘接的方式连接于耳塞1的内壁，骨导拾音传感器6通过粘接及过盈配合的方式安装于弹性套7的包覆部71内。当然，在一些实施例中，骨导拾音传感器6也可以仅通过过盈配合的方式装配于弹性套7的包覆部71内，或者骨导拾音传感器6也可以仅通过过粘接的方式装配于弹性套7的包覆部71内。

在一些实施例中，弹性套7的材质可以为硅胶、低压泡模材料或高弹性聚脂材料等有弹性的材料。

本实施例由于包覆有骨导拾音传感器6的弹性件是凸出于前壳11外表面的，所以当该耳机被佩戴时，骨导拾音传感器6通过弹性套7直接跟人头骨接触，且弹性套7可以活动，当人说话头骨振动带动弹性套7活动，而由于骨导拾音传感器6是固定在弹性套7内，可以随着弹性套7一起振动从而拾取人发声的信号。

本实施例不同于其他结合骨震动传感器及气导麦克风降噪方式仅利用骨震动传感器信号作为激活检测的标志，本实施例利用骨振动传感器信号不受气导噪声干扰的特性，将骨传信号作为输入信号，与双麦克风信号一同送入深度神经网络进行整体降噪、融合。同时送入神经网络的还有从主麦克风和次麦克风提取出来的信号空间方位特征，和从骨振动传感器提取出来的说话者的基频，声纹特征。借助骨振动传感器，能够得到优质的低频信号，并以此为基础，极大地提高深度神经网络预测的准确性，使得降噪效果更佳。

上述耳机可以为杆状或豆状(True wireless Stereo、TWS))耳机，也可以为其他与腔体耦合的发声体。

相应的，本申请的实施例还公开了一种耳机组件，该耳机组件包括以上任一实施例的耳机及如耳机盒，耳机盒设有耳机槽，耳机装配于耳机槽内，通过耳机盒便于对耳机进行保存及对充电。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本实施例领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，包括：

耳塞，所述耳塞设有容纳腔和缺口；

骨导拾音传感器，所述骨导拾音传感器可活动地设置于所述缺口处，在所述骨导拾音传感器不受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器至少部分凸出于所述耳塞的外表面，在所述骨导拾音传感器受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器能够向所述容纳腔内移动。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括装饰件，所述装饰件连接于所述耳塞并位于所述缺口处，所述骨导拾音传感器被包覆于所述装饰件内。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述装饰件设为弹性套。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述弹性套包括包覆部和连接部，所述包覆部连接于所述连接部，所述连接部连接于所述耳塞的内壁，所述包覆部经所述缺口穿出于所述耳塞的外侧，所述骨导拾音传感器被包覆于所述包覆部。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述包覆部包括具有开口的收容腔，所述收容腔的形状与所述骨导拾音传感器的形状对应设置，且所述收容腔的容积小于所述骨导拾音传感器的体积，使所述骨导拾音传感器能够通过过盈配合的方法装配于所述包覆部的收容腔内，和/或

所述骨导拾音传感器通过粘接的方式粘接于所述包覆部的收容腔内。

6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述连接部位于所述开口的四周。

7.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述连接部通过粘接的方式连接于所述耳塞的内壁。

8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括电子器件，所述耳塞包括前壳和后壳，所述前壳和所述后壳连接，形成所述容纳腔，所述电子器件设置于所述容纳腔内，所述前壳设有所述缺口。

9.根据权利要求3～7任一项所述的耳机，其特征在于，所述弹性套的材质为硅胶、低压泡模或高弹性聚脂材料。

10.一种耳机组件，其特征在于，所述耳机组件包括耳机盒及如权利要求1～9任一项所述的耳机，所述耳机盒设有耳机槽，所述耳机装配于所述耳机槽内。